3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
高交會(huì)上東芝引領(lǐng)閃存技術(shù)走向
- 全球市場研究機(jī)構(gòu)TrendForce旗下記憶體儲(chǔ)存事業(yè)處DRAMeXchange的數(shù)據(jù)表明，東芝2014年會(huì)計(jì)年度第二季(7月~9月)的NAND Flash營運(yùn)表現(xiàn)最亮眼，位出貨量季成長25%以上，營收較上季度成長23.7%。 東芝電子(中國)有限公司董事長兼總經(jīng)理田中基仁在日前的2014年高交會(huì)電子展上也透露，2014年東芝在中國的閃存生意非常好，在高交會(huì)電子展上展示的存儲(chǔ)技術(shù)和產(chǎn)品也是很有分量的，從MLC、MMC到SLC，都可以看到最新的產(chǎn)品，并且東芝的技術(shù)動(dòng)向，也在引領(lǐng)未來閃存的發(fā)展趨勢。
- 關(guān)鍵字： 東芝 NAND 閃存 3D 201501
第七屆全國3D大賽暨3D大會(huì) 開啟3D全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)⒀?/a>
- 2014年12月8日，第七屆3D大賽暨3D大會(huì)在龍城常州圓滿落幕。來自全球3D及相關(guān)行業(yè)上中下游的數(shù)百名產(chǎn)學(xué)研精英、1000多家知名企業(yè)代表，全國800多所本科、職業(yè)類院校師生代表，100多家權(quán)威媒體人士，以及來自國內(nèi)外的30000多觀眾，用四天時(shí)間共同打造了一場3D全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)⒀?。 第七屆全?D大賽暨3D大會(huì)不僅是3D大賽總決賽，也是以“眾創(chuàng)、眾包、眾需?——?創(chuàng)新驅(qū)動(dòng)、兩化融合、3D引領(lǐng)、應(yīng)用先行”為主題的3D上下游全產(chǎn)業(yè)鏈?zhǔn)?huì)，大會(huì)以“關(guān)注3D!關(guān)注人才!關(guān)注應(yīng)用!關(guān)注創(chuàng)新
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基于iBeacon定位技術(shù)的智慧圖書館
- 摘要：本項(xiàng)目遵循物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)架構(gòu)，設(shè)計(jì)了智慧圖書館整體解決方案。它以iBeacon室內(nèi)定位、3D實(shí)境、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)、SaaS等技術(shù)為基礎(chǔ)，實(shí)現(xiàn)了圖書館場景下的智能定位與導(dǎo)航服務(wù)、圖書館增強(qiáng)現(xiàn)實(shí)位置服務(wù)、3D運(yùn)行監(jiān)管、角色個(gè)性化服務(wù)等功能。針對(duì)讀者，可以獲得圖書智能檢索、館內(nèi)定位與導(dǎo)航、消息推送、向工作人員求助等服務(wù);針對(duì)工作人員，使用Unity3D構(gòu)建圖書館場景，實(shí)時(shí)獲取圖書館內(nèi)讀者與館區(qū)信息，實(shí)現(xiàn)圖書館全境動(dòng)態(tài)監(jiān)管。 引言 近年來，隨著物聯(lián)網(wǎng)(IoT)以及相關(guān)技術(shù)的發(fā)展與應(yīng)用普及，圖書館服務(wù)
- 關(guān)鍵字： iBeacon 物聯(lián)網(wǎng) 傳感網(wǎng) 3D 藍(lán)牙 RSSI 201501
晶圓代工廠IC銷售成長率超越芯片市場
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- ?????? 根據(jù)一份由全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(GSA)與市場研究公司IC Insights聯(lián)手進(jìn)行的調(diào)查報(bào)告顯示，全球晶圓代工銷售額預(yù)計(jì)將在2014年成長13%達(dá)到479億美元，這一成長數(shù)字主要延續(xù)來自2013年約13%以及2012年約18%的銷售成長力道。 此外，該調(diào)查報(bào)告并預(yù)計(jì)全球晶圓代工廠的IC銷售將在2015年時(shí)達(dá)到537億美元，成長率為12%。 晶圓代工廠制造的IC在整個(gè)晶片市場所占的比重，從2004年的21%在2009年時(shí)增加到
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無晶圓廠IC小企業(yè)：看高通、臺(tái)積電的成長之路
- 在1990年代初期，一家本身沒有晶圓廠的半導(dǎo)體公司總會(huì)被認(rèn)為成不了氣候。而今，至少有5家這樣的公司已經(jīng)位居全球最大晶片供應(yīng)商之列。這樣的成果一部份可歸功于該領(lǐng)域的貿(mào)易組織——最初名為無晶圓半導(dǎo)體協(xié)會(huì)(Fabless Semiconductor Association;FSA)，現(xiàn)已更名為全球半導(dǎo)體聯(lián)盟(Global Semiconductor Alliance;GSA)。如今，該組織將在今年的12月11日歡慶20周年紀(jì)念日。 “一般人認(rèn)為，當(dāng)公司的年收入達(dá)到1
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SSD價(jià)格快速下滑 普及化只剩時(shí)間問題
- 固態(tài)硬碟(SSD)價(jià)格正迅速下滑，3D NAND和TLC等SSD新技術(shù)逐漸擴(kuò)散，帶動(dòng)儲(chǔ)存容量擴(kuò)大，并加速SSD大眾化時(shí)代的來臨。 據(jù)ET News報(bào)導(dǎo)，SSD將形成半導(dǎo)體新市場，價(jià)格跌幅相當(dāng)明顯。外電引用市調(diào)機(jī)構(gòu)IHS資料指出，256GB容量的SSD平均價(jià)格在2014年第3季時(shí)為124美元，與2013年第3季的171美元相比降低27.5%。若與2012年相比則減少45.1%。 南韓業(yè)界認(rèn)為，目前價(jià)格69美元、容量128GB的SSD，在2015年價(jià)格將降低至50美元以下。 南韓Woor
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日本“家電王國”風(fēng)光不再 黑白電全線潰退
- 本企業(yè)不能再單純地依靠技術(shù)優(yōu)勢，正如中國企業(yè)也不能再單純地依靠勞動(dòng)力成本優(yōu)勢一樣。 據(jù)路透社11月26日消息，日本索尼(SONY)與世界足聯(lián)(FIFA)的贊助合同今年年底即將到期，但是索尼因面臨公司重組，需要削減大筆開支的巨大壓力，所以不會(huì)續(xù)約贊助世界杯賽事。此合同將于今年的12月31日正式到期。 筆者搜索了索尼簽約足球的往事：8年前，SONY與FIFA簽署了一項(xiàng)8年的贊助合同，價(jià)值330億日元(折合2.79億美元)。這是運(yùn)動(dòng)史上金額最高的贊助合約之一，接近2004年歐洲杯贊助費(fèi)用1億美元
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2014年20大半導(dǎo)體公司預(yù)估排名出爐
- ? 今年11月，研調(diào)機(jī)構(gòu)IC Insights統(tǒng)計(jì)，發(fā)布2014年全球前二十大半導(dǎo)體廠商預(yù)計(jì)營收表現(xiàn)。其中，前5大排名不變。2014年全球前二十大半導(dǎo)體廠商銷售總額將超過42億美元，預(yù)計(jì)比2013增長9%；其中，8家廠商總部位于美國，歐洲、日本、中國臺(tái)灣各有3家，韓國有2家，新加坡有1家?！ ∈酌囊廊皇钱?dāng)仁不讓的英特爾(Intel)，2014銷售總額達(dá)513.68億美元，較2013年銷售總額增長6%。三星電子2014年銷售總額372.59億美元，較2013年銷售總額增長8%。臺(tái)積電2014年銷
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3D活體指紋識(shí)別 市場潛力大有可為
- 據(jù)數(shù)據(jù)顯示，自 2002-2012年，中國生物識(shí)別行業(yè)的市場平均增長率都在60%以上，2012年市場規(guī)模達(dá)到60多億人民幣，而預(yù)計(jì)到2015年，中國生物識(shí)別行業(yè)的市場規(guī)模將可能達(dá)到100億以上。 目前，人們用于身份識(shí)別的生物特征主要有：手形、指紋、臉形、虹膜、視網(wǎng)膜、脈搏、耳廓等，行為特征有簽字、聲音、按鍵力度等。 ? 相對(duì)其他生物識(shí)別，指紋識(shí)別在身份認(rèn)證上擁有巨大優(yōu)勢。 更安全可靠： 我們平均每個(gè)指紋都有幾個(gè)獨(dú)一無二可測量的特征點(diǎn)，每個(gè)特征點(diǎn)都有大約七個(gè)特征
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兩岸手機(jī)觸控、指紋識(shí)別芯片搶單掀戰(zhàn)
- 近期聯(lián)發(fā)科轉(zhuǎn)投資的大陸觸控芯片廠匯頂不斷增加新客戶及新產(chǎn)品，預(yù)期2015年手機(jī)觸控IC接單量可望再創(chuàng)新高，臺(tái)系觸控芯片廠敦泰恐被迫讓出大陸手機(jī)觸控IC市場寶座，至于大陸思立微及匯頂均已開始量產(chǎn)指紋識(shí)別芯片，且思立微即將出貨給大陸手機(jī)品牌客戶，大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者陸續(xù)攻下手機(jī)觸控及指紋識(shí)別芯片兩個(gè)重要灘頭堡，2015年臺(tái)系芯片廠恐將再失去兩座重要城池。 臺(tái)系IC設(shè)計(jì)業(yè)者繼在語音玩具IC、LED驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域遭到大陸廠商痛擊，2015年在手機(jī)觸控及指紋識(shí)別芯片市場，恐再次被大陸本土IC設(shè)計(jì)業(yè)者擊倒，近期匯
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高整合電源供應(yīng)IC問世 移動(dòng)設(shè)備充電設(shè)計(jì)進(jìn)化
- 包爾英特(Power Integrations)推出新款電源供應(yīng)器晶片。歐盟及美國即將發(fā)布新的能源效率標(biāo)準(zhǔn)，并預(yù)計(jì)于2016年陸續(xù)上路;為協(xié)助行動(dòng)裝置電源變壓設(shè)計(jì)人員更容易達(dá)到相關(guān)規(guī)范要求，同時(shí)符合行動(dòng)裝置充電器、轉(zhuǎn)接器朝向高功率密度發(fā)展的趨勢，包爾英特推出將初級(jí)側(cè)、次級(jí)側(cè)的主動(dòng)元件和回授電路整合于同一封裝內(nèi)的高性能、高整合方案，可望革新行動(dòng)裝置電源供應(yīng)設(shè)計(jì)方式。 包爾英特業(yè)務(wù)開發(fā)總監(jiān)Shyam Dujari表示，InnoSwitch是目前市面上整合度最高的電源供應(yīng)轉(zhuǎn)換晶片，并可符合美國、歐盟最
- 關(guān)鍵字： 包爾英特 電源供應(yīng) IC
3D堆疊的TLC閃存敢用嗎？三星850 EVO來了
- 三星早在7月初就宣布了新一代高端固態(tài)硬盤850 EVO，會(huì)采用3D立體堆疊的V-NAND TLC閃存顆粒，但卻一直沒有正式發(fā)布，相關(guān)資料也是從未公開。感謝幾家坐不住的美國電商，850 EVO慢慢揭開了面紗。嗯，2.5寸固態(tài)硬盤都是這副模樣，你還想看到啥?規(guī)格方面，目前了解到的是持續(xù)讀寫速度，最高分別可達(dá)550MB/s、520MB/s，已經(jīng)是SATA 6Gbps下的實(shí)際極限了，基本不可能再高。還有個(gè)無關(guān)痛癢的重量，0.29磅，大約是132克。850 EVO系
- 關(guān)鍵字： 三星 3D
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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