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3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
移動(dòng)設(shè)備作圖新武器:3D手勢(shì)輸入
- 美國(guó)專利商標(biāo)局日前公布了蘋果最新申請(qǐng)的“3D手勢(shì)輸入”專利。據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道稱,該技術(shù)允許用戶通過(guò)特殊手勢(shì) ...
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徐小田解讀本土IC產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題
- 中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會(huì)執(zhí)行副理事長(zhǎng)徐小田在上海針對(duì)目前國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)熱點(diǎn)問(wèn)題,從行業(yè)管理者層面解釋了相關(guān)現(xiàn)象存在的原因及解決的思路,供大家借鑒參考。 既然本土IC發(fā)展很快,為什么進(jìn)口IC依然在增加? 徐小田:中國(guó)本土IC設(shè)計(jì)公司這幾年保持了高速成長(zhǎng),今年中國(guó)IC設(shè)計(jì)業(yè)的增長(zhǎng)會(huì)達(dá)到30%!遠(yuǎn)超世界同行的增長(zhǎng)速度,本土IC設(shè)計(jì)公司華為海思、展訊、RDA、格科微的這幾年的增長(zhǎng)速度都不錯(cuò)。到今年年底,中國(guó)會(huì)有兩家10億美元級(jí)別的IC設(shè)計(jì)公司,將進(jìn)入高速發(fā)展時(shí)期,所以未來(lái)本土IC設(shè)計(jì)發(fā)展會(huì)大大提速
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普誠(chéng)科技推出中小功率LED照明驅(qū)動(dòng)IC系列產(chǎn)品
- 隨著LED照明市場(chǎng)規(guī)模增大,LED照明產(chǎn)品價(jià)格持續(xù)下降已然成為趨勢(shì),但目前LED晶粒價(jià)與光機(jī)熱系統(tǒng)成本下探空間有限,故照明驅(qū)動(dòng)IC遂成為L(zhǎng)ED燈泡廠商成本控制之關(guān)鍵因素。而由于一些法規(guī)的要求,如歐洲能源標(biāo)準(zhǔn)EVP5、美國(guó)能源之星,規(guī)定住宅照明驅(qū)動(dòng)器的功率因子PF必須大于0.7、商業(yè)照明大于0.9,為此普誠(chéng)科技提供高性價(jià)比線性驅(qū)動(dòng)IC----PT6923A解決方案,以滿足LED燈泡制造廠商對(duì)驅(qū)動(dòng)IC低成本高效能的市場(chǎng)需求。
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2013中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇即將盛大開幕
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- 2013年11月8日,中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇組委會(huì)在上海召開新聞發(fā)布會(huì),向行業(yè)各界人士、媒體介紹將于2013年11月13日至15日在上海新國(guó)際博覽中心W5館舉辦的2013中國(guó)國(guó)際半導(dǎo)體博覽會(huì)暨高峰論壇。
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第三次工業(yè)革命與當(dāng)代中國(guó):3D打印重組世界
- 3D打印(3DPrinting)技術(shù),又稱“添加制造”(AdditiveManufacturing)技術(shù)。根據(jù)美國(guó)材料與試驗(yàn)協(xié)會(huì)(ASTM)2009年成立的添加制造技術(shù)子委員會(huì)F42公布的定義,“添加制造”技術(shù)是“一種與傳統(tǒng)的材料去除加工方法相反的,基于三維數(shù)字模型的,通常采用逐層制造方式將材料結(jié)合起來(lái)的工藝,同義詞包括添加成型、添加工藝、添加技術(shù)、添加分層制造、分層制造,以及無(wú)模成型”。不過(guò),為與現(xiàn)下流行的“3D&r
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硅映電子科技推出4K 超高清 MHL? 3.0 接收器IC
- 高清連接解決方案提供商硅映電子科技公司(NASDAQ:SIMG)今日宣布推出業(yè)內(nèi)首款 4K 超高清MHL? 3.0 接收器,此款接收器支持最新的高帶寬數(shù)字內(nèi)容保護(hù)技術(shù) HDCP 2.2,該技術(shù)可保護(hù)高價(jià)值的數(shù)字電影、電視節(jié)目和音頻內(nèi)容免遭非法竊取和復(fù)制。配?備 Silicon Image SiI9679 MHL 3.0 接收器的數(shù)字電視、投影儀和影音接收器能夠安全地接收受到 HDCP 2.2 技術(shù)保護(hù)的優(yōu)質(zhì) 4K 超高清商業(yè)娛樂(lè)內(nèi)容。SiI9679 MHL 3.0 HDCP 2.2 接收器將于 2013
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松下IC改革 明年將與富士通整合系統(tǒng)LSI業(yè)務(wù)
- 松下代表董事社長(zhǎng)津賀一宏在2013年10月31日召開的財(cái)報(bào)說(shuō)明會(huì)上,提到了該公司半導(dǎo)體業(yè)務(wù)的結(jié)構(gòu)改革。松下半導(dǎo)體業(yè)務(wù)不斷出現(xiàn)虧損,作為其對(duì)策,津賀稱“正在探討所有可行的措施”。他沒(méi)有透露具體的內(nèi)容,但表示“目前正在實(shí)施多項(xiàng)舉措,比如搞清楚什么產(chǎn)品需要自己制造、什么產(chǎn)品無(wú)需自己制造,削減固定成本等”。 松下的半導(dǎo)體業(yè)務(wù)在2013財(cái)年上半年(4~9月)出現(xiàn)了61億日元的營(yíng)業(yè)虧損。與上年同期相比虧損增加了7億日元。津賀稱半導(dǎo)體業(yè)務(wù)面臨的環(huán)境&ldqu
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時(shí)鐘緩沖器和分頻器IC AD9508
- Analog Devices, Inc. (NASDAQ:ADI),全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商,最近發(fā)布了一款時(shí)鐘緩沖器和分頻器 ...
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【電源入門】如何正確選擇LED照明驅(qū)動(dòng)IC
- 在LED照明領(lǐng)域,為體現(xiàn)出LED燈節(jié)能和長(zhǎng)壽命的特點(diǎn),正確選擇LED驅(qū)動(dòng)IC至關(guān)重要。沒(méi)有好的驅(qū)動(dòng)IC的匹配,LED照...
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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