3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
邏輯芯片命名規(guī)則
- 以54/74系列數(shù)字集成電路為例： 54/74系列是已經(jīng)標(biāo)準(zhǔn)化、商品化的系列產(chǎn)品，54為軍品（-55℃~125℃），74為民品（0~70℃）。 以74來說標(biāo)準(zhǔn)系列： 1）符號(hào)為74XX 中速高速系列 2）符號(hào)為74HXX 肖基特系列 3）符號(hào)為74SXX 低功耗系列 4）符號(hào)為74LXX 低功耗肖基特系列 5）符號(hào)為74LSXX 先進(jìn)肖基特系列 6）符號(hào)為74ASXX 先進(jìn)低功耗肖基特系列 7）符號(hào)為74ALSXX 里面的字母都和該電路功能描述的英文有關(guān)
- 關(guān)鍵字： 邏輯芯片 IC
國(guó)際整流器公司推出IRS26302D 保護(hù)式600V三相柵極驅(qū)動(dòng)器IC
- 國(guó)際整流器公司 (International Rectifier，簡(jiǎn)稱IR) 推出具有接地故障保護(hù)功能的IRS26302D 保護(hù)式600V三相柵極驅(qū)動(dòng)器IC。該IC可為功率因數(shù)校正 (Power Factor Correction，簡(jiǎn)稱PFC) 開關(guān)或變頻制動(dòng)器提供第七條柵極驅(qū)動(dòng)通道，非常適用于中等功率設(shè)備電機(jī)控制及其他許多通用三相變頻應(yīng)用。 IR 亞太區(qū)高級(jí)銷售總裁曾海邦表示：“憑借為PFC或制動(dòng)器而設(shè)的集成的自舉功能，以及接地故障保護(hù)功能，我們最新的高壓IC非常適用于空間受限的三
- 關(guān)鍵字： 國(guó)際整流器 IRS26302D IC
全球集成電路產(chǎn)業(yè)：創(chuàng)新與變化并存
- 集成電路產(chǎn)業(yè)是一門充滿創(chuàng)新和變數(shù)的產(chǎn)業(yè)。從1958年第一塊集成電路誕生以來，半個(gè)世紀(jì)的歷程演繹了令人興奮不已的快速進(jìn)步。這既是一個(gè)世人驚羨鐘愛的產(chǎn)業(yè)，又是一個(gè)使人嘔心瀝血不斷面對(duì)創(chuàng)新和變數(shù)的產(chǎn)業(yè)。 規(guī)模迅速擴(kuò)大競(jìng)爭(zhēng)愈加激烈 全球產(chǎn)業(yè)規(guī)模2007年將達(dá)到2571美元 各國(guó)政府對(duì)IC產(chǎn)業(yè)無不傾盡全力 產(chǎn)業(yè)規(guī)模迅速擴(kuò)大。1985年到1999年15年間，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額的年均增長(zhǎng)率達(dá)到16.2%。2000年以來，整個(gè)產(chǎn)業(yè)開始步入一個(gè)平穩(wěn)增長(zhǎng)的時(shí)期，1999年到2006年7年間，其年
- 關(guān)鍵字： 集成電路 晶圓 IC
二手設(shè)備為IC制造業(yè)提供機(jī)遇 挑戰(zhàn)本土
- 近年來，全球12英寸集成電路生產(chǎn)線產(chǎn)能持續(xù)增長(zhǎng)。據(jù)業(yè)內(nèi)專家透露，2007年全球12英寸生產(chǎn)線產(chǎn)能增長(zhǎng)20%，而且在2008年還將維持增長(zhǎng)的趨勢(shì)，DRAM、Flash等產(chǎn)品的生產(chǎn)將由8英寸生產(chǎn)線陸續(xù)轉(zhuǎn)至12英寸生產(chǎn)線。由此產(chǎn)生的直接后果是一部分8英寸生產(chǎn)線將面臨停產(chǎn)，專家預(yù)計(jì)有相當(dāng)數(shù)量的8英寸二手生產(chǎn)設(shè)備將向中國(guó)內(nèi)地轉(zhuǎn)移。在此大環(huán)境之下，中國(guó)的IC制造企業(yè)能否把握機(jī)遇，趁勢(shì)以較低的成本迅速擴(kuò)大產(chǎn)能?而中國(guó)的設(shè)備制造企業(yè)又能否直面海外二手設(shè)備的挑戰(zhàn)，在競(jìng)爭(zhēng)中不斷壯大自己? 二手設(shè)備為IC制造業(yè)提供機(jī)
- 關(guān)鍵字： 集成電路 IC 傳感器
ROHM全新研發(fā)出最小的行動(dòng)裝置用支持USB充電功能的高性能充電保護(hù)IC
- ROHM已于日前研發(fā)出全新高性能充電保護(hù)IC『BD6040GUL』，將功能強(qiáng)大的保護(hù)電路內(nèi)建于全球最小的小型封裝中，可有效避免產(chǎn)品因突波等異常電壓、過電流造成破壞，達(dá)到更高層次的防護(hù)?！築D6040GUL』最適合行動(dòng)電話、行動(dòng)音樂播放器、錄音筆、數(shù)字相機(jī)、PDA、攜帶型游戲機(jī)等使用充電器或透過USB線對(duì)鎳氫、鋰離子二次電池等進(jìn)行充電之行動(dòng)裝置。 目前各大廠牌已開始逐漸采用USB端子來對(duì)行動(dòng)電話等行動(dòng)裝置充電，因此為了防止某些USB端子設(shè)計(jì)規(guī)格因超出USB電壓規(guī)范而造成裝置的損壞，故必須在裝置內(nèi)采
- 關(guān)鍵字： ROHM IC USB
PCB走向高密度精細(xì)化 四類產(chǎn)品最受關(guān)注
- 目前，PCB產(chǎn)品開始從傳統(tǒng)走向更高密度的HDI/BUM板、IC封裝基(載)板、埋嵌元件板和剛—撓性板，PCB也將最終走到“印制電路板”的“極限”，最后，必然導(dǎo)致從“電傳輸信號(hào)”走向“光傳輸信號(hào)”的“質(zhì)變”上來，以印制光路板取代印制電路板。 由于電子產(chǎn)品的小型化、高性能化、多功能化和信號(hào)傳輸高頻(速)化的迅速發(fā)展，推動(dòng)了PCB必須快速地從傳統(tǒng)的PCB工業(yè)走向以高密度化
- 關(guān)鍵字： PCB IC 芯板
實(shí)驗(yàn)室門禁考勤系統(tǒng)的設(shè)計(jì)
- l 引 言 傳統(tǒng)的門禁系統(tǒng)中門禁控制器之間通信大多采用RS 232，RS 422，RS 485或光電隔離環(huán)等串行通信技術(shù)[1，2]。在安裝門禁系統(tǒng)時(shí)，需要單獨(dú)布線，抗干擾能力差，而且還占用上層管理計(jì)算機(jī)的硬件資源等，不僅施工工程量大，也給門禁用戶帶來諸多不便。特別是一些門禁現(xiàn)場(chǎng)(如實(shí)驗(yàn)室、高檔寫字樓、智能小區(qū)等)建筑物的裝修和綜合布線已經(jīng)完成，不允許進(jìn)行重新布線，這就更限制了傳統(tǒng)門禁的應(yīng)用領(lǐng)域。在網(wǎng)絡(luò)得到廣泛應(yīng)用的當(dāng)今時(shí)代，如何利用以太網(wǎng)改造傳統(tǒng)實(shí)驗(yàn)室門禁考勤系統(tǒng)，以組建大范圍遠(yuǎn)程分布式控制門禁
- 關(guān)鍵字： 門禁 控制器 IC EDA IC設(shè)計(jì)
愛特梅爾推出多標(biāo)準(zhǔn)廣播無線電前端IC
- 愛特梅爾公司 (Atmel Corporation) 宣布推出高集成度的廣播無線電前端IC產(chǎn)品ATR4262，具備出色的車載接收性能，專門面向高性能應(yīng)用而設(shè)計(jì)，尤其是移動(dòng)設(shè)備如車載無線電。ATR4262與大多數(shù)無線電標(biāo)準(zhǔn)兼容，包括HD Radio、DRM (世界數(shù)字廣播) 以及 AM/FM。 ATR4262是全頻段調(diào)諧器，覆蓋全球所有的AM/FM頻率。其FM部分覆蓋70 MHz 到166 MHz的頻率范圍，包括美國(guó)的天氣頻段和HD Radio頻段。AM頻段覆蓋150 kHz 到 30 MHz的整
- 關(guān)鍵字： 愛特梅爾 無線電 IC IC 制造制程
飛兆半導(dǎo)體推出業(yè)界最高集成度CCFL背光逆變器驅(qū)動(dòng)IC
- 飛兆半導(dǎo)體公司 (Fairchild Semiconductor) 推出業(yè)界最高集成度CCFL背光逆變器驅(qū)動(dòng)IC，針對(duì)N-N半橋、推挽式和P-N 全橋LCD背光逆變器設(shè)計(jì)，能夠節(jié)省空間和成本，同時(shí)提供出色的系統(tǒng)可靠性及簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)。FAN7316和FAN7317 具有寬泛的輸入電壓范圍并內(nèi)置燈管開路保護(hù) (open lamp protection，OLP) 和燈管開路調(diào)節(jié) (open lam regulation，OLR*) 電路，與市場(chǎng)上類似的器件相比，可在四個(gè)燈管的逆變器設(shè)計(jì)中省去多達(dá)30個(gè)外部元件。
- 關(guān)鍵字： 飛兆半導(dǎo)體 CCFL IC 模擬IC
LCD驅(qū)動(dòng)IC廠今年開新局 新產(chǎn)品、合并、分割路線之爭(zhēng)搬上臺(tái)面
- 雖然LCD驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)在短短幾年內(nèi)，拜全球TFT產(chǎn)業(yè)快速成長(zhǎng)所賜，瞬間拉拔聯(lián)詠科技及奇景光電成為臺(tái)灣第2、第3大IC設(shè)計(jì)公司，但聯(lián)詠及奇景自己都知道，LCD驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)品線的黃金成長(zhǎng)期已過，未來勢(shì)必要拉抬其它產(chǎn)品在線來，才有機(jī)會(huì)維持公司本身營(yíng)收及獲利的高成長(zhǎng)性，并順勢(shì)解開緊筘咒。 也因此，國(guó)內(nèi)、外LCD驅(qū)動(dòng)IC供貨商自2006年以來，無不挖空心思，尋求公司下一個(gè)業(yè)績(jī)成長(zhǎng)的藍(lán)海，其中，電源管理IC產(chǎn)品線就是大家都齊一心志發(fā)展的方向，除Leadis在2007年12月以500萬美元成功合并Acutech
- 關(guān)鍵字： LCD IC 芯片 液晶顯示 LCD
2008年IC產(chǎn)業(yè)迷霧繚繞 市場(chǎng)將會(huì)擴(kuò)張?
- 對(duì)集成電路的預(yù)測(cè)競(jìng)賽正式開始于這周，將會(huì)有許多市場(chǎng)研究者發(fā)布他們各種各樣的預(yù)言。 就像往常一樣，對(duì)2008年的展望，這些專家也會(huì)眾說紛紜。對(duì)于產(chǎn)業(yè)來說，有好消息，也有壞消息。IC市場(chǎng)在經(jīng)歷了相對(duì)乏味的2007年后，2008年將會(huì)上升，但是今年的投資額預(yù)計(jì)將降低10%甚至更多。 對(duì)于2008年的IC市場(chǎng)增長(zhǎng)率的預(yù)測(cè)滿天飛，從6.2%到12%都有。 那么這些預(yù)言家的理論，誰對(duì)誰錯(cuò)呢?這真的很重要么?無論如何，以下即為來自不同研究機(jī)構(gòu)的預(yù)言： SemicoResearch：12%
- 關(guān)鍵字： 集成電路 IC 芯片 模擬IC
2008中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)公司重組、盤整不可避免
- 中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)起步較晚，近幾年時(shí)間一直高速發(fā)展，保持30-50%高速增長(zhǎng)，根據(jù)中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)設(shè)計(jì)分會(huì)統(tǒng)計(jì)2007年年增長(zhǎng)只有12%，遠(yuǎn)低于前幾年的快速增長(zhǎng)。 2008年相信對(duì)于超過500家集成電路設(shè)計(jì)公司中的大多數(shù)將更加艱難，幾年來對(duì)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的連續(xù)投資2008年到達(dá)收獲盤整期，上市的上市，重組的重組，清盤的清盤，一些成功把握市場(chǎng)脈搏的公司會(huì)繼中星微、珠海炬力、上海展訊后進(jìn)入資本市場(chǎng)，更多的公司則可能面臨被收購(gòu)甚至清盤的命運(yùn)。 超過五百家集成電路設(shè)計(jì)公司可能比全世界集成電路設(shè)計(jì)
- 關(guān)鍵字： 集成電路 半導(dǎo)體 IC 制造制程
競(jìng)爭(zhēng)方興未艾 平板電視企業(yè)開始角逐OLED
- 眼下，平板電視市場(chǎng)液晶和等離子的競(jìng)爭(zhēng)方興未艾，被稱為代表下一代顯示技術(shù)的OLED(有機(jī)電致發(fā)光顯示器)閃亮登場(chǎng)，使得平板電視市場(chǎng)更加活力四射。 長(zhǎng)虹日前發(fā)布公告稱，投資3.6億元與成都高新投資集團(tuán)有限公司合資成立虹視公司，正式進(jìn)軍OLED產(chǎn)業(yè)。OLED是繼顯像管電視、液晶電視、等離子電視之后的新興平面顯示技術(shù)。業(yè)內(nèi)專家普遍認(rèn)為當(dāng)下我國(guó)彩電企業(yè)在液晶和等離子市場(chǎng)方面的競(jìng)爭(zhēng)由于受到上游屏的限制不時(shí)陷入被動(dòng)，而OLED電視還處于萌芽時(shí)期，平板電視企業(yè)對(duì)這一新興技術(shù)進(jìn)行提前儲(chǔ)備，可能預(yù)示著在OLED電視
- 關(guān)鍵字： OLED 有機(jī)電致發(fā)光顯示器 IC 有機(jī)發(fā)光二極管 OLED
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
3d-ic電路
3d-ic相關(guān)帖子
3d-ic資料下載
3d-ic專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473