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全球集成電路裝備業(yè)的發(fā)展啟示
- 集成電路裝備業(yè)具有技術更新周期短帶來的極強技術壁壘，市場壟斷程度高帶來的極大市場壁壘，以及客戶間競爭合作帶來的極高認可壁壘等特征，由此形成了水平整合、生產(chǎn)外包、戰(zhàn)略聯(lián)盟等發(fā)展模式。借鑒國外的先進策略模式，對合肥集成電路及其裝備業(yè)的發(fā)展，尤為重要。 國際集成電路裝備業(yè)發(fā)展的主要模式 (一)以美國應用材料為代表的水平整合模式。水平整合是指企業(yè)通過兼并重組的方式控制或擁有產(chǎn)業(yè)鏈中優(yōu)勢企業(yè)，以達到降低新產(chǎn)品開發(fā)成本、實現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟、快速布局新領域等效應，典型代表是目前全球最大集成電路裝備商美國應用材
- 關鍵字： IC
2014（第二屆）中國國際智慧家庭高峰論壇在上海隆重召開
- 2014年10月28日，由中國電子視像行業(yè)協(xié)會、中國電子器材總公司聯(lián)合主辦的“2014中國國際智慧家庭高峰論壇”在上海勝利閉幕。 作為第84屆中國電子展，亞洲電子展，IC China 2014的同期活動，本屆論壇得到住建部、工信部、各行業(yè)協(xié)會領導，以及智慧家庭相關企業(yè)的大力支持。本次論壇將以“融合、創(chuàng)新、發(fā)展”為主題，深入探討了行業(yè)監(jiān)管、標準等政策環(huán)境，分析了產(chǎn)業(yè)情況、前景與發(fā)展趨勢等熱點問題，分享與挖掘創(chuàng)新產(chǎn)品、技術與應用;把握產(chǎn)業(yè)脈博，創(chuàng)新發(fā)展
- 關鍵字： IC China 電子器材 智慧家庭
專訪士蘭微電子 解讀IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展趨勢
- 在今年的中國半導體市場年會上，華強電子產(chǎn)業(yè)研究所發(fā)布了其統(tǒng)計的2013年中國大陸IC設計公司銷售排行榜，其中海思以21億美元位居首位。杭州士蘭微電子股份有限公司以2.93億美元名列第八。作為本土為數(shù)不多的兼具IC設計與制造的半導體IDM企業(yè)，士蘭微未來將如何規(guī)劃?該公司董事長陳向東接受了本刊獨家專訪，解讀本土IC產(chǎn)業(yè)以及士蘭微未來發(fā)展戰(zhàn)略。 請簡要介紹一下士蘭微電子的公司狀況，包括(不限于)產(chǎn)品線、市場覆蓋、技術力量等方面?其中，哪些是士蘭微今后的發(fā)展重點?目前狀況如何?有何規(guī)劃?在其各自的
- 關鍵字： 蘭微電子 IC
提高生產(chǎn)效率 半導體商擁抱大數(shù)據(jù)分析
- 物聯(lián)網(wǎng)(IoT)時代帶動巨量資料(BigData)的分析趨勢，而這股風潮現(xiàn)已吹進半導體產(chǎn)業(yè)。由于半導體制程愈趨先進，制造成本亦隨之升高，晶片制造商須避免于制造過程中產(chǎn)生錯誤，導致因返工所額外增加的成本與時間。有鑒于此，半導體業(yè)者已開始藉由巨量資料分析技術，于制程中進行即時(Real-time)的資料分析與警示，以增加產(chǎn)品良率及生產(chǎn)效率。 Splunk臺灣區(qū)資深技術顧問陳哲閎表示，先進制程的設計規(guī)則愈趨復雜，若能在制程面臨問題時提供預警功能，將可大幅降低成本與提升良率。如韓國半導體業(yè)者運用巨量資料
- 關鍵字： 半導體 IC
反壟斷調(diào)查結束 高通含淚準備掏錢
- 昨日，國家發(fā)改委價格監(jiān)督檢查與反壟斷局局長許昆林在國務院反壟斷吹風會上透露，針對美國高通的反壟斷調(diào)查已基本結束，在做最后溝通后，將很快進入處罰程序。 談7次高通律師始終在場 美國智能手機芯片廠商高通被指在中國多年以涉嫌壟斷的方式，采取收取不合理許可費等手段，導致中國手機產(chǎn)業(yè)受到打壓，增加了消費者購買手機的成本。 許昆林稱，2011年兩家美國企業(yè)到發(fā)改委舉報高通，去年亞洲部分國家企業(yè)以及國內(nèi)企業(yè)集中舉報高通存在壟斷行為，經(jīng)過發(fā)改委前期調(diào)查掌握證據(jù)之后，決定對其立案調(diào)查。 2013
- 關鍵字： 高通 IC
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3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]
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