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2017年中國將推自主生產32層堆棧3D NAND閃存
- 由于智能手機、SSD市場需求強烈，閃存、內存等存儲芯片最近都在漲價，這也給了中國公司介入存儲芯片市場的機遇。在中國發(fā)展半導體產業(yè)的規(guī)劃中，存儲芯片是最優(yōu)先的，也是全國各地都爭著上馬的項目，其中國家級的存儲芯片基地在武漢，投資超過240億美元，之前是新芯科技主導，現(xiàn)在已經變成了紫光公司主導，預計2017年正式推出自主生產的3D NAND閃存，而且是32層堆棧的，起點不算低。 2015年中，國家級存儲芯片基地確定落戶武漢市，由武漢新芯科技公司負責建設，今年3月份12寸晶圓
- 關鍵字： 3D NAND
推動“大眾創(chuàng)業(yè)、萬眾創(chuàng)新”
- 中國重慶渝北區(qū)仙桃數(shù)據(jù)谷近日建立 “ ARM架構集成電路產業(yè)支持平臺”，該平臺將為在重慶渝北區(qū)落戶的IC設計企業(yè)提供ARM IP購買、技術服務、設計工具、培訓等全方位支持。 該平臺的建立將直接推動重慶本地以IC設計為代表的電子產業(yè)創(chuàng)新項目發(fā)展，凡在重慶仙桃數(shù)據(jù)谷落地的電子與集成電路設計相關企業(yè)今后都能申請此平臺支持，重慶渝北區(qū)政府將對符合條件的項目與企業(yè)提供優(yōu)惠補貼，幫助其迅速并以優(yōu)惠價格獲得ARM IP、設計工具以及相關培訓與技術支持等。該平臺的建立有利于IC設計企業(yè)降
- 關鍵字： ARM IC
中關村集成電路設計園要當“全球芯創(chuàng)中心”
- 很多國際企業(yè)與大師來中國，不一定是對中國有多么深的感情，而是因為中國的市場。因為海外可能沒有這么大的市場，或市場已經發(fā)展完了，而只有中國才有這種投資建設的需求?！ ”本┲嘘P村集成電路(IC)設計園正是看到了這點。一方面，積極扶植園內中小型企業(yè)，另一方面，建立海外對接平臺力圖吸引國際化的創(chuàng)業(yè)團隊，為他們提供在華企業(yè)注冊、辦公條件、項目投融資等眾多便利條件。“我們按照世界一流園區(qū)來建造，成為‘全球‘芯’創(chuàng)中心’只是一個時間問題?！北本┲嘘P村集成電路設計園發(fā)展有限責任公司副總經理指出。 據(jù)悉，園區(qū)將打造創(chuàng)
- 關鍵字： 北京中關村集成電路(IC)設計園 安俠睿 201610
通過主動輸出放電功能來保護敏感和昂貴的負載
- 傳統(tǒng)上，一直用高效率開關穩(wěn)壓器給這類器件供電，但是開關穩(wěn)壓器可能有潛在的噪聲干擾問題以及瞬態(tài)響應和布局限制。因此， 低壓差(LDO)線性穩(wěn)壓器在這類應用以及其他低壓轉換系統(tǒng)中開始受到關注。本文通過介紹LDO和其他穩(wěn)壓器面臨的挑戰(zhàn)以及凌力爾特公司的LT306x 系列穩(wěn)壓器，說明了在新的電路設計方法和改進的芯片制造工藝下LDO的特點以及應用前景。
- 關鍵字： LDO 線性穩(wěn)壓器 IC 負載 201610
3d-ic介紹
3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]
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