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IC界最強(qiáng)盛事IC CHINA2015今日盛大開展
- ? 11月11日上午，由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會、中國電子器材總公司、上海市經(jīng)濟(jì)和信息化委員會共同主辦的第十三屆中國國際半導(dǎo)體博覽會暨高峰論壇（以下簡稱IC CHINA2015）在上海新國際博覽中心隆重開幕，IC CHINA2015以”落實(shí)推進(jìn)《綱要》，加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展“為主題，打造最具影響力的國家級半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)展示平臺。 IC CHINA2015與“第86屆中國電子展”、
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臺媒：臺灣IC產(chǎn)業(yè)面對清華紫光的對策
- 大陸國企清華紫光集團(tuán)積極擴(kuò)張IC產(chǎn)業(yè)的版圖，由于獲得國家政策與財(cái)力的支持，采取強(qiáng)勢的購并擴(kuò)張策略，把購并標(biāo)的瞄準(zhǔn)臺灣IC企業(yè)，對臺灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)生強(qiáng)大的沖擊。紫光集團(tuán)董事長趙偉國挖走DRAM大廠南亞科總經(jīng)理高啟全，并高調(diào)宣稱“臺灣既然不讓我們投資，我們就禁止臺灣產(chǎn)品在大陸銷售”、公開表達(dá)合并聯(lián)發(fā)科的意圖，更在10月30日與記憶體封測大廠力成簽約，投入新臺幣190億元參加力成的私募，成為持有力成科技25%股權(quán)的最大單一股東。 對于紫光集團(tuán)近乎侵略性的出擊，特別是在臺灣今年
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IC China 2015：智領(lǐng)半導(dǎo)體先機(jī) 成就國之大器
- 11月3日上午，IC CHINA新聞發(fā)布會在上海舉行，來自中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長兼秘書長徐小田、中國電子器材總公司常務(wù)副總陳雯海、上海市集成電路行業(yè)協(xié)會秘書長蔣守雷及到場的近50家媒體和企業(yè)代表，熱議當(dāng)下如何助力成就未來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)之大國重器!國家年度半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)盛會—IC China 2015即將于11月11-13日在上海新國際博覽中心拉開帷幕。 中國電子器材總公司常務(wù)副總陳雯海 發(fā)布會上，中國電子器材總公司常務(wù)副總陳雯海表示，目前中國半導(dǎo)體市
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智能硬件與嵌入式系統(tǒng)和英特爾Real Sense技術(shù)
- 本文基于全國嵌入式學(xué)術(shù)研討會，對智能硬件與嵌入式系統(tǒng)內(nèi)容分析、回顧及對物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代智能硬件應(yīng)該如何發(fā)展做出思考。同時(shí)文中介紹了英特爾Real Sense技術(shù)和應(yīng)用。
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3D Touch火紅 供應(yīng)鏈樂
- 蘋果iPhone 6s新機(jī)加入壓力感測3D Touch功能，預(yù)料將帶動(dòng)市場風(fēng)潮。目前已有華為、中興等品牌新機(jī)支援壓力感測功能，科技網(wǎng)站傳出，三星新一代旗艦機(jī)Galaxy S7，也搭載壓力感測，可望帶動(dòng)TPK宸鴻(3673)等相關(guān)概念股表現(xiàn)。 三星供應(yīng)商新思日前已發(fā)表新的 “ClearForce”壓力觸控解決方案，可以區(qū)別按壓力道大小，做出不同回應(yīng)，并與全球 OEM和 LCM大廠進(jìn)行合作中，外傳三星已與新思洽商采用此一技術(shù)。 法人表示，壓力感測器概念股包括敦泰、F-臻
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IC China 2015 同期舉辦亞洲電子展
- 2015年11月11日-13日，為期三天的年IC China2015同期舉辦第86屆中國電子展及亞洲電子展將在上海新國際博覽中心隆重開幕。本屆展會將是全中國乃至全亞洲電子行業(yè)的盛會，展會以“信息化推動(dòng)工業(yè)化，電子技術(shù)促進(jìn)產(chǎn)業(yè)升級”為主題，計(jì)劃展會規(guī)模60000平方米，1200家展商、60000名買家和專業(yè)觀眾。URBANFUN城市范(東莞市雅邦坊百貨有限公司)將攜多款URBANFUN COLOR 、URBANFUN X CITY SERIES、URBANFUN X NATURE
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物聯(lián)網(wǎng)難擔(dān)重任 IC市場的新“引擎”在哪？
- PC、平板計(jì)算機(jī)與智能型手機(jī)的成長表現(xiàn)都退步，最大希望就在物聯(lián)網(wǎng)，然而現(xiàn)在看來產(chǎn)業(yè)缺乏成長推力
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3D Touch引爆市場 國產(chǎn)壓力觸控廠商加速布局
- 一場觸控界的革新，因?yàn)樘O果的參與而讓市場沸騰起來。新iPhone9月10日(北京時(shí)間)發(fā)布后，搭載的3D Touch技術(shù)讓消費(fèi)者們對手機(jī)操控有了新鮮感。這讓壓力觸控廠商們很是興奮，經(jīng)歷了長久蟄伏期之后，他們看到了潛在的市場爆點(diǎn)。不過興奮的同時(shí)，產(chǎn)業(yè)鏈廠商們也沒有太過樂觀，因?yàn)榘沧渴袌霾攀且袌龅年P(guān)鍵，而這恐怕還需等待一段時(shí)間。 為部分App帶來革命性體驗(yàn) 壓感觸控技術(shù)是指在現(xiàn)有手機(jī)平面操作的基礎(chǔ)上增加第三種維度——重力感應(yīng)，根據(jù)力度的不同，調(diào)用的菜單也有所區(qū)別。而
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FinFET/3D NAND前景亮 推升半導(dǎo)體設(shè)備需求
- 鰭式電晶體(FinFET)與3D NAND有助實(shí)現(xiàn)更高運(yùn)算/儲存效能、低耗電量與低成本，滿足車載裝置、物聯(lián)網(wǎng)和穿戴式裝置發(fā)展需求，因此半導(dǎo)體設(shè)備商應(yīng)用材料(Applied Materials)看好FinFET與3D NAND飛躍增長的潛力，已研發(fā)相關(guān)的蝕刻機(jī)臺和磊晶技術(shù)。 應(yīng)用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸指出，隨著先進(jìn)制程發(fā)展，該公司產(chǎn)品開發(fā)有兩大重點(diǎn)方向，一是電晶體與導(dǎo)線技術(shù)，另一個(gè)是圖形制作與檢測技術(shù)。 應(yīng)用材料副總裁兼臺灣區(qū)總裁余定陸表示，從28奈米到20奈米，甚至發(fā)展至16/14奈
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歐洲持續(xù)主導(dǎo)車用芯片應(yīng)用市場
- 根據(jù)市場調(diào)查公司IC Insights，除了車用以及軍事國防領(lǐng)域以外，亞太地區(qū)(日本除外)將主導(dǎo)2015年所有主要的晶片應(yīng)用市場。 歐洲仍將是2015年最大的車用晶片應(yīng)用市場，但亞太地區(qū)正快速地迎頭趕上。根據(jù)IC Insights預(yù)測，美洲地區(qū)的政府與軍事應(yīng)用晶片市場規(guī)模將會是其他地區(qū)的2倍以上。 IC Insights預(yù)計(jì)，亞太地區(qū)的車用晶片應(yīng)用市場將在2016年以前超過歐洲，隨著中國在汽車市場需求帶動(dòng)下，將在汽車生產(chǎn)方面占據(jù)龐大且不斷成長的重要地位。
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CMOS傳感3D-IC產(chǎn)能拉升 晶圓級封裝設(shè)備需求增
- 微機(jī)電(MEMS)/奈米技術(shù)/半導(dǎo)體晶圓接合暨微影技術(shù)設(shè)備廠商EVGroup(EVG)今日宣布，該公司全自動(dòng)12吋(300mm)使用聚合物黏著劑的晶圓接合系統(tǒng)目前市場需求殷切，在過去12個(gè)月以來，EVG晶圓接合系列產(chǎn)品包含EVG560、GEMINI以及EVG850TB/DB等訂單量增加了一倍，主要來自于晶圓代工廠以及總部設(shè)置于亞洲的半導(dǎo)體封測廠(OSAT)多臺的訂單;大部份訂單需求的成長系受惠于先進(jìn)封裝應(yīng)用挹注，制造端正加速生產(chǎn)CMOS影像感測器及結(jié)合2.5D和3D-IC矽穿孔(TSV)互連技術(shù)的垂直
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2025年大陸IC內(nèi)需市場自制率以70%為目標(biāo)
- 在大陸經(jīng)濟(jì)成長幅度遠(yuǎn)優(yōu)于全球與先進(jìn)國家經(jīng)濟(jì)成長率情況下，使得大陸IC內(nèi)需市場規(guī)模自2010年750億美元逐年成長至2014年980億美元，2010年至2014年年復(fù)合成長率達(dá)6.8%，亦使得大陸成為全球最大IC消費(fèi)市場。DIGITIMESResearch預(yù)估，2015年大陸IC內(nèi)需市場將會成長至1,063億美元，較2014年成長8.5%，顯示大陸IC內(nèi)需市場仍能維持穩(wěn)定成長態(tài)勢。 在來自大陸IC內(nèi)需市場規(guī)模持續(xù)成長推動(dòng)下，加上大陸政府產(chǎn)業(yè)扶植政策上大力支持，使得大陸IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值由2010年5
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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