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Maxim推出1.2MHz高性能電池充電器IC

?　　2008年5月21日，Maxim推出高頻、多化學類型電池充電器IC MAX17005/MAX17006/MAX17015。器件采用專有的高頻電流模式架構，可顯著降低成本和外部元件的尺寸。該系列IC設計工作于1.2MHz高開關頻率，與許多其它電池充電器IC相比，允許使用尺寸更小的輸出濾波器，從而降低了輸出濾波器的設計尺寸和BOM成本。此外，該系列電池充電器IC允許使用n溝道功率選擇開關，而無需使用常規(guī)設計中采用的更為昂貴的p溝道功率開關。MAX17005/MAX17006/MAX17015能
關鍵字： Maxim 電池充電器 IC

茂達電子推出APW7080/APW7085非同步降壓轉(zhuǎn)換電源管理IC

　　APW7080與APW7085分別為內(nèi)建80m和100m歐姆的非同步降壓轉(zhuǎn)換IC，操作頻率可達380kHz，最高輸出電流可達4(APW7080)、2(APW7085)安培。　　APW7080/APW7085使用電流控制模式，寬廣的輸入電壓范圍可從4.5~26V，輸出電壓可低至0.8V到92%的輸入電壓，因此APW7080/APW7085能提供絕佳的整流能力。　　根據(jù)輸出電流的不同，APW7080和APW7085可操作在PSM/PWM模式，不管在輕載或重載時皆能保持高效率。在待機的模式下，其操作
關鍵字：茂達電子 IC 轉(zhuǎn)換電源管理

飛利浦計劃推出家庭型3D電視無需佩戴眼鏡

　　5月21日消息，據(jù)澳大利亞媒體報道，飛利浦公司計劃推出適合家庭用的3D電視，不同的是此次推出的產(chǎn)品無需佩戴收看3D電視需要的眼鏡。　　飛利浦公司本周二簡要介紹了其產(chǎn)品計劃，表示新產(chǎn)品仍在研制階段，采取全息影像技術，將多個存在微小視角差異的影像整合形成具有不同深度的視頻影像。目前的結(jié)果并不很樂觀，有些區(qū)域影像模糊，有些部分則僅有兩維圖像，但有些時候表觀效果令人吃驚。Bjorn Teuwsen在產(chǎn)品解說時談到，“這部分市場的推進是由黑白到彩色，到高清，再到3D。估計用不了多久3D電視就會進
關鍵字：飛利浦 3D 電視視頻影像

Atmel采用BCD-on-SOI技術的高溫驅(qū)動器集成電路

　　Atmel推出新型高溫六邊形半橋驅(qū)動器集成電路 (IC) ATA6837 和 ATA6839。ATA6837 和 ATA6839 采用 Atmel 的高壓 0.8 um BCD-on-SOI 技術 (SMART-I.S.(R)) 制造，該技術使得采用更小、成本更低的 QFN封裝成為可能。鑒于其高壓性能（高達 40V），這些新設備可同時用于乘用車應用（如空調(diào)系統(tǒng)的片控制）以及 24V 卡車應用。這些設備還具備廣泛的保護功能。　　ATA6837 是一個得到充分保護、擁有全面功率級的六邊形半橋驅(qū)動器 I
關鍵字： Atmel 集成電路驅(qū)動器 BCD-on-SOI IC

“首購訂購政策”成為我國IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展新引擎

　　當記者此次采訪一些國內(nèi)半導體設計公司，請他們談對《自主創(chuàng)新產(chǎn)品政府首購和訂購管理辦法》(以下簡稱“首購訂購政策”)的認識和建議時，一些半導體企業(yè)的負責人對記者說，他們并不知道這一新政策。為此，我們感到有必要向國內(nèi)企業(yè)大力宣傳這一項對今后我國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有著重大意義的政策。　　“首購訂購政策”是于去年12月27日頒布的。它是為了貫徹落實《國務院關于實施〈國家中長期科學和技術發(fā)展規(guī)劃綱要(2006-2020年)〉若干配套政策的通知》而由財政部制定的。它
關鍵字： IC 產(chǎn)業(yè) 首購訂購政策半導體

IR推出堅固型600V三相柵極驅(qū)動器IC

　　國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 近日推出堅固型600V三相柵極驅(qū)動器IC，主要應用于包括永磁電機驅(qū)動的家電、工業(yè)驅(qū)動、微型變頻器驅(qū)動和電動汽車驅(qū)動等在內(nèi)的高、中和低壓電機驅(qū)動應用。　　IRS26310DJPbF把功率MOSFET和IGBT柵極驅(qū)動器與三個高側(cè)及三個低側(cè)參考輸出通道集成在一起，在高達20V MOS柵極驅(qū)動能力及最高600V工作電壓下，可提供200mA/350mA的驅(qū)動電流。新款 IC整合了集成的自舉二極管，可提供全面的保護功能，包括改進的
關鍵字： IR 三相柵極驅(qū)動器 IC

2007年中國IC設計業(yè)回顧與發(fā)展展望

　　2007年產(chǎn)業(yè)回顧　　2007年中國集成電路產(chǎn)業(yè)在經(jīng)過2006年的高速增長后，整體發(fā)展增速有所放緩。國內(nèi)集成電路設計業(yè)在2007年發(fā)展也明顯減速，全年行業(yè)銷售收入增幅由2006年的49.8%大幅回落到21.2%。規(guī)模由2006年的186.2億元增加到225.7億元。 ???????? 圖1? 2003－2007年中國集成電路設計業(yè)規(guī)模及增長　　數(shù)據(jù)來源：賽迪顧問? 2008，01 　　2007
關鍵字： IC 設計業(yè) 集成電路

三巨頭瞄準450mm IC制造升級并非坦途

　　IC(集成電路)芯片制造一直在向“更小”和“更大”兩個方向發(fā)展。所謂“更小”，是指縮小芯片的特征尺寸，從而提高集成度；所謂“更大”，是指擴大所加工硅片的直徑，從而提高生產(chǎn)效率，降低成本。如今，針對300mm硅片的加工工藝已進入成熟期，業(yè)界認定新一代硅片的直徑將是450mm。日前，英特爾、三星電子和臺積電3家公司達成共識,2012年將是半導體產(chǎn)業(yè)進入450mm制造的適當時機。　　巨頭攜手推動產(chǎn)業(yè)升級　
關鍵字： IC 集成電路英特爾三星電子臺積電

全球化競爭為中國IC業(yè)帶來新挑戰(zhàn)

　　IC產(chǎn)業(yè)全球化早已是業(yè)界不爭之實。從垂直整合到專業(yè)分工，IC業(yè)無不具有全球化的特點。如果想在這個產(chǎn)業(yè)中立足，中國IC企業(yè)必須有全球化的發(fā)展眼光。　　中國IC企業(yè)自從誕生之日起就必須面對全球化的競爭，即使它前期主要針對國內(nèi)市場，那也同樣避免不了與國際企業(yè)的競爭，因為中國市場早就是國際IC廠商的必爭之地。中國電子整機制造業(yè)的發(fā)展，不但帶動了IC市場的不斷增長，全球IC產(chǎn)業(yè)的重心也會不斷向中國轉(zhuǎn)移。這對于國內(nèi)企業(yè)來說，是一個千載難逢的機遇，但同時也是一個嚴峻的挑戰(zhàn)，因為中國IC產(chǎn)業(yè)目前還面臨核心技術缺乏
關鍵字： IC 半導體集成電路全球化

技術與專利并舉并重：中國IC業(yè)長遠發(fā)展之道

　　我國半導體產(chǎn)業(yè)日益成為全球化的產(chǎn)業(yè)，其市場變化多端，技術加速演進，產(chǎn)業(yè)鏈演變加劇。在這樣的大背景下，國內(nèi)半導體企業(yè)將迎來有史以來最重要的一個歷史性關鍵時刻，這是機遇，更是挑戰(zhàn)。而立足于國內(nèi)市場、堅持創(chuàng)新則是國內(nèi)半導體企業(yè)面臨這場歷史機遇和挑戰(zhàn)時的不二選擇！　　在經(jīng)濟全球化的潮流下，全球產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)移速度加快，而全球半導體產(chǎn)業(yè)也向以中國大陸為主的亞太地區(qū)進行轉(zhuǎn)移。美國作為全球半導體行業(yè)最先新興的地區(qū)，優(yōu)勢地位逐漸削弱。歐洲許多后崛起的跨國企業(yè)，具有強大的創(chuàng)新能力。20世紀70年代，日本半導體行業(yè)取得了迅速
關鍵字： IC 半導體展訊集成電路

Cadence強化的高級節(jié)點設計解決方案對定制IC設計實現(xiàn)經(jīng)過實際生產(chǎn)驗證的改良

　　全球電子設計創(chuàng)新領先企業(yè)Cadence設計系統(tǒng)公司(納斯達克: CDNS)，今天公布了一系列新的定制IC設計功能，幫助芯片制造商加快大型復雜設計的量產(chǎn)化，尤其是在65納米及以下的高級節(jié)點工藝。這些經(jīng)過實際生產(chǎn)證明對Virtuoso?技術的提升，進一步強化了Cadence用于降低風險和提升生產(chǎn)力的同時管理幾何尺寸與復雜性的全套解決方案。　　對Virtuoso? 定制設計平臺的主要改進將會出現(xiàn)在最新版本中，提供更為緊密的可生產(chǎn)性整合、更好的寄生分析，更快的仿真工具，用于精確而高效地驗證
關鍵字： Cadence IC 定制數(shù)字模擬/混合信號系統(tǒng)級芯片設計 Virtuoso

聯(lián)想工控機在中石化加油IC卡工程中的應用

　　系統(tǒng)概述　　中國石化加油IC卡工程是一個跨平臺、范圍廣、涉及面寬的全國性系統(tǒng)建設工程。中國石化股份有限公司應對不斷提高的服務需求、順應信息化帶動產(chǎn)業(yè)化的技術發(fā)展趨勢，利用先進的電子信息技術，以IC卡為載體，實現(xiàn)了中國石化成品油零售系統(tǒng)的改造。通過工程的建設，在中國石化轄域的所有加油站內(nèi)實現(xiàn)一卡在手，各地加油的目標。以IC卡這一現(xiàn)代支付工具取代傳統(tǒng)的現(xiàn)金、油票等結(jié)算方式，在加油站安裝加油站管理控制了系統(tǒng)，實現(xiàn)成品油零售業(yè)務的電子支付和交易數(shù)據(jù)的自動采集；提高加油站經(jīng)營管理的科技含量和服務水平，從而進
關鍵字： IC 中國石化 PC

“兩化融合”催生新興市場，各方匯聚開拓產(chǎn)業(yè)商機-----IC China 2008熱點掇英

　　近年來，國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)保持了持續(xù)快速發(fā)展的勢頭，2007年產(chǎn)業(yè)規(guī)模已達5.6萬億元，在全國工業(yè)中所占比重達到12%。在規(guī)模迅速擴大的同時，國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)結(jié)構也正在發(fā)生著深刻變革，產(chǎn)業(yè)形態(tài)正由加工組裝向自主創(chuàng)新轉(zhuǎn)型，發(fā)展熱點正由下游電子整機產(chǎn)品向上游半導體、光電子、軟件等領域拓展，投資重心也由東部沿海向中西部地區(qū)延伸。　　國內(nèi)電子信息產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展與升級，為上游元器件行業(yè)提供了良好的發(fā)展環(huán)境。以集成電路產(chǎn)品為例，中國目前已成為全球最大的集成電路市場。2007年市場需求規(guī)模達到5410億元人民幣，
關鍵字： IC China 電子信息產(chǎn)業(yè) 蘇州

面向中等功率應用的最新AC/DC功率控制IC(ICE3BS03LJG)

ICE3BS03LJG ICE3BS03LJG是F3 PWM控制器系列中采用DSO-8封裝的最新成員。它適用于功率在30W到100W之間的各種中等功率應用，譬如DVD播放器/刻錄機、機頂盒、適配器等。 ICE3BS03JG是一款體積極小的多功能器件。它采用了最新的技術實現(xiàn)其功能和特性。由于采用了Bi-CMOS工藝，該器件具有更寬的工作電壓(Vcc)范圍。主動突發(fā)模式是其從之前的產(chǎn)品中所保留的最重要的特性，利用該特性，可與啟動單元一道共同實現(xiàn)最低的待機功耗。頻率抖動以及軟柵驅(qū)動特性可以有效地降低電磁干擾
關鍵字： AC/DC，IC

IC封測業(yè)新時代到來

　　近日，日月光研發(fā)中心的首席運行官何明東在接受媒體采訪時表示，隨著許多新的封裝技術導入以滿足市場需要，日月光（ASE）相信全球IC封裝測試業(yè)的新時代已經(jīng)到來，各種IC封裝型式的呈現(xiàn)將更加促使產(chǎn)業(yè)間加強合作。　　隨著摩爾定律緩慢地于2014年向16納米工藝過渡，與之前5至10年相比較，由于終端電子產(chǎn)品市場的需求，IC封裝的型式急劇增加，在過去的5年中己有4至5倍數(shù)量的增加，相信未來的5年將繼續(xù)增長達10倍。隨著IC封裝業(yè)的新時代到來肯定會給工業(yè)帶來巨大的商機。　　2000年ASE認為倒裝技術（fl
關鍵字： IC 封測倒裝芯片封裝技術 ASE

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]