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          Allegro MicroSystems發(fā)布新款三相無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī) MOSFET 預(yù)驅(qū)動(dòng)器控制器 IC

          •   Allegro 發(fā)布兩款全新汽車(chē)級(jí)(溫度和電壓為額定)三相無(wú)刷直流電動(dòng)機(jī)控制器集成電路。上述兩種控制 IC 集成了整流邏輯,減少了系統(tǒng)微處理器的負(fù)載,從而大大簡(jiǎn)化了系統(tǒng)設(shè)計(jì),降低了系統(tǒng)成本。若需要,也可通過(guò)微處理器直接驅(qū)動(dòng)霍爾傳感器輸入,使 A3930 和 A3931 成為強(qiáng)大的 BEMF(無(wú)傳感器)解決方案的關(guān)鍵組成部分。這些控制器主要用于采用分立/外部 N 通道 MOSFET 驅(qū)動(dòng)的汽車(chē)霍爾整流三相電動(dòng)機(jī)。   芯片整流解碼器兼狀態(tài)機(jī)讀取三個(gè)霍爾傳感器輸入的輸入(或微處理器的 IO 輸出)。這時(shí)
          • 關(guān)鍵字: Allegro  集成電路  IC  遙控技術(shù)  

          臺(tái)灣半導(dǎo)體業(yè)受惠北京奧運(yùn)全球景氣 前景看好

          •   臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”電子信息組科長(zhǎng)呂正欽三日下午表示,由于2008年北京奧運(yùn)會(huì)存在著高規(guī)格轉(zhuǎn)播的要求和需求,今年全球數(shù)字電視臺(tái)整機(jī)銷(xiāo)售量、機(jī)頂盒銷(xiāo)售量都可望看俏,低價(jià)計(jì)算機(jī)有望大量增產(chǎn);微軟最新操作系統(tǒng)VISTA也可望發(fā)揮換機(jī)潮效應(yīng)。因此,今年全球半導(dǎo)體業(yè)景氣不看淡。   臺(tái)灣“經(jīng)濟(jì)部”工業(yè)局今天下午舉行臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)新競(jìng)爭(zhēng)力記者會(huì),呂正欽在會(huì)上發(fā)表上述看法。   呂正欽并預(yù)估去年臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值將逾新臺(tái)幣一點(diǎn)五兆元,較前年增長(zhǎng)7.7%。高于國(guó)際市場(chǎng)調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)測(cè)2007年全球IC產(chǎn)業(yè)市場(chǎng)營(yíng)收年增百分之四點(diǎn)一
          • 關(guān)鍵字: IC  半導(dǎo)體  臺(tái)灣  半導(dǎo)體材料  

          2007年中國(guó)MCU市場(chǎng)回顧與展望

          •   作為全球最重要的生產(chǎn)基地之一,2007年中國(guó)電子產(chǎn)品制造不僅在“量”上增長(zhǎng)較快,在“質(zhì)”的結(jié)構(gòu)上也不斷升級(jí),因此帶動(dòng)市場(chǎng)對(duì)MCU需求不斷提升。從MCU市場(chǎng)來(lái)看,2007年中國(guó)MCU市場(chǎng)繼續(xù)保持了較高的增長(zhǎng)速度,同比增長(zhǎng)接近20%,市場(chǎng)規(guī)模超過(guò)25億美元,而且未來(lái)幾年這一市場(chǎng)規(guī)模仍將持續(xù)保持快速增長(zhǎng)的態(tài)勢(shì)。   不同位數(shù)產(chǎn)品市場(chǎng)表現(xiàn)差異明顯。從細(xì)分產(chǎn)品來(lái)看,2007年不同位數(shù)MCU在中國(guó)市場(chǎng)表現(xiàn)差異明顯,即:16位和32位產(chǎn)品市場(chǎng)增長(zhǎng)快速,8位與2006年相比則增長(zhǎng)速度進(jìn)一步趨于平穩(wěn),而4位產(chǎn)品則在M
          • 關(guān)鍵字: MCU  IC  DSP  MCU和嵌入式微處理器  

          典型IC類(lèi)企業(yè)的職位需求總結(jié)

          •           也算是做了快一年的咨詢(xún)公司了,與不少半導(dǎo)體行業(yè)公司尤其是IC設(shè)計(jì)公司有了不少的溝通,和以前在EDA公司做銷(xiāo)售的時(shí)候的溝通相比,只多不少!但談的不再是EDA軟件的賣(mài)買(mǎi),談的主要是公司對(duì)人才的看法.根據(jù)我已經(jīng)打過(guò)交道的公司,以及對(duì)部分典型的IC類(lèi)企業(yè)的職位需求,簡(jiǎn)單總結(jié)了一些東西,如下:         &nbs
          • 關(guān)鍵字: IC  企業(yè)  職位  需求  高校  畢業(yè)生  

          奧地利微電子的高集成度電源管理及音頻單元用于便攜式導(dǎo)航設(shè)備Falk F系列

          •   奧地利微電子公司宣布,便攜式導(dǎo)航設(shè)備(PND)的領(lǐng)先供應(yīng)商 Falk 已在其 2007 年第四季度成功發(fā)布的最新款 F系列產(chǎn)品中,選用了奧地利微電子的 AS3654 電源管理單元。   AS3654電源管理 IC是一款極其靈活、高度集成的智能電源管理單元,內(nèi)部整合了高性能穩(wěn)壓器、照明管理單元、降壓型電池充電器、立體聲音頻 DAC 、管理功能,以及具有先進(jìn)的噪聲抑制功能的音頻放大器,從而可改善汽車(chē)應(yīng)用環(huán)境的音質(zhì)。AS3654 特別適用于便攜式導(dǎo)航設(shè)備、媒體播放器及其它各種手持式電子產(chǎn)品。   新款
          • 關(guān)鍵字: 奧地利微電子  PND  IC  電源  

          增速放緩是中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)做大的機(jī)會(huì)

          •   自2001年以來(lái),中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)一直保持50%左右的平均高增長(zhǎng)率,在日前召開(kāi)的中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)2007年年會(huì)上獲悉,2007年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)為14%左右。中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)集成電路設(shè)計(jì)分會(huì)理事長(zhǎng)王芹生表示,“盡管我國(guó)與世界Fabless銷(xiāo)售額占集成電路產(chǎn)業(yè)銷(xiāo)售總額均為20%,但就絕對(duì)值而言,我國(guó)的集成電路設(shè)計(jì)業(yè)仍處于發(fā)展中國(guó)家的行列,中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)全行業(yè)的銷(xiāo)售總額小于Qualcomm一個(gè)公司的銷(xiāo)售額,這就是差距所在?!?   大公司格局初步形成   2006年中國(guó)大陸
          • 關(guān)鍵字: IC  半導(dǎo)體  集成電路  模擬IC  

          2007年半導(dǎo)體公司排名 英特爾重奪利潤(rùn)點(diǎn)

          •   根據(jù)數(shù)據(jù)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner的2007年全球半導(dǎo)體公司營(yíng)收排名評(píng)估資料,英特爾在2007年終于全面收復(fù)失地,重新獲取2006年丟掉的市場(chǎng)份額,不過(guò)實(shí)際上根據(jù)評(píng)估報(bào)告來(lái)看,今年的最大贏家實(shí)際上應(yīng)該是東芝,該公司今年的半導(dǎo)體芯片營(yíng)收增幅高達(dá)28%,成為目前全球第三大的半導(dǎo)體公司。   2006年期間,由于受到AMD的競(jìng)爭(zhēng)影響,英特爾公司損失達(dá)9.5%的市場(chǎng)營(yíng)收份額,這也導(dǎo)致該公司的全球市場(chǎng)占有率從14.7%降低到11.6%,而2007年則將其營(yíng)收額度增長(zhǎng)到329億美元,增幅8.2%,雖然沒(méi)有超過(guò)200
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  AMD  三星  IC  制造制程  

          電子制程風(fēng)暴正逐步吹向我國(guó)電子產(chǎn)業(yè)

          •   從有關(guān)單位召開(kāi)的新聞發(fā)布會(huì)上獲悉,在國(guó)家信息產(chǎn)業(yè)部、國(guó)家質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)檢疫總局和深圳市人民政府的大力支持下,“首屆中國(guó)電子制程技術(shù)高峰論壇”將于1月12日在深舉行。   據(jù)介紹,此次活動(dòng)由中國(guó)電子企業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)質(zhì)量協(xié)會(huì)、中國(guó)電子質(zhì)量管理協(xié)會(huì)共同主辦,由深圳市電子商會(huì)和國(guó)內(nèi)電子制程行業(yè)領(lǐng)航者——深圳市新亞電子制程股份有限公司聯(lián)合承辦。   所謂電子制程,就是指電子產(chǎn)品的生產(chǎn)制造工藝流程。新聞發(fā)布會(huì)上,深圳市電子商會(huì)會(huì)長(zhǎng)、深圳市新亞電子制程股份有限公司新任董事長(zhǎng)王殿甫表示,隨著全球制造基地開(kāi)始向中國(guó)大陸
          • 關(guān)鍵字: 電子  深圳  IC  制造制程  

          中小IC公司尋求突破 期待百億元企業(yè)誕生

          •   中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)從一味跟蹤模仿到自主設(shè)計(jì)、自主創(chuàng)新,走過(guò)了一條艱辛坎坷的道路。在2007年“中國(guó)芯”技術(shù)與發(fā)展大會(huì)上我們看到,中國(guó)芯片已經(jīng)在移動(dòng)通信、數(shù)字電視、數(shù)字音視頻處理、中央處理器、移動(dòng)處理器、數(shù)字轉(zhuǎn)換等領(lǐng)域,取得了突破性的進(jìn)展。我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)設(shè)計(jì)的芯片產(chǎn)品愈加多元化,產(chǎn)品的檔次、技術(shù)水平大幅度提升,自主創(chuàng)新能力有所加強(qiáng),部分產(chǎn)品實(shí)現(xiàn)了技術(shù)和市場(chǎng)的雙重突破。但不可否認(rèn),在應(yīng)用引領(lǐng)持續(xù)創(chuàng)新的同時(shí),我國(guó)的IC設(shè)計(jì)企業(yè)還很弱小,中小企業(yè)為主的產(chǎn)業(yè)格局還沒(méi)有從根本上改變,中小企業(yè)最具有活力,但同時(shí)它
          • 關(guān)鍵字: IC  處理器  數(shù)字轉(zhuǎn)換  模擬IC  

          2008年是中國(guó)IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)的轉(zhuǎn)折點(diǎn)

          •   過(guò)去50年半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)的發(fā)展使得整個(gè)世界和人們的生活發(fā)生了翻天覆地的變化。計(jì)算機(jī)、手機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)永遠(yuǎn)地改變了人們的生活。過(guò)去50年,半導(dǎo)體技術(shù)和產(chǎn)業(yè)一直是世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展的引擎之一。   未來(lái)10年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)會(huì)逐漸成為一個(gè)成熟的產(chǎn)業(yè),一個(gè)微利的產(chǎn)業(yè)。半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)年增長(zhǎng)率會(huì)從兩位數(shù)降到單位數(shù),IC總產(chǎn)量和總銷(xiāo)售額會(huì)繼續(xù)增加,但利潤(rùn)率會(huì)下降。通訊,消費(fèi)類(lèi)市場(chǎng)會(huì)繼續(xù)增長(zhǎng)。廣大消費(fèi)者將得到實(shí)惠,越來(lái)越多的消費(fèi)者可以承受得起終端電子產(chǎn)品價(jià)格,越來(lái)越多的電子產(chǎn)品將進(jìn)入尋常百姓家。   鑒于整個(gè)行業(yè)的發(fā)展速度放緩
          • 關(guān)鍵字: IC  半導(dǎo)體  通訊  EDA  IC設(shè)計(jì)  

          時(shí)代民芯:本土fabless公司生存樣本

          •   趙元富—北京時(shí)代民芯科技有限公司總經(jīng)理,在短短兩年時(shí)間里,帶領(lǐng)坐落在北京南部“東高地”的IC設(shè)計(jì)公司,在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中站穩(wěn)了腳跟,坐上了手表芯片老大的位置。而兩年前,這家公司在民用產(chǎn)品市場(chǎng)上還是一片空白。   2005年11月18日,在中國(guó)航天時(shí)代電子公司的主導(dǎo)下,采取投資主體多元化的體制,將航天771所和772所集成電路設(shè)計(jì)部分及相關(guān)資源集中整合,組建了北京時(shí)代民芯科技有限公司。在公司成立慶典儀式上,前來(lái)捧場(chǎng)的IC設(shè)計(jì)業(yè)上下游企業(yè)代表達(dá)到300余位,足見(jiàn)業(yè)界對(duì)它抱了多么大的期望。然而,被業(yè)界看好
          • 關(guān)鍵字: 0712_A  雜志_業(yè)界風(fēng)云  fabless  IC  EDA  IC設(shè)計(jì)  

          高亮度 LED 驅(qū)動(dòng)器的設(shè)計(jì)優(yōu)化

          •   在各種不同類(lèi)型的光源中,高亮度 LED(發(fā)光二極管) 目前增長(zhǎng)勢(shì)頭良好,正開(kāi)始替代白熾燈、鹵素?zé)?、熒光燈?HID氙氣燈等其它種類(lèi)的光源。過(guò)去,由于受到光線輸出的限制,LED 只適用于儀器發(fā)光。近年來(lái),高亮度 LED(HBLED)開(kāi)始用于建筑照明、裝飾照明,以及標(biāo)識(shí)牌照明等。HBLED 亦成為 CCFL(冷陰極熒光燈)光源的有力替代品,用作液晶電視和顯示器的背光照明。隨著 HBLED 技術(shù)的不斷發(fā)展,HBLED發(fā)光效率可以達(dá)到 35 至 50 lm/W(流明/瓦),已經(jīng)超過(guò)了白熾燈和鹵素?zé)?,并可以與熒
          • 關(guān)鍵字: 0712_A  雜志_技術(shù)長(zhǎng)廊  LED  IRS2540  IC  發(fā)光二極管  LED  

          中芯國(guó)際與IBM簽訂45納米芯片技術(shù)許可協(xié)議

          •   新華網(wǎng)上海12月28日電(記者季明)總部設(shè)在上海的中芯國(guó)際集成電路制造有限公司日前宣布,已與IBM(國(guó)際商業(yè)機(jī)器公司)簽訂45納米“互補(bǔ)性氧化金屬半導(dǎo)體”技術(shù)許可協(xié)議,這意味著中芯國(guó)際今后將可以使用IBM技術(shù)來(lái)提供12英寸芯片的代工服務(wù)。   根據(jù)協(xié)議,IBM將會(huì)把45納米低功耗以及高速   芯片技術(shù)轉(zhuǎn)移給中芯國(guó)際。其中低功耗技術(shù)可用于移動(dòng)通訊產(chǎn)品的應(yīng)用,例如整合了3G,多媒體,圖像處理以及芯片組功能的高端手機(jī);高速的技術(shù)可以支持圖像以及其他消費(fèi)性電子產(chǎn)品的生產(chǎn)。   中芯國(guó)際公司副總裁斯曼斯
          • 關(guān)鍵字: 中芯國(guó)際  IBM  45納米芯片技術(shù)  IC  制造制程  

          FSI突破硅化物形成步驟中的金屬剝離技術(shù)

          •   FSI 國(guó)際有限公司宣布已成功地采用FSI ViPR™技術(shù)在自對(duì)準(zhǔn)多晶硅化物形成后去除了未反應(yīng)的金屬薄膜。通過(guò)實(shí)現(xiàn)這一新的工藝,IC制造商可以在鈷、鎳和鎳鉑硅化物集成過(guò)程中,大幅度減少化學(xué)品的使用和降低對(duì)資金的要求。新訂購(gòu)的FSI ZETA® Spray Cleaning System噴霧式清洗系統(tǒng)中已經(jīng)采用了FSI ViPR™技術(shù),并將用于升級(jí)最近已經(jīng)在生產(chǎn)現(xiàn)場(chǎng)安裝的系統(tǒng)。   鎳鉑硅化物最早應(yīng)用于65nm邏輯器件,因?yàn)樗淖杩垢?,從而可?shí)現(xiàn)器件性能的大幅改善。但
          • 關(guān)鍵字: FSI  IC    半導(dǎo)體材料  

          產(chǎn)業(yè)分析:臺(tái)灣IC基板產(chǎn)業(yè)預(yù)測(cè)

          •   根據(jù)預(yù)測(cè),隨著大型PC芯片制造商包括英特爾、AMD和Nvidia更多地采用多層板,以及無(wú)線芯片巨頭如高通和博通更多地采用芯片級(jí)封裝基板,這將促進(jìn)臺(tái)灣IC基板產(chǎn)業(yè)收入明年增加約30%。   臺(tái)灣的產(chǎn)業(yè)監(jiān)管機(jī)構(gòu)指出,預(yù)計(jì)大型芯片制造商會(huì)增加基板用量,島內(nèi)IC基板制造商包括全懋精密公司、景碩科技公司和南亞線路板公司在資本支出上明年可能會(huì)在今年的基礎(chǔ)上增加10%。明年,景碩科技公司產(chǎn)量將增加30%,這樣它可以生產(chǎn)出足夠制造1億枚芯片的材料,其產(chǎn)量甚至可能超過(guò)日本的揖斐電電子,成為世界第一大芯片級(jí)封裝基板供貨
          • 關(guān)鍵字: PC  芯片  IC  模擬IC  
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          3d-ic介紹

          3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱(chēng)之為中段,可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]

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