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半導體是電子工業(yè)發(fā)展的基石(下)
- 科研投資 日本資深專業(yè)人士泉谷涉還說：2012年日本國內(nèi)半導體產(chǎn)值約5萬億日元，占GDP的5%，但它對應(yīng)用半導體的服務(wù)業(yè)、硬件業(yè)以及通過IT業(yè)以提高生產(chǎn)力的下游產(chǎn)業(yè)來計算，半導體產(chǎn)生的經(jīng)濟效益約為100萬億日元 ，兩者之比達到1：20，如此給力，誰不動心?!但是，半導體業(yè)又一向被稱為“食金蟲”產(chǎn)業(yè)，沒有國家的大力支持，沒有生產(chǎn)設(shè)備和科研經(jīng)費的巨大投入，那是美夢難圓的。 半導體設(shè)備投資也是引導世界經(jīng)濟增長的要素之一，它每年投資計劃的發(fā)表還常關(guān)聯(lián)到生產(chǎn)設(shè)備、材料公司的股
- 關(guān)鍵字： 半導體 NAND IC 201405
中芯國際支撐中國半導體產(chǎn)業(yè)良性互動
- [EEPW深圳]中芯國際再次成為CITE展會的亮點之一，不斷向好的業(yè)績與不斷擴大的營業(yè)規(guī)模使之被業(yè)者看好，同時其對中國半導體產(chǎn)業(yè)的支撐作用也日益顯現(xiàn)出來。 2013年，中芯國際業(yè)績再創(chuàng)新高，全年銷售收入20.7億美元，同比增長21.6%，凈盈利1.732億美元，是2012年的6.6倍，連續(xù)兩年7個季度實現(xiàn)盈利。 中芯國際副總裁李智表示：“中芯國際的28nm生產(chǎn)制程經(jīng)過幾百近三年時間的研發(fā)，在去年年底實現(xiàn)工藝固化，產(chǎn)品已經(jīng)開始在上海試生產(chǎn)。北京工廠2014年下半年開始引入設(shè)備
- 關(guān)鍵字： 中芯國際 CITE IC
國內(nèi)LED市場大放光彩 IC模擬廠商再遇良機
- 隨著我國城市現(xiàn)代化進程的日益加快，以及政府各項照明標準規(guī)范的陸續(xù)出臺，光電子產(chǎn)業(yè)不斷得到社會各界的廣泛重視，信息顯示技術(shù)發(fā)展也愈加迅速，一些極具實力和影響力的IC模擬廠商把LED產(chǎn)業(yè)納為經(jīng)營發(fā)展戰(zhàn)略的重要內(nèi)容，并紛紛涉足LED市場。 根據(jù)LED專業(yè)研究機構(gòu)統(tǒng)計，2013年我國大陸LED照明市場規(guī)模約為324億元，年成長率高達36%。面對LED市場中所蘊含的巨大商機，以全球領(lǐng)先的高性能信號處理解決方案供應(yīng)商著稱的ADI公司對此表現(xiàn)得尤為關(guān)注。在全世界健康、環(huán)保、能源危機的巨大壓力下，未來照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展
- 關(guān)鍵字： LED IC ADI
先進封裝技術(shù)：可穿戴電子設(shè)備成功的關(guān)鍵
- 最近以來智能手表、體征監(jiān)測等穿戴式電子設(shè)備受到業(yè)界的極大關(guān)注，但市場一直處于“雷聲大，雨點小”的狀態(tài)。究其原因，有以下幾個因素制約了穿戴式電子設(shè)備實現(xiàn)突破：小型化低功耗技術(shù)還滿足不了需求、“殺手級”應(yīng)用服務(wù)缺失、外觀工藝粗糙、用戶使用習慣仍需培養(yǎng)。 從技術(shù)層面上看，先進封裝將是穿戴式電子取得成功的關(guān)鍵技術(shù)之一，特別是系統(tǒng)級封裝(SiP)以及3D封裝等。據(jù)深圳市半導體行業(yè)協(xié)會秘書長蔡錦江介紹，2001年以色列Given?Imaging公司推出的膠囊內(nèi)鏡就采用SiP技術(shù)將光學鏡頭、應(yīng)用處理器、
- 關(guān)鍵字： 穿戴式 SiP 3D CMOS
半導體產(chǎn)能利用率看好材料通路商2Q同步加溫
- 智能型手機、平板電腦等移動裝置需求強勁，上游晶圓制造、封測廠產(chǎn)能利用率升溫，相關(guān)材料通路商崇越、華立、揚博、利機等業(yè)者3月營收同步成長，利機更寫下15個月以來新高，并看好第2季后業(yè)績持續(xù)攀升。 揚博在PCB設(shè)備接單暢旺同時，封測化學品的營收貢獻也將較2013年放大;同業(yè)表示，IC大廠對第2季看法樂觀，啟動半導體供應(yīng)鏈備貨潮，相關(guān)矽晶圓、IC載板、化學品等材料出貨量也將隨之逐季成長。 同業(yè)表示，移動裝置、4GLTE通訊相關(guān)芯片啟動備貨潮，顯示對第2季展望樂觀，上游晶圓、封測廠產(chǎn)能利用率增長，
- 關(guān)鍵字： 半導體 IC
2014深圳(國際)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展
- 展會定位 “深圳(國際)集成電路技術(shù)創(chuàng)新與應(yīng)用展(China?IC?Expo，簡稱CICE)”是中國ICT行業(yè)第一家進行跨界資源整合交流的專業(yè)展覽會，展會致力于營造貫穿產(chǎn)業(yè)鏈的智慧產(chǎn)品生態(tài)圈。CICE展從核心技術(shù)集成電路出發(fā)，以智慧產(chǎn)品應(yīng)用技術(shù)與市場為切入點，在成功舉辦智能手機、平板電腦、OTT、車聯(lián)網(wǎng)、智慧家庭、高端封裝、穿戴式電子、家庭安防與家庭存儲等系列研討會基礎(chǔ)上推動智慧產(chǎn)品生態(tài)圈的強勢資源形成。CICE展一改傳統(tǒng)展會找客戶推產(chǎn)品的形式，以生態(tài)鏈互動為展會亮點，全新打造電
- 關(guān)鍵字： CICE ICT IC
移動電源開源活動媒體新聞稿
- 上海海爾集成一直致力于向客戶提供創(chuàng)新的IC產(chǎn)品、服務(wù)和解決方案。在保證產(chǎn)品品質(zhì)和幫助客戶提高系統(tǒng)性能、積極降低產(chǎn)品開發(fā)風險、減少系統(tǒng)總成本以及縮短產(chǎn)品周期為己任。近階段上海海爾又發(fā)布了多款新的低功耗芯片，如HR7P155、156、159、160等芯片和不足百元的集成開發(fā)工具。 此次舉辦的移動電源創(chuàng)新設(shè)計大賽，旨在鼓勵電子工程設(shè)計人員發(fā)揮自身主動性及創(chuàng)造性，將移動電源設(shè)計與海爾集成電路公司解決方案相結(jié)合完成創(chuàng)意試用性設(shè)計，積極參與本次應(yīng)用大賽。 參賽主題：移動電源開源活動 題目自定，基于海爾指定芯
- 關(guān)鍵字： 海爾 IC HR7P156
FPGA最新發(fā)展趨勢觀察
- 面對掩膜制造成本呈倍數(shù)攀升，過去許多中、小用量的芯片無法用先進的工藝來生產(chǎn)，對此不是持續(xù)使用舊工藝來生產(chǎn)，就是必須改用FPGA芯片來生產(chǎn)…… 就在半導體大廠持續(xù)高呼摩爾定律(Moore’s Law)依然有效、適用時，其實背后有著不為人知的事實！理論上每18至24個月能在相同的單位面積內(nèi)多擠入一倍的晶體管數(shù)，這意味著電路成本每18至24個月就可以減半，但這只是指裸晶(Die)的成本，并不表示整個芯片的成本都減半，然而也要最終成品的良率必須維持才能算數(shù)。不能隨摩爾定律而縮減的成本，包括晶圓制造更前端的掩膜(M
- 關(guān)鍵字： FPGA BGA IC
賽靈思異構(gòu)3D FPGA難在哪兒
- 不久前，All Programmable技術(shù)和器件的企業(yè)——賽靈思公司(Xilinx)正式發(fā)貨 Virtex-7 H580TFPGA—全球首款3D異構(gòu)All Programmable產(chǎn)品?！ irtex-7 HT采用賽靈思的堆疊硅片互聯(lián) (SSI)技術(shù)，是提供業(yè)界帶寬最高的FPGA，可提供多達16個28Gbps收發(fā)器和72個13.1 Gbps收發(fā)器，也是能滿足關(guān)鍵Nx100G和400G線路卡應(yīng)用功能要求的單芯片解決方案?！ 榇耍?/li>
- 關(guān)鍵字： Xilinx 3D FPGA
Xilinx新小封裝FPGA降低50%成本
- 2008年1月15日，中國北京-全球領(lǐng)先的可編程邏輯器件(PLD)供應(yīng)商賽靈思公司(Xilinx,?Inc.?(NASDAQ:?XLNX))宣布推出其最新的90nm低成本Spartan?-3A?FPGA器件。針對數(shù)字顯示、機頂盒以及無線路由器等應(yīng)用而優(yōu)化的這些小封裝器件滿足了業(yè)界對更小器件封裝尺寸的需求，為成本極為敏感的消費電子設(shè)計提供將更好的支持。 Spartan-3系列平臺:低成本消費應(yīng)用的首選 賽靈思在大批量消費應(yīng)用領(lǐng)域所取得的成功很大程度上依賴于其S
- 關(guān)鍵字： Xilinx FPGA IC 制程
塑造IC企業(yè)競爭力 品牌技術(shù)不可偏廢
- 隨著技術(shù)和市場的發(fā)展，半導體行業(yè)的競爭環(huán)境與商業(yè)模式正在發(fā)生巨大變化。此種形勢之下，品牌塑造對打造企業(yè)核心競爭力的意義越來越大。本報邀請半導體業(yè)界主流企業(yè)，探討技術(shù)、市場、品牌對企業(yè)成長的重要意義。 市場：增速在放緩不乏機會點 在智能電源、無線連接、人機界面和汽車領(lǐng)域，單片機和模擬半導體都有極大增長潛力。 GreggLowe：全球經(jīng)濟繼續(xù)緩慢增長，從不同地區(qū)來看，歐洲和日本經(jīng)濟狀況有所改善，但速度較慢，美國由于停工、財務(wù)問題，經(jīng)濟增長速度放緩，預計新興經(jīng)濟體在未來幾個季度經(jīng)濟將緩
- 關(guān)鍵字： 半導體 IC
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]
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