3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
東芝推出600V小型智能功率器件，助力降低電機功率損耗
- 東芝電子元件及存儲裝置株式會社（“東芝”）今日宣布，推出型號為“TPD4162F”的高壓智能功率器件（IPD）。該器件采用小型表面貼裝封裝，設(shè)計用于空調(diào)、空氣凈化器和泵等產(chǎn)品中的電機驅(qū)動。并計劃于今日開始出貨。TPD4162F采用新工藝制造，與東芝當(dāng)前的IPD產(chǎn)品TPD4152F相比可降低功率損耗約10%[1]。這有助于為集成該器件的設(shè)備降低總體功率損耗。TPD4162F具有各種控制電路[2]、輸出級安裝了IGBT和FRD。其支持從霍爾傳感器或者霍爾IC直接驅(qū)動帶方波輸入信號的無刷直流電機，無需PWM控制
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Mentor 的 Calibre 和 Analog FastSPICE 平臺獲得臺積電最新制程技術(shù)認(rèn)證
- Mentor, a Siemens business 近日宣布，旗下系列IC設(shè)計工具獲得了臺積電(TSMC)業(yè)界領(lǐng)先的 N5 和 N6 制程技術(shù)認(rèn)證。此外，Mentor 與 TSMC 的合作現(xiàn)已擴展到先進(jìn)封裝技術(shù)領(lǐng)域， Mentor Calibre? 平臺的 3DSTACK 封裝技術(shù)將進(jìn)一步支持 TSMC 的先進(jìn)封裝平臺。TSMC 的 N5 和 N6 制程技術(shù)能夠幫助眾多全球領(lǐng)先的 IC 設(shè)計公司提高處理器的性能、縮小尺寸并降低功耗，從而更好地應(yīng)對汽車、物聯(lián)網(wǎng)、高性能計算、5G 移動/基礎(chǔ)設(shè)施、AI等領(lǐng)域
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Diodes公司推出業(yè)界首創(chuàng)符合汽車規(guī)格的ReDriver 可透過USB Type-C支持DisplayPort
- Diodes 公司近日宣布推出業(yè)界首創(chuàng)車用 10Gbps USB-C? DisplayPort? 替代 (DP-Alt) 模式線性 ReDriver? IC，符合 AEC-Q100 Grade 3 等級。DP-Alt 模式允許 DisplayPort 訊號透過 USB Type-C? 接頭傳輸。?PI3DPX1207Q 支持 8.1Gbps DP1.4 及 10Gbps USB 3.2 規(guī)格，可提供具備通透特性且與通訊協(xié)議無關(guān)的 ReDriver 能力，適合各種汽車產(chǎn)品應(yīng)用，包括信息娛樂系統(tǒng)與儀
- 關(guān)鍵字： ADP IC
瑞薩電子推出面向工業(yè)4.0、醫(yī)療和物聯(lián)網(wǎng)傳感器應(yīng)用的先進(jìn)信號調(diào)節(jié)器IC
- 全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體解決方案供應(yīng)商瑞薩電子集團近日宣布推出ZSSC3240傳感器信號調(diào)節(jié)器（SSC）。作為瑞薩領(lǐng)先SSC產(chǎn)品組合的最新成員，ZSSC3240為電阻式壓力傳感器和醫(yī)用紅外溫度計等傳感器應(yīng)用帶來了高精度、高靈敏度和靈活性。此款SSC新產(chǎn)品具有一流性能和速度，以及高達(dá)24位的模數(shù)轉(zhuǎn)換（ADC）分辨率。憑借靈活的傳感器前端和廣泛的輸出接口，ZSSC3240可應(yīng)用于幾乎所有類型的電阻式和絕對電壓傳感器元件，幫助客戶基于單個SSC設(shè)備開發(fā)完整的傳感平臺。上述性能配合小巧尺寸，使得ZSSC3240非常適用于
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群聯(lián)全系列控制芯片支持長江存儲3D NAND
- 電子醫(yī)療設(shè)備、電競游戲機、NB筆記本電腦、電視機頂盒、云端服務(wù)器服務(wù)等因為新冠肺炎 (COVID-19) 所產(chǎn)生的醫(yī)護(hù)或宅經(jīng)濟需求上升，不僅刺激了閃存儲存裝置 (NAND StorageDevices) 維持穩(wěn)健的成長動能，更讓NAND Flash產(chǎn)業(yè)成為這波疫情的少數(shù)成長亮點之一。而近期受到討論的閃存 (NAND Flash) 產(chǎn)業(yè)新人長江存儲 (YMTC)，在2016年加入NAND Flash設(shè)計生產(chǎn)后，也為市場添增了一股活力。
- 關(guān)鍵字： 群聯(lián) 3D NAND 長江存儲
IC Insights：全球芯片出貨量恐首度出現(xiàn)連續(xù)兩年衰退
- 研究機構(gòu)IC?Insights發(fā)布最新報告指出，預(yù)計2020年全球芯片出貨量將下降3%，這意味著繼去年衰退6%后，芯片出貨量在今年將再度陷入下滑的窘境。如果這一預(yù)測成真，這將是IC行業(yè)首度出現(xiàn)連續(xù)年度的出貨量下降?！C?Insights指出，從2013年到2018年，集成電路出貨量一直處于穩(wěn)定的增長軌跡。其中，2013年成長8%，2014年成長9%，2015年成長5%，2016年成長7%，2017年開始更創(chuàng)下雙位數(shù)成長達(dá)15%，2018年的成長10%，在歷經(jīng)2017年和2018年的雙
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Maxim發(fā)布下一代SIMO電源管理IC，使可穿戴及耳戴式設(shè)備方案尺寸減半、電池壽命延長20%
- Maxim Integrated Products, Inc 近日宣布推出MAX77654單電感多輸出(SIMO)電源管理IC (PMIC)，幫助消費類產(chǎn)品開發(fā)人員將方案尺寸減小50%，電池壽命延長20%。這款下新一代SIMO PMIC僅采用單個電感即可提供三路輸出，效率高達(dá)91%，比傳統(tǒng)的四芯片系統(tǒng)提高16%。由于方案尺寸大幅縮小，與傳統(tǒng)電源方案相比，系統(tǒng)設(shè)計者能夠在可穿戴、耳戴式及其他小尺寸消費類產(chǎn)品中集成更多功能。MAX77654基于Maxim Integrated的高可靠性SIMO PMIC專利技
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瑞森高P無頻閃IC降價再升級，重力出擊LED無頻閃市場！
- 導(dǎo)讀：近幾年，LED燈頻閃問題日漸備受關(guān)注。央視3·15稱，LED燈的“頻閃”問題會導(dǎo)致頭痛和眼疲勞、引發(fā)光敏性癲癇病、導(dǎo)致視力下降等問題。隨后不久，中共中央總書記、國家主席、中央軍委主席習(xí)近平作出重要指示指出，我國學(xué)生近視呈現(xiàn)高發(fā)、低齡化趨勢，嚴(yán)重影響孩子們的身心健康，這是一個關(guān)系國家和民族未來的大問題，必須高度重視，不能任其發(fā)展。2018年教育部等八部門印發(fā)《綜合防控兒童青少年近視實施方案》，將防控兒童青少年近視上升為國家戰(zhàn)略。為保護(hù)青少年視力，企校聯(lián)動，多地學(xué)校陸續(xù)將校園中的LED燈管更換成無頻閃L
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新移動時代下的IC設(shè)計
- 加速汽車IC設(shè)計周期自動駕駛汽車（AV）正在將我們推入一個全新的移動時代，為了滿足AV的高性能和低功耗要求，如今的SoC設(shè)計者需要為AI算法優(yōu)化定制的硅架構(gòu)，使用傳統(tǒng)的設(shè)計方法十分耗費時間，于是HLS（高等級邏輯綜合）開始步入人們眼簾。HLS能夠使用SystemC或C++對設(shè)計功能進(jìn)行高級描述，并將它們綜合到RTL中。在更高抽象層次上進(jìn)行設(shè)計，通過將芯片功能規(guī)約與實現(xiàn)規(guī)約相分離，加速初始設(shè)計的完成?(圖1)。這種方式能將設(shè)計時間縮短至幾個月，所需代碼僅是傳統(tǒng)RTL流程的一半。在不影響設(shè)計進(jìn)度的情
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長江存儲：128層3D NAND技術(shù)會按計劃在今年推出
- 據(jù)證券時報消息，長江存儲CEO楊士寧在接受采訪時談及了該公司最先進(jìn)的128層3D NAND技術(shù)的研發(fā)進(jìn)度。楊士寧表示，128層3D NAND技術(shù)研發(fā)進(jìn)度短期確實會有所波及。但目前長江存儲已實現(xiàn)全員復(fù)工，從中長期來看，這次疫情并不會影響總體進(jìn)度。128層技術(shù)會按計劃在2020年推出。今年早些時候，長江存儲市場與銷售資深副總裁龔翔表示，接下來，長江存儲將跳過如今業(yè)界常見的96層，直接投入128層閃存的研發(fā)和量產(chǎn)工作?！L江存儲64層3D NAND閃存晶圓了解到，長江存儲科技有限責(zé)任公司成立于2016年7月，總
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微軟Surface Duo未來新特性：支持3D深度相機
- 新推出的Surface Neo并不是微軟唯一的雙屏設(shè)備。在去年10月份的發(fā)布會上，微軟還宣布了一款名為“Surface Duo”的Surface手機，Surface Duo可運行Google的Android應(yīng)用，并直接從谷歌Play商店支持Microsoft服務(wù)。Surface Duo是由Panos Panay領(lǐng)導(dǎo)的Surface團隊設(shè)計的，它具有出色的硬件，但是之前有傳言稱Surface Duo設(shè)備將配備中核相機。與三星Galaxy Fold和華為Mate Xs競爭的Surface Duo可能沒有配備出
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德州儀器推出堆棧式DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器，實現(xiàn)高電流FPGA和處理器電源的功率密度更大化
- 德州儀器（TI）近日推出業(yè)界首款可堆疊多至四個集成電路（IC）的新型40-A SWIFTTM?DC/DC降壓轉(zhuǎn)換器。TPS546D24A?PMBus降壓轉(zhuǎn)換器可在85°C的環(huán)境溫度下提供高達(dá)160A的輸出電流，比市場上其他功率集成電路高四倍。在眾多40A DC/DC轉(zhuǎn)換器中，TPS546D24A效率更高，能夠在高性能數(shù)據(jù)中心、企業(yè)計算、醫(yī)療、無線基礎(chǔ)設(shè)施以及有線網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用中將功耗降低1.5W?？s小電源尺寸并優(yōu)化熱性能解決方案尺寸和熱性能是工程師為現(xiàn)代現(xiàn)場可編程門陣列（FPGA）設(shè)計電源的
- 關(guān)鍵字： QFN IC
歐司朗推出首款智能3D感應(yīng)發(fā)射器模塊，讓智能手機玩轉(zhuǎn)專業(yè)攝影
- 圖片已經(jīng)成為人們在社交媒體展現(xiàn)自我的重要方式。為了追求“完美的圖像”，越來越多的應(yīng)用程序提供了濾鏡或編輯功能來增強圖像效果。盡管智能手機攝影功能創(chuàng)新層出不窮，但仍然有一些圖像效果只能通過專業(yè)相機和復(fù)雜昂貴的鏡頭來實現(xiàn)。歐司朗推出首款3D傳感發(fā)射器模塊，讓智能手機以交錯景深拍攝高質(zhì)量的圖像和視頻，達(dá)到專業(yè)效果。例如在人像拍攝中，實現(xiàn)人臉聚焦、背景模糊的小景深。如今，智能手機、可穿戴設(shè)備和其他移動設(shè)備的功能越來越多，留給內(nèi)部元器件的設(shè)計空間也越來越小。對制造商而言，能找到合適的發(fā)射和接收器件以及IC元器件，進(jìn)
- 關(guān)鍵字： 3D 感應(yīng) VCSEL
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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