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          EEPW首頁 >> 主題列表 >> 3d-ic

          IC概念股匯總:蘋果產(chǎn)業(yè)鏈值得關注

          •   12月16日消息,海通證券、中信證券、東北證券、民生證券等證券分析機構(gòu)于上周發(fā)布了電子元器件行業(yè)行情分析報告。海通證券認為,2014年業(yè)績穩(wěn)定增長,蘋果產(chǎn)業(yè)鏈、移動支付產(chǎn)業(yè)鏈、"安全"相關產(chǎn)業(yè)鏈、安防行業(yè)及LED產(chǎn)業(yè)鏈最值得關注。中信證券認為,2014年蘋果大幅創(chuàng)新將驅(qū)動供應鏈強勁增長,短期市場如有調(diào)整則提供較好的介入時點。東北證券認為,半導體行業(yè)溫和復蘇,預期趨向樂觀。民生證券認為,4G牌照發(fā)布推動TD-LTE智能手機爆發(fā)性成長。   海通證券:蘋果產(chǎn)業(yè)鏈安防行業(yè)等值得關注
          • 關鍵字: 蘋果  IC  

          打入工業(yè)和醫(yī)療市場的高集成度大功率電源IC

          • 采用最新“便攜式”處理器的系統(tǒng)需要大量大電流、低壓軌,典型情況為1.8V或更低。除了無數(shù)的低壓軌,這些應用中...
          • 關鍵字: 醫(yī)療市場  大功率電源  IC  

          半導體業(yè)“憂心忡忡” 來年發(fā)展還需新思路

          •   2013年中國IC行業(yè)在資本運作層面出現(xiàn)了一個小高潮:9月底瀾起科技在美國Nasdaq成功上市,成為過去10年在美國上市的第4家中國   集成電路設計企業(yè),也是近3年來在美國上市的唯一的中國集成電路設計企業(yè)。在此之前,同方國芯以定向增發(fā)的方式實現(xiàn)了對深圳國微電子的合并;紫光集團斥資17.8億美元收購了展訊通信,創(chuàng)造了中國集成電路設計業(yè)最大的資本并購案,展現(xiàn)出資本市場對集成電路設計企業(yè)的高度興趣。除此之外,在技術研發(fā)、新品發(fā)布、專利權交易諸多層面,中國集成電路均表現(xiàn)出了相當?shù)幕钴S度。相比之下,20
          • 關鍵字: 半導體  IC  

          中芯國際二期封頂 開發(fā)區(qū)將建成大陸最大IC廠房

          •   11月30日,隨著最后一桶混凝土的成功澆筑,中國最大集成電路廠房——中芯國際二期項目正式封頂。   新的北京二期項目寬133米,長201米,單層28000平方米,整體建筑面積達91000平方米,是目前我國建筑面積最大的集成電路廠房,工廠建成后將引入45/40納米以及32/28納米2條產(chǎn)能各為3.5萬片的生產(chǎn)線,實現(xiàn)技術水平為32-28納米的芯片在國內(nèi)量產(chǎn)“零”的突破,進一步減弱國內(nèi)高技術芯片對進口的依賴。   據(jù)介紹,中芯國際集成電路制造有限
          • 關鍵字: 中芯國際  IC  

          NXP電源管理IC實現(xiàn)快速充電 締造更智能的生活

          • 隨著消費者節(jié)能意識逐漸加強,市面上越來越多的適配器和充電器的待機功耗已經(jīng)越來越低。而電子產(chǎn)品的屏幕越來 ...
          • 關鍵字: NXP  電源管理  IC  

          讓影像更絢麗 光感測IC新增色彩感測功能

          • 光感測器功能再上層樓。因應移動裝置視覺應用日益豐富,奧地利微電子(ams)開發(fā)出可根據(jù)環(huán)境色溫自動調(diào)整顯示亮 ...
          • 關鍵字: 光感測  IC  感測功能  

          中國IC業(yè)取得多維度發(fā)展 躋身前列還需努力

          •   今年初,美國有關方面宣布,將在5年內(nèi)創(chuàng)建6大微電子研究中心,以維持其在世界微電子領域的領導地位。未雨綢繆。近來世界各軍事強國為搶占微電子領域戰(zhàn)略制高點,已形成群雄逐鹿、“狂沙”席卷之勢。   轉(zhuǎn)眼國內(nèi),我國的集成電路設計業(yè)在這幾年也取得了多方面的進步。   首先,從產(chǎn)業(yè)規(guī)模上來看,根據(jù)2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,今年全行業(yè)銷售額有望達到874.48億元,在2012年的680.45億元的基礎上增長28.51%。占全球集成電路設計業(yè)的比重預計為16.73%(2013年全球設計業(yè)
          • 關鍵字: IC  集成電路  

          科學家研發(fā)出弱光下的3D高清掃描儀技術

          •   在過去的幾年里,3D世界已經(jīng)有了多次大飛躍??纯船F(xiàn)在,我們隨隨便便就可以去影院觀看3D電影,甚至在家里也可以用電視觀看,還有家用3D打印機的出現(xiàn),可以幫助你實現(xiàn)各種古怪的創(chuàng)意想法。今天,我們要給大家?guī)硪粋€新的3D技術,叫做3D掃描儀,目前還是麻省理工學院研究者們的試驗項目,它可以巧妙利用單光子在光線極弱的情況下創(chuàng)造出物體的清晰圖像,而且是3D圖像。   這項新技術將不會依賴于任何形式的硬件,麻省理工學院的研發(fā)者團隊一直努力實現(xiàn)使用一個標準的光子探測儀,它可以往目標物體上發(fā)出低強度的可見激光脈沖
          • 關鍵字: 3D  高清掃描儀  

          我國IC業(yè)取得多維度發(fā)展 但仍需新長征

          •   今年初,美國有關方面宣布,將在5年內(nèi)創(chuàng)建6大微電子研究中心,以維持其在世界微電子領域的領導地位。未雨綢繆。近來世界各軍事強國為搶占微電子領域戰(zhàn)略制高點,已形成群雄逐鹿、“狂沙”席卷之勢。   轉(zhuǎn)眼國內(nèi),我國的集成電路設計業(yè)在這幾年也取得了多方面的進步。   首先,從產(chǎn)業(yè)規(guī)模上來看,根據(jù)2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)劃,今年全行業(yè)銷售額有望達到874.48億元,在2012年的680.45億元的基礎上增長28.51%。占全球集成電路設計業(yè)的比重預計為16.73%(2013年全球設計業(yè)將增長5
          • 關鍵字: IC  集成電路設計  

          IC靜電放電的測試方法

          • 1 前言  靜電放電(ESD,electrostatic discharge)是電子工業(yè)最花代價的損壞原因之一,它會影響到生產(chǎn)合格率、 ...
          • 關鍵字: IC  靜電放電  測試方法  

          3D打印機展現(xiàn)前途

          • 3D打印技術的核心技術思想源遠流長,可追溯到19世紀末的美國,最早的3D打印機出現(xiàn)在上世紀80年代,但價格極其昂貴,打印的產(chǎn)品數(shù)量也少得可憐。經(jīng)過幾十年的發(fā)展,3D打印機正走出朦朧,顯示風采,展示出美好的前景,今天無論科學專家還是預測機構(gòu)在談到未來科技發(fā)展時無不談到3D打印機。
          • 關鍵字: 3D  打印機  201312  

          電視低迷,而所用半導體將逆流而上

          • 近日英國《金融時報》發(fā)出質(zhì)疑:“電視機過氣了?”在電視機上看節(jié)目已是“父母或者更老一代人”的事兒了,年輕人則在電腦、平板、甚至手機上看了。因此,“明年全球電視機需求量幾乎不會增加,而2011年的增幅為7%,前些年的增速則曾高達30%?!?/li>
          • 關鍵字: 電視機  3D  OLED  201312  

          littleBits完成1110萬美元系列融資旨在促進下一代硬件創(chuàng)新平臺研發(fā)

          • 總部位于紐約的開放式硬件初創(chuàng)公司、生產(chǎn)一系列電子器件(Bits?)并可以磁性吸附拼接成不同產(chǎn)品的模塊生產(chǎn)商littlebits?日前宣布已完成了價值1110萬美元的融資。這一輪融資是由 True Ventures 和 Foundry Group兩家公司為主導,另外還包括 Two Sigma Ventures和VegasTechFund兩家投資公司。
          • 關鍵字: littlebits  3D  電子器件  

          中國電子報:中國IC或應重回IDM模式

          •   2013年盡管面臨經(jīng)濟大環(huán)境較大壓力,但在移動終端、消費電子市場增長的帶動下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍然實現(xiàn)了較快增長,1~9月份產(chǎn)業(yè)規(guī)模達1813.8億元,同比增長15.7%。這充分顯示了活躍且高速成長、需求旺盛的應用市場對半導體產(chǎn)業(yè)的帶動作用。2013年11月13~15日在上海召開的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(ICChina2013),便以“應用引領,共同發(fā)展”作為主題,探討了中國半導體產(chǎn)業(yè)成長中的機遇與途徑,其中特別強調(diào)了需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動、聚焦重點、開放發(fā)展的思路
          • 關鍵字: IC  IDM  

          中國IC產(chǎn)業(yè)面臨調(diào)整 或?qū)⒅鼗豂DM模式

          •   2013年盡管面臨經(jīng)濟大環(huán)境較大壓力,但在移動終端、消費電子市場增長的帶動下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍然實現(xiàn)了較快增長,1~9月份產(chǎn)業(yè)規(guī)模達1813.8億元,同比增長15.7%。這充分顯示了活躍且高速成長、需求旺盛的應用市場對半導體產(chǎn)業(yè)的帶動作用。2013年11月13~15日在上海召開的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(ICChina2013),便以“應用引領,共同發(fā)展”作為主題,探討了中國半導體產(chǎn)業(yè)成長中的機遇與途徑,其中特別強調(diào)了需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動、聚焦重點、開放發(fā)展的思路
          • 關鍵字: IC  IDM  
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          3d-ic介紹

          3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]

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