近年來隨著政策的推動以及市場的逐步成熟,中國金融IC卡市場獲得了快速發(fā)展。三星半導體在智能卡芯片的半導體制造工藝、安全技術等方面均具有競爭優(yōu)勢,未來希望積極融入中國市場,通過加大芯片研發(fā)上的投入以及開發(fā)具有更佳應用便利性的產品,更好地服務客戶。
未來2年市場需求保持旺盛
在集成電路技術、計算機通信技術、移動互聯(lián)網技術、信息安全技術高速發(fā)展的今天,以IC芯片卡替代傳統(tǒng)磁卡已成為全球銀行金融領域發(fā)展的必然趨勢。11月3日,中國人民銀行印發(fā)了《關于進一步做好金融IC卡應用工作的通知》,這是中國央
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三星 IC
美國閃存峰會上的演講提出假設性觀點。
3D XPoint內存晶圓近照。
本屆閃存記憶體峰會上的一次主題演講對英特爾/美光聯(lián)合打造的3D XPoint內存技術作出了相關猜測——包括這項技術的具體定義以及英特爾會在未來如何加以運用。我們就其中的部分內容向知識淵博的從業(yè)專家進行了咨詢,并以此為基礎提出自己的觀點——同樣圍繞這兩點,該技術究竟算是什么、未來又將如何發(fā)展。
本月13號星期四在301-C會話環(huán)節(jié)中作出的這
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閃存 3D XPoint
2015年7月27日,國務院總理李克強出席出席國家科技戰(zhàn)略座談會時特別指出了芯片進口問題,而新的數(shù)據(jù)可能能讓總理有了些許安慰。
2015年7月29日,中國半導體行業(yè)協(xié)會公布了2015年上半年中國集成電路產業(yè)數(shù)據(jù)。據(jù)悉,2015年上半年中國集成電路產業(yè)銷售額為1591.6億元,同比增長18.9%。其中,設計業(yè)銷售額為550.2億元,同比增長28.5%;制造業(yè)銷售額395.9億元,同比增長21.4%;封裝測試業(yè)銷售額645.5億元,同比增長10.5%。同時,根據(jù)海關統(tǒng)計,2015年上半年進口集成電路
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集成電路 IC
從去年開始,集成電路概念便成為了市場上的“寵兒”,從中央和地方高達上千億集成電路基金出臺,到各路民間資本的進入以及外資對中國集成電路市場的看好,用“黃金時代”來形容此時的市場并不為過。
但從海關總署8日發(fā)布的集成電路進出口數(shù)據(jù)來看,市場的進展似乎并沒有像資本市場的期待那樣突飛猛進。
在海關總署官網上,《第一財經日報》記者查看7月以及上半年的集成電路進出口數(shù)據(jù)發(fā)現(xiàn),雖然1到7月份集成電路出口數(shù)量同比2014 年增長17.6%,但累計同期金額僅增
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IC 集成電路
出自:Digitimes
近期兩岸觸控供應鏈持續(xù)瘋狂殺價搶市,臺系觸控IC供應商表示,兩岸觸控面板產能不斷大舉開出,加上兩岸面板業(yè)者擴大觸控面板市占率勢在必得的壓力,短期內價格戰(zhàn)火恐難熄滅,2015年下半11吋以下觸控面板每吋報價將跌破1美元,11~15吋觸控面板每吋報價亦將往2美元以下邁進,加上第3季出現(xiàn)旺季不旺隱憂,兩岸觸控面板市場殺聲隆隆,近期愈來愈多業(yè)者轉向大尺寸觸控面板市場,以度過觸控產業(yè)的寒冬。
臺系觸控IC業(yè)者指出,目前臺系觸控面板廠報價普遍高于大陸觸控面板10~20%,由于
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觸控面板 IC
根據(jù)美國一家領先的行業(yè)研究公司發(fā)布的最新分析報告顯示,用“并購狂熱,甚至瘋狂”來形容半導體行業(yè)展開的一系列合并和收購行動再合適不過。
總部位于斯科茨代爾的IC Insights在上周二發(fā)布的一份研究簡報中稱,2015年上半年,公布的半導體產業(yè)并購協(xié)議總值高達726億美元,是過去五年(2010-2014年)并購交易年度平均值的將近6倍。
上半年的三宗收購協(xié)議已經將2015年載入并購記錄冊:今年3月,荷蘭恩智浦半導體公司(NXP)宣布以118億美元的現(xiàn)金加股票方式收購飛
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IC 芯片
根據(jù)市場研究機構IC Insights的最新預測報告,與物聯(lián)網(IoT)連結的子系統(tǒng)與各種裝置內部的網路通訊、感測與控制功能相關半導體元件市場規(guī)模,在2015年可望成長29%,達到624億美元。IC Insights將物聯(lián)網市場分為連網汽車、連網家庭、工業(yè)網際網路、連網城市以及可穿戴式裝置等五大應用領域,該機構認為其中以可穿戴式裝置的成長動力最強勁。
蘋果(Apple)的第一款智能手表產品Apple Watch在 2015年4月正式開賣,該產品是讓IC Insights看好可穿戴式裝置成長潛力的
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IoT IC
GPU是顯示卡的“心臟”,也就相當于CPU在電腦中的作用,它決定了該顯卡的檔次和大部分性能,同時也是2D顯示卡和3D顯示卡的區(qū)別依據(jù)。GPU使顯卡減少了對CPU的依賴,并進行部分原本CPU的工作,尤其是在3D圖形處理時。
現(xiàn)代顯卡GPU pixel shader小程序合集
Pixel Shader是現(xiàn)代顯卡GPU的編程語言,可以用于對屏幕輸出圖像里的每個象素點進行精確的色彩調整。大型三維游戲里面大量采用了Pixel Shader和它的伙伴,Vertex Shader
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Pixel Shader 3D
不同于手機、平板電腦時代,智能硬件面向更多的細分化市場,其種類繁多,同時大部分設計開發(fā)者并不是特別懂硬件設計,因此存在小批量采購、元器件選擇和PCB生產制造簡單、快速的需求。由此元器件提供商需要開發(fā)一些創(chuàng)新性的服務模式以滿足這類需求,如小批量采購、PCB定制等。
智能硬件被看成是繼手機、平板電腦之后的電子行業(yè)的藍海市場,盡管截至目前,單款智能硬件產品出貨量超過50萬個的并不多,但隨著能滿足用戶需求的服務內容的豐富以及商業(yè)模式的探索成功,智能硬件產業(yè)在2015年將迎來突破性發(fā)展。
因此當前無
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智能硬件 IC
智能電子產品解決方案專家貝能國際有限公司近日宣布,憑借2014年出色的市場表現(xiàn)和優(yōu)秀的本土技術支持,獲評領先高性能模擬IC和傳感器供應商ams(艾邁斯)年度優(yōu)秀市場拓展獎項。該獲獎評選是ams基于各代理商年度內新市場開發(fā)、客戶需求響應、改善用戶體驗、供應保障與技術支持等表現(xiàn),遴選貝能國際為最終優(yōu)秀市場拓展代理商。
ams重視中國市場,并為消費、工業(yè)、醫(yī)療、通信和汽車等市場應用提供包括傳感器、傳感器接口、電源管理IC和無線IC等產品。貝能國際作為穩(wěn)居中國本土多年的技術型分銷商,了解工業(yè)電子和通
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ams IC
3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者 Stratasys Ltd.上海分公司亮相第三屆世界3D打印技術產業(yè)大會暨第二屆世界3D打印博覽會。Stratasys大中華區(qū)總經理汪祥艮將在大會期間參與CEO高峰論壇討論,分享3D打印技術如何與西南地區(qū)的產業(yè)特色相結合,激發(fā)創(chuàng)新商業(yè)模式,助力眾多領域的智能發(fā)展。博覽會于6月3日至6日在成都世紀城新國際會展中心舉行,Stratasys展臺號為3號館B01號。
本屆世界3D打印技術產業(yè)大會暨博覽會是該行業(yè)盛會首次在成都舉辦,彰顯了成都及西南地區(qū)在3D打印應
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Stratasys 3D 打印
據(jù)WSTS 4月發(fā)布的最新報告稱,2015年世界半導體市場在美國大幅勁增15%的牽引下,盡管歐日將分別下挫0.2%和3.7%,而最大的亞太市場仍能保持溫和地增長4.2%,故而該組織還是從秋季預測的增長3.4%上調到4.9%,達3523億美元,并預計明年將續(xù)增3.1%,達3633億美元(表l)。單就集成電路而言,其中增速較快的依次則是模擬電路、邏輯電路和存儲器?! ≈姓{公司Gartner同樣于4月發(fā)布了一份報告卻與WSTS正相反,不但沒有上提半導體銷售的增速反而是下調了,公司預測2015年世界半導體
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半導體市場 Gartner IC Insights 201506
近年來蘋果(Apple)、三星電子(Samsung Electronics)旗下智慧型手機、平板電腦等行動裝置在市場大行其道,卻鮮少采用臺系IC設計業(yè)者晶片,然2015年可望出現(xiàn)大轉機,臺系LCD驅動IC供應商將率先突圍,拿下蘋果及三星訂單,包括聯(lián)詠、奇景光電及敦泰等有機會雀屏中選,并自第3季起配合客戶新品出貨,將擺脫2015年上半景氣泥沼,重新啟動新一波營運成長走勢。不過,相關業(yè)者均不對訂單消息發(fā)表評論。
近期業(yè)界傳出蘋果有意增加LCD驅動IC第二供應商,不僅讓臺系LCD驅動IC設計業(yè)者繃緊神
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蘋果 三星 IC
大陸政策扶持半導體,首先收到沖擊的是臺灣電子產業(yè)。
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半導體 IC
第三屆中國(上海)國際技術進出口交易會(上交會)在上海世博展覽館落下帷幕。展會期間,3D 打印和增材制造解決方案的全球領導者Stratasys Ltd.上海分公司表現(xiàn)亮眼,吸引了參觀展覽的領導及民眾的熱切關注。Stratasys的Objet500 Connex3彩色多材料3D打印機榮獲上交會“十大人氣項目”稱號,這一評選旨在表彰和推廣與經濟發(fā)展和人們生活息息相關的高新技術。
展會期間,全國政協(xié)副主席、科技部部長萬鋼、上海市委書記韓正、上海市委副
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Stratasys 3D 打印
3d-ic介紹
3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [
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