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IC驗證進入“驗證3.0時代”
- 當前，IC設計的驗證環(huán)節(jié)已成為IC設計的瓶頸，一家企業(yè)的驗證水平直接影響了新產(chǎn)品的推出速度;而且驗證方法也到了瓶頸，需要新方法迅速提升驗證效率。 近日，Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden C. Rhines在美國總部稱，IC驗證正進入“驗證3.0時代，即系統(tǒng)時代，軟硬件協(xié)同驗證。 原因是當今SoC更復雜，諸如系統(tǒng)中含有多個嵌入式內(nèi)核，異構(gòu)處理器，復雜的內(nèi)部互聯(lián)，共享存儲器，片上芯片(NoC)及多級緩存。 與此同時，隨著工藝制程節(jié)點的不斷
- 關鍵字： IC Mentor SoC
美開展太空3D打印研究 圖謀在軌閉環(huán)制造
- 為了真正意義上“開發(fā)能夠自我維持，在軌道上形成閉環(huán)制造流程，減少發(fā)射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項目合同，每年國家宇航局為小企業(yè)創(chuàng)新研究計劃和小企業(yè)技術轉(zhuǎn)移計劃撥款約1.3億美元，今年，他們在小企業(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)和小企業(yè)技術轉(zhuǎn)移(STTR)計劃中撥出了12.5萬美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(tǒng)(R3DO)項目研究，由其開發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設備
- 關鍵字： 3D 打印
物聯(lián)網(wǎng)“萬億”蛋糕誘人 IC巨頭布局一覽
- 物聯(lián)網(wǎng)有望成為下一個萬億美元級的信息技術產(chǎn)業(yè)，雖尚處前期階段，大多數(shù)半導體巨頭卻都早已開始布局，哪家更可能勝出哪？
- 關鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) IC
Mouser 宣布推出全新低功耗技術子網(wǎng)站
- 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 于2014年5月8日宣布推出全新低功耗技術子網(wǎng)站。此全新技術子網(wǎng)站為開發(fā)人員提供元件選擇指南與電路設計技術，助其實現(xiàn)最佳低功耗設計，并提供有關這些技術優(yōu)缺點的建議。 Mouser.cn 提供的全新低功耗技術子網(wǎng)站包含多個部分，旨在幫助開發(fā)人員創(chuàng)建低功耗項目。產(chǎn)品選擇器部分根據(jù)元件類別進行劃分，涉及微控制器、電源管理 IC、RF 設備、模擬元件、存儲器 IC 及接口芯片。每個元件類別都能為您提供有關在電路中如何正確利用這些元件方面的寶貴建議，如何
- 關鍵字： 貿(mào)澤電子 元器件 IC 低功耗 子網(wǎng)站
Cirrus Logic 將收購歐勝微電子有限公司
- 領先的高精度模擬和數(shù)字信號處理元件供應商Cirrus Logic公司(納斯達克代碼：CRUS)和歐勝微電子有限公司(倫敦證券交易所：WLF或WLF.L)于2014年5月5日共同宣布， Cirrus Logic 公司將以現(xiàn)金每股2.35英鎊的價格收購歐勝微電子有限公司，歐勝微電子有限公司的企業(yè)價值為2.78億英鎊，或約4.67億美元。如果獲得批準，該項交易將加強Cirrus Logic以高度差異化、針對便攜式音頻應用的端到端的音頻解決方案來擴展其客戶基礎的能力。該項交易將通過Cirrus Logic公司
- 關鍵字： Cirrus Logic 歐勝 IC
半導體是電子工業(yè)發(fā)展的基石(下)
- 科研投資 日本資深專業(yè)人士泉谷涉還說：2012年日本國內(nèi)半導體產(chǎn)值約5萬億日元，占GDP的5%，但它對應用半導體的服務業(yè)、硬件業(yè)以及通過IT業(yè)以提高生產(chǎn)力的下游產(chǎn)業(yè)來計算，半導體產(chǎn)生的經(jīng)濟效益約為100萬億日元 ，兩者之比達到1：20，如此給力，誰不動心?!但是，半導體業(yè)又一向被稱為“食金蟲”產(chǎn)業(yè)，沒有國家的大力支持，沒有生產(chǎn)設備和科研經(jīng)費的巨大投入，那是美夢難圓的。 半導體設備投資也是引導世界經(jīng)濟增長的要素之一，它每年投資計劃的發(fā)表還常關聯(lián)到生產(chǎn)設備、材料公司的股
- 關鍵字： 半導體 NAND IC 201405
中芯國際支撐中國半導體產(chǎn)業(yè)良性互動
- [EEPW深圳]中芯國際再次成為CITE展會的亮點之一，不斷向好的業(yè)績與不斷擴大的營業(yè)規(guī)模使之被業(yè)者看好，同時其對中國半導體產(chǎn)業(yè)的支撐作用也日益顯現(xiàn)出來。 2013年，中芯國際業(yè)績再創(chuàng)新高，全年銷售收入20.7億美元，同比增長21.6%，凈盈利1.732億美元，是2012年的6.6倍，連續(xù)兩年7個季度實現(xiàn)盈利。 中芯國際副總裁李智表示：“中芯國際的28nm生產(chǎn)制程經(jīng)過幾百近三年時間的研發(fā)，在去年年底實現(xiàn)工藝固化，產(chǎn)品已經(jīng)開始在上海試生產(chǎn)。北京工廠2014年下半年開始引入設備
- 關鍵字： 中芯國際 CITE IC
國內(nèi)LED市場大放光彩 IC模擬廠商再遇良機
- 隨著我國城市現(xiàn)代化進程的日益加快，以及政府各項照明標準規(guī)范的陸續(xù)出臺，光電子產(chǎn)業(yè)不斷得到社會各界的廣泛重視，信息顯示技術發(fā)展也愈加迅速，一些極具實力和影響力的IC模擬廠商把LED產(chǎn)業(yè)納為經(jīng)營發(fā)展戰(zhàn)略的重要內(nèi)容，并紛紛涉足LED市場。 根據(jù)LED專業(yè)研究機構(gòu)統(tǒng)計，2013年我國大陸LED照明市場規(guī)模約為324億元，年成長率高達36%。面對LED市場中所蘊含的巨大商機，以全球領先的高性能信號處理解決方案供應商著稱的ADI公司對此表現(xiàn)得尤為關注。在全世界健康、環(huán)保、能源危機的巨大壓力下，未來照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
- 關鍵字： LED IC ADI
先進封裝技術：可穿戴電子設備成功的關鍵
- 最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設備受到業(yè)界的極大關注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設備實現(xiàn)突破：小型化低功耗技術還滿足不了需求、“殺手級”應用服務缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養(yǎng)?！ 募夹g層面上看，先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關鍵技術之一，特別是系統(tǒng)級封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內(nèi)鏡就采用SiP技術將光學鏡頭、應用處理器、
- 關鍵字： 穿戴式 SiP 3D CMOS
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]
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