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盧超群：往后十年半導體產(chǎn)業(yè)將走出一個大多頭
- 臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(TSIA)理事長暨鈺創(chuàng)科技董事長盧超群表示，今年將是3D IC從研發(fā)到導入量產(chǎn)的關鍵年，3D IC元年最快明年來臨，往后十年半導體產(chǎn)業(yè)將走出一個大多頭，重現(xiàn)1990年代摩爾定律為半導體產(chǎn)業(yè)帶來的爆發(fā)性成長。 隨著矽元件趨近納米極限，摩爾定律開始遭遇瓶頸，各界期盼立體堆疊3D IC技術延續(xù)摩爾定律 存儲器芯片設計公司鈺創(chuàng)董事長盧超群上半年接任臺灣半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會理事長，他希望透過協(xié)會的影響力，帶領臺灣半導體產(chǎn)業(yè)參與各項國際半導體規(guī)格制定、提升人才參與及素質，并讓國內外科技投
- 關鍵字： 半導體 3D
IC業(yè)十大“芯”結求解：整機與芯片聯(lián)而不動?
- 目前，中國家電、手機、電腦、汽車等整機企業(yè)所需的核心芯片80%以上依賴進口，這固然與整個工業(yè)發(fā)展基礎不完備、產(chǎn)業(yè)配套環(huán)境不完善等因素有關，但芯片與整機脫節(jié)也是不可忽視的一大因素。我國《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》明確指出，芯片與整機聯(lián)動機制尚未形成，自主研發(fā)的芯片大都未擠入重點整機應用領域。 為此，業(yè)界也多次呼吁盡快實現(xiàn)整機和芯片的聯(lián)動，以使芯片企業(yè)能夠通過與國內整機企業(yè)合作更好地把握市場需求，增強市場拓展能力;而整機企業(yè)通過聯(lián)動，可得到芯片企業(yè)更好的技術支持，提升核
- 關鍵字： IC 芯片
臺灣IC業(yè)上季產(chǎn)值增16.8%
- 臺灣IEK 15日發(fā)布第2季IC產(chǎn)業(yè)調查，第2季臺灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設計、制造、封裝、測試)達4,800億元，季增16.8%。其中以IC設計產(chǎn)值增幅20.2%，表現(xiàn)最佳。 至于第3季展望，IEK表示，因第2季基期墊高，雖然第3季可望持續(xù)成長，但成長趨緩，預估整體產(chǎn)值將成長5.6%，達到5,069億元;全年產(chǎn)值預估達到1.87兆元，比去年成長14.4% IEK調查顯示，第2季全球PC/NB市場出貨量雖持續(xù)衰退，但因低價智能型手機、平板計算機等產(chǎn)品熱銷，以及中國大陸暑假提前拉貨，帶動IC設
- 關鍵字： IC 封裝 測試
中國IC產(chǎn)量強勢增長 國際半導體巨頭搶進
- 研究機構ICInsights表示，到了2017年，中國境內IC產(chǎn)能將有70%來自國際半導體業(yè)者，較2012年大幅提升58%，不過中國整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場，但并不代表IC生產(chǎn)量也會馬上在境內大量生產(chǎn)，但已有愈來愈多國際半導體廠開始前進中國，在當?shù)亟⑸a(chǎn)據(jù)點，因此預期2012~2017年，中國IC產(chǎn)量將會出現(xiàn)強勁成長走勢，年復合成長率17.6%。 ICInsights表示，近年來SK海力士、臺積電、英特爾、三星都在2012年積極展開在中
- 關鍵字： 半導體 IC
國際半導體廠搶進 中國產(chǎn)量加速
- 研究機構IC Insights表示，到了2017年，中國境內IC產(chǎn)能將有70%來自國際半導體業(yè)者，較2012年大幅提升58%，不過中國整體IC總產(chǎn)量卻僅占全球6%市占率，這也顯示雖然中國已成為全球最大個人電子消費市場，但并不代表IC生產(chǎn)量也會馬上在境內大量生產(chǎn)，但已有愈來愈多國際半導體廠開始前進中國，在當?shù)亟⑸a(chǎn)據(jù)點，因此預期2012~2017年，中國IC產(chǎn)量將會出現(xiàn)強勁成長走勢，年復合成長率17.6%。 IC Insights表示，近年來SK海力士、臺積電(2330)、英特爾、三星都在201
- 關鍵字： 臺積電 IC
SEMI：3D IC最快明年可望正式量產(chǎn)
- 國際半導體設備暨材料協(xié)會(Semiconductor Equipment and Materials International，SEMI)指出，半導體技術走向系統(tǒng)化，整合不同晶片堆疊而成的3D IC(立體堆疊晶片)將成為主流發(fā)展趨勢，2.5D IC從設計工具、制造、封裝測試等所有流程的解決方案大致已準備就緒，以期2014年能讓2.5D IC正式進入量產(chǎn)。 SEMI臺灣暨東南亞區(qū)總裁曹世綸表示，2.5D及3D IC制程解決方案已經(jīng)逐漸成熟，產(chǎn)業(yè)界目前面臨最大的挑戰(zhàn)是量產(chǎn)能力如何提升，業(yè)界預估明后
- 關鍵字： 3D IC
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]
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