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三星 3D NAND 快閃存儲器新廠上半年投產(chǎn)
- 三星電子周二宣布，位在首爾南方的新芯片廠施工進(jìn)度順利，將如期于 2017 上半年投產(chǎn)。 三星新芯片廠于 2015 年動土，共投入 15.6 萬億韓元(約 144 億美元)建廠，為三星史上最大單一產(chǎn)線投資項目。據(jù)三星表示，新廠第一階段施工目前已完成九成。 新芯片廠主要用于生產(chǎn)高容量 3D 立體 NAND 快閃存儲器?？扉W存儲器可取代傳統(tǒng)硬盤，并廣泛應(yīng)用于數(shù)碼相機、智能手機與其他 USB 界面儲存設(shè)備。 市調(diào)機構(gòu) DRAMeXchange 日前指出，三星穩(wěn)坐去年第四季 NAND 快閃存儲
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常見的IC芯片解密方法與原理解析！
- 其實了解芯片解密方法之前先要知道什么是芯片解密，網(wǎng)絡(luò)上對芯片解密的定義很多，其實芯片解密就是通過半導(dǎo)體反向開發(fā)技術(shù)手段，將已加密的芯片變?yōu)椴患用艿男酒?，進(jìn)而使用編程器讀取程序出來?！ ⌒酒饷芩邆涞臈l件是： 第一、你有一定的知識，懂得如何將一個已加密的芯片變?yōu)椴患用??！ 〉诙?、必須有讀取程序的工具，可能有人就會說，無非就是一個編程器。是的，就是一個編程器，但并非所有的編程器是具備可以讀的功能。這也是就為什么我們有時候為了解密一個芯片而會去開發(fā)一個可讀編程器的原因。具備有一個可讀的編程器，那我們就
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預(yù)計今年全球IC市場規(guī)模年增5%
- 調(diào)研機構(gòu)IC Insights表示，有別于2010年之前，現(xiàn)今全球IC產(chǎn)業(yè)成長深受全球經(jīng)濟發(fā)展?fàn)顩r影響。諸如利率、石油價格、財政激勵等外在經(jīng)濟環(huán)境因素都會成為影響IC市場規(guī)模成長的重要因素。 該機構(gòu)表示，在2010年之前，IC產(chǎn)業(yè)市場周期主要是受到如業(yè)者資本支出、IC產(chǎn)能，以及產(chǎn)品價格等因素影響。 根據(jù)1992年以來全球生產(chǎn)毛額(GDP)年增率與IC市場規(guī)模年增率資料，在1992~2010年期間，全球GDP年增率與IC市場規(guī)模年增率呈現(xiàn)出不規(guī)則變化，并且彼此間也沒有顯現(xiàn)出相關(guān)性。 然
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臺媒：大陸2025年IC自主目標(biāo)恐難達(dá)成 海外技術(shù)取得成關(guān)鍵
- 中國大陸擁有龐大IC產(chǎn)品需求市場，但自給自足率卻明顯偏低，必須高度仰賴海外IC產(chǎn)品進(jìn)口。為此中國國務(wù)院于2015年3月發(fā)起“2025年中國制造”(MIC 2025)計劃，目標(biāo)到了2020年達(dá)到4成的IC產(chǎn)品自給自足率目標(biāo)，到了2025年更要達(dá)到7成水準(zhǔn)。不過市調(diào)機構(gòu)IC Insights分析認(rèn)為，這項目標(biāo)恐難達(dá)成，而技術(shù)落差也成為現(xiàn)階段大陸IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展面臨的最主要困境。 國家層級IC產(chǎn)業(yè)供需自給自足的迷思 根據(jù)IC Insights報導(dǎo)指出，現(xiàn)實情況下在整體IC產(chǎn)業(yè)
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迎需求熱潮！三星或追投西安3D NAND廠43億美元
- 據(jù)海外媒體報道，傳三星電子于2017～2018年，將大舉追加投資西安3D NAND Flash廠，業(yè)界人士預(yù)估共將投資約5兆韓元(約43.5億美元)，以迎接存儲器市場史上最大需求熱潮。 Chosun Biz日前引述業(yè)界消息指出，三星與大陸政府正針對西安廠第二期投資進(jìn)行商議，2017年三星可望與西安市簽署第二期投資及相關(guān)合作備忘錄。三星于2012年開始在西安廠的第一期投資與現(xiàn)在的第二期投資，皆用于打造3D NAND Flash生產(chǎn)所需設(shè)備及人力費用。 三星目前只使用西安廠腹地約34萬坪中的2
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紫光集團300億投資南京 建IC國際城
- 據(jù)紫光集團官網(wǎng)，紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地及新IT投資與研發(fā)總部項目在南京正式簽約。 紫光南京半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)基地項目由紫光集團投資建設(shè)，主要產(chǎn)品為3D-NAND FLASH、DRAM存儲芯片等，占地面積約1500畝，總投資超300億美元。項目一期投資約100億美元，月產(chǎn)芯片10萬片。 除投資額300億美元的芯片工廠建設(shè)外，紫光集團還將投資約300億元人民幣建設(shè)配套IC國際城，包含科技園、設(shè)計封裝產(chǎn)業(yè)基地、國際學(xué)校、商業(yè)設(shè)施、國際人才公寓等綜合配套設(shè)施。 新IT投資與研發(fā)總部項目，由紫光集團旗
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國家戰(zhàn)略助IC產(chǎn)業(yè)“彎道超車” 5G能否成產(chǎn)業(yè)機遇期？
- 隨著紫光集團有限公司一次出資協(xié)議公開，到目前為止，中國半導(dǎo)體行業(yè)(也被稱為IC產(chǎn)業(yè))最大一筆投資落地。 日前，紫光集團對外公布，計劃通過其下屬控股子公司紫光控股，與長江存儲現(xiàn)有股東共同出資設(shè)立長江控股以實現(xiàn)對長江存儲的控制，其中，紫光控股出資197億元，占長江控股注冊資本的51.04%，擔(dān)任長江存儲的控股股東。 “這是我國IC產(chǎn)業(yè)目前落地的最大規(guī)模項目。”一位立足湖北的券商研究員對21世紀(jì)經(jīng)濟報道記者表示，近幾年來，中國加大對IC產(chǎn)業(yè)的政策扶持，特別是在資金方面的投
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IC卡型H8/310系列單片機H8/310SeriesMicrocomputer
- IC卡型H8/310系列單片機H8/310SeriesMicrocomputer
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KLA-Tencor 快速有效解決客戶良率問題與中國半導(dǎo)體行業(yè)一同成長
- 看好中國半導(dǎo)體行業(yè)未來持續(xù)的蓬勃發(fā)展，工藝控制與成品率管理解決方案提供商KLA-Tencor (科天)透過半導(dǎo)體檢測與量測技術(shù)，以最快的速度及最有效的方式 ，幫助客戶解決在生產(chǎn)時面對的良率問題。KLA-Tencor立志于幫助中國客戶一起提升良率，降低生產(chǎn)成本，提高生產(chǎn)效率，并與中國半導(dǎo)體行業(yè)一同成長。 KLA-Tencor中國區(qū)總裁張智安表示，KLA-Tencor成立至今40年，現(xiàn)于全球17國擁有6000多位員工。2016財年，KLA-Tencor營收表現(xiàn)來到30億美元。從硅片檢
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TMR：2019年電源管理IC市場規(guī)模將達(dá)460億美元
- 市場研調(diào)機構(gòu)Transparency Market Research(TMR)最新研究報告指出，科技進(jìn)步正在塑造全球電源管理IC市場動態(tài)，可配置性和可程式性方面的創(chuàng)新則在推動全球電源管理IC市場成長。汽車產(chǎn)業(yè)和消費性電子產(chǎn)業(yè)對先進(jìn)系統(tǒng)的需求尤其明顯。TMR預(yù)估，2013~2019年，全球電源管理IC市場年復(fù)合成長率(CAGR)將達(dá)6.1%。 根據(jù)openPR報導(dǎo)，TMR最新研究報告詳細(xì)分析全球電源管理IC市場的創(chuàng)新趨勢和其他主要趨勢，并深入分析這些趨勢對各區(qū)域市場成長的影響，并以應(yīng)用、產(chǎn)品類型和
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厚翼科技(HOY Technologies)為業(yè)界唯一專注于內(nèi)存測試解決方案的供貨商
- 隨著設(shè)計采用奈米微縮制程的演變，與 IC 設(shè)計復(fù)雜度與設(shè)計規(guī)模日趨復(fù)雜，嵌入式內(nèi)存在各項產(chǎn)品的需求比重愈來愈高，內(nèi)存缺陷成為影響芯片良率的變因之一，因此內(nèi)存測試解決方案的重要性也與日俱增，尤其是車用電子及物聯(lián)網(wǎng)(IoT)的相關(guān)產(chǎn)品，更需要內(nèi)建自我測試技術(shù)(MBIST, Memory Built-In Self-Test);而車用電子產(chǎn)品對于其可靠性與安全性已被 ISO26262 規(guī)范，其內(nèi)存自我檢測(MBIST, Memo
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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