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3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
湖北：實(shí)現(xiàn)IC產(chǎn)業(yè)跨越式發(fā)展
- 今年3月28日，總投資240億美元的國(guó)家存儲(chǔ)器項(xiàng)目在武漢光谷正式啟動(dòng)，這是湖北省建國(guó)以來(lái)最大單體投資高科技產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目，基地的動(dòng)工，將是湖北集成電路產(chǎn)業(yè)騰飛的基礎(chǔ)。 在近日召開(kāi)的湖北集成電路產(chǎn)業(yè)推進(jìn)會(huì)上，湖北省副省長(zhǎng)許克振也強(qiáng)調(diào)要以存儲(chǔ)器基地建設(shè)為契機(jī)，抓好關(guān)鍵突破，加快推動(dòng)湖北集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展壯大。他說(shuō)道：“當(dāng)前，我省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展正處在絕佳的窗口期，我們要堅(jiān)定信心和決心，以更加開(kāi)放、務(wù)實(shí)的思維和作風(fēng)，加快推動(dòng)集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展，搶占產(chǎn)業(yè)發(fā)展制高點(diǎn)。” 建成支點(diǎn) 培育
- 關(guān)鍵字： IC 集成電路
從IC的封測(cè)層面看客戶質(zhì)量工程師(CQE)的重要性
- 傳統(tǒng)的芯片銷售方式是銷售、現(xiàn)場(chǎng)應(yīng)用工程師 (FAE) 介紹芯片會(huì)實(shí)現(xiàn)什么樣的電性功能。但是對(duì)于客戶來(lái)說(shuō), 這時(shí)芯片更像一個(gè)黑盒子，它具體是通過(guò)內(nèi)部什么樣的物理層架構(gòu)得以實(shí)現(xiàn)外部的這些電性功能，客戶并不十分了解。除此之外客戶還關(guān)心產(chǎn)品在特定環(huán)境下的應(yīng)用條件, 以及在此條件下的可靠性、一致性以及產(chǎn)品規(guī)模生產(chǎn)的可制造性。這就需要客戶質(zhì)量工程師(CQE)與客戶溝通，了解到這些需求， 并通過(guò)對(duì)制造方法的控制，實(shí)現(xiàn)雙贏。本文通過(guò)對(duì)Qorvo亞太區(qū)客戶質(zhì)量工程總監(jiān)周寅的訪談，介紹了其RF、Filter等芯片的制程以及質(zhì)
- 關(guān)鍵字： IC 質(zhì)量 制造 封裝 測(cè)試 201605
中國(guó)IC設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展思路
- IC產(chǎn)業(yè)已經(jīng)開(kāi)始向中國(guó)轉(zhuǎn)移，汽車產(chǎn)業(yè)的發(fā)展、"中國(guó)制造2025"的提出、國(guó)內(nèi)的集成電路已具備一定基礎(chǔ)，基于這些優(yōu)勢(shì)，中國(guó)的IC產(chǎn)業(yè)將會(huì)面臨彎道超車的新機(jī)遇。
- 關(guān)鍵字： IC 中國(guó)制造2025 汽車電子 物聯(lián)網(wǎng) 201605
請(qǐng)注意，這14類IC今年會(huì)增長(zhǎng)迅速
- 市場(chǎng)研究公司ICInsights近日為其《2016McCleanReport》預(yù)測(cè)報(bào)告發(fā)布更新，在該報(bào)告統(tǒng)計(jì)的33項(xiàng)主要IC產(chǎn)品類別中，有14項(xiàng)產(chǎn)品類別在今年的成長(zhǎng)率將超過(guò)2%，尤其是手機(jī)應(yīng)用處理器MPU與訊號(hào)轉(zhuǎn)換IC的成長(zhǎng)幅度居冠。 ICInsights的《2016McCleanReport》預(yù)測(cè)33項(xiàng)主要IC產(chǎn)品類別在2020年以前的市場(chǎng)成長(zhǎng)。如圖1列出33項(xiàng)主要的IC產(chǎn)品類別，分別以更新的2016年成長(zhǎng)率排名。ICInsights預(yù)測(cè)，今年將有14項(xiàng)產(chǎn)品類別的成長(zhǎng)幅度超過(guò)2%—
- 關(guān)鍵字： IC DRAM
14種IC類別成長(zhǎng)率超越今年整體IC市場(chǎng)
- 市場(chǎng)研究公司IC Insights近日為其《2016 McClean Report》預(yù)測(cè)報(bào)告發(fā)布更新，在該報(bào)告統(tǒng)計(jì)的33項(xiàng)主要IC產(chǎn)品類別中，有14項(xiàng)產(chǎn)品類別在今年的成長(zhǎng)率將超過(guò)2%，尤其是手機(jī)應(yīng)用處理器MPU與訊號(hào)轉(zhuǎn)換IC的成長(zhǎng)幅度居冠。 IC Insights的《2016 McClean Report》預(yù)測(cè)33項(xiàng)主要IC產(chǎn)品類別在2020年以前的市場(chǎng)成長(zhǎng)。如圖1列出33項(xiàng)主要的IC產(chǎn)品類別，分別以更新的2016年成長(zhǎng)率排名。IC Insights預(yù)測(cè)，今年將有14項(xiàng)產(chǎn)品類別的成長(zhǎng)幅度超過(guò)2%
- 關(guān)鍵字： IC MCU
2016年全球營(yíng)運(yùn)中12寸晶圓廠可望達(dá)100座
- 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights近日公布了最新的2016~2020年全球晶圓產(chǎn)能報(bào)告，顯示全球營(yíng)運(yùn)中的12寸(300mm)晶圓廠數(shù)量持續(xù)成長(zhǎng)，預(yù)期在2016年可達(dá)到100座。 IC Insights報(bào)告中其他關(guān)于12寸晶圓廠重點(diǎn)還包括： ·有幾座預(yù)定2013年開(kāi)幕的晶圓廠延遲到了2014年;而隨著臺(tái)灣業(yè)者茂德(ProMOS)的兩座大型12寸廠在2013年關(guān)閉，導(dǎo)致?tīng)I(yíng)運(yùn)中的12寸晶圓廠數(shù)量在2013首度減少。 ·截至2015年底，全球有95座量產(chǎn)級(jí)的IC廠
- 關(guān)鍵字： 晶圓 IC
醫(yī)療新巨頭誕生：6000萬(wàn)美元的大合并！
- 去年10月，全球3D打印醫(yī)療應(yīng)用領(lǐng)域的領(lǐng)先企業(yè)3D Medical，與頂級(jí)醫(yī)學(xué)圖像處理技術(shù)開(kāi)商Mach7合并。如今，這樁交易已經(jīng)宣布完成，合并后的新公司被稱為Mach7 Technologies，并將在澳大利亞證交所上市，交易代碼M7T。 據(jù)悉，3D Medical原本就以向醫(yī)生提供針對(duì)不同病人的3D打印各種定制器官和骨骼模型而知名;而Mach7的主要業(yè)務(wù)則是醫(yī)學(xué)影像技術(shù)。在這筆總額高達(dá)6000萬(wàn)美元的合并交易完成之后，新公司將會(huì)把總部設(shè)在澳洲的墨爾本。 據(jù)了解，3D Medical和Ma
- 關(guān)鍵字： 3D Medical Mach7
IoT布局有“道” 看IC廠商如何化繁為“簡(jiǎn)”？
- 引言：為實(shí)現(xiàn)物聯(lián)網(wǎng)的萬(wàn)物互聯(lián)，藍(lán)牙無(wú)線連接技術(shù)進(jìn)一步強(qiáng)化連接能力和通信距離。同時(shí)，半導(dǎo)體企業(yè)開(kāi)始推出多協(xié)議芯片方案。此外，并從專注于技術(shù)的提升轉(zhuǎn)向如何更好地滿足客戶的需求。 從互聯(lián)網(wǎng)、到移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、再到物聯(lián)網(wǎng)，連接的形態(tài)正在發(fā)生著翻天覆地的變化?；ヂ?lián)網(wǎng)時(shí)代，主要是電腦與網(wǎng)絡(luò)間的連接;移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，則使得手機(jī)與電腦和網(wǎng)絡(luò)連接在一起。而物聯(lián)網(wǎng)時(shí)代，將會(huì)讓各種各樣形態(tài)的智能產(chǎn)品，從手機(jī)、手表、手環(huán)等個(gè)人相關(guān)的產(chǎn)品，到汽車、音箱、空調(diào)等家用產(chǎn)品，再到智慧農(nóng)業(yè)、智慧工業(yè)等相關(guān)的產(chǎn)品，都將進(jìn)行相互連接。
- 關(guān)鍵字： IoT IC
投資10nm/3D NAND 晶圓廠設(shè)備支出今年增3.7%
- 國(guó)際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)最新報(bào)告指出，3D NAND、DRAM與10奈米制程等技術(shù)投資，將驅(qū)動(dòng)2016年晶圓廠設(shè)備支出攀升，預(yù)估2016年包括新設(shè)備、二手或?qū)?In-house)設(shè)備在內(nèi)的前段晶圓廠設(shè)備支出將增長(zhǎng)3.7%，達(dá)372億美元;而2017年則可望再成長(zhǎng)13%，達(dá)421億美元。 SEMI指出，2015年晶圓廠設(shè)備支出為359億美元，較前一年微幅減少0.4%;預(yù)測(cè)2016年上半年晶圓廠設(shè)備支出可望緩慢提升，下半年則將開(kāi)始加速，為2017年儲(chǔ)備動(dòng)能。2017年相關(guān)支出可望回復(fù)兩位數(shù)成
- 關(guān)鍵字： 晶圓 3D NAND
我國(guó)適應(yīng)IC產(chǎn)業(yè)規(guī)律的投融資環(huán)境基本形成
- 近日，2016中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)年會(huì)在北京舉行。本次活動(dòng)由中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子信息產(chǎn)業(yè)發(fā)展研究院主辦，賽迪顧問(wèn)股份有限公司、北京半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子報(bào)社承辦。工信部副部長(zhǎng)懷進(jìn)鵬出席活動(dòng)并致辭。工信部電子信息司司長(zhǎng)刁石京作了主題演講。 懷進(jìn)鵬指出，在集成電路、半導(dǎo)體領(lǐng)域，中國(guó)市場(chǎng)處于全球第一，增速處于全球第一，但產(chǎn)能上的差距也亟須趕上。 懷進(jìn)鵬表示，“十二五”期間，我國(guó)集成電路產(chǎn)業(yè)實(shí)現(xiàn)了平穩(wěn)快速發(fā)展，產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境進(jìn)一步優(yōu)化，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長(zhǎng)，創(chuàng)新能力顯著提升。
- 關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體
2015年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模創(chuàng)紀(jì)錄 中國(guó)IC如何逆勢(shì)增長(zhǎng)？
- 根據(jù)SIA公布的最新數(shù)據(jù)，2015年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售額為3352億美元，同比下降了0.2%。全球半導(dǎo)體市場(chǎng)下滑的主要原因是PC銷售下降和智能手機(jī)增速放緩。根據(jù)IDC統(tǒng)計(jì)，2015年全球PC出貨量同比下降10.3%。受到需求不足影響，2015年日本和歐洲半導(dǎo)體市場(chǎng)出現(xiàn)了下降的情況。 雖然也受到上述不利因素的影響，2015年中國(guó)集成電路市場(chǎng)規(guī)模仍創(chuàng)紀(jì)錄地達(dá)到11024億元，同比增長(zhǎng)6.1%，成為全球?yàn)閿?shù)不多的仍能保持增長(zhǎng)的區(qū)域市場(chǎng)。 工
- 關(guān)鍵字： IC 集成電路
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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