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2018 年中國十大 IC 設(shè)計新勢力
- 集成電路 (IC) 技術(shù)的應(yīng)用非常廣泛，舉凡汽車、工業(yè)、通訊、計算機、消費電子、醫(yī)療等領(lǐng)域都能看到它的身影?！ 《?IC 產(chǎn)業(yè)起源于美國，不光許多全球知名的企業(yè)來自美國，同時 IC 產(chǎn)業(yè)也是一個壟斷性很高的產(chǎn)業(yè)。 根據(jù)相關(guān)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2017 年全球芯片產(chǎn)值超 3900 億美元，近一半的銷售額被前十大廠商占據(jù)，預(yù)計 2018 年全年產(chǎn)值達(dá)到 4500 億美元?！ D: 萬聯(lián)證券 這些國際 IC 大廠利用專利，形成一道保護墻，即使中國近幾年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，但因受限于知識產(chǎn)權(quán)因素，中國目前
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首屆全球IC企業(yè)家大會達(dá)成共識：導(dǎo)體是全球性產(chǎn)業(yè) 相互支撐必不可少
- 12月11日，由工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導(dǎo)，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，北京賽迪會展有限公司、中國電子報社、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會承辦的“首屆全球IC企業(yè)家大會暨第十六屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China2018)”在上海舉辦。與會嘉賓紛紛表示，半導(dǎo)體是全球性產(chǎn)業(yè)，你中有我，我中有你，誰都不可能單打獨斗，開發(fā)合作，才能實現(xiàn)共贏。
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IC China2018：產(chǎn)業(yè)寒冬將至，IC企業(yè)如何御寒？
- “首屆全球IC企業(yè)家大會暨第十六屆中國半導(dǎo)體博覽會（IC China2018）”于12月11日—13日在上海召開。大會吸引了來自中國、美國、德國、英國、法國、荷蘭、日本、韓國以及中國臺灣等十多個國家和地區(qū)的企業(yè)家，共享發(fā)展成果，共商發(fā)展大計。整個大會過程自然是精英齊聚，精彩觀點異彩紛呈，然而會上討論的話題卻并不那么令人輕松。在經(jīng)歷了近兩年高速增長之后，半導(dǎo)體行業(yè)正逐漸步入下行周期，如何“過冬”成為大家討論最多的內(nèi)容。元禾華創(chuàng)(蘇州)投資管理有限公司投委會主席陳大同就指出，隨著半導(dǎo)體淡季的到來，建議企業(yè)要廣
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突破瓶頸，英特爾重塑數(shù)據(jù)中心存儲架構(gòu)
- 2018年12月11日，以“智數(shù)據(jù)·創(chuàng)未來”為主題的2018中國存儲與數(shù)據(jù)峰會在北京拉開帷幕。作為中國數(shù)據(jù)與存儲行業(yè)頂級的交流平臺，本次峰會匯集了全球近百位來自產(chǎn)業(yè)界、學(xué)術(shù)界的專家，就數(shù)據(jù)洪流時代下，企業(yè)如何實施數(shù)據(jù)戰(zhàn)略、深挖數(shù)據(jù)價值，變數(shù)據(jù)資源為實現(xiàn)更廣泛商業(yè)價值的數(shù)據(jù)資產(chǎn)等話題展開深入探討。
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首屆全球IC企業(yè)家大會暨IC China2018在滬開幕
- 12月11日，由工業(yè)和信息化部、上海市人民政府指導(dǎo)，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，北京賽迪會展有限公司、中國電子報社、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會承辦的“首屆全球IC企業(yè)家大會暨第十六屆中國國際半導(dǎo)體博覽會(IC China2018)”在上海開幕。工業(yè)和信息化部副部長羅文，上海市人民政府副市長吳清，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長、中芯國際集成電路制造有限公司董事長周子學(xué)，美國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會輪值主席、Marvell公司總裁兼首席執(zhí)行官Matt Murphy出席開幕式并致辭。
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產(chǎn)業(yè)高點已過，2019年閃存價格恐跌40%
- CINNOResearch對閃存供應(yīng)商及其上下游供應(yīng)鏈調(diào)查顯示，在64層的3D-NAND良率更為成熟，需求端受到中美貿(mào)易戰(zhàn)壓縮的情況下，NANDFlash行業(yè)供過于求的情況持續(xù)加劇，各家廠商以更為積極的降價來刺激出貨成長，也因此第三季度閃存平均銷售單價普遍較第二季度下滑15-20%，而位元出貨量則是在第二季度基期較低的關(guān)系，第三季成長幅度來到20-25%，整體第三季閃存產(chǎn)值達(dá)到172億美元，季成長約為5%，值得注意的是，也是近三年來在第三季度旺季期間表現(xiàn)最差的一次(2016年第三季與2017年第三季的
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分享一下代換IC技巧，讓PCB電路設(shè)計更完美
- 在PCB電路設(shè)計中會遇到需要代換IC的時候，下面就來分享一下代換IC時的技巧，幫助設(shè)計師在PCB電路設(shè)計時能更完美?！ ∫?、直接代換 直接代換是指用其他IC不經(jīng)任何改動而直接取代原來的IC，代換后不影響機器的主要性能與指標(biāo)?！ ∑浯鷵Q原則是：代換IC的功能、性能指標(biāo)、封裝形式、引腳用途、引腳序號和間隔等幾方面均相同。其中IC的功能相同不僅指功能相同，還應(yīng)注意邏輯極性相同，即輸出輸入電平極性、電壓、電流幅度必須相同。性能指標(biāo)是指IC的主要電參數(shù)(或主要特性曲線)、最大耗散功率、最高工作電壓、頻率范圍及
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如何通過電源去耦來保持電源進入集成電路（IC）的各點的低阻抗？
- 如何通過電源去耦來保持電源進入集成電路(IC)的各點的低阻抗? 諸如放大器和轉(zhuǎn)換器等模擬集成電路具有至少兩個或兩個以上電源引腳。對于單電源器件，其中一個引腳通常連接到地。如ADC和DAC等混合信號器件可以具有模擬和數(shù)字電源電壓以及I/O電壓。像FPGA這樣的數(shù)字IC還可以具有多個電源電壓，例如內(nèi)核電壓、存儲器電壓和I/O電壓?！ 〔还茈娫匆_的數(shù)量如何，IC數(shù)據(jù)手冊都詳細(xì)說明了每路電源的允許范圍，包括推薦工作范圍和最大絕對值，而且為了保持正常工作和防止損壞，必須遵守這些限制?！ ∪欢?，由于噪聲或電源
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e絡(luò)盟3D打印產(chǎn)品線再添新供應(yīng)商MakerGear
- 全球電子元器件與開發(fā)服務(wù)分銷商e絡(luò)盟宣布新增MakerGear系列 3D 打印機，進一步擴充其 3D 打印產(chǎn)品陣列。MakerGear是 3D 打印系統(tǒng)技術(shù)和市場領(lǐng)航者，其打印機旨在加速終端應(yīng)用部件和設(shè)備的原型設(shè)計及生產(chǎn)?！ 癕akerGear打印機的設(shè)計、構(gòu)建、制造和檢驗均符合業(yè)界標(biāo)準(zhǔn)，確保為專業(yè)人士和創(chuàng)客提供最優(yōu)性能?！?Premier Farnell 和 e絡(luò)盟全球測試和工具主管 James McGregor表示，“作為開發(fā)服務(wù)分銷商，我們致力于為客戶進行創(chuàng)新設(shè)計、加快產(chǎn)品研發(fā)上市速度提供技術(shù)
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基本半導(dǎo)體成功主辦第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇
- 10月24日，由青銅劍科技、基本半導(dǎo)體、中歐創(chuàng)新中心聯(lián)合主辦的第二屆中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇在深圳會展中心成功舉行?！ ”緦酶叻逭搲偷谌雽?dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)創(chuàng)新戰(zhàn)略聯(lián)盟達(dá)成戰(zhàn)略合作，與第十五屆中國國際半導(dǎo)體照明論壇暨2018國際第三代半導(dǎo)體論壇同期舉行，來自中國、歐洲及其他國家的專家學(xué)者、企業(yè)領(lǐng)袖同臺論劍，給現(xiàn)場觀眾帶來了一場第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的盛宴?！ ×⒆銍H產(chǎn)業(yè)發(fā)展形勢，從全球視角全面探討第三代半導(dǎo)體發(fā)展的現(xiàn)狀與趨勢、面臨的機遇與挑戰(zhàn)，以及面向未來的戰(zhàn)略與思考是中歐第三代半導(dǎo)體高峰論壇舉辦的宗旨。目
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雙創(chuàng)賦能高新聚能 / 科技創(chuàng)造未來，“芯”智造引領(lǐng)明天
- —2018西安國際硬科技“芯”產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)峰會圓滿落幕2018年10月11日，在全國雙創(chuàng)周期間，由西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)管理委員會主辦、西安高新技術(shù)產(chǎn)業(yè)開發(fā)區(qū)創(chuàng)業(yè)園發(fā)展中心、西安芯禾匯網(wǎng)絡(luò)科技有限公司承辦的“2018西安國際硬科技‘芯’產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新創(chuàng)業(yè)峰會”在西安志誠麗柏酒店順利召開，300多位來賓蒞臨會場。峰會以“芯智造創(chuàng)未來”為主題，以“‘芯’智造產(chǎn)業(yè)化”為核心，結(jié)合當(dāng)今硬科技領(lǐng)域的熱點問題展開討論，涉及到硬科技“芯”產(chǎn)業(yè)的創(chuàng)新發(fā)展和“芯”智造在各產(chǎn)業(yè)方向的應(yīng)用。本次活動得到了陜西省半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、陜西省
- 關(guān)鍵字： IC 人工智能 物聯(lián)網(wǎng) 智能制造
納微將在國際電力電子大會上發(fā)布GaNFast成果
- 納微(Navitas)半導(dǎo)體公司宣布成為2018年11月4日至7日在中國深圳舉辦的第二屆國際電力電子技術(shù)及應(yīng)用會議(IEEEPEAC'2018)的鉆石贊助商。在此次大會上，納微將發(fā)布并展示GaNFast功率IC的重大發(fā)展成果，這些進展推動業(yè)界實現(xiàn)的新一代電源系統(tǒng)，將會打造能效、功率密度和快速充電的全新基準(zhǔn)。 這些技術(shù)發(fā)展成果從27W到300W，包括用于智能手機、筆記本電腦、一體式電腦、電視/顯示器以及GPU的充電器和適配器應(yīng)用。納微將展示客戶
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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