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          新型FPGA是Lattice高增長的主要驅(qū)動力

          • 不同于其他小FPGA廠商或被收購或轉(zhuǎn)型的命運,作為中低端FPGA廠商,Lattice一直堅持把握市場定位,并以速度和敏捷為目標(biāo),存活在了這個競爭激烈的市場當(dāng)中。同時還能連續(xù)三年保持營業(yè)額的高速增長,逐漸成為無可爭議的低成本、低功耗和小尺寸FPGA的領(lǐng)導(dǎo)者。為此,我們特別專訪了Lattice總裁兼CEO:Darin Billerbeck,聽他來給我們講述Lattice的成功秘訣。
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          大聯(lián)大詮鼎集團推出TOSHIBA LED智能照明方案

          •   2014年6月24日,致力于亞太地區(qū)市場的領(lǐng)先電子元器件分銷商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下詮鼎推出基于Toshiba TB62D901FNG 降壓非隔離式LED照明驅(qū)動IC的智能照明解決方案。  TB62D901FNG是一個恒流驅(qū)動IC,適合被使用在降壓式AC / DC轉(zhuǎn)換型LED照明應(yīng)用。其架構(gòu)中含有自動關(guān)斷周期調(diào)整器,可抑制由于輸入電壓的波動或LED順向偏壓等所造成的偏差,為系統(tǒng)提供穩(wěn)定均等的LED電流。該器件允許線性調(diào)光或PWM調(diào)光,且具有豐富的檢測功能,熱關(guān)斷、過電流、過電壓、低電壓栓鎖和電流
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          東芝推出業(yè)內(nèi)首個支持視頻格式轉(zhuǎn)換功能的4K HDMI?轉(zhuǎn)雙路MIPI? DSI的橋接芯片

          •   東京—東芝公司(TOKYO:6502)近日宣布推出“TC358870XBG”,這是業(yè)內(nèi)首個[1]支持視頻格式轉(zhuǎn)換功能的4K高清多媒體接口(HDMI?)轉(zhuǎn)雙路MIPI? DSI橋接芯片。該產(chǎn)品現(xiàn)已開始提供樣機,并計劃于9月投入量產(chǎn)。  這一新型集成電路(IC)通過雙DSI接口,提供分辨率可達4K的超高清畫質(zhì)(3840 x 2160像素),刷新率達30幀/秒(fps)。此外,該產(chǎn)品還支持60幀/秒刷新率下的WQXGA (2560 x 1600)和120 fps下的全高清分辨率。其低延遲特性增強了實時游戲應(yīng)
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          3D傳感技術(shù)在光源照明等領(lǐng)域取得多項進展

          •   從消費電子市場到工業(yè)應(yīng)用,隨著新應(yīng)用在各領(lǐng)域的不斷出現(xiàn),3D傳感技術(shù)的市場在不斷地發(fā)展壯大?,F(xiàn)今幾乎所有的智能電視及操作系統(tǒng)都已經(jīng)能支持動作識別的相關(guān)功能,完成諸如畫面縮放和頻道切換等功能;傳感器能夠通過探測生產(chǎn)線的移動和表面質(zhì)量,從而控制產(chǎn)品在生產(chǎn)線中的流向;設(shè)計人員也可以對復(fù)雜的形狀進行掃描并通過3D打印機進行復(fù)制;監(jiān)控系統(tǒng)也已能確保動物和人類遠(yuǎn)離危險的區(qū)域。   如今的傳感器也已可以探測到極端細(xì)微的動作和特征。現(xiàn)代的傳感器不僅能夠探測到點頭之類的動作,還可以精確地識別是誰點的頭;除了識別功
          • 關(guān)鍵字: 3D  傳感  

          世界最快工業(yè)級3D打印機在湖南面世

          • 打印速度慢制約了3D打印的普及和應(yīng)用,我國研發(fā)成功了世界上最快的工業(yè)級3D打印機,打印速度提高了60%。
          • 關(guān)鍵字: 3D  打印機  

          ADI:高性能電源IC為可穿戴設(shè)備市場注入新動力

          •   作為當(dāng)下消費電子市場中最備受矚目的產(chǎn)品類型,可穿戴設(shè)備憑借其時尚的外觀,便捷的設(shè)定以及先進的功能獲得大眾消費者的青睞,進而驅(qū)動了整體消費電子市場的高速發(fā)展。越來越多的模擬IC廠商都紛紛認(rèn)同可穿戴設(shè)備所蘊藏的巨大市場前景。根據(jù)知名市場研究公司BI Intelligence預(yù)測,2014年全球可穿戴設(shè)備的單位出貨量將突破1億,預(yù)計從現(xiàn)在起的五年之后將達到3億。   不可否認(rèn),可穿戴設(shè)備的未來市場發(fā)展空間尤為廣闊。然而,眾多模擬IC廠商在產(chǎn)品研發(fā)過程中也面臨諸多設(shè)計挑戰(zhàn),特別是可穿戴設(shè)備對電源管理芯片的尺
          • 關(guān)鍵字: ADI  IC  

          硅谷采風(fēng)

          •   4月初,筆者作為亞歐記者團的成員,訪問了美國硅谷,以下是部分公司的趨勢。   Lattice CEO: 新型FPGA是高增長的主要驅(qū)動力   定位于低成本、低功耗和小尺寸FPGA領(lǐng)導(dǎo)者的Lattice,2013財年營收達3.3億美元,比2012年上升19%,其中以智能手機為代表的消費類產(chǎn)品線成長了180%,增速驚人。總裁兼CEO Darin Billerbeck說,公司主要驅(qū)動力是在新產(chǎn)品上,2013財年新產(chǎn)品占了該公司營收的45 %,而主流產(chǎn)品約44%,成熟產(chǎn)品只有10%左右。   Latti
          • 關(guān)鍵字: FPGA  IC  GEO  201406  

          奧地利微電子與氣體傳感器專家Applied Sensor 達成并購協(xié)議

          •   領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商奧地利微電子公司(SIX股票代碼:AMS)與全球固態(tài)化學(xué)氣體傳感方案領(lǐng)導(dǎo)者Applied Sensor達成協(xié)議,同意以現(xiàn)金并購Applied Sensor并取得百分之百的股權(quán)。  Applied Sensor成立于2000年,設(shè)計、制造并銷售化學(xué)氣體傳感器,產(chǎn)品應(yīng)用于家電、汽車、建筑自動化等消費及工業(yè)相關(guān)的應(yīng)用。Applied Sensor的MEMS傳感器能偵測如一氧化碳、二氧化氮、氨氣、甲烷等其他揮發(fā)性有機化合物(VOCs),而它的場效應(yīng)(Field Effect)
          • 關(guān)鍵字: 奧地利微電子  IC  傳感器  

          汽車用半導(dǎo)體市場考量

          •   據(jù)報道,中國汽車年銷量已超過2000萬輛,可望增長至年銷3500萬輛,令人無言!在這背景下,據(jù)市調(diào)公司IC Insights報告,2012年世界汽車電子在電子工業(yè)中的地位僅次于手機、PC和數(shù)字電視后居第4位,銷售額1170億美元,占世界電子市場的比重超過8%,預(yù)計近年內(nèi)的年均增長率仍將超過6%。水漲船高,市調(diào)公司IC Insights預(yù)測,2014年相應(yīng)的世界汽車電子用半導(dǎo)體在各大應(yīng)用中也僅次于通信、計算機、消費電子而居第四位,計共217億美元,占各電子產(chǎn)品所用全部半導(dǎo)體的7.6%。又據(jù)市調(diào)公司IHS
          • 關(guān)鍵字: IC  汽車電子  Renesas  201406  

          矽映電子科技推出轉(zhuǎn)換器產(chǎn)品系列

          •   業(yè)內(nèi)領(lǐng)先的多媒體連接解決方案及服務(wù)提供商矽映電子科技 (NASDAQ:SIMG)近日宣布推出業(yè)內(nèi)首款模擬信號轉(zhuǎn)MHL?/HDMI?轉(zhuǎn)換器IC系列,該系列產(chǎn)品可為OEM廠商提供各種成本優(yōu)化型適配器解決方案,用于將模擬信號源連接至支持HDMI或 MHL的數(shù)字電視機。借助新型適配器,消費者將能在支持HDMI或 MHL的顯示器(包括4K超高清電視)上欣賞從配有模擬輸出端口的VCR、DVD播放器、錄像機、機頂盒和游戲機上轉(zhuǎn)換而來的內(nèi)容。除此之外,制造商還可以將這些新型IC集成到數(shù)字電視和顯示器當(dāng)中,用以取代較其
          • 關(guān)鍵字: 矽映電子  轉(zhuǎn)換器  IC  Sil8784  

          中芯國際與燦芯首創(chuàng)SMIC-ASIC網(wǎng)絡(luò)互動平臺

          •   國際領(lǐng)先的IC設(shè)計公司及一站式服務(wù)供應(yīng)商 -- 燦芯半導(dǎo)體(上海)有限公司(以下簡稱“燦芯半導(dǎo)體”)與中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術(shù)最先進的集成電路晶圓代工企業(yè) -- 中芯國際集成電路制造有限公司(“中芯國際”,紐交所代號:SMI,港交所代號:981),于2014年6月5日宣布聯(lián)合推出SMIC-ASIC網(wǎng)絡(luò)服務(wù)平臺。該平臺是由燦芯半導(dǎo)體創(chuàng)建,并由中芯國際和燦芯半導(dǎo)體共同打造的專業(yè)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)絡(luò)交流平臺,為客戶解答基礎(chǔ)ASIC問題以及提供專業(yè)工程技術(shù)和商務(wù)咨詢,并為整個ASIC項目開發(fā)提供參考,實現(xiàn)創(chuàng)新的業(yè)務(wù)
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          單線路板藍牙智能Arduino解決方案

          • 中國香港的藍牙智能 (Bluetooth Smart) Arduino專業(yè)廠商RedBear公司稱,已經(jīng)通過省去額外的屏蔽板,為生產(chǎn)商和專業(yè)開發(fā)人員開發(fā)出一款緊湊型解決方案,成本只有先前雙線路板(two-board) 解決方案的一半,不但能夠進行編程,而且可以使用Nordic Semiconductor的nRF8001連接IC,通過藍牙智能Ready (Bluetooth Smart Ready)便攜式設(shè)備如智能手機和平板電腦進行無線 (over-the-air)更新。
          • 關(guān)鍵字: Blend  RedBear  IC  

          Ziptronix和EVG集團展示晶圓與晶圓間混合鍵合的亞微米精度

          •   Ziptronix Inc. 與 EV Group(簡稱“EVG ”)于2014年5月28日宣布已成功地在客戶提供的 300 毫米 DRAM 晶圓實現(xiàn)亞微米鍵合后對準(zhǔn)精度。方法是在 EVG Gemini? FB 產(chǎn)品融合鍵合機和 SmartView ? NT 鍵合對準(zhǔn)機上采用 Ziptronix 的 DBI? 混合鍵合技術(shù)。這種方法可用于制造各種應(yīng)用的微間距3D集成電路,包括堆棧存儲器、高級圖像傳感器和堆棧式系統(tǒng)芯片 (SoC)?! iptronix 的首席技術(shù)官兼工程副總裁 Paul Enquis
          • 關(guān)鍵字: EVG  DRAM  3D  

          安森美半導(dǎo)體集中式及分散式車門控制模塊方案

          •   據(jù)IC Insights預(yù)估,到2030年電子產(chǎn)品在汽車整車中的成本比重會占到50%。汽車電子的不斷發(fā)展,使得汽車的操控性、安全性、舒適性大大提高。然而隨著汽車電子設(shè)備的不斷增多,汽車系統(tǒng)設(shè)計復(fù)雜度也在不斷提升。以車門控制系統(tǒng)為例,車窗升降、車門開關(guān)、后視鏡折疊、水平與上下調(diào)節(jié)、電加熱、轉(zhuǎn)向燈、照地?zé)?、安全燈、控制面板背景燈、按鍵、高級配置中的后視鏡電防眩目等,功能要求越來越多,設(shè)計越來越復(fù)雜。為應(yīng)對日趨復(fù)雜的汽車車門控制設(shè)計,全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體生產(chǎn)廠商安森美半導(dǎo)體提供了豐富的器件選型及系統(tǒng)解決方案。 
          • 關(guān)鍵字: IC  安森美  IVN  CAN  LIN  

          普誠科技推出高效能馬達驅(qū)動控制解決方案

          •   依據(jù)國際能源總署(IEA)調(diào)查,馬達系統(tǒng)電力消費量占全球終端用電量46%,為電力終端使用最大耗能來源。隨著工業(yè)和家電領(lǐng)域馬達市場的需求持續(xù)穩(wěn)定成長,提高馬達效率乃是馬達驅(qū)動控制芯片廠商重要課題。據(jù)此普誠科技積極推出多款系列低耗能、高效率馬達驅(qū)動控制解決方案。系列方案研發(fā)成果將于大比特杭州微電機驅(qū)動與控制設(shè)計應(yīng)用技術(shù)研討會(2014年5月29日),杭州萬華國際酒店萬華廳中展出,期待您的蒞臨?! ∑照\科技針對智能型鏡頭模塊,提供高效能、低功耗整合型的驅(qū)動IC----PT5120,可控制各種精密馬達組成的高
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          3d-ic介紹

          3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]

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