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3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
Digitimes：2016年大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值受政策支持將成長(zhǎng)15%
- 受惠于大陸經(jīng)濟(jì)持續(xù)成長(zhǎng)，加上以中低階智能手機(jī)為主的行動(dòng)裝置出貨量亦在此期間大幅成長(zhǎng)，大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值從2010年210.3億美元逐年成長(zhǎng)至2015年579.7億美元，2010~2015年復(fù)合成長(zhǎng)率達(dá)19.1%。DIGITIME Research預(yù)估，雖然智能手機(jī)出貨量成長(zhǎng)趨緩，加上全球經(jīng)濟(jì)前景不確定性仍高，但在大陸IC內(nèi)需市場(chǎng)仍能穩(wěn)定成長(zhǎng)，加上半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)政策支持推動(dòng)下，2016年大陸IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值將達(dá)666.4億美元，年成長(zhǎng)15%。 十二五規(guī)劃期間，拜全球智能手機(jī)，尤其是中低階智能手機(jī)出貨大幅成長(zhǎng)
- 關(guān)鍵字： Digitimes IC
2016年下半3D NAND供應(yīng)商上看4家 三星仍將具產(chǎn)能技術(shù)優(yōu)勢(shì)
- DIGITIMES Research觀察，2016年上半三星電子(Samsung Electronics)為全球供應(yīng)3D NAND Flash的主要業(yè)者，然2016年下半隨東芝(Toshiba)、美光(Micron)、SK海力士(SK Hynix)等存儲(chǔ)器業(yè)者陸續(xù)量產(chǎn)3D NAND Flash，三星獨(dú)家供應(yīng)3D NAND Flash的狀況將改變，不過(guò)，三星已及早規(guī)劃增產(chǎn)3D NAND Flash及朝64層堆疊架構(gòu)邁進(jìn)，短期內(nèi)仍將掌握產(chǎn)能與技術(shù)優(yōu)勢(shì)。 三星已自2013年下半起陸續(xù)量產(chǎn)24層、32層
- 關(guān)鍵字： 三星 3D NAND
3D保護(hù)玻璃市場(chǎng)產(chǎn)值將于18年超越2D保護(hù)玻璃
- 觸摸屏的保護(hù)玻璃，又稱(chēng)之為保護(hù)蓋，用來(lái)保護(hù)顯示屏和觸控面板。為了適應(yīng)智能機(jī)的不同設(shè)計(jì)需求，保護(hù)玻璃有不同的形狀。保護(hù)玻璃通常位于顯示器和觸控面板 的頂部，再根據(jù)保護(hù)玻璃的形狀分為2D，2.5D和3D等。隨著智能手機(jī)廠商越來(lái)越在外形和時(shí)尚設(shè)計(jì)方面競(jìng)爭(zhēng)，舒適的手感和靈敏的觸控反應(yīng)越來(lái)越重要，這 也鼓勵(lì)著觸控面板廠商開(kāi)發(fā)形狀更好的保護(hù)玻璃。 2016年用于手機(jī)的3D保護(hù)玻璃出貨量預(yù)計(jì)將增至4,900萬(wàn)片，占手機(jī)用保護(hù)玻璃市場(chǎng)總量的3.1%。IHS預(yù)測(cè)2017年其出貨量將飛漲103.9%達(dá)1億片的規(guī)模，
- 關(guān)鍵字： 3D 2D保護(hù)玻璃
全球IC產(chǎn)業(yè)“整并瘋”引燃的勞資糾紛不斷
- 同一家IC業(yè)者的前后兩場(chǎng)收購(gòu)案引發(fā)不少勞資糾紛，在德國(guó)、美國(guó)與中國(guó)都有尚未平息的爭(zhēng)議… Microchip的管理高層已經(jīng)平息了大多數(shù)因?yàn)槭召?gòu)Atmel以及Micrel而產(chǎn)生的異議，不過(guò)在三塊大陸上仍有零星的不滿(mǎn)聲音。 有一個(gè)駐在德國(guó)德勒斯登(Dresden)的前Atmel設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)要求Microchip支付遣散費(fèi)，聲稱(chēng)該公司是做出錯(cuò)誤的裁員決定;另外在美國(guó)有一小群前Atmel員工也要求拿到他們認(rèn)為是前東家承諾支付的遣散費(fèi);還有在中國(guó)上海，有前Micrel員工抗議裁員。 M
- 關(guān)鍵字： IC Microchip
3D NAND成半導(dǎo)體業(yè)不景氣救世主
- 韓媒NEWSIS報(bào)導(dǎo)，韓國(guó)半導(dǎo)體業(yè)者將3D NAND視為克服不景氣的對(duì)策。3D NAND是三星電子(Samsung Electronics)最早宣布進(jìn)入量產(chǎn)的技術(shù)，在這之前業(yè)界采用的是水平結(jié)構(gòu)，3D垂直堆疊技術(shù)成為克服制程瓶頸的解決方案。 3D NAND比20納米級(jí)產(chǎn)品的容量密度高，讀寫(xiě)速度快，耗電量節(jié)省一半;采用3D NAND Flash存儲(chǔ)器的固態(tài)硬碟(SSD)其電路板面積也較小?；谏鲜鰞?yōu)點(diǎn)，對(duì)于業(yè)界積極發(fā)展以人工智能平臺(tái)的相關(guān)服務(wù)，3D NAND成為具有潛力，有利于邁入第四次工業(yè)革命的技
- 關(guān)鍵字： 3D NAND 半導(dǎo)體
WSTS：2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將萎縮2.4%
- 根據(jù)WSTS的資料指出，2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將下滑2.4%。 根據(jù)歐洲半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(ESIA)引用世界半導(dǎo)體貿(mào)易統(tǒng)計(jì)協(xié)會(huì)(WSTS)的資料指出，2016年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)將下滑2.4%達(dá)到3,270億美元，而在隨后的幾年可望看到整體產(chǎn)業(yè)轉(zhuǎn)趨于適度成長(zhǎng)。 WSTS一改先前對(duì)于2016年的成長(zhǎng)預(yù)測(cè)，同時(shí)也延緩對(duì)于成長(zhǎng)前景的預(yù)期。根據(jù)該市調(diào)公司的最新估計(jì)，全球半導(dǎo)體市場(chǎng)可望在2017年和2018年之間看到成長(zhǎng)，成長(zhǎng)力道主要來(lái)自亞太地區(qū)，以及光電、感測(cè)器與類(lèi)比IC市場(chǎng)的成長(zhǎng)。 &
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 IC
臺(tái)灣杜紫宸：臺(tái)IC產(chǎn)業(yè)不與大陸合作9年后消失
- 財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究院知識(shí)經(jīng)濟(jì)與競(jìng)爭(zhēng)力研究中心主任杜紫宸18日在“跟上十三五布局中國(guó)2025”論壇表示，2年內(nèi)新政府若不開(kāi)放大陸重要企業(yè)與臺(tái)灣IC半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)，進(jìn)行合資，臺(tái)灣的IC半導(dǎo)體設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)在2025年之前，很可能會(huì)消失。” 《遠(yuǎn)見(jiàn)雜志》與臺(tái)灣證券交易所18日在臺(tái)北市“93巷人文空間”會(huì)館舉辦“跟上十三五布局中國(guó)2025”論壇，由遠(yuǎn)見(jiàn)雜志副社長(zhǎng)楊瑪利主持人，臺(tái)灣證券交易所副總經(jīng)理黃乃寬、財(cái)團(tuán)法人工業(yè)技術(shù)研究
- 關(guān)鍵字： IC
湖北：實(shí)現(xiàn)IC產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展
- 今年3月28日，總投資240億美元的國(guó)家存儲(chǔ)器項(xiàng)目在武漢光谷正式啟動(dòng)，這是湖北省建國(guó)以來(lái)最大單體投資高科技產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，基地的動(dòng)工，將是湖北集成電路產(chǎn)業(yè)騰飛的基礎(chǔ)。 在近日召開(kāi)的湖北集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)會(huì)上，湖北省副省長(zhǎng)許克振也強(qiáng)調(diào)要以存儲(chǔ)器基地建設(shè)為契機(jī)，抓好關(guān)鍵突破，加快推動(dòng)湖北集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大。他說(shuō)道：“當(dāng)前，我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處在絕佳的窗口期，我們要堅(jiān)定信心和決心，以更加開(kāi)放、務(wù)實(shí)的思維和作風(fēng)，加快推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，搶占產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)。” 建成支點(diǎn) 培育
- 關(guān)鍵字： IC 集成電路
從IC的封測(cè)層面看客戶(hù)質(zhì)量工程師(CQE)的重要性
- 傳統(tǒng)的芯片銷(xiāo)售方式是銷(xiāo)售、現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師 (FAE) 介紹芯片會(huì)實(shí)現(xiàn)什么樣的電性功能。但是對(duì)于客戶(hù)來(lái)說(shuō), 這時(shí)芯片更像一個(gè)黑盒子，它具體是通過(guò)內(nèi)部什么樣的物理層架構(gòu)得以實(shí)現(xiàn)外部的這些電性功能，客戶(hù)并不十分了解。除此之外客戶(hù)還關(guān)心產(chǎn)品在特定環(huán)境下的應(yīng)用條件, 以及在此條件下的可靠性、一致性以及產(chǎn)品規(guī)模生產(chǎn)的可制造性。這就需要客戶(hù)質(zhì)量工程師(CQE)與客戶(hù)溝通，了解到這些需求， 并通過(guò)對(duì)制造方法的控制，實(shí)現(xiàn)雙贏。本文通過(guò)對(duì)Qorvo亞太區(qū)客戶(hù)質(zhì)量工程總監(jiān)周寅的訪談，介紹了其RF、Filter等芯片的制程以及質(zhì)
- 關(guān)鍵字： IC 質(zhì)量 制造 封裝 測(cè)試 201605
中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展思路
- IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開(kāi)始向中國(guó)轉(zhuǎn)移，汽車(chē)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、"中國(guó)制造2025"的提出、國(guó)內(nèi)的集成電路已具備一定基礎(chǔ)，基于這些優(yōu)勢(shì)，中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)將會(huì)面臨彎道超車(chē)的新機(jī)遇。
- 關(guān)鍵字： IC 中國(guó)制造2025 汽車(chē)電子 物聯(lián)網(wǎng) 201605
請(qǐng)注意，這14類(lèi)IC今年會(huì)增長(zhǎng)迅速
- 市場(chǎng)研究公司ICInsights近日為其《2016McCleanReport》預(yù)測(cè)報(bào)告發(fā)布更新，在該報(bào)告統(tǒng)計(jì)的33項(xiàng)主要IC產(chǎn)品類(lèi)別中，有14項(xiàng)產(chǎn)品類(lèi)別在今年的成長(zhǎng)率將超過(guò)2%，尤其是手機(jī)應(yīng)用處理器MPU與訊號(hào)轉(zhuǎn)換IC的成長(zhǎng)幅度居冠。 ICInsights的《2016McCleanReport》預(yù)測(cè)33項(xiàng)主要IC產(chǎn)品類(lèi)別在2020年以前的市場(chǎng)成長(zhǎng)。如圖1列出33項(xiàng)主要的IC產(chǎn)品類(lèi)別，分別以更新的2016年成長(zhǎng)率排名。ICInsights預(yù)測(cè)，今年將有14項(xiàng)產(chǎn)品類(lèi)別的成長(zhǎng)幅度超過(guò)2%—
- 關(guān)鍵字： IC DRAM
14種IC類(lèi)別成長(zhǎng)率超越今年整體IC市場(chǎng)
- 市場(chǎng)研究公司IC Insights近日為其《2016 McClean Report》預(yù)測(cè)報(bào)告發(fā)布更新，在該報(bào)告統(tǒng)計(jì)的33項(xiàng)主要IC產(chǎn)品類(lèi)別中，有14項(xiàng)產(chǎn)品類(lèi)別在今年的成長(zhǎng)率將超過(guò)2%，尤其是手機(jī)應(yīng)用處理器MPU與訊號(hào)轉(zhuǎn)換IC的成長(zhǎng)幅度居冠。 IC Insights的《2016 McClean Report》預(yù)測(cè)33項(xiàng)主要IC產(chǎn)品類(lèi)別在2020年以前的市場(chǎng)成長(zhǎng)。如圖1列出33項(xiàng)主要的IC產(chǎn)品類(lèi)別，分別以更新的2016年成長(zhǎng)率排名。IC Insights預(yù)測(cè)，今年將有14項(xiàng)產(chǎn)品類(lèi)別的成長(zhǎng)幅度超過(guò)2%
- 關(guān)鍵字： IC MCU
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(xiàn)(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱(chēng)之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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