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專訪士蘭微電子解讀IC產業(yè)發(fā)展趨勢

　　在今年的中國半導體市場年會上，華強電子產業(yè)研究所發(fā)布了其統(tǒng)計的2013年中國大陸IC設計公司銷售排行榜，其中海思以21億美元位居首位。杭州士蘭微電子股份有限公司以2.93億美元名列第八。作為本土為數(shù)不多的兼具IC設計與制造的半導體IDM企業(yè)，士蘭微未來將如何規(guī)劃?該公司董事長陳向東接受了本刊獨家專訪，解讀本土IC產業(yè)以及士蘭微未來發(fā)展戰(zhàn)略。　　請簡要介紹一下士蘭微電子的公司狀況，包括(不限于)產品線、市場覆蓋、技術力量等方面?其中，哪些是士蘭微今后的發(fā)展重點?目前狀況如何?有何規(guī)劃?在其各自的
關鍵字：蘭微電子 IC

臺灣設計公司瞄準無線及多媒體市場推低成本IC產品

　　今年的IIC盛會與往年相比，臺灣廠商的參展數(shù)量明顯增多。與會的工程師驚嘆，臺灣廠商在高交會展覽大廳儼然形成“臺灣一條街”的陣勢。其中，少不了消費電子領域的老牌企業(yè)華邦電子、凌陽科技、揚智科技等公司，也出現(xiàn)不少新面孔，如首次來大陸參加專業(yè)展會的IC設計公司義統(tǒng)電子(Etoms)、亞全科技(HiMARK)等公司。　　如今，隨著臺灣地區(qū)IC代工制造業(yè)沖破種種?鎖在大陸扎根落戶，臺灣IC設計業(yè)“北上”的潮流也愈發(fā)顯出不可阻擋之勢。不僅是臺灣地區(qū)，全球大多數(shù)公
關鍵字：無線 IC

3D平板電腦即將問世：全息手機怎么看

3D平板電腦已投入開發(fā)，將能夠提供3D數(shù)據(jù)采集和超高數(shù)據(jù)質量，為大眾帶來3D內容創(chuàng)建功能。
關鍵字： 3D 平板電腦

提高生產效率半導體商擁抱大數(shù)據(jù)分析

　　物聯(lián)網(IoT)時代帶動巨量資料(BigData)的分析趨勢，而這股風潮現(xiàn)已吹進半導體產業(yè)。由于半導體制程愈趨先進，制造成本亦隨之升高，晶片制造商須避免于制造過程中產生錯誤，導致因返工所額外增加的成本與時間。有鑒于此，半導體業(yè)者已開始藉由巨量資料分析技術，于制程中進行即時(Real-time)的資料分析與警示，以增加產品良率及生產效率。　　Splunk臺灣區(qū)資深技術顧問陳哲閎表示，先進制程的設計規(guī)則愈趨復雜，若能在制程面臨問題時提供預警功能，將可大幅降低成本與提升良率。如韓國半導體業(yè)者運用巨量資料
關鍵字：半導體 IC

大陸千億扶半導體打壞兩岸產合

　　中國大陸對IC產業(yè)的強力度扶植，不僅給IC產業(yè)鏈注入前所未有之強心劑，也嚴重挑戰(zhàn)兩岸產業(yè)合作的互信。
關鍵字：半導體 IC

亞太躍升全球最大IC市場 IC用量全球最大

亞太區(qū)躍升為全球最大半導體市場，但是，多少產品是供亞太人民享用的？想想幾十噸的iPhone6從河南乘飛機飛往西方，就已明了。
關鍵字：汽車自動化 IC

反壟斷調查結束高通含淚準備掏錢

　　昨日，國家發(fā)改委價格監(jiān)督檢查與反壟斷局局長許昆林在國務院反壟斷吹風會上透露，針對美國高通的反壟斷調查已基本結束，在做最后溝通后，將很快進入處罰程序。　　談7次高通律師始終在場　　美國智能手機芯片廠商高通被指在中國多年以涉嫌壟斷的方式，采取收取不合理許可費等手段，導致中國手機產業(yè)受到打壓，增加了消費者購買手機的成本。　　許昆林稱，2011年兩家美國企業(yè)到發(fā)改委舉報高通，去年亞洲部分國家企業(yè)以及國內企業(yè)集中舉報高通存在壟斷行為，經過發(fā)改委前期調查掌握證據(jù)之后，決定對其立案調查。　　2013
關鍵字：高通 IC

高通涉壟斷罰款或不會少聘張昕竹報酬140萬美元

　　國家發(fā)改委價格監(jiān)督檢查與反壟斷局局長許昆林　　昨日，國家發(fā)改委價格監(jiān)督檢查與反壟斷局局長許昆林在國務院反壟斷吹風會上透露，針對美國高通[微博]公司的反壟斷調查已基本結束，在做最后溝通后，將很快進入處罰程序。　　談7次高通律師始終在場　　美國智能手機芯片廠商高通公司被指在中國多年以涉嫌壟斷的方式，采取收取不合理許可費等手段，導致中國手機產業(yè)受到打壓，增加了消費者購買手機的成本。　　許昆林稱，2011年兩家美國企業(yè)到發(fā)改委舉報高通公司，去年亞洲部分國家企業(yè)以及國內企業(yè)集中舉報高通存在壟斷行
關鍵字：高通 IC

發(fā)改委：高通壟斷案調查結束馬上進入處罰階段

　　國家發(fā)改委價格監(jiān)督檢查與反壟斷局局長許昆林今天透露，高通董事長周五(12日)將前往國家發(fā)改委進行第五次商談，高通壟斷案調查已結束，馬上進入處罰階段。國家發(fā)改委、商務部和工商總局周四舉行吹風會介紹反壟斷執(zhí)法工作情況，許昆林在會上透露，目前高通壟斷案調查已經結束，馬上將進入處罰階段。　　明天高通董事長將到國家發(fā)改委進行第五次商談。　　據(jù)介紹，2009年兩家美國企業(yè)舉報高通，國家發(fā)改委開始進行前期調查，去年亞洲和中國企業(yè)也舉報高通濫用市場地位，發(fā)改委隨后開展調查，目前調查已經結束。
關鍵字：高通 IC

大陸半導體廠無主場優(yōu)勢國際競爭力方為關鍵

　　這么多年大陸半導體廠在內部看來似乎進步不小，不過真正的競爭力，還要拿到國際市場上來。
關鍵字：半導體 IC

中國IC產量將有大幅提升

　　環(huán)球資源第19屆“國際集成電路研討會暨展覽會”(IIC-China)昨日在深圳會展中心開幕。本屆展會聚焦對未來電子創(chuàng)新至關重要的領域，包括物聯(lián)網、智能手機、電源、工業(yè)及醫(yī)療電子設計技術等。記者從現(xiàn)場獲悉，2015年中國IC產量將達1500億枚，IC產量10年內將提升464%。　　據(jù)悉，今年的展會設立285個展位，共有162家公司參展，其中包括15家全球25大半導體廠商、53家中國本土IC設計公司、25家分銷商、21家臺灣半導體公司。為期四天的展會將舉行近百場技術演講，包
關鍵字： IC 監(jiān)測手環(huán)

臺灣IC產業(yè)Q2營運成果出爐

　　根據(jù)WSTS統(tǒng)計，14Q2全球半導體市場銷售值達827億美元，較上季(14Q1)成長5.4%，較去年同期(13Q2)成長10.8%;銷售量達1,925億顆，較上季(14Q1)成長8.1%，較去年同期(13Q2)成長8.5%;ASP為0.430美元，較上季(14Q1)衰退2.5%，較去年同期(13Q2)成長2.1%。　　2014年臺灣IC產業(yè)產值統(tǒng)計結果。TSIA;工研院IEK(2014/08)/提供　　14Q2美國半導體市場銷售值達160億美元，較上季(14Q1)成長5.1%，較去年同
關鍵字： IC 半導體

矽穿孔技術襄助　3D IC提高成本效益

　　應用直通矽晶穿孔(TSV)技術的三維積體電路(3DIC)為半導體業(yè)界提供全新境界的效率、功耗、效能及體積優(yōu)勢。然而，若要讓3DIC成為主流，還必須執(zhí)行許多基礎的工作。電子設計自動化(EDA)業(yè)者提供周延的解決方案支援3DIC革命，包括類比與數(shù)位設計實現(xiàn)、封裝與印刷電路板(PCB)設計工具。半導體廠可以運用這個解決方案，滿足高效率設計應用TSV技術的3DIC的所有需求。　　隨著更高密度、更大頻寬與更低功耗的需求日益增加，許多IC團隊都在期待應用TSV技術的3DIC。3DIC以更小的體積容納豐富的
關鍵字：矽穿孔 3D

半導體再跳躍韓國七大方針加速提升IC競爭力

　　南韓為達成2025年居全球系統(tǒng)IC產業(yè)第二大地位目標，已訂立自制應用處理器(ApplicationProcessor;AP)核心架構、開發(fā)電源管理IC(PowerManagementIC;PMIC)，及整合研發(fā)軟體與系統(tǒng)單晶片(SystemonChip;SoC)等七大方針。DIGITIMESResearch觀察，此七大方針中，自制AP架構與開發(fā)PMIC因需與國際大廠競爭，難度甚高，然整合研發(fā)軟體與SoC則可望借助南韓于汽車等六大產業(yè)的優(yōu)勢，于部分應用相對較有發(fā)展機會。　　南韓計劃2014~20
關鍵字：半導體 IC

4K電視盛行 IC產業(yè)迎來新一輪變革

　　NPDDisplaySearch調研發(fā)現(xiàn)，在目前的4K電視面板供應產業(yè)中，韓國、臺灣和中國的面板廠商對于低規(guī)格4K面板的產品戰(zhàn)略均有不同。韓國廠商(以LGDisplay的M+和SamsungDisplay的Green4K為例)專注于降低以RGBW子像素排列的4K60Hz面板成本;而臺灣廠商(特別是群創(chuàng)光電)專注于降低集成解決方案的成本優(yōu)化，例如采用RGB4K60Hz面板的T-Con(TimingController)搭載著MEMC(MotionEstimateandMotionCompensation
關鍵字： 4K電視 IC

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3d-ic介紹

3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]