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電源管理子系統(tǒng)IC及其應(yīng)用(06-100)
- 當(dāng)今，大多數(shù)消費(fèi)類和移動(dòng)應(yīng)用的電池都是基于鋰離子技術(shù)，如鋰離子、鋰離子聚合物電池等。這類電池都具有優(yōu)異的容量性能，并具有3.3V~4.2V電壓范圍，這允許用3V額定電源的IC在系統(tǒng)中實(shí)現(xiàn)有效的電源管理。 隨著IC電壓需要繼續(xù)降低以使工作時(shí)間延長，現(xiàn)在很多系統(tǒng)也需要多電源和更復(fù)雜的電源管理功能。為了滿足這些要求，設(shè)計(jì)人員也習(xí)慣從多家供應(yīng)商選用各種現(xiàn)成的低集成電源管理元件，以便迅速地開發(fā)產(chǎn)品。往往復(fù)雜電路的電源子系統(tǒng)僅包含一個(gè)或兩個(gè)電源和一些分立元件(如低壓穩(wěn)壓器LDO和降壓變換器)。 某些系
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2007年IC設(shè)備廠商排名出爐 Applied Materials奪冠
- 2007年IC設(shè)備廠商排名出爐 Applied Materials奪冠 據(jù)VLSI Research Inc.發(fā)布的數(shù)據(jù)顯示，2007年對(duì)大多數(shù)IC設(shè)備廠商來說發(fā)展較穩(wěn)定，業(yè)績基本滿意。 估計(jì)2007年全球IC設(shè)備廠商總收入為575億美元，增長8%。 其中，前十大設(shè)備廠商收入總和創(chuàng)了記錄，達(dá)到了335億美元，比2006年增長10%。 從地區(qū)分布來看，前15名中的美國廠商收入占總收入的47%，日本廠商占37%，兩家歐洲廠商占了16%。 IC設(shè)備廠商前十名排名： 1，App
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兩岸晶圓廠LCD驅(qū)動(dòng)IC產(chǎn)能塞爆
- TFTLCD面板旺季需求同時(shí)造福半導(dǎo)體、面板2大產(chǎn)業(yè)!隨著面板大廠友達(dá)、LCD驅(qū)動(dòng)IC廠聯(lián)詠7月出貨、營收紛創(chuàng)下新高，晶圓代工廠亦雨露均沾，以LCD驅(qū)動(dòng)IC為主力產(chǎn)品線的晶圓廠，包括海峽兩岸的世界先進(jìn)、上海宏力半導(dǎo)體、華虹NEC近期客戶訂單需求強(qiáng)勁，世界先進(jìn)產(chǎn)能利用率提前破百，并借助華邦、力晶8英寸廠產(chǎn)能支援，宏力、華虹NEC訂單亦是應(yīng)接不暇。 這波LCD驅(qū)動(dòng)IC旺季提前報(bào)到早已有跡可循，2007年上半年當(dāng)晶圓代工廠受制于IC庫存前景黯淡之際，世界先進(jìn)、漢磊等高壓工藝、代工LCD驅(qū)動(dòng)IC的晶圓廠
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非接觸式IC卡預(yù)收費(fèi)電度表的設(shè)計(jì)
- 用戶使用電量的計(jì)量手段的準(zhǔn)確程度取決于電互感器及電度表的精度?，F(xiàn)已出現(xiàn)了接觸式IC卡預(yù)收費(fèi)電度表，它使收費(fèi)從過去繁瑣的人工抄表、手工計(jì)價(jià)轉(zhuǎn)變?yōu)橛脩舫挚ㄙ忞姡瑢?shí)現(xiàn)了電費(fèi)收繳管理自動(dòng)化。但它不能解決無源(卡中無電源)和免接觸等問題[2～8]。 非接觸式IC卡(又稱射頻卡)是國外近幾年發(fā)展起來的新技術(shù)[1]，它成功地將射頻識(shí)別技術(shù)和IC卡技術(shù)結(jié)合起來，解決了無源和免接觸難題。射頻卡無需專門的供電電源;它與讀寫器間無機(jī)械接觸，避免了接觸故障;它的表面無裸露芯片，可防水，且不易產(chǎn)生靜電擊空及彎曲損壞等問題
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微利下的繁榮導(dǎo)致IC產(chǎn)業(yè)起伏不定
- 全球半導(dǎo)體工業(yè)的利潤水平己經(jīng)下降到令人警覺的低水平,全球前40家大公司中有一半多的公司目前的利潤率水平僅僅能夠承受每年新的最低投資活動(dòng)。這是半導(dǎo)體設(shè)備制造商LamResearch公司的CEOSteveNewberry最近在SEMI工業(yè)策略年會(huì)上的講話。 雖然全球半導(dǎo)體工業(yè)每年從集成電路數(shù)量上仍保持有兩位數(shù)以上的增長,但是總的趨勢是走向微利下的繁榮時(shí)代，也即工業(yè)只能平坦的發(fā)展,不能產(chǎn)生足夠大的投資回報(bào)來繼續(xù)興建新的工廠,以滿足日益增長的客戶需求。 業(yè)界都試圖妥善地解決價(jià)格下降問題,以獲得足夠
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IR推出用于Intel VR11.0和VR11.1處理器的IR3502 XPhase?控制IC
- 國際整流器公司 (International Rectifier，簡稱IR) 推出用于Intel VR11.0和VR11.1處理器的IR3502 XPhase?控制IC。 IR3502能夠?yàn)槿我鈹?shù)量的IR XPhase? 相位IC提供整體系統(tǒng)控制和接口，每個(gè)XPhase相位IC可驅(qū)動(dòng)并監(jiān)控一個(gè)相位。IR3502的主要功能包括提供0.5%整體系統(tǒng)設(shè)定值精度和菊鏈?zhǔn)綌?shù)字相位時(shí)序，無需外部元件，也能達(dá)到準(zhǔn)確的相位交錯(cuò)。IR3502和IR3507芯片組與IR3507相位IC結(jié)合，可提供功
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市場決定國內(nèi)IC企業(yè)的定位和產(chǎn)品技術(shù)路線
- 從長遠(yuǎn)來看，從制造大國發(fā)展到制造強(qiáng)國，再到技術(shù)強(qiáng)國，是我國發(fā)展的趨勢，這其中政府的扶植還是比較關(guān)鍵的。 目前公司的關(guān)鍵芯片還是以進(jìn)口為主，解調(diào)芯片開始應(yīng)用國內(nèi)廠商的產(chǎn)品。在解調(diào)芯片方面，國內(nèi)IC廠商的產(chǎn)品性能與國外產(chǎn)品差不多，但在價(jià)格、供貨周期和售后服務(wù)等方面具有優(yōu)勢。 在系統(tǒng)級(jí)芯片方面，如CPU(中央處理器)集成外圍功能的系統(tǒng)級(jí)芯片，國內(nèi)廠商也在不斷加強(qiáng)開發(fā)力度。不過在解碼芯片方面，因?yàn)闄C(jī)頂盒平移市場主要由運(yùn)營商來定制，所以機(jī)頂盒廠商需要參考運(yùn)營商的意見。運(yùn)營商擔(dān)心國內(nèi)IC廠商經(jīng)驗(yàn)不足，
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市場決定國內(nèi)IC企業(yè)的定位和產(chǎn)品技術(shù)路線
- 從長遠(yuǎn)來看，從制造大國發(fā)展到制造強(qiáng)國，再到技術(shù)強(qiáng)國，是我國發(fā)展的趨勢，這其中政府的扶植還是比較關(guān)鍵的。 目前公司的關(guān)鍵芯片還是以進(jìn)口為主，解調(diào)芯片開始應(yīng)用國內(nèi)廠商的產(chǎn)品。在解調(diào)芯片方面，國內(nèi)IC廠商的產(chǎn)品性能與國外產(chǎn)品差不多，但在價(jià)格、供貨周期和售后服務(wù)等方面具有優(yōu)勢。 在系統(tǒng)級(jí)芯片方面，如CPU(中央處理器)集成外圍功能的系統(tǒng)級(jí)芯片，國內(nèi)廠商也在不斷加強(qiáng)開發(fā)力度。不過在解碼芯片方面，因?yàn)闄C(jī)頂盒平移市場主要由運(yùn)營商來定制，所以機(jī)頂盒廠商需要參考運(yùn)營商的意見。運(yùn)營商擔(dān)心國內(nèi)IC廠商經(jīng)驗(yàn)不足，
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滿足用戶需求是IC設(shè)計(jì)企業(yè)研發(fā)方向
- IC設(shè)計(jì)企業(yè)應(yīng)該胸懷寬闊一些，把更多的精力投入到如何設(shè)計(jì)開發(fā)能夠更好地滿足用戶需求的芯片產(chǎn)品中去。 目前，在一些應(yīng)用領(lǐng)域，國內(nèi)IC產(chǎn)品已經(jīng)可以與國外產(chǎn)品相媲美。許多整機(jī)企業(yè)越來越多地在系統(tǒng)中采用國內(nèi)廠商設(shè)計(jì)的IC產(chǎn)品。其具有以下幾個(gè)優(yōu)點(diǎn)：性價(jià)比高，具有很好的本地化支持，擁有很好的本地化軟件資源，能夠滿足本地化需求?，F(xiàn)在很多國內(nèi)的IC設(shè)計(jì)公司并不只是提供單個(gè)的產(chǎn)品，而是根據(jù)客戶的切實(shí)需求提供完整的設(shè)計(jì)方案。這些都是一些國外IC廠商所不具備的優(yōu)勢。 目前很多芯片設(shè)計(jì)公司瞄準(zhǔn)同一應(yīng)用領(lǐng)域，出現(xiàn)了
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GPS 3D導(dǎo)航設(shè)計(jì)的穩(wěn)定性考慮
- 摘要：?3D地圖的出現(xiàn)和推廣、更多信息點(diǎn)的地圖，使大容量的存儲(chǔ)器成為2008年導(dǎo)航產(chǎn)品發(fā)展的一個(gè)重要方向。大容量存儲(chǔ)器的需要還來源于對(duì)數(shù)據(jù)保護(hù)的需求。本文通過對(duì)比Embedded Raw MLC和Managed Nand兩種存儲(chǔ)方式，介紹了系統(tǒng)硬件和軟件設(shè)計(jì)對(duì)GPS導(dǎo)航設(shè)備穩(wěn)定性的影響。 關(guān)鍵詞：?GPS；SLC；MLC；3D導(dǎo)航 GPS 3D導(dǎo)航地圖的出現(xiàn)并非偶然，3D導(dǎo)航比2D顯示更多的信息量，通過3D圖像來真實(shí)地模擬顯示現(xiàn)實(shí)世界中的街道和交叉路口，駕駛者不僅可以看到詳細(xì)而
- 關(guān)鍵字： GPS 3D 導(dǎo)航設(shè)計(jì) 穩(wěn)定性考慮 200803
恩智浦為麥德龍集團(tuán)提供智能標(biāo)簽IC
- 恩智浦半導(dǎo)體（NXP Semiconductors）近日宣布，領(lǐng)先的國際零售公司麥德龍集團(tuán)已選擇采用恩智浦不帶用戶內(nèi)存的UCODE G2XL RFID芯片的智能標(biāo)簽，用于其供應(yīng)鏈的管理。該零售商將在德國的現(xiàn)購自運(yùn)批發(fā)商場中采用RFID技術(shù)的貨架上，部署UCODE G2XL芯片驅(qū)動(dòng)的UPM Raflatac RFID標(biāo)簽。之所以選擇該芯片，是因?yàn)槠湓谡麄€(gè)UHF頻率范圍內(nèi)均具有突破性的性能。該芯片還將用于麥德龍集團(tuán)在德國的貨箱級(jí)試驗(yàn)中。 ?? MGI METRO Group Info
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IP設(shè)計(jì)日趨重要 國內(nèi)企業(yè)積極開拓
- 隨著IC設(shè)計(jì)所需的成本越來越高，風(fēng)險(xiǎn)越來越大，采用IP(IntelectualProperty)進(jìn)行設(shè)計(jì)已經(jīng)成為IC設(shè)計(jì)業(yè)一個(gè)重要的設(shè)計(jì)模型。IP一般是指知識(shí)產(chǎn)權(quán)，但在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，根據(jù)DATAquest咨詢公司的定義，IP是指那些用于ASIC(專用集成電路)、ASSP(專用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品)及PLD(可編程邏輯器件)等器件當(dāng)中，預(yù)先設(shè)計(jì)好的電路功能模塊。 在近幾年，國內(nèi)也先后涌現(xiàn)出一批提供IP產(chǎn)品的公司，他們設(shè)計(jì)的產(chǎn)品包括CPU(中央處理器) IP、音視頻IP及模擬IP等。例如，龍芯公司設(shè)計(jì)開發(fā)32位C
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國內(nèi)IC測試業(yè)：降低成本滿足主要芯片需求
- 據(jù)中國電子報(bào)報(bào)道，測試設(shè)備在未來幾年內(nèi)，應(yīng)滿足國內(nèi)高速、高密度、SoC、ASIC、大功率等芯片的測試要求，提高不同測試系統(tǒng)的速度、電流、電壓及多路并行等性能，以滿足國內(nèi)量大面廣的IC芯片的并行多器件快速測試需求。 國產(chǎn)集成電路測試設(shè)備近年來雖有一定的發(fā)展，但由于我國集成電路產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平與國際發(fā)達(dá)國家相差很大，而長期以來又對(duì)集成電路測試重視不夠，其技術(shù)水平與國際先進(jìn)水平相比則差距進(jìn)一步拉大。國內(nèi)所用的高端測試設(shè)備完全依賴進(jìn)口，測試成為集成電路產(chǎn)業(yè)的短板。未來幾年內(nèi)測試設(shè)備應(yīng)滿足國內(nèi)高速、高密度、SoC(
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策產(chǎn)業(yè)發(fā)展 IC巨頭云集成都
- 3月2日，國內(nèi)規(guī)模最大的IC(集成電路)產(chǎn)業(yè)盛會(huì)——第13屆“國際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”首度在成都舉辦，來自國內(nèi)外的近百家IC設(shè)計(jì)、制造企業(yè)齊聚本地，展示了行業(yè)最新的技術(shù)、設(shè)備和發(fā)展趨勢，不少國際IC知名企業(yè)更是對(duì)本地產(chǎn)業(yè)環(huán)境青睞有加、獻(xiàn)計(jì)獻(xiàn)策。 本地企業(yè)在家門口找到展示機(jī)會(huì) “中國內(nèi)地正在出現(xiàn)一批新的電子制造業(yè)中心，成都無疑是其中最為矚目的一個(gè)!”在昨天的開幕式上，展會(huì)主辦方、納斯達(dá)克上市公司、全球IT信息巨頭環(huán)球
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我國IC應(yīng)主攻嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域
- 自主創(chuàng)新是以自己為主體、自己把握主動(dòng)權(quán)的創(chuàng)新，必須要形成自己的創(chuàng)新點(diǎn)。 集成電路的發(fā)展直接推動(dòng)了信息化社會(huì)的進(jìn)程。集成電路作為主要的元器件，在計(jì)算機(jī)、通信、信息家電、信息安全和國防安全等領(lǐng)域，都起著基礎(chǔ)性的作用。在“信息化帶動(dòng)工業(yè)化，工業(yè)化促進(jìn)信息化”的新型工業(yè)化道路上，集成電路無疑扮演著極其重要的角色。 在嵌入式系統(tǒng)領(lǐng)域加快研發(fā) 在計(jì)算機(jī)系統(tǒng)所需的芯片方面，通用CPU已構(gòu)成相對(duì)壟斷的勢態(tài)，Intel和AMD這兩家?guī)缀醢鼣埩耸澜缟贤ㄓ脗€(gè)人計(jì)算機(jī)(PC)的芯片供
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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