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3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
日本“家電王國(guó)”風(fēng)光不再 黑白電全線(xiàn)潰退
- 本企業(yè)不能再單純地依靠技術(shù)優(yōu)勢(shì)，正如中國(guó)企業(yè)也不能再單純地依靠勞動(dòng)力成本優(yōu)勢(shì)一樣。 據(jù)路透社11月26日消息，日本索尼(SONY)與世界足聯(lián)(FIFA)的贊助合同今年年底即將到期，但是索尼因面臨公司重組，需要削減大筆開(kāi)支的巨大壓力，所以不會(huì)續(xù)約贊助世界杯賽事。此合同將于今年的12月31日正式到期。 筆者搜索了索尼簽約足球的往事：8年前，SONY與FIFA簽署了一項(xiàng)8年的贊助合同，價(jià)值330億日元(折合2.79億美元)。這是運(yùn)動(dòng)史上金額最高的贊助合約之一，接近2004年歐洲杯贊助費(fèi)用1億美元
- 關(guān)鍵字： 索尼 3D
2014年20大半導(dǎo)體公司預(yù)估排名出爐
- ? 今年11月，研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)，發(fā)布2014年全球前二十大半導(dǎo)體廠商預(yù)計(jì)營(yíng)收表現(xiàn)。其中，前5大排名不變。2014年全球前二十大半導(dǎo)體廠商銷(xiāo)售總額將超過(guò)42億美元，預(yù)計(jì)比2013增長(zhǎng)9%；其中，8家廠商總部位于美國(guó)，歐洲、日本、中國(guó)臺(tái)灣各有3家，韓國(guó)有2家，新加坡有1家?！ ∈酌囊廊皇钱?dāng)仁不讓的英特爾(Intel)，2014銷(xiāo)售總額達(dá)513.68億美元，較2013年銷(xiāo)售總額增長(zhǎng)6%。三星電子2014年銷(xiāo)售總額372.59億美元，較2013年銷(xiāo)售總額增長(zhǎng)8%。臺(tái)積電2014年銷(xiāo)
- 關(guān)鍵字： IC Insights 半導(dǎo)體 排名
3D活體指紋識(shí)別 市場(chǎng)潛力大有可為
- 據(jù)數(shù)據(jù)顯示，自 2002-2012年，中國(guó)生物識(shí)別行業(yè)的市場(chǎng)平均增長(zhǎng)率都在60%以上，2012年市場(chǎng)規(guī)模達(dá)到60多億人民幣，而預(yù)計(jì)到2015年，中國(guó)生物識(shí)別行業(yè)的市場(chǎng)規(guī)模將可能達(dá)到100億以上。 目前，人們用于身份識(shí)別的生物特征主要有：手形、指紋、臉形、虹膜、視網(wǎng)膜、脈搏、耳廓等，行為特征有簽字、聲音、按鍵力度等。 ? 相對(duì)其他生物識(shí)別，指紋識(shí)別在身份認(rèn)證上擁有巨大優(yōu)勢(shì)。 更安全可靠： 我們平均每個(gè)指紋都有幾個(gè)獨(dú)一無(wú)二可測(cè)量的特征點(diǎn)，每個(gè)特征點(diǎn)都有大約七個(gè)特征
- 關(guān)鍵字： 指紋識(shí)別 3D
兩岸手機(jī)觸控、指紋識(shí)別芯片搶單掀戰(zhàn)
- 近期聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資的大陸觸控芯片廠匯頂不斷增加新客戶(hù)及新產(chǎn)品，預(yù)期2015年手機(jī)觸控IC接單量可望再創(chuàng)新高，臺(tái)系觸控芯片廠敦泰恐被迫讓出大陸手機(jī)觸控IC市場(chǎng)寶座，至于大陸思立微及匯頂均已開(kāi)始量產(chǎn)指紋識(shí)別芯片，且思立微即將出貨給大陸手機(jī)品牌客戶(hù)，大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者陸續(xù)攻下手機(jī)觸控及指紋識(shí)別芯片兩個(gè)重要灘頭堡，2015年臺(tái)系芯片廠恐將再失去兩座重要城池。 臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者繼在語(yǔ)音玩具IC、LED驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域遭到大陸廠商痛擊，2015年在手機(jī)觸控及指紋識(shí)別芯片市場(chǎng)，恐再次被大陸本土IC設(shè)計(jì)業(yè)者擊倒，近期匯
- 關(guān)鍵字： IC LED
高整合電源供應(yīng)IC問(wèn)世 移動(dòng)設(shè)備充電設(shè)計(jì)進(jìn)化
- 包爾英特(Power Integrations)推出新款電源供應(yīng)器晶片。歐盟及美國(guó)即將發(fā)布新的能源效率標(biāo)準(zhǔn)，并預(yù)計(jì)于2016年陸續(xù)上路;為協(xié)助行動(dòng)裝置電源變壓設(shè)計(jì)人員更容易達(dá)到相關(guān)規(guī)范要求，同時(shí)符合行動(dòng)裝置充電器、轉(zhuǎn)接器朝向高功率密度發(fā)展的趨勢(shì)，包爾英特推出將初級(jí)側(cè)、次級(jí)側(cè)的主動(dòng)元件和回授電路整合于同一封裝內(nèi)的高性能、高整合方案，可望革新行動(dòng)裝置電源供應(yīng)設(shè)計(jì)方式。 包爾英特業(yè)務(wù)開(kāi)發(fā)總監(jiān)Shyam Dujari表示，InnoSwitch是目前市面上整合度最高的電源供應(yīng)轉(zhuǎn)換晶片，并可符合美國(guó)、歐盟最
- 關(guān)鍵字： 包爾英特 電源供應(yīng) IC
3D堆疊的TLC閃存敢用嗎？三星850 EVO來(lái)了
- 三星早在7月初就宣布了新一代高端固態(tài)硬盤(pán)850 EVO，會(huì)采用3D立體堆疊的V-NAND TLC閃存顆粒，但卻一直沒(méi)有正式發(fā)布，相關(guān)資料也是從未公開(kāi)。感謝幾家坐不住的美國(guó)電商，850 EVO慢慢揭開(kāi)了面紗。嗯，2.5寸固態(tài)硬盤(pán)都是這副模樣，你還想看到啥?規(guī)格方面，目前了解到的是持續(xù)讀寫(xiě)速度，最高分別可達(dá)550MB/s、520MB/s，已經(jīng)是SATA 6Gbps下的實(shí)際極限了，基本不可能再高。還有個(gè)無(wú)關(guān)痛癢的重量，0.29磅，大約是132克。850 EVO系
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全球集成電路裝備業(yè)的發(fā)展啟示
- 集成電路裝備業(yè)具有技術(shù)更新周期短帶來(lái)的極強(qiáng)技術(shù)壁壘，市場(chǎng)壟斷程度高帶來(lái)的極大市場(chǎng)壁壘，以及客戶(hù)間競(jìng)爭(zhēng)合作帶來(lái)的極高認(rèn)可壁壘等特征，由此形成了水平整合、生產(chǎn)外包、戰(zhàn)略聯(lián)盟等發(fā)展模式。借鑒國(guó)外的先進(jìn)策略模式，對(duì)合肥集成電路及其裝備業(yè)的發(fā)展，尤為重要。 國(guó)際集成電路裝備業(yè)發(fā)展的主要模式 (一)以美國(guó)應(yīng)用材料為代表的水平整合模式。水平整合是指企業(yè)通過(guò)兼并重組的方式控制或擁有產(chǎn)業(yè)鏈中優(yōu)勢(shì)企業(yè)，以達(dá)到降低新產(chǎn)品開(kāi)發(fā)成本、實(shí)現(xiàn)規(guī)模經(jīng)濟(jì)、快速布局新領(lǐng)域等效應(yīng)，典型代表是目前全球最大集成電路裝備商美國(guó)應(yīng)用材
- 關(guān)鍵字： IC
一分為二：CCOP公司在商用激光領(lǐng)域服務(wù)近25億美元市場(chǎng)
- 目前全球最大光纖零件供應(yīng)商、光通訊領(lǐng)域巨頭捷迪訊宣布，董事會(huì)已一致批準(zhǔn)將公司拆分為兩家獨(dú)立上市公司的計(jì)劃。 據(jù)悉，拆分后，其中一家為“光學(xué)元器件及商用激光器公司”(CCOP)由目前捷迪訊旗下的通信及商用光學(xué)產(chǎn)品部門(mén)組成，將服務(wù)于規(guī)模達(dá)到74億美元且未來(lái)四年復(fù)合增長(zhǎng)率達(dá)11%的光通信市場(chǎng)。此外，CCOP公司在商用激光領(lǐng)域亦服務(wù)近25億美元的市場(chǎng)，年增長(zhǎng)率預(yù)計(jì)將達(dá)到7%。 另一家為“網(wǎng)絡(luò)及服務(wù)支持公司”(NSE)，由目前捷迪訊旗下的網(wǎng)絡(luò)支持、服務(wù)
- 關(guān)鍵字： CCOP 商用激光 3D
蘋(píng)果、英特爾發(fā)力3D技術(shù) 3D版iPhone將出？
- 近日，臺(tái)灣《經(jīng)濟(jì)日?qǐng)?bào)》援引供應(yīng)鏈消息稱(chēng)，蘋(píng)果正在著手開(kāi)發(fā)一款不需要使用特殊玻璃的3D顯示屏。報(bào)道還聲稱(chēng)，蘋(píng)果正在打造3D“軟件生態(tài)系統(tǒng)”。此外，蘋(píng)果將期望從現(xiàn)在的內(nèi)嵌觸控顯示屏技術(shù)變成可能由合作伙伴T(mén)PK供應(yīng)的新型面板，據(jù)說(shuō)內(nèi)嵌觸控顯示屏無(wú)法和新的3D技術(shù)兼容。如果消息屬實(shí)，相信在不久的將來(lái)我們就可以看到蘋(píng)果推出具備3D顯示功能的iPhone了，這對(duì)于果粉而言，無(wú)疑是一個(gè)好消息。 多家公司共同研發(fā)，3D技術(shù)或迎來(lái)爆發(fā) 3D技術(shù)正在變得越來(lái)越吃香，不光是蘋(píng)果，Inte
- 關(guān)鍵字： 蘋(píng)果 英特爾 3D
淺淡邏輯設(shè)計(jì)的學(xué)習(xí)(一)
- 我接觸邏輯設(shè)計(jì)有三年多的時(shí)間了，說(shuō)是三年，其實(shí)真正有大的提高就是在公司實(shí)習(xí)的那一年期間。在即將去公司報(bào)到之前，把一些東西寫(xiě)下來(lái)，希望讓大家少走些彎路。 學(xué)習(xí)邏輯設(shè)計(jì)首先要有項(xiàng)目掛靠，如果你覺(jué)得未來(lái)一段時(shí)間你都不可能有的話(huà)，接下來(lái)的內(nèi)容你就沒(méi)有必要再看了，花的時(shí)間再多也只能學(xué)到皮毛--很多細(xì)節(jié)的問(wèn)題光寫(xiě)代碼是發(fā)現(xiàn)不到的。而且要真正入門(mén)，最好要多做幾個(gè)項(xiàng)目(這三年大大小小的項(xiàng)目我做有七八個(gè))，總線(xiàn)型的和數(shù)字信號(hào)處理型的最好都要接觸一些，因?yàn)檫@兩個(gè)方向的邏輯設(shè)計(jì)差異比較大：前者主要是控制型的，會(huì)涉及到
- 關(guān)鍵字： 邏輯設(shè)計(jì) IC RTL
2014（第二屆）中國(guó)國(guó)際智慧家庭高峰論壇在上海隆重召開(kāi)
- 2014年10月28日，由中國(guó)電子視像行業(yè)協(xié)會(huì)、中國(guó)電子器材總公司聯(lián)合主辦的“2014中國(guó)國(guó)際智慧家庭高峰論壇”在上海勝利閉幕。 作為第84屆中國(guó)電子展，亞洲電子展，IC China 2014的同期活動(dòng)，本屆論壇得到住建部、工信部、各行業(yè)協(xié)會(huì)領(lǐng)導(dǎo)，以及智慧家庭相關(guān)企業(yè)的大力支持。本次論壇將以“融合、創(chuàng)新、發(fā)展”為主題，深入探討了行業(yè)監(jiān)管、標(biāo)準(zhǔn)等政策環(huán)境，分析了產(chǎn)業(yè)情況、前景與發(fā)展趨勢(shì)等熱點(diǎn)問(wèn)題，分享與挖掘創(chuàng)新產(chǎn)品、技術(shù)與應(yīng)用;把握產(chǎn)業(yè)脈博，創(chuàng)新發(fā)展
- 關(guān)鍵字： IC China 電子器材 智慧家庭
東京大學(xué)開(kāi)發(fā)出“模擬觸感全息顯示屏”
- 現(xiàn)階段，3D和全息投影技術(shù)已經(jīng)在不少場(chǎng)合得到了廣泛的應(yīng)用，但是與“空氣”的互動(dòng)，卻沒(méi)能讓人體會(huì)到足夠的“真實(shí)感”。不過(guò)，東京大學(xué)的一個(gè)科學(xué)家團(tuán)隊(duì)，已經(jīng)開(kāi)發(fā)出了一種手機(jī)檢測(cè)和超聲波反饋技術(shù)，足以讓你體會(huì)到浮動(dòng)按鈕的真實(shí)觸感。當(dāng)然，乍一看，你或許會(huì)以為圖標(biāo)是懸浮于物理屏幕上的。但其實(shí)，該團(tuán)隊(duì)使用了反光板來(lái)產(chǎn)生全息圖像。 這種技術(shù)被他們稱(chēng)作“HaptoMime Display”(模擬接觸顯示屏)，而紅外傳感器會(huì)在你伸手時(shí)觸發(fā)超聲波
- 關(guān)鍵字： 東京大學(xué) 全息投影 3D
張忠謀：大陸IC五年追不上臺(tái)灣 臺(tái)積電拚2016年重返王座
- 大陸祭出高薪大挖臺(tái)灣科技人才，臺(tái)積電(2330-TW) (TSM-US)董事長(zhǎng)張忠謀25日指出，大陸半導(dǎo)體業(yè)5年內(nèi)還無(wú)法趕上臺(tái)灣，三星才是臺(tái)積電當(dāng)前競(jìng)爭(zhēng)厲害的對(duì)手。他還強(qiáng)調(diào)，臺(tái)積電16奈米制程將急起直追，2016年就會(huì)重回領(lǐng)導(dǎo)地位。 臺(tái)積電董事長(zhǎng)張忠謀 張忠謀表示，臺(tái)積電決定同時(shí)發(fā)展20奈米及16奈米制程，已經(jīng)預(yù)料16奈米制程會(huì)落后競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手，但若把20奈米及16奈米的市占率合計(jì)，臺(tái)積電今(2014)年、明(2015)年都“遙遙領(lǐng)先對(duì)手”，且16奈米制程技術(shù)急
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 IC
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(xiàn)(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱(chēng)之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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