3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
東芝傳年內(nèi)量產(chǎn)3D Flash 技術(shù)更勝三星
- 三星電子(Samsung Electronics)領(lǐng)先全球同業(yè)、于去年10月?lián)屜攘慨a(chǎn)3D架構(gòu)的NAND型快閃存儲器(Flash Memory)產(chǎn)品，但三星的領(lǐng)先優(yōu)勢恐維持不了多久，因為三星NAND Flash最大競爭對手東芝(Toshiba)傳出將在今年下半年量產(chǎn)3D NAND Flash、且其制造技術(shù)更勝三星一籌! 日本媒體產(chǎn)經(jīng)新聞25日報導(dǎo)，三星于去年量產(chǎn)的3D NAND Flash產(chǎn)品為垂直堆疊32層，但東芝已研發(fā)出超越三星的制造技術(shù)、可堆疊48層，且東芝計劃于今年下半年透過旗下四日市工廠
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2014年我國IC產(chǎn)業(yè)利潤總額同比增長52%
- 2014年，在國家一系列政策密集出臺的環(huán)境下，在國內(nèi)市場強勁需求的推動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)整體保持平穩(wěn)較快增長，開始迎來發(fā)展的加速期。隨著產(chǎn)業(yè)投入加大、 技術(shù)突破與規(guī)模積累，在可以預(yù)見的未來，集成電路產(chǎn)業(yè)將成為支撐自主可控信息產(chǎn)業(yè)的核心力量，成為推動兩化深度融合的重要基礎(chǔ)。 (一)產(chǎn)銷保持穩(wěn)定增長 2014年，我國重點集成電路企業(yè)主要生產(chǎn)線平均產(chǎn)能利用率超過90%，訂單飽滿，全年銷售狀況穩(wěn)定。據(jù)國家統(tǒng)計局統(tǒng)計，全年共生產(chǎn)集成電路1015.5億塊，同 比增長12.4%，增幅高于上年7.1個百
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伊頓新發(fā)布的白皮書評估Exic—— 本安的新保護(hù)等級
- 盧頓……動力管理公司伊頓已經(jīng)發(fā)布其全新白皮書《Ex ic——本安的全新保護(hù)級別》;本白皮書能夠幫助用戶和制造商對Ex ic有進(jìn)一步了解，Ex ic是一種最新的本安防護(hù)等級，它可以對電氣設(shè)備在易燃易爆環(huán)境中進(jìn)行保護(hù)。本書作者為伊頓Crouse-Hinds部門培訓(xùn)和技術(shù)顧問Phil Saward。Phil Saward在危險區(qū)域產(chǎn)品和應(yīng)用方面擁有25年的豐富經(jīng)驗，并且還在多個FOUNDATION現(xiàn)場總線委員會內(nèi)任職。 Phil Saward說道：&
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3D Systems成功收購Cimatron
- 2015年2月9日，3D Systems公司發(fā)布公告稱，正式完成對CAD/CAM軟件廠商Cimatron的全部收購活動，收購款項約9700萬美元也已經(jīng)支付。這項并購交易早在去年11月份就已經(jīng)敲定。 3D Systems公司稱，對Cimatron公司制造和數(shù)字化工作流程軟件的整合將加強該公司以3D打印為中心的先進(jìn)制造業(yè)務(wù)。這家總部位于美國南卡羅來納州Rock Hill的公司表示，此項交易對雙方的技術(shù)和客戶都能形成有效的互補，并會擴大3D Systems在全球范圍內(nèi)的銷售。 該協(xié)議的最后細(xì)節(jié)意
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為什么中國IC市場越來越受到全球的強力關(guān)注？
- 目前中國承擔(dān)著“世界制造工廠”的角色，據(jù)2013年統(tǒng)計中國生產(chǎn)了11.8億臺手機，占全球的74.7%，及3.54億臺PC，占全球的86.6%，以及1.38億臺彩電，占全球的52.3%。 而中國的消費市場十分巨大，據(jù)2013年統(tǒng)計，共銷售8100萬臺PC，3.75億支手機，2000萬輛汽車及5600萬臺彩電。 因此據(jù)IC Insight統(tǒng)計，中國是全球最大的IC消費市場，2014年真正在中國消耗的IC達(dá)約1000億美元。業(yè)界總是傳說中國年進(jìn)口IC達(dá)2300億美元，實際
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近十年IC產(chǎn)值年復(fù)合成長率4.1%
- 研調(diào)機構(gòu)IC Insights預(yù)估，2009~2019年間的近十年，受益于在物聯(lián)網(wǎng)的大趨勢中，人們大量透過行動、無線裝置來分享資料，全球IC產(chǎn)值可望繳出4.1%的年復(fù)合成長率。 回顧過去IC產(chǎn)業(yè)的興衰，IC Insights指出，在1980年代受益于PC崛起并帶動PC DRAM的強勁需求，全球IC產(chǎn)值在1980~1989年間一度繳出16.8%的傲人年復(fù)合成長率(CAGR)。而在1990~1999年的十年間，英特爾與超微則在誰能提供效能最強大的PC處理器上你爭我奪，加上微軟平均2~3年就推出新一代
- 關(guān)鍵字： IC 物聯(lián)網(wǎng)
1200億"芯金"助攻 百度牽手Uber逆襲
- 2014年四季度中國TMT行業(yè)海外并購出現(xiàn)兩大標(biāo)志性事件——1200億元規(guī)模的國家IC大基金首筆投資落地，令半導(dǎo)體行業(yè)在中國TMT行業(yè)海外并購中拔得頭籌;百度戰(zhàn)略投資Uber一案，則會對BAT的競爭格局產(chǎn)生重大影響。 根據(jù)晨哨發(fā)布的《2014年第四季度中資海外并購報告》，四季度中國TMT行業(yè)共發(fā)生海外并購14起，其中12起披露了交易金額，涉及金額為25.83億美元，環(huán)比縮水78.89%。據(jù)了解，造成2014年四季度TMT行業(yè)海外并購大幅縮水的主要原因在于大額交易的大幅減少
- 關(guān)鍵字： IC 百度 Uber
IC Insights:大陸強力扶植 IC市場版圖將變化
- 中國大陸政府強力扶植半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，市調(diào)機構(gòu)IC Insights認(rèn)為，將明顯改變IC供應(yīng)商版圖。 中國大陸IC設(shè)計廠不斷成長，有越來越多IC設(shè)計廠排名向上攀升，據(jù)IC Insights估計，2009年中國大陸僅有海思躋身全球前50大IC設(shè)計廠之列，2014年將擴增至9家規(guī)模。 中國大陸名列全球前50大IC設(shè)計廠的9家廠商產(chǎn)值合計約805億美元，約占前50大IC設(shè)計廠總產(chǎn)值的8%，為歐洲及日本IC設(shè)計廠合計的2倍多。 美國有多達(dá)19家廠商躋身全球前50大IC設(shè)計廠之列，占前50大IC設(shè)計
- 關(guān)鍵字： IC Insights IC 半導(dǎo)體
高交會上東芝引領(lǐng)閃存技術(shù)走向
- 全球市場研究機構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲存事業(yè)處DRAMeXchange的數(shù)據(jù)表明，東芝2014年會計年度第二季(7月~9月)的NAND Flash營運表現(xiàn)最亮眼，位出貨量季成長25%以上，營收較上季度成長23.7%。 東芝電子(中國)有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁在日前的2014年高交會電子展上也透露，2014年東芝在中國的閃存生意非常好，在高交會電子展上展示的存儲技術(shù)和產(chǎn)品也是很有分量的，從MLC、MMC到SLC，都可以看到最新的產(chǎn)品，并且東芝的技術(shù)動向，也在引領(lǐng)未來閃存的發(fā)展趨勢。
- 關(guān)鍵字： 東芝 NAND 閃存 3D 201501
第七屆全國3D大賽暨3D大會 開啟3D全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)⒀?/a>
- 2014年12月8日，第七屆3D大賽暨3D大會在龍城常州圓滿落幕。來自全球3D及相關(guān)行業(yè)上中下游的數(shù)百名產(chǎn)學(xué)研精英、1000多家知名企業(yè)代表，全國800多所本科、職業(yè)類院校師生代表，100多家權(quán)威媒體人士，以及來自國內(nèi)外的30000多觀眾，用四天時間共同打造了一場3D全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)⒀?。 第七屆全?D大賽暨3D大會不僅是3D大賽總決賽，也是以“眾創(chuàng)、眾包、眾需?——?創(chuàng)新驅(qū)動、兩化融合、3D引領(lǐng)、應(yīng)用先行”為主題的3D上下游全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)髸浴瓣P(guān)注3D!關(guān)注人才!關(guān)注應(yīng)用!關(guān)注創(chuàng)新
- 關(guān)鍵字： 3D 全產(chǎn)業(yè)鏈 201501
基于iBeacon定位技術(shù)的智慧圖書館
- 摘要：本項目遵循物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)架構(gòu)，設(shè)計了智慧圖書館整體解決方案。它以iBeacon室內(nèi)定位、3D實境、移動互聯(lián)網(wǎng)、SaaS等技術(shù)為基礎(chǔ)，實現(xiàn)了圖書館場景下的智能定位與導(dǎo)航服務(wù)、圖書館增強現(xiàn)實位置服務(wù)、3D運行監(jiān)管、角色個性化服務(wù)等功能。針對讀者，可以獲得圖書智能檢索、館內(nèi)定位與導(dǎo)航、消息推送、向工作人員求助等服務(wù);針對工作人員，使用Unity3D構(gòu)建圖書館場景，實時獲取圖書館內(nèi)讀者與館區(qū)信息，實現(xiàn)圖書館全境動態(tài)監(jiān)管。 引言 近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)以及相關(guān)技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用普及，圖書館服務(wù)
- 關(guān)鍵字： iBeacon 物聯(lián)網(wǎng) 傳感網(wǎng) 3D 藍(lán)牙 RSSI 201501
晶圓代工廠IC銷售成長率超越芯片市場
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- ?????? 根據(jù)一份由全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)與市場研究公司IC Insights聯(lián)手進(jìn)行的調(diào)查報告顯示，全球晶圓代工銷售額預(yù)計將在2014年成長13%達(dá)到479億美元，這一成長數(shù)字主要延續(xù)來自2013年約13%以及2012年約18%的銷售成長力道。 此外，該調(diào)查報告并預(yù)計全球晶圓代工廠的IC銷售將在2015年時達(dá)到537億美元，成長率為12%。 晶圓代工廠制造的IC在整個晶片市場所占的比重，從2004年的21%在2009年時增加到
- 關(guān)鍵字： 晶圓 IC IDM
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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