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聚積科技發(fā)表領(lǐng)先全球之新一代LED驅(qū)動芯片
- LED顯示屏驅(qū)動IC的領(lǐng)導(dǎo)廠商聚積科技，今天宣布其新一代的LED驅(qū)動IC：MBI5024的輸出電流均勻度達(dá)到業(yè)界最高水平。透過其先進(jìn)的PrecisionDrive?技術(shù)，使輸出通道間的電流差異(Channel Skew)及IC間的最大電流差異(Chip Skew)分別降低到僅有±2.5%及±3%。如此低的電流差異可以幫助LED顯示屏呈現(xiàn)更均勻的顏色與亮度，表現(xiàn)出更生動鮮明的影像效果。 聚積科技總經(jīng)理陳企凱表示：「聚積很榮幸能夠協(xié)助客戶生產(chǎn)質(zhì)量最好的LED顯
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Silicon Labs推出高集成度隔離門極驅(qū)動IC
- Silicon Labs推出高集成度隔離門極驅(qū)動IC Silicon Laboratories發(fā)表Si823x ISOdriver系列，為快速及高集成度的隔離門極驅(qū)動IC，適用于電源供應(yīng)器、馬達(dá)控制和照明系統(tǒng)。ISOdriver系列于單芯片上集成一個雙通道隔離器和雙驅(qū)動器，能進(jìn)一步提升電源效率，讓客戶得以增進(jìn)電源供應(yīng)器的密度及性能。 基于Silicon Labs的專利射頻絕緣技術(shù)及先進(jìn)的CMOS門極驅(qū)動設(shè)計，ISOdriver系列能較其它競爭方案提供更高的可靠性、更佳的噪聲抗擾性，并減少50%的
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兩岸晶圓廠LCD驅(qū)動IC產(chǎn)能塞爆
- TFTLCD面板旺季需求同時造福半導(dǎo)體、面板2大產(chǎn)業(yè)！隨著面板大廠友達(dá)、LCD驅(qū)動IC廠聯(lián)詠7月出貨、營收紛創(chuàng)下新高，晶圓代工廠亦雨露均沾，以LCD驅(qū)動IC為主力產(chǎn)品線的晶圓廠，包括海峽兩岸的世界先進(jìn)、上海宏力半導(dǎo)體、華虹NEC近期客戶訂單需求強勁，世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率提前破百，并借助華邦、力晶8英寸廠產(chǎn)能支援，宏力、華虹NEC訂單亦是應(yīng)接不暇。 這波LCD驅(qū)動IC旺季提前報到早已有跡可循，2007年上半年當(dāng)晶圓代工廠受制于IC庫存前景黯淡之際，世界先進(jìn)、漢磊等高壓工藝、代工LCD驅(qū)動IC的
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降低成本 加強合作：整機制造企業(yè)供應(yīng)鏈管理重點
- 編者按：整機制造企業(yè)處于電子的下游，其作為成品的生產(chǎn)商最接近終端市場，做好生產(chǎn)、采購等供應(yīng)鏈管理工作是其重要的任務(wù)。對于大型制造企業(yè)來說，如何合理配置資源，優(yōu)化流程，是提高企業(yè)效率、降低成本的關(guān)鍵。這正是供應(yīng)鏈管理對制造企業(yè)的重要性的體現(xiàn)。接受采訪的企業(yè)都表示了對于供應(yīng)鏈管理的重視，對如何做好供應(yīng)鏈管理工作提出了自己的看法，并對上游的供應(yīng)商提出了期望與要求。 降低物流成本是永恒主題 長虹公司物資部部長 陳樺 IC原廠應(yīng)當(dāng)提供足夠的技術(shù)開發(fā)支持，分銷商應(yīng)在資金、存貨和物流
- 關(guān)鍵字： IC 康佳集團(tuán) 長虹公司
正確選擇電源的IC(07-100)
- 正確選擇電源的集成電路(IC)表面上看似易如反掌。然而，隨著需要多電源電壓軌的消費類電子產(chǎn)品的推出，這項工作變得愈發(fā)復(fù)雜。當(dāng)選擇實際工作中所需的IC時，必須考慮成本、解決方案的外形尺寸、電源、占空比以及所需的輸出功率等諸多因素。另外，必須根據(jù)重要性和相應(yīng)選擇的電源，對這些因素進(jìn)行排序。在本文中，我們將確定圖1所示電源的最佳解決方案。 示例應(yīng)用中采用的是便攜式電源，同時要求最大程度地降低功耗以及減小封裝尺寸、并由一塊單體鋰離子電池供電(12V供電電源對其進(jìn)行不間斷充電)。我們想最大限度的降
- 關(guān)鍵字： TI IC
IC芯片表面標(biāo)識自動識別虛擬儀器系統(tǒng)的設(shè)計
- 應(yīng)用方案：使用NI公司LabVIEW、IMAQ Vision、IMAQ Vision Assistant等軟件配合PXI-1409圖像采集卡、MBC-5051 CCD黑白相機等圖像采集硬件構(gòu)建IC芯片表面標(biāo)識自動識別系統(tǒng)，實現(xiàn)對英文字母、數(shù)字以及廠商圖標(biāo)的識別。 介紹 芯片表面標(biāo)記自動識別技術(shù)是芯片制造技術(shù)不斷高速發(fā)展的要求，其中芯片表面標(biāo)識主要包括廠商圖標(biāo)、序列號(包括英文字母及數(shù)字)等。由于自動識別技術(shù)具有極其重要的意義，一直以來，人們都對該技術(shù)的研究投入了大量的人力物力，并取得了卓有
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期待更多軍用微電子技術(shù)
- 兩天的國防電子展走下來，在感嘆國防電子展規(guī)模越來越大、組織越來越專業(yè)之余，總是會有些許遺憾。作為對半導(dǎo)體技術(shù)有一定了解的從業(yè)者，其中最為突出的就是本次國防電子展我們看到的軍用微電子技術(shù)特別是基礎(chǔ)電子技術(shù)還太少，自主研發(fā)的更是少得可憐。 在這屆國防電子展上，我們看到的國內(nèi)企業(yè)更多集中在整機、系統(tǒng)集成和技術(shù)服務(wù)方面，可是在以電子信息技術(shù)為主導(dǎo)的新國防技術(shù)革命中，被稱為武器裝備“心臟”的軍用微電子技術(shù)才是現(xiàn)代軍事高新技術(shù)的核心和基礎(chǔ)，在現(xiàn)代高技術(shù)武器裝備中，微電子裝備的費用已占武器裝備
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電源管理子系統(tǒng)IC及其應(yīng)用(06-100)
- 當(dāng)今，大多數(shù)消費類和移動應(yīng)用的電池都是基于鋰離子技術(shù)，如鋰離子、鋰離子聚合物電池等。這類電池都具有優(yōu)異的容量性能，并具有3.3V~4.2V電壓范圍，這允許用3V額定電源的IC在系統(tǒng)中實現(xiàn)有效的電源管理。 隨著IC電壓需要繼續(xù)降低以使工作時間延長，現(xiàn)在很多系統(tǒng)也需要多電源和更復(fù)雜的電源管理功能。為了滿足這些要求，設(shè)計人員也習(xí)慣從多家供應(yīng)商選用各種現(xiàn)成的低集成電源管理元件，以便迅速地開發(fā)產(chǎn)品。往往復(fù)雜電路的電源子系統(tǒng)僅包含一個或兩個電源和一些分立元件(如低壓穩(wěn)壓器LDO和降壓變換器)。 某些系
- 關(guān)鍵字： IC 電源 鋰離子
2007年IC設(shè)備廠商排名出爐 Applied Materials奪冠
- 2007年IC設(shè)備廠商排名出爐 Applied Materials奪冠 據(jù)VLSI Research Inc.發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2007年對大多數(shù)IC設(shè)備廠商來說發(fā)展較穩(wěn)定，業(yè)績基本滿意。 估計2007年全球IC設(shè)備廠商總收入為575億美元，增長8%。 其中，前十大設(shè)備廠商收入總和創(chuàng)了記錄，達(dá)到了335億美元，比2006年增長10%。 從地區(qū)分布來看，前15名中的美國廠商收入占總收入的47%，日本廠商占37%，兩家歐洲廠商占了16%。 IC設(shè)備廠商前十名排名： 1，App
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兩岸晶圓廠LCD驅(qū)動IC產(chǎn)能塞爆
- TFTLCD面板旺季需求同時造福半導(dǎo)體、面板2大產(chǎn)業(yè)!隨著面板大廠友達(dá)、LCD驅(qū)動IC廠聯(lián)詠7月出貨、營收紛創(chuàng)下新高，晶圓代工廠亦雨露均沾，以LCD驅(qū)動IC為主力產(chǎn)品線的晶圓廠，包括海峽兩岸的世界先進(jìn)、上海宏力半導(dǎo)體、華虹NEC近期客戶訂單需求強勁，世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率提前破百，并借助華邦、力晶8英寸廠產(chǎn)能支援，宏力、華虹NEC訂單亦是應(yīng)接不暇。 這波LCD驅(qū)動IC旺季提前報到早已有跡可循，2007年上半年當(dāng)晶圓代工廠受制于IC庫存前景黯淡之際，世界先進(jìn)、漢磊等高壓工藝、代工LCD驅(qū)動IC的晶圓廠
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非接觸式IC卡預(yù)收費電度表的設(shè)計
- 用戶使用電量的計量手段的準(zhǔn)確程度取決于電互感器及電度表的精度?，F(xiàn)已出現(xiàn)了接觸式IC卡預(yù)收費電度表，它使收費從過去繁瑣的人工抄表、手工計價轉(zhuǎn)變?yōu)橛脩舫挚ㄙ忞姡瑢崿F(xiàn)了電費收繳管理自動化。但它不能解決無源(卡中無電源)和免接觸等問題[2～8]。 非接觸式IC卡(又稱射頻卡)是國外近幾年發(fā)展起來的新技術(shù)[1]，它成功地將射頻識別技術(shù)和IC卡技術(shù)結(jié)合起來，解決了無源和免接觸難題。射頻卡無需專門的供電電源;它與讀寫器間無機械接觸，避免了接觸故障;它的表面無裸露芯片，可防水，且不易產(chǎn)生靜電擊空及彎曲損壞等問題
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微利下的繁榮導(dǎo)致IC產(chǎn)業(yè)起伏不定
- 全球半導(dǎo)體工業(yè)的利潤水平己經(jīng)下降到令人警覺的低水平,全球前40家大公司中有一半多的公司目前的利潤率水平僅僅能夠承受每年新的最低投資活動。這是半導(dǎo)體設(shè)備制造商LamResearch公司的CEOSteveNewberry最近在SEMI工業(yè)策略年會上的講話。 雖然全球半導(dǎo)體工業(yè)每年從集成電路數(shù)量上仍保持有兩位數(shù)以上的增長,但是總的趨勢是走向微利下的繁榮時代，也即工業(yè)只能平坦的發(fā)展,不能產(chǎn)生足夠大的投資回報來繼續(xù)興建新的工廠,以滿足日益增長的客戶需求。 業(yè)界都試圖妥善地解決價格下降問題,以獲得足夠
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IR推出用于Intel VR11.0和VR11.1處理器的IR3502 XPhase?控制IC
- 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出用于Intel VR11.0和VR11.1處理器的IR3502 XPhase?控制IC。 IR3502能夠為任意數(shù)量的IR XPhase? 相位IC提供整體系統(tǒng)控制和接口，每個XPhase相位IC可驅(qū)動并監(jiān)控一個相位。IR3502的主要功能包括提供0.5%整體系統(tǒng)設(shè)定值精度和菊鏈?zhǔn)綌?shù)字相位時序，無需外部元件，也能達(dá)到準(zhǔn)確的相位交錯。IR3502和IR3507芯片組與IR3507相位IC結(jié)合，可提供功
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市場決定國內(nèi)IC企業(yè)的定位和產(chǎn)品技術(shù)路線
- 從長遠(yuǎn)來看，從制造大國發(fā)展到制造強國，再到技術(shù)強國，是我國發(fā)展的趨勢，這其中政府的扶植還是比較關(guān)鍵的。 目前公司的關(guān)鍵芯片還是以進(jìn)口為主，解調(diào)芯片開始應(yīng)用國內(nèi)廠商的產(chǎn)品。在解調(diào)芯片方面，國內(nèi)IC廠商的產(chǎn)品性能與國外產(chǎn)品差不多，但在價格、供貨周期和售后服務(wù)等方面具有優(yōu)勢。 在系統(tǒng)級芯片方面，如CPU(中央處理器)集成外圍功能的系統(tǒng)級芯片，國內(nèi)廠商也在不斷加強開發(fā)力度。不過在解碼芯片方面，因為機頂盒平移市場主要由運營商來定制，所以機頂盒廠商需要參考運營商的意見。運營商擔(dān)心國內(nèi)IC廠商經(jīng)驗不足，
- 關(guān)鍵字： IC
市場決定國內(nèi)IC企業(yè)的定位和產(chǎn)品技術(shù)路線
- 從長遠(yuǎn)來看，從制造大國發(fā)展到制造強國，再到技術(shù)強國，是我國發(fā)展的趨勢，這其中政府的扶植還是比較關(guān)鍵的。 目前公司的關(guān)鍵芯片還是以進(jìn)口為主，解調(diào)芯片開始應(yīng)用國內(nèi)廠商的產(chǎn)品。在解調(diào)芯片方面，國內(nèi)IC廠商的產(chǎn)品性能與國外產(chǎn)品差不多，但在價格、供貨周期和售后服務(wù)等方面具有優(yōu)勢。 在系統(tǒng)級芯片方面，如CPU(中央處理器)集成外圍功能的系統(tǒng)級芯片，國內(nèi)廠商也在不斷加強開發(fā)力度。不過在解碼芯片方面，因為機頂盒平移市場主要由運營商來定制，所以機頂盒廠商需要參考運營商的意見。運營商擔(dān)心國內(nèi)IC廠商經(jīng)驗不足，
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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