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輕松設(shè)計 3D 傳感器 ---用于線性運動和新一代 3D 傳感器的評估套件
- 英飛凌提供各類可經(jīng)濟高效評估其 3D 傳感器的設(shè)計套件。 畢竟,即使在傳感器設(shè)計初始階段,開發(fā)人員也須測試所選傳感器是否滿足性能要求。 此外,還應(yīng)提供適當(dāng)?shù)拇盆F。 各種評估套件使設(shè)計入門快速簡便。 帶有不同磁性支架的 TLE / TLI493D 3D 磁傳感器評估套件現(xiàn)已搭載了“線性滑塊”,用于檢測線性運動。TLE / TLI493D 3D 磁傳感器現(xiàn)已推出新一代產(chǎn)品,可實現(xiàn)高精度的三維掃描。 通過感應(yīng) 3D,線性和旋轉(zhuǎn)運動,該傳感器非常適合工業(yè),汽車和消費領(lǐng)域的各類應(yīng)用。 由于在 x,y 和 z 方向上
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新一代顛覆性前沿零部件即將到來
- EOS和Blackbox Solutions共同研發(fā)了定制化的智能膝關(guān)節(jié)矯正器,成功將3D打印技術(shù)與嵌入式傳感器以及連接器技術(shù)相結(jié)合。通過這一創(chuàng)新的概念驗證,醫(yī)療行業(yè)在改善患者康復(fù)過程和幫助醫(yī)生實時分析數(shù)據(jù)方面邁出了新的步伐。作為當(dāng)前的熱門話題,物聯(lián)網(wǎng)(IoT)、消費電子類產(chǎn)品、基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)和機器零部件的互聯(lián)互通已被多次談?wù)?。作為金屬和高分子材料工業(yè)3D打印的全球技術(shù)領(lǐng)導(dǎo)者,EOS堅信增材制造(AM)的智能運用將幫助物聯(lián)網(wǎng)充分發(fā)揮其潛力,并且可以更便捷、更經(jīng)濟地集成智能和連接組件。事實上,傳感器技術(shù)、連接
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相控陣波束成形IC簡化天線設(shè)計
- 為提高性能,無線通信和雷達(dá)系統(tǒng)對天線架構(gòu)的需求不斷增長。只有那些功耗低于傳統(tǒng)機械操縱碟形天線的天線才能實現(xiàn)許多新的應(yīng)用。除了這些要求以外,還需要針對新的威脅或新的用戶快速重新定位,傳輸多個數(shù)據(jù)流,并以超低的成本,延長工作壽命。有些應(yīng)用需要抵消輸入阻塞信號的作用,降低攔截概率。正在席卷整個行業(yè)的相控天線設(shè)計為這些挑戰(zhàn)提供了解決辦法。人們開始采用先進的半導(dǎo)體技術(shù)解決相控陣天線過去存在的缺點,以最終減小這些解決方案的尺寸、重量和功率。本文將簡要介紹現(xiàn)有的天線解決方案以及電控天線的優(yōu)勢所在。在此基礎(chǔ)上,本文將介紹
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IC Insights:美國仍主導(dǎo)全球芯片市場,份額超50%
- 近日,美國市場調(diào)研公司IC Insights發(fā)布了一份芯片市場數(shù)據(jù)統(tǒng)計報告,據(jù)統(tǒng)計顯示,2018年美國芯片公司依然主導(dǎo)了整個芯片市場,全球市場份額占比超過50%。美國無晶圓廠芯片公司占據(jù)全球68%的市場份額,而美國有晶圓廠芯片公司占據(jù)了全球46%的市場份額,兩者合計市場份額達(dá)52%。
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IC Insights:三大因素阻截,傳感器和執(zhí)行器市場逐漸降溫
- 近日,IC Insights在最新報告中指出,傳感器和執(zhí)行器市場在經(jīng)歷了兩年強勁增長后,因庫存下降、單位出貨量減少......
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偉世通在全新標(biāo)致208上推出行業(yè)首款3D儀表盤
- 全球領(lǐng)先的數(shù)字儀表盤供應(yīng)商偉世通公司(納斯達(dá)克股票交易代碼:VC),已經(jīng)在全新標(biāo)致208上推出行業(yè)首款顯示物體全息影像的全數(shù)字儀表盤。標(biāo)致獨一無二的3D i-Cockpit?儀表盤,是汽車生產(chǎn)中采用的首款真正意義上的3D儀表盤。通過與標(biāo)致集團合作開發(fā)開創(chuàng)性的“3D Blade”概念,偉世通的數(shù)字儀表盤利用復(fù)雜的反射原理,創(chuàng)建3D圖形影像。該儀表盤由一塊10.25英寸的高分辨率“背景”液晶顯示屏和一塊投射到半反射刀鋒上的7英寸“前景”液晶顯示屏組成。這款前沿的顯示屏,在前后圖像之間形成約15毫米的三維投影。
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迎接傳感器應(yīng)用爆發(fā) ams傾力全面布局
- 物聯(lián)網(wǎng)的快速發(fā)展帶來傳感器龐大的市場機遇,相比于整體發(fā)展增速放緩的半導(dǎo)體市場,傳感器的市場前景更為看好。面對龐大的物聯(lián)網(wǎng)數(shù)據(jù)需求,作為數(shù)據(jù)收集最關(guān)鍵器件的傳感器從之前單純的數(shù)據(jù)采集應(yīng)用快速向眾多新應(yīng)用市場擴展。作為在傳感器商機大爆發(fā)中增長最快的企業(yè),ams經(jīng)過并購和資本投入,保持了多年的快速增長,并已經(jīng)完成了多個應(yīng)用領(lǐng)域的產(chǎn)品布局。 2018年ams實現(xiàn)了超過16億美元的營收,繼續(xù)保持兩位數(shù)的增長。大中華區(qū)市場總監(jiān)及臺灣區(qū)域經(jīng)理Daniel Lee表示過去的一年,ams客戶從五千多增長到八千多家廠商。作為
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Altium北京辦公室正式投入運營
- 2019年4月24日,中國北京 — 智能系統(tǒng)設(shè)計自動化、3D PCB 設(shè)計解決方案 (Altium Designer?)、ECAD設(shè)計數(shù)據(jù)管理(Altium Vault?)和嵌入式軟件開發(fā)(TASKING?)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium近日宣布,其北京辦公室正式投入運營。Altium北京辦公室是Altium繼上海總部與2018年1月成立的深圳辦公室之后,在中國建立的第三個辦公室。未來,北京辦公室將主要定位于為客戶提供技術(shù)支持與服務(wù)。自1996年Altium進入中國市場并于2005年成立上??偛恳詠恚珹ltiu
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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