3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
大陸扶植IC產(chǎn)業(yè) 自建IC一條龍
- 中國大陸官方即將推出6,000億元人民幣規(guī)模的銀彈政策來支持本土IC產(chǎn)業(yè)，這是近10年來的最強(qiáng)政策，具體的投資細(xì)則預(yù)估將在下半年推出。但市場分析認(rèn)為，除了資金之外，大陸本土的IC產(chǎn)業(yè)還必須面對人才與專利等諸多障礙。 大陸發(fā)改委曾在去年對美國通訊晶片大廠高通(Qualcomm)與無線技術(shù)專利廠交互數(shù)字公司(Inter Digital)展開反壟斷調(diào)查，就被視為是官方有意支持本土企業(yè)的具體表現(xiàn)。 新浪引述手機(jī)中國聯(lián)盟秘書長王艷輝的說法指出，有了IC產(chǎn)業(yè)扶持基金，缺乏資金的IC產(chǎn)業(yè)將解決一
- 關(guān)鍵字： 高通 IC
Silicon Labs無線M-Bus軟件簡化智能儀表設(shè)計
- 高性能模擬與混合信號IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實驗室有限公司, NASDAQ:SLAB)于2014年5月21日宣布推出旨在簡化智能儀表無線連接開發(fā)的完整軟件解決方案，適用于基于無線M-Bus標(biāo)準(zhǔn)的電、氣、水和熱等資源類智能儀表。Silicon Labs的無線M-Bus軟件特別針對快速增長的智能儀表和智能電網(wǎng)市場，是對其行業(yè)領(lǐng)先的微控制器(MCU)、無線IC產(chǎn)品和開發(fā)工具套件的有力補(bǔ)充。 無線連接為許多智能儀表應(yīng)用提供了可擴(kuò)展且易部署的通信技術(shù)?；跉W洲標(biāo)準(zhǔn)EN13757-4的
- 關(guān)鍵字： Silicon Labs M-Bus IC
PI新推出的LYTSwitch-2隔離式LED驅(qū)動器IC可提供更多的輸出功率和更高的精確度
- 高效率、高可靠性LED驅(qū)動器IC領(lǐng)域的世界領(lǐng)導(dǎo)者Power Integrations公司(納斯達(dá)克股票代號：POWI)于2014年5月20日推出LYTSwitch?-2系列隔離式LED驅(qū)動器IC。新的IC產(chǎn)品系列能夠提供最大12 W的精確控制輸出功率，并大幅減少元件數(shù)，從而實現(xiàn)更簡單、更小巧、更可靠的LED照明設(shè)計。 LYTSwitch-2 LED驅(qū)動器IC采用初級側(cè)控制，因此只需使用元件數(shù)較少、極具成本效益的單面PCB。此外，驅(qū)動器隔離允許LED直接連接到金屬散熱片，避免額外添
- 關(guān)鍵字： PI LED IC
Mentor率先推出第三代驗證平臺EVP
- Mentor Graphics公司副總裁兼DVT(設(shè)計驗證技術(shù)部)總經(jīng)理John Lenyo近日在美國加州總部介紹了EVP(企業(yè)驗證平臺)。據(jù)稱可將仿真性能和生產(chǎn)率提高400~10,000倍。計劃于2014年第二季度末上市。 該平臺該平臺將先進(jìn)的驗證解決方案Questa?、全球硬件仿真資源分配技術(shù)Veloce? OS3和強(qiáng)大的調(diào)試環(huán)境Visualizer?融合在一起，形成一個全球范圍內(nèi)可用的高性能資源數(shù)據(jù)中心。Mentor EVP的全球資源管理特性可以支持公司世界
- 關(guān)鍵字： Mentor EVP IC
IC驗證經(jīng)歷了四個階段
- 近日，Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden Rhines宣布驗證3.0時代到來——企業(yè)級驗證平臺的到來，Mentor為此推出了企業(yè)驗證平臺(EVP)。Walden回顧了IC設(shè)計業(yè)的驗證變遷，認(rèn)為驗證經(jīng)歷了從驗證0.0到驗證3.0的四個時代。 驗證0.0時代 當(dāng)LSI(大規(guī)模集成電路)向VLSI演進(jìn)時，最早是手工設(shè)計。 1982年，Mentor開發(fā)出了基于IDEA Station的QuickSim數(shù)字電路仿真器，特點是必須要在工作站
- 關(guān)鍵字： Mentor EVP IC
IC驗證進(jìn)入“驗證3.0時代”
- 當(dāng)前，IC設(shè)計的驗證環(huán)節(jié)已成為IC設(shè)計的瓶頸，一家企業(yè)的驗證水平直接影響了新產(chǎn)品的推出速度;而且驗證方法也到了瓶頸，需要新方法迅速提升驗證效率。 近日，Mentor Graphics公司董事長兼CEO Walden C. Rhines在美國總部稱，IC驗證正進(jìn)入“驗證3.0時代，即系統(tǒng)時代，軟硬件協(xié)同驗證。 原因是當(dāng)今SoC更復(fù)雜，諸如系統(tǒng)中含有多個嵌入式內(nèi)核，異構(gòu)處理器，復(fù)雜的內(nèi)部互聯(lián)，共享存儲器，片上芯片(NoC)及多級緩存。 與此同時，隨著工藝制程節(jié)點的不斷
- 關(guān)鍵字： IC Mentor SoC
美開展太空3D打印研究 圖謀在軌閉環(huán)制造
- 為了真正意義上“開發(fā)能夠自我維持，在軌道上形成閉環(huán)制造流程，減少發(fā)射攜帶的物品，并增加滿足需求的能力”，美國國家宇航局(NASA)決定授予兩份新的3D打印項目合同，每年國家宇航局為小企業(yè)創(chuàng)新研究計劃和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移計劃撥款約1.3億美元，今年，他們在小企業(yè)創(chuàng)新研究(SBIR)和小企業(yè)技術(shù)轉(zhuǎn)移(STTR)計劃中撥出了12.5萬美元，授予太空制造(MadeinSpace)公司開展能夠在軌道上回收ABS塑料的系統(tǒng)(R3DO)項目研究，由其開發(fā)在太空中回收3D打印塑料耗材重新利用的設(shè)備
- 關(guān)鍵字： 3D 打印
物聯(lián)網(wǎng)“萬億”蛋糕誘人 IC巨頭布局一覽
- 物聯(lián)網(wǎng)有望成為下一個萬億美元級的信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)，雖尚處前期階段，大多數(shù)半導(dǎo)體巨頭卻都早已開始布局，哪家更可能勝出哪？
- 關(guān)鍵字： 物聯(lián)網(wǎng) IC
研究人員以低溫材料制造低成本的3D IC
- 通常一提到3D晶片就會聯(lián)想到采用矽穿孔(TSV)連接的晶片堆疊。但事實上，還有一些技術(shù)并未采用TSV，如BeSang公司最近授權(quán)給韓國海力士(SKHynix)的垂直晶體陣列技術(shù)。此外，由半導(dǎo)體研究聯(lián)盟(SRC)贊助加州柏克萊大學(xué)最近開發(fā)出采用低溫材料的新技術(shù)，宣稱可帶來一種低成本且靈活的3D晶片制造方法。 該技術(shù)直接在標(biāo)準(zhǔn)CMOS晶片上的金屬薄層之間制造主動元件，從而免除了垂直堆疊電晶體或以TSV堆疊晶片的開銷。 「對我來說，令人振奮的部份在于它是一款單晶片的整合，而不是采用至今在
- 關(guān)鍵字： 材料制造 3D
Mouser 宣布推出全新低功耗技術(shù)子網(wǎng)站
- 貿(mào)澤電子 (Mouser Electronics) 于2014年5月8日宣布推出全新低功耗技術(shù)子網(wǎng)站。此全新技術(shù)子網(wǎng)站為開發(fā)人員提供元件選擇指南與電路設(shè)計技術(shù)，助其實現(xiàn)最佳低功耗設(shè)計，并提供有關(guān)這些技術(shù)優(yōu)缺點的建議。 Mouser.cn 提供的全新低功耗技術(shù)子網(wǎng)站包含多個部分，旨在幫助開發(fā)人員創(chuàng)建低功耗項目。產(chǎn)品選擇器部分根據(jù)元件類別進(jìn)行劃分，涉及微控制器、電源管理 IC、RF 設(shè)備、模擬元件、存儲器 IC 及接口芯片。每個元件類別都能為您提供有關(guān)在電路中如何正確利用這些元件方面的寶貴建議，如何
- 關(guān)鍵字： 貿(mào)澤電子 元器件 IC 低功耗 子網(wǎng)站
Cirrus Logic 將收購歐勝微電子有限公司
- 領(lǐng)先的高精度模擬和數(shù)字信號處理元件供應(yīng)商Cirrus Logic公司(納斯達(dá)克代碼：CRUS)和歐勝微電子有限公司(倫敦證券交易所：WLF或WLF.L)于2014年5月5日共同宣布， Cirrus Logic 公司將以現(xiàn)金每股2.35英鎊的價格收購歐勝微電子有限公司，歐勝微電子有限公司的企業(yè)價值為2.78億英鎊，或約4.67億美元。如果獲得批準(zhǔn)，該項交易將加強(qiáng)Cirrus Logic以高度差異化、針對便攜式音頻應(yīng)用的端到端的音頻解決方案來擴(kuò)展其客戶基礎(chǔ)的能力。該項交易將通過Cirrus Logic公司
- 關(guān)鍵字： Cirrus Logic 歐勝 IC
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
3d-ic相關(guān)帖子
3d-ic資料下載
3d-ic專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473