3d-ic 文章進入3d-ic技術社區(qū)

我國IC業(yè)取得多維度發(fā)展但仍需新長征

　　今年初，美國有關方面宣布，將在5年內(nèi)創(chuàng)建6大微電子研究中心，以維持其在世界微電子領域的領導地位。未雨綢繆。近來世界各軍事強國為搶占微電子領域戰(zhàn)略制高點，已形成群雄逐鹿、“狂沙”席卷之勢。　　轉(zhuǎn)眼國內(nèi)，我國的集成電路設計業(yè)在這幾年也取得了多方面的進步。　　首先，從產(chǎn)業(yè)規(guī)模上來看，根據(jù)2013年產(chǎn)業(yè)規(guī)劃，今年全行業(yè)銷售額有望達到874.48億元，在2012年的680.45億元的基礎上增長28.51%。占全球集成電路設計業(yè)的比重預計為16.73%(2013年全球設計業(yè)將增長5
關鍵字： IC 集成電路設計

IC靜電放電的測試方法

1 前言　　靜電放電（ESD，electrostatic discharge）是電子工業(yè)最花代價的損壞原因之一，它會影響到生產(chǎn)合格率、 ...
關鍵字： IC 靜電放電測試方法

3D打印機展現(xiàn)前途

3D打印技術的核心技術思想源遠流長，可追溯到19世紀末的美國，最早的3D打印機出現(xiàn)在上世紀80年代，但價格極其昂貴，打印的產(chǎn)品數(shù)量也少得可憐。經(jīng)過幾十年的發(fā)展，3D打印機正走出朦朧，顯示風采，展示出美好的前景，今天無論科學專家還是預測機構在談到未來科技發(fā)展時無不談到3D打印機。
關鍵字： 3D 打印機 201312

電視低迷，而所用半導體將逆流而上

近日英國《金融時報》發(fā)出質(zhì)疑：“電視機過氣了?”在電視機上看節(jié)目已是“父母或者更老一代人”的事兒了，年輕人則在電腦、平板、甚至手機上看了。因此，“明年全球電視機需求量幾乎不會增加，而2011年的增幅為7%，前些年的增速則曾高達30%。”
關鍵字：電視機 3D OLED 201312

littleBits完成1110萬美元系列融資旨在促進下一代硬件創(chuàng)新平臺研發(fā)

總部位于紐約的開放式硬件初創(chuàng)公司、生產(chǎn)一系列電子器件(Bits?)并可以磁性吸附拼接成不同產(chǎn)品的模塊生產(chǎn)商littlebits?日前宣布已完成了價值1110萬美元的融資。這一輪融資是由 True Ventures 和 Foundry Group兩家公司為主導，另外還包括 Two Sigma Ventures和VegasTechFund兩家投資公司。
關鍵字： littlebits 3D 電子器件

中國電子報：中國IC或應重回IDM模式

　　2013年盡管面臨經(jīng)濟大環(huán)境較大壓力，但在移動終端、消費電子市場增長的帶動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍然實現(xiàn)了較快增長，1～9月份產(chǎn)業(yè)規(guī)模達1813.8億元，同比增長15.7%。這充分顯示了活躍且高速成長、需求旺盛的應用市場對半導體產(chǎn)業(yè)的帶動作用。2013年11月13～15日在上海召開的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(ICChina2013)，便以“應用引領，共同發(fā)展”作為主題，探討了中國半導體產(chǎn)業(yè)成長中的機遇與途徑，其中特別強調(diào)了需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動、聚焦重點、開放發(fā)展的思路
關鍵字： IC IDM

中國IC產(chǎn)業(yè)面臨調(diào)整或?qū)⒅鼗豂DM模式

　　2013年盡管面臨經(jīng)濟大環(huán)境較大壓力，但在移動終端、消費電子市場增長的帶動下，我國集成電路產(chǎn)業(yè)仍然實現(xiàn)了較快增長，1～9月份產(chǎn)業(yè)規(guī)模達1813.8億元，同比增長15.7%。這充分顯示了活躍且高速成長、需求旺盛的應用市場對半導體產(chǎn)業(yè)的帶動作用。2013年11月13～15日在上海召開的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇(ICChina2013)，便以“應用引領，共同發(fā)展”作為主題，探討了中國半導體產(chǎn)業(yè)成長中的機遇與途徑，其中特別強調(diào)了需求牽引、創(chuàng)新驅(qū)動、聚焦重點、開放發(fā)展的思路
關鍵字： IC IDM

移動設備作圖新武器：3D手勢輸入

美國專利商標局日前公布了蘋果最新申請的“3D手勢輸入”專利。據(jù)國外媒體報道稱，該技術允許用戶通過特殊手勢 ...
關鍵字：移動設備作圖 3D 手勢輸入

徐小田解讀本土IC產(chǎn)業(yè)熱點問題

　　中國半導體行業(yè)協(xié)會執(zhí)行副理事長徐小田在上海針對目前國內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)熱點問題，從行業(yè)管理者層面解釋了相關現(xiàn)象存在的原因及解決的思路，供大家借鑒參考。　　既然本土IC發(fā)展很快，為什么進口IC依然在增加? 　　徐小田：中國本土IC設計公司這幾年保持了高速成長，今年中國IC設計業(yè)的增長會達到30%!遠超世界同行的增長速度，本土IC設計公司華為海思、展訊、RDA、格科微的這幾年的增長速度都不錯。到今年年底，中國會有兩家10億美元級別的IC設計公司，將進入高速發(fā)展時期，所以未來本土IC設計發(fā)展會大大提速
關鍵字： IC 摩爾定律

普誠科技推出中小功率LED照明驅(qū)動IC系列產(chǎn)品

隨著LED照明市場規(guī)模增大，LED照明產(chǎn)品價格持續(xù)下降已然成為趨勢，但目前LED晶粒價與光機熱系統(tǒng)成本下探空間有限，故照明驅(qū)動IC遂成為LED燈泡廠商成本控制之關鍵因素。而由于一些法規(guī)的要求，如歐洲能源標準EVP5、美國能源之星，規(guī)定住宅照明驅(qū)動器的功率因子PF必須大于0.7、商業(yè)照明大于0.9，為此普誠科技提供高性價比線性驅(qū)動IC----PT6923A解決方案，以滿足LED燈泡制造廠商對驅(qū)動IC低成本高效能的市場需求。
關鍵字：普誠科技 LED IC PT6923A 驅(qū)動

2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇即將盛大開幕

2013年11月8日，中國國際半導體博覽會暨高峰論壇組委會在上海召開新聞發(fā)布會，向行業(yè)各界人士、媒體介紹將于2013年11月13日至15日在上海新國際博覽中心W5館舉辦的2013中國國際半導體博覽會暨高峰論壇。
關鍵字： IC設計物聯(lián)網(wǎng) 3D

第三次工業(yè)革命與當代中國：3D打印重組世界

　　3D打印(3DPrinting)技術，又稱“添加制造”(AdditiveManufacturing)技術。根據(jù)美國材料與試驗協(xié)會(ASTM)2009年成立的添加制造技術子委員會F42公布的定義，“添加制造”技術是“一種與傳統(tǒng)的材料去除加工方法相反的，基于三維數(shù)字模型的，通常采用逐層制造方式將材料結(jié)合起來的工藝，同義詞包括添加成型、添加工藝、添加技術、添加分層制造、分層制造，以及無模成型”。不過，為與現(xiàn)下流行的“3D&r
關鍵字： 3D 打印

ADI放大器IC解決方案

隨著數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)的精度不斷提高.. 需要符合相應速度.. 低噪聲和帶寬要求的FET輸入放大器.. ADI的FastFET. ...
關鍵字： ADI 放大器 IC

硅映電子科技推出4K 超高清 MHL? 3.0 接收器IC

高清連接解決方案提供商硅映電子科技公司(NASDAQ：SIMG)今日宣布推出業(yè)內(nèi)首款 4K 超高清MHL? 3.0 接收器，此款接收器支持最新的高帶寬數(shù)字內(nèi)容保護技術 HDCP 2.2，該技術可保護高價值的數(shù)字電影、電視節(jié)目和音頻內(nèi)容免遭非法竊取和復制。配?備 Silicon Image SiI9679 MHL 3.0 接收器的數(shù)字電視、投影儀和影音接收器能夠安全地接收受到 HDCP 2.2 技術保護的優(yōu)質(zhì) 4K 超高清商業(yè)娛樂內(nèi)容。SiI9679 MHL 3.0 HDCP 2.2 接收器將于 2013
關鍵字：硅映電子科技公司接收器 IC MHL

松下IC改革明年將與富士通整合系統(tǒng)LSI業(yè)務

　　松下代表董事社長津賀一宏在2013年10月31日召開的財報說明會上，提到了該公司半導體業(yè)務的結(jié)構改革。松下半導體業(yè)務不斷出現(xiàn)虧損，作為其對策，津賀稱“正在探討所有可行的措施”。他沒有透露具體的內(nèi)容，但表示“目前正在實施多項舉措，比如搞清楚什么產(chǎn)品需要自己制造、什么產(chǎn)品無需自己制造，削減固定成本等”。　　松下的半導體業(yè)務在2013財年上半年(4～9月)出現(xiàn)了61億日元的營業(yè)虧損。與上年同期相比虧損增加了7億日元。津賀稱半導體業(yè)務面臨的環(huán)境&ldqu
關鍵字：富士通 IC

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3d-ic介紹

3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]