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國(guó)際芯片卡標(biāo)準(zhǔn)化組織：下一代芯片卡將加密
- 目前，各銀行正在逐步推廣IC芯片卡，具有NFC功能的手機(jī)在4厘米距離內(nèi)可以讀出卡號(hào)及最近10次交易記錄，這讓不少市民擔(dān)心銀行IC卡的安全問題和隱私問題。此事經(jīng)成都商報(bào)報(bào)道后，中國(guó)銀聯(lián)技術(shù)專家首次對(duì)芯片卡的安全性進(jìn)行了解讀，稱國(guó)內(nèi)IC卡符合國(guó)際規(guī)范，雖掃出交易記錄容易，想利用這些信息詐騙卻難。 對(duì)此，成都商報(bào)記者采訪了EMVCo(國(guó)際芯片卡標(biāo)準(zhǔn)化組織，中國(guó)銀聯(lián)是成員之一)，對(duì)方稱，在下一代芯片卡研究中，正在致力于為非接觸類交易提供增強(qiáng)版的隱私保護(hù)。 昨日下午，記者現(xiàn)場(chǎng)辦理了中國(guó)銀行、建設(shè)銀行
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蔚華科技擴(kuò)大資本支出, 下半年?duì)I收可期
- 蔚華科技獨(dú)家代理Xcerra擴(kuò)大其產(chǎn)品線，提供全面的產(chǎn)品組合; 在各種測(cè)試組件上經(jīng)驗(yàn)豐富的整合和服務(wù)能力， 提供相當(dāng)完整的解決方案。 其效益慢慢發(fā)酵， 蔚華科技六月營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣4億元，創(chuàng)下18個(gè)月新高，并較去年成長(zhǎng)29.99%。 2014年第二季合并營(yíng)收達(dá)新臺(tái)幣10.87億元， 季增51%，且較2013年同期增加57%。 蔚華科技除不斷增加產(chǎn)品線外，今年下半年也將投入大量資金， 擴(kuò)充其IC驗(yàn)證中心產(chǎn)能。 蔚華科技IC驗(yàn)證中心，多年來提供國(guó)內(nèi)外集成電路之設(shè)計(jì)除錯(cuò)、失效分析與可靠性測(cè)試工程等驗(yàn)
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天時(shí)地利人和助推今年十月上海IC CHINA 2014
- 2014年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將迎來重大的發(fā)展機(jī)遇期，作為國(guó)家半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展風(fēng)向標(biāo)——第十二屆中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)(IC CHINA 2014)，2014年10月28—30日，與您相約上海新國(guó)際博覽中心N1館!借助“天時(shí)、地利、人和”，展會(huì)將傳播國(guó)家級(jí)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展最強(qiáng)音! 天時(shí)：國(guó)務(wù)院6月24日發(fā)布《國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，明確以財(cái)政扶持和股權(quán)投資基金方式并重支持集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展。1200億元國(guó)家級(jí)芯片產(chǎn)業(yè)扶持基金宣布成立。有了國(guó)家
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Mentor發(fā)布Xpedition Path Finder套件
- Mentor Graphics(明導(dǎo))公司宣布推出Xpedition Path Finder產(chǎn)品套件，具有為設(shè)計(jì)人員提供組裝和優(yōu)化復(fù)雜電子系統(tǒng)的功能，進(jìn)而改進(jìn)設(shè)計(jì)、增強(qiáng)芯片性能和提高成本效率。作為Xpedition platform最新產(chǎn)品，它支持利用來自IC和電路板設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的布局?jǐn)?shù)據(jù)對(duì)IC封裝選擇和優(yōu)化進(jìn)行指導(dǎo)和自動(dòng)化 Xpedition Path Finder套件提供了一個(gè)單一的環(huán)境，在這個(gè)環(huán)境中，跨域設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠按照他們需要的詳細(xì)的和精確的標(biāo)準(zhǔn)為每一臺(tái)設(shè)備/接口建模。IC布局設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)可做為
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世界代工業(yè)依然俏步可人
- 著名市調(diào)公司IC Insights今年初發(fā)表了一份計(jì)共900頁的McClean Report，其中對(duì)世界代工業(yè)的現(xiàn)狀及發(fā)展作了較為詳細(xì)的分析。報(bào)告稱，2013年世界代工業(yè)產(chǎn)值達(dá)428億美元，比上年大幅增長(zhǎng)了14%，較之世界IC市場(chǎng)近6%的增長(zhǎng)率高出了8個(gè)百分點(diǎn)，并預(yù)計(jì)今年代工業(yè)將續(xù)增12%，達(dá)480億美元，同樣高于整個(gè)IC市場(chǎng)的6.7%。去今兩年世界代工業(yè)市場(chǎng)分別占整體IC市場(chǎng)的16%和l7%，成長(zhǎng)了l個(gè)百分點(diǎn)。該公司并展望，2013～18年間世界代工業(yè)還將以每年增長(zhǎng)11%的較高速度前進(jìn)，屆時(shí)可望達(dá)到
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五大分銷商業(yè)績(jī)斐然，奧地利微電子特授獎(jiǎng)項(xiàng)
- 領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司今日宣布了2013年優(yōu)秀分銷商獲獎(jiǎng)名單，并授予新加坡世健公司“年度最佳分銷商”稱號(hào)。 瑞士的Anatec公司榮獲“最佳質(zhì)量獎(jiǎng)”，德國(guó)Ineltek公司及中國(guó)首科電子有限公司獲“終身價(jià)值增長(zhǎng)獎(jiǎng)”，而日本的富士通電子則獲得了“最佳需求創(chuàng)造獎(jiǎng)”。 新加坡世健公司為奧地利微電子在中國(guó)、印度以及東南亞其它地區(qū)的客戶提供技術(shù)支持以及銷售和供應(yīng)鏈服務(wù)。奧地利微
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應(yīng)用材料公司推出面向3D芯片結(jié)構(gòu)的先進(jìn)離子注入系統(tǒng)
- 應(yīng)用材料公司今天宣布全新推出Applied Varian VIISta® 900 3D系統(tǒng)。作為業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的中電流離子注入設(shè)備，該系統(tǒng)專為2x納米以下節(jié)點(diǎn)的FinFET和3D NAND制程而開發(fā)，具有超凡的控制能力，可以幫助高性能、高密度的復(fù)雜3D器件實(shí)現(xiàn)器件性能優(yōu)化，降低可變性，提高良率，是應(yīng)用材料公司在精密材料工程領(lǐng)域的又一重大突破。 VIISta 900 3D系統(tǒng)能有效提高離子束角度精度和束線形狀準(zhǔn)確度，并且還能夠出色的控制離子劑量和均勻性，從而幫助客戶實(shí)現(xiàn)制程的可重復(fù)性，優(yōu)化器件性
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格科微攜CMOS圖像傳感器參展，上海協(xié)會(huì)蔣守雷秘書長(zhǎng)寄語待飛企業(yè)
- 格科微電子(上海)有限公司，中國(guó)領(lǐng)先的無晶圓廠圖像傳感器設(shè)計(jì)公司、十大中國(guó)IC設(shè)計(jì)公司，將攜最新款CMOS圖像傳感器亮相IC CHINA 2014。格科微展位號(hào)：1G001，展品：中高端智能手機(jī)攝像頭解決方案：國(guó)際領(lǐng)先BSI 5百萬像素 1/4”英寸 GC5004，廣泛適用高通/MTK/展訊的中高端智能平臺(tái)。格科微設(shè)計(jì)、開發(fā)及銷售具成本優(yōu)勢(shì)的高質(zhì)量CMOS圖像傳感器裝置。主要用于功能手機(jī)、智能手機(jī)及平板計(jì)算機(jī)等移動(dòng)裝置?！ 毒V要》剛剛發(fā)布，各種IC產(chǎn)業(yè)集結(jié)風(fēng)口等待起飛。作為中國(guó)十大IC設(shè)計(jì)公司的格科
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IC China 2014臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)展區(qū)全新亮相
- 去年全球IC設(shè)計(jì)產(chǎn)業(yè)美國(guó)以60.3%的市場(chǎng)占有率雄踞霸主，臺(tái)灣則以20.8%的市占緊隨其后。近期，隨著中國(guó)政府集成電路扶持政策的密集出臺(tái)，吸引了大批IC產(chǎn)業(yè)的精英廠商前來搶占潛力巨大的中國(guó)市場(chǎng)。有鑒于此，臺(tái)灣IC設(shè)計(jì)業(yè)將組團(tuán)參展即將于2014年10月28日～30日在上海新國(guó)際博覽中心舉辦的IC China 2014，欲在中國(guó)大陸市場(chǎng)分取更多的份額。在行業(yè)中占有舉足輕重地位的聯(lián)發(fā)科技也將再次參展IC China。工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)產(chǎn)業(yè)分析師陳玲君表示，聯(lián)發(fā)科技將持續(xù)扮演臺(tái)灣之光角色，
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東芝推出業(yè)內(nèi)4K HDMI轉(zhuǎn)雙路MIPI DSI橋接芯片
- 支持頭戴式產(chǎn)品等高分辨率實(shí)時(shí)監(jiān)控顯示器 東京—東芝公司(TOKYO：6502)于2014年5月27日宣布推出“TC358870XBG”，這是業(yè)內(nèi)首個(gè)支持視頻格式轉(zhuǎn)換功能的4K高清多媒體接口(HDMI?)轉(zhuǎn)雙路MIPI? DSI橋接芯片。該產(chǎn)品現(xiàn)已開始提供樣機(jī)，并計(jì)劃于9月投入量產(chǎn)?！ ∵@一新型集成電路(IC)通過雙DSI接口，提供分辨率可達(dá)4K的超高清畫質(zhì)(3840 x 2160像素)，刷新率達(dá)30幀/秒(fps)。此外，該產(chǎn)品還支持60幀/秒刷新率下的WQXGA (2560 x 1600)和120
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Simplicity Studio開發(fā)環(huán)境增強(qiáng)靈活性和功能性
- 高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ:SLAB)今天宣布更新Simplicity Studio? 開發(fā)平臺(tái)，這使得開發(fā)人員能夠使用他們更喜好的運(yùn)算環(huán)境，并且能夠?qū)﹄娙菔礁袘?yīng)應(yīng)用進(jìn)行性能分析。Simplicity Studio平臺(tái)統(tǒng)一支持Silicon Labs基于ARM?的32位EFM32? Gecko微控制器(MCU)和基于8051的8位MCU，這些MCU提供節(jié)能的嵌入式解決方案，能更廣泛地支持各種物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)自動(dòng)化的應(yīng)用?！ implici
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Silicon Labs針對(duì)HMI應(yīng)用推出電容式感應(yīng)微控制器
- 高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ:SLAB)今天宣布針對(duì)人機(jī)接口(HMI)應(yīng)用推出業(yè)內(nèi)最節(jié)能的電容式感應(yīng)微控制器(MCU)。新型C8051F97x MCU系列產(chǎn)品整合了Silicon Labs備受肯定的超低功耗技術(shù)和業(yè)內(nèi)最快、最準(zhǔn)確的電容式感應(yīng)，為物聯(lián)網(wǎng)、家居/樓宇自動(dòng)化、消費(fèi)和工業(yè)市場(chǎng)提供最佳的觸控解決方案。F97x MCU面向電池供電和電容式觸摸感應(yīng)應(yīng)用，例如手持工業(yè)設(shè)備、玩具、游戲機(jī)和遙控器，以及可替代白色家電(例如洗衣機(jī)、烘干機(jī)、烤箱
- 關(guān)鍵字： 芯科 IC F97x
大陸兆元IC扶持政策啟動(dòng) 沖擊臺(tái)業(yè)者
- 大陸中央透過成立積體電路(IC)產(chǎn)業(yè)發(fā)展基金的方式，扶持本土半導(dǎo)體業(yè)者，中央基金規(guī)模高達(dá)1200億元(人民幣，下同)，據(jù)稱將在本月內(nèi)落實(shí)，加上各地公布的IC產(chǎn)業(yè)扶持基金，總規(guī)模超過1800億元，逼近新臺(tái)幣1兆元，已超過近10年整個(gè)大陸IC產(chǎn)業(yè)的政府投入。拓墣產(chǎn)業(yè)研究所所長(zhǎng)楊勝帆24日提出警告，預(yù)計(jì)1至2年后，臺(tái)灣二線IC廠商會(huì)受到明顯沖擊，比如晶圓代工的聯(lián)電等。 大陸多個(gè)部門24日發(fā)布《國(guó)家積體電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》，明確將設(shè)立IC產(chǎn)業(yè)投資基金，并提出到2015年，整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值要超過35
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ROHM（羅姆）開發(fā)出車載用新LDO系列（支持AEC-Q100）16個(gè)機(jī)型
- 日本知名半導(dǎo)體制造商ROHM(總部位于日本京都)一舉開發(fā)出最適用于汽車車身系統(tǒng)/動(dòng)力傳動(dòng)系統(tǒng)微控制器電源的LDO“BD4xxMx系列”共16個(gè)機(jī)型。由此，與最適用于汽車電子系統(tǒng)等信息系統(tǒng)電源用途的“BDxxC0A系列”相結(jié)合已有43個(gè)機(jī)型，作為車載領(lǐng)域LDO系列，可支持所有應(yīng)用。 此次開發(fā)的“BD4xxMx系列”采用最尖端的動(dòng)力系統(tǒng)工藝0.35μm的BiC-DMOS，并利用ROHM擅長(zhǎng)的模擬設(shè)計(jì)技術(shù)，實(shí)現(xiàn)消耗電流僅為一般產(chǎn)品的1/2以下(無負(fù)載時(shí))，非常有助于汽車的節(jié)能化。另外，通過優(yōu)化電路，實(shí)現(xiàn)防
- 關(guān)鍵字： ROHM BDxxC0A IC
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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