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          中國(guó)科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的簽約及揭牌儀式

          •   中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)先進(jìn)技術(shù)研究院(以下簡(jiǎn)稱(chēng)先研院)與聯(lián)發(fā)科技股份有限公司(以下簡(jiǎn)稱(chēng)聯(lián)發(fā)科技)共同創(chuàng)辦的中國(guó)科大—聯(lián)發(fā)科技“高速電子集成電路與系統(tǒng)”聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室簽約及揭牌儀式在先進(jìn)技術(shù)研究院隆重舉行?! x式由先研院院長(zhǎng)助理王兵主持。先研院副院長(zhǎng)劉文、中國(guó)科學(xué)技術(shù)大學(xué)信息學(xué)院副院長(zhǎng)劉發(fā)林、電子科學(xué)與技術(shù)系林福江教授、楊燦美教授等人,以及聯(lián)發(fā)科技副總經(jīng)理陸國(guó)宏、研發(fā)本部總經(jīng)理吳慶杉、研發(fā)本部總監(jiān)周煜凱、聯(lián)發(fā)科技(合肥)有限公司總經(jīng)理汪海等相關(guān)部門(mén)負(fù)責(zé)人參加儀式?! £憞?guó)宏副總經(jīng)理在致辭中說(shuō),聯(lián)發(fā)科技作為一家無(wú)
          • 關(guān)鍵字: 中國(guó)科大  聯(lián)發(fā)科技  IC  以太網(wǎng)  

          2013年中國(guó)前30大IC廠(chǎng)商排行

          • 行業(yè)專(zhuān)家潘九堂在IC市場(chǎng)年會(huì)上,給出由華強(qiáng)電子產(chǎn)業(yè)研究所統(tǒng)計(jì)的2013年中國(guó)大陸IC設(shè)計(jì)公司銷(xiāo)售排行榜,其中海思以21億美元位居首位、展訊10.5億美元緊隨其后、大唐半導(dǎo)體、RDA、智芯微順位三四五。其中匯頂科技排第15位,瀾起科技排17位、兆易創(chuàng)新排21位、炬力集成排27位。 過(guò)去一年中,我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)企業(yè)的業(yè)績(jī)普遍上揚(yáng),技術(shù)水平和市場(chǎng)地位得到了很大提高,海思半導(dǎo)體、展訊通信、大唐半導(dǎo)體、銳迪科和瀾起科技等設(shè)計(jì)企業(yè)的發(fā)展尤其令人矚目。 以2012年統(tǒng)計(jì)資料來(lái)看,全球前30大IC設(shè)計(jì)公司中,中國(guó)有3
          • 關(guān)鍵字: IC  海思  

          品佳推出NXP市電供電LED調(diào)光及非調(diào)光驅(qū)動(dòng)方案

          •   ?2014年3月18日,致力于亞太地區(qū)市場(chǎng)的領(lǐng)先電子元器件分銷(xiāo)商---大聯(lián)大控股宣布,其旗下品佳推出恩智浦半導(dǎo)體(NXP?Semiconductors)基于GreenChip?技術(shù)的緊湊型調(diào)光解決方案SSL210X、SSL21082A/84A、SSL2129A系列和非調(diào)光SSL21081/83、SSL2109A系列,以及兩款特別針對(duì)于大功率可調(diào)光LED驅(qū)動(dòng)的SSL4101和SSL4120方案。該系列大功率可調(diào)光LED驅(qū)動(dòng)方案可滿(mǎn)足100V、120V和230V市場(chǎng)低成本高效應(yīng)用的設(shè)計(jì)
          • 關(guān)鍵字: 大聯(lián)大  LED  NXP  IC    

          外媒歧視國(guó)產(chǎn)芯片?中國(guó)IC業(yè)的4匹“黑馬”

          •   據(jù)外媒報(bào)道,受?chē)?guó)內(nèi)市場(chǎng)需求及國(guó)外經(jīng)濟(jì)低迷影響,中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將面臨艱難一年。   據(jù)TheInformationNetwork發(fā)布的一份報(bào)告稱(chēng),指標(biāo)最早于2013年2月下降。該公司董事長(zhǎng)羅伯特·卡斯特利亞諾(RobertCastellano)指出盡管去年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)量攀升18%,消費(fèi)增長(zhǎng)僅為15%。   “由于中國(guó)經(jīng)濟(jì)疲軟,2014年半導(dǎo)體產(chǎn)量將下降到同比增長(zhǎng)率不足10%,但仍較全球6%的增長(zhǎng)率出色?!?   預(yù)計(jì)半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)銷(xiāo)量也將下滑,造成影
          • 關(guān)鍵字: 芯片  IC  

          中國(guó)芯崛起:IC業(yè)殺出黑馬 半導(dǎo)體迎二春

          •   近幾年的發(fā)展中,中國(guó)集成電路的發(fā)展取得了不俗的成績(jī)。我國(guó)集成電路制造業(yè)技術(shù)水平不斷提升和產(chǎn)能穩(wěn)定增長(zhǎng),為我國(guó)集成電路設(shè)計(jì)業(yè)的快速發(fā)展提供了技術(shù)基礎(chǔ)和保障,對(duì)完善產(chǎn)業(yè)鏈、提高國(guó)內(nèi)產(chǎn)業(yè)的技術(shù)水平發(fā)揮了積極作用。但是技術(shù)滯后、核心技術(shù)受制國(guó)外的現(xiàn)象依然嚴(yán)峻。   一、國(guó)內(nèi)企業(yè)的創(chuàng)“芯”之路在何方?   中國(guó)的芯片市場(chǎng)或許又將掀起新一輪競(jìng)爭(zhēng)熱潮。隨著4G時(shí)代的到來(lái),我國(guó)主導(dǎo)的LTE標(biāo)準(zhǔn)已經(jīng)成為第四代移動(dòng)通信國(guó)際主流標(biāo)準(zhǔn)之一。日前,在巴塞羅那舉行的2014世界移動(dòng)通信大會(huì)(下
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          TI推出首款支持上下轉(zhuǎn)換的全面集成型邏輯門(mén)器件

          •   日前,德州儀器(TI)?宣布推出業(yè)界首款全面集成邏輯門(mén)及上下轉(zhuǎn)換功能的邏輯器件,其采用單電源供電,與分立式解決方案相比可將板級(jí)空間銳減50%?以上。此外,該SN74LV1T?系列還提供從1.8V至5V的最寬泛工作電壓,可充分滿(mǎn)足平板電腦、智能手機(jī)、PC以及服務(wù)器等各種應(yīng)用的高靈活計(jì)算功能性需求。由于?SN74LV1T?系列支持?5V?電壓容限以及高達(dá)?125?攝氏度的溫度,因此它可在工業(yè)與電信應(yīng)用中作為邏輯門(mén)、轉(zhuǎn)
          • 關(guān)鍵字: TI  SN74LV1T  IC  邏輯器件  

          大陸IC崛起/臺(tái)積電受威脅/IC扶持有變

          • 臺(tái)灣的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)由蔣經(jīng)國(guó)時(shí)代的政策推動(dòng)開(kāi)始,早已進(jìn)入健康的市場(chǎng)化運(yùn)作。對(duì)大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的蓬勃發(fā)展和遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過(guò)臺(tái)灣的政策推動(dòng)力,臺(tái)灣不應(yīng)把這一局面看做是徹底的競(jìng)爭(zhēng)壓力,而應(yīng)當(dāng)“兩岸聯(lián)手,賺世界的錢(qián)”。
          • 關(guān)鍵字: 臺(tái)積電  IC  

          Altium Designer 14.2 發(fā)布——持續(xù)關(guān)注核心技術(shù)

          • 智能系統(tǒng)設(shè)計(jì)自動(dòng)化、3D PCB設(shè)計(jì)解決方案(Altium Designer)和嵌入軟件開(kāi)發(fā)(TASKING)的全球領(lǐng)導(dǎo)者Altium有限公司,近日宣布推出Altium Designer 14.2,該版本為近期榮獲DesignVision獎(jiǎng)項(xiàng)殊榮的Altium Designer 14的最新版本。
          • 關(guān)鍵字: Altium  TASKING  PCB  3D  

          中芯長(zhǎng)電合資一小步 IC業(yè)一大步?

          • 中芯國(guó)際與長(zhǎng)電科技的合作,是中國(guó)集成電路整合產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的一個(gè)大事件。在晶圓代工對(duì)資金和技術(shù)的要求越來(lái)越高的環(huán)境下,唯有整合才可以提升中國(guó)代工公司的競(jìng)爭(zhēng)力。
          • 關(guān)鍵字: 中芯  IC  

          中芯長(zhǎng)電合資一小步 IC業(yè)一大步?

          •   “勢(shì)者,因利而制權(quán)者”。這次“勢(shì)者”的主角成為中國(guó)內(nèi)地規(guī)模最大的集成電路晶圓代工企業(yè)中芯國(guó)際與國(guó)內(nèi)最大的封裝企業(yè)江蘇長(zhǎng)電科技,雙方共同投資建立國(guó)內(nèi)首條完整的12英寸5萬(wàn)片的凸塊加工(Bumping)合資公司。中芯國(guó)際首席執(zhí)行官兼執(zhí)行董事CEO邱慈云透露,該項(xiàng)目投資總額預(yù)計(jì)1.5億美元,初期投資為5000萬(wàn)美元,中芯國(guó)際、長(zhǎng)電科技投資占比為51∶49。這看是兩者合作的一小步,卻是中國(guó)IC業(yè)的一大步。清華大學(xué)微電子所所長(zhǎng)魏少軍直言,凸塊加工過(guò)去放在后道加工,
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          2014半導(dǎo)體市場(chǎng)預(yù)測(cè):西部IC業(yè)嶄露頭角

          •   2013年,IC產(chǎn)業(yè)在核心技術(shù)研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化、破解資金和整合難題等方面取得進(jìn)展:國(guó)產(chǎn)高性能CPU成功應(yīng)用于“天河二號(hào)”等超級(jí)計(jì)算機(jī),基于C-Core的國(guó)產(chǎn)SoC芯片銷(xiāo)售超過(guò)1億顆;中芯國(guó)際實(shí)現(xiàn)持續(xù)贏利、紫光收購(gòu)展訊通信、銳迪科,產(chǎn)業(yè)格局發(fā)生巨變;《集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展推進(jìn)綱要》即將出臺(tái),產(chǎn)業(yè)投資基金的設(shè)立將緩解融資難問(wèn)題……   基于2013年的發(fā)展,專(zhuān)家預(yù)測(cè)2014年我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)或有更好表現(xiàn)。據(jù)iSuppli預(yù)測(cè),在消費(fèi)需求的拉動(dòng)下,消費(fèi)電子市場(chǎng)
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  IC  

          達(dá)索系統(tǒng)成功舉辦2014年SOLIDWORKS全球用戶(hù)大會(huì)

          •    全球3D設(shè)計(jì)、3D數(shù)字樣機(jī)、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗(yàn)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達(dá)索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所:13065, DSY.PA)在美國(guó)加利福尼亞州圣迭戈市圣迭戈會(huì)議中心舉辦第16屆SOLIDWORKS全球用戶(hù)大會(huì)。2014年SOLIDWORKS全球用戶(hù)大會(huì)持續(xù)到1月29日(周三)。會(huì)上,眾多合作伙伴、業(yè)界領(lǐng)袖和4500多位全球最富才華、最具創(chuàng)意精神的機(jī)械設(shè)計(jì)工程師將共享他們的經(jīng)驗(yàn),探索新理念,并尋找進(jìn)一步推進(jìn)項(xiàng)目發(fā)展的靈感?! ≡隗w
          • 關(guān)鍵字: 達(dá)索系統(tǒng)  SOLIDWORKS  3D  

          達(dá)索系統(tǒng)推出首款基于3D體驗(yàn)平臺(tái)的SOLIDWORKS應(yīng)用

          •   全球3D設(shè)計(jì)、3D數(shù)字樣機(jī)、產(chǎn)品全生命周期管理(PLM)解決方案和3D體驗(yàn)解決方案的領(lǐng)導(dǎo)者達(dá)索系統(tǒng)(Dassault Systèmes)(巴黎歐洲證券交易所:13065, DSY.PA)正式宣布推出基于3D體驗(yàn)(3DEXPERIENCE)平臺(tái)的SOLIDWORKS機(jī)械概念設(shè)計(jì)(SOLIDWORKS Mechanical Conceptual)解決方案?! ≡隗w驗(yàn)時(shí)代,設(shè)計(jì)世界變得更加社交化,概念化和協(xié)同變得至關(guān)重要?;?D體驗(yàn)平臺(tái)的SOLIDWORKS機(jī)械概念設(shè)計(jì)在本質(zhì)上符合這一趨勢(shì)。達(dá)索系統(tǒng)為設(shè)計(jì)
          • 關(guān)鍵字: 達(dá)索系統(tǒng)  3D  

          晶圓代工與總體IC產(chǎn)值成長(zhǎng)情形

          •   晶圓代工產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)持續(xù)亮眼。研究機(jī)構(gòu)ICInsights指出,2013年全球晶圓代工市場(chǎng)產(chǎn)值為362億美元,較2012年的311億美元躍升16%;預(yù)估2014年可望再攀升至412億美元,年增率達(dá)14%,優(yōu)于總體IC產(chǎn)值年增率7%的表現(xiàn)。   晶圓代工與總體IC產(chǎn)值成長(zhǎng)情形
          • 關(guān)鍵字: 晶圓代工  IC  

          高速激光驅(qū)動(dòng)電路的設(shè)計(jì)與測(cè)試

          • 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場(chǎng)中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
          • 關(guān)鍵字: 激光驅(qū)動(dòng)  iC-HG  自動(dòng)功率控制  自動(dòng)電流控制  
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          3d-ic介紹

          3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠(chǎng)負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(xiàn)(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱(chēng)之為中段,可由晶圓廠(chǎng)或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]

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