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3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
東京澀谷300街燈已貼上NFC芯片 刷一下可知促銷情報(bào)
- 現(xiàn)時(shí)很多手機(jī)都配置了NFC，不過(guò)在港除了用來(lái)“嘟”下八達(dá)通都很少機(jī)會(huì)用到。東京涉谷區(qū)近日推出名為“Shibuya Clickable Project”服務(wù)，利用NFC功能的智能手機(jī)，為游人提供該區(qū)的消費(fèi)資訊?，F(xiàn)時(shí)在涉谷區(qū)公園大道、宮益坂、道玄坂等約300支街燈，都會(huì)貼上內(nèi)藏IC的貼紙，只要用 NFC 手機(jī)“嘟”貼紙，就能得到附近店舖的優(yōu)惠、活動(dòng)資訊，不同地點(diǎn)和時(shí)間都得到不同的限定情報(bào)。 ? &
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在設(shè)計(jì)IC時(shí)如何加入節(jié)能思想
- 從房屋自動(dòng)化，到工廠的廠房，很多公司都針對(duì)它們?cè)谘邪l(fā)能節(jié)約能耗的智能解決方案。這些方案中的很多都是來(lái)自于 ...
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì) IC 節(jié)能思想
手機(jī)芯片加速整合 3D IC非玩不可
- 3D IC將是半導(dǎo)體業(yè)者站穩(wěn)手機(jī)晶片市場(chǎng)的必備武器。平價(jià)高規(guī)智慧型手機(jī)興起，已加速驅(qū)動(dòng)內(nèi)部晶片整合與制程演進(jìn);然而，20奈米以下先進(jìn)制程研發(fā)成本極高，但所帶來(lái)的尺寸與功耗縮減效益卻相對(duì)有限，因此半導(dǎo)體廠已同步展開3D IC技術(shù)研發(fā)，以實(shí)現(xiàn)更高的晶片整合度，其中，三星已率先宣布將于2014年導(dǎo)入量產(chǎn)。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷認(rèn)為，MEMS技術(shù)將是手機(jī)設(shè)計(jì)差異化的關(guān)鍵，包括MEMS自動(dòng)對(duì)焦和振蕩器的出貨成長(zhǎng)均極具潛力。 拓墣產(chǎn)業(yè)研究所半導(dǎo)體中心研究員蔡宗廷表示，2013～2015
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第一季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值 封測(cè)業(yè)表現(xiàn)最差
- 臺(tái)灣工研院IEK ITIS計(jì)劃公布 2013年第一季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)回顧與展望報(bào)告，當(dāng)季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值(含設(shè)計(jì)、制造、封裝、測(cè)試)達(dá)新臺(tái)幣4,059億元，較2012年第四季衰退2.2%。2013年第一季臺(tái)灣IC封測(cè)產(chǎn)業(yè)由于面臨比往常更大的庫(kù)存調(diào)整，以及PC需求慘淡，衰退9.0%，為半導(dǎo)體次產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)最差者。 首先觀察IC設(shè)計(jì)業(yè)，雖然全球經(jīng)濟(jì)情勢(shì)已開始好轉(zhuǎn)，以及全球Smartphone、Tablet等需求熱潮仍在。但由于中國(guó)大陸農(nóng)歷新年出貨不如預(yù)期，市場(chǎng)庫(kù)存去化壓力依舊持續(xù)，再加上全球PC和No
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3D打印入選863計(jì)劃：解析中國(guó)3D打印產(chǎn)業(yè)化
- 科技部近日公布《國(guó)家高技術(shù)研究發(fā)展計(jì)劃(863計(jì)劃)、國(guó)家科技支撐計(jì)劃制造領(lǐng)域2014年度備選項(xiàng)目征集指南》，備受關(guān)注的3D打印產(chǎn)業(yè)首次入選。這體現(xiàn)出國(guó)家層面的重視程度，國(guó)內(nèi)的3D打印產(chǎn)業(yè)將迎來(lái)快速發(fā)展期。 《指南》中提到，要突破3D打印制造技術(shù)中的核心關(guān)鍵技術(shù)，研制重點(diǎn)裝備產(chǎn)品，并在相關(guān)領(lǐng)域開展驗(yàn)證，初步具備開展全面推廣應(yīng)用的技術(shù)、裝備和產(chǎn)業(yè)化條件。設(shè)航空航天大型零件激光熔化成型裝備研制及應(yīng)用、面向復(fù)雜零部件模具制造的大型激光燒結(jié)成型裝備研制及應(yīng)用、面向材料結(jié)構(gòu)一體化復(fù)雜零部件高溫高壓擴(kuò)散連接
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英特爾用計(jì)算源動(dòng)力推動(dòng)體驗(yàn)變革
- 近日，英特爾中國(guó)舉行主題為“計(jì)算力，源動(dòng)力”的2013年度發(fā)布會(huì)。英特爾中國(guó)區(qū)客戶端平臺(tái)產(chǎn)品部總監(jiān)張健描繪了無(wú)處不在的計(jì)算所賦予的產(chǎn)業(yè)新活力，展示了未來(lái)教育、幸福養(yǎng)老、移動(dòng)生活、歡樂(lè)家庭等應(yīng)用如何帶給廣大用戶智能新體驗(yàn)，讓生活更美好、世界更精彩。
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3D IC制程漸成熟 臺(tái)系封裝材料廠新機(jī)會(huì)
- 長(zhǎng)久以來(lái)，晶片封裝材料產(chǎn)業(yè)多為國(guó)際大廠所把持，隨著3D IC封裝制程逐步成熟，也為臺(tái)系封裝材料廠商開辟了新的機(jī)會(huì)。工研院IEK產(chǎn)業(yè)分析師張致吉指出，國(guó)產(chǎn)的半導(dǎo)體封裝設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)邁入新的封裝技術(shù)領(lǐng)域，前期可采取國(guó)產(chǎn)材料搭配現(xiàn)有的國(guó)外設(shè)備，等待國(guó)產(chǎn)設(shè)備技術(shù)成熟后，將可搭配國(guó)產(chǎn)材料進(jìn)入試用與量產(chǎn)階段，卡位龐大的3D封裝材料新市場(chǎng)。 近年來(lái)3D晶片封裝已成半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)界顯學(xué)，基于縮減晶片尺寸、增加功能與頻寬、降低功率等需求，推動(dòng)半導(dǎo)體先進(jìn)制程往高速低功耗、多晶片堆疊與整合、密度提高、成本降低等方向演進(jìn)，
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新岸線精彩亮相2013香港春電展
- 日前，全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體芯片及軟件技術(shù)方案提供商廣東新岸線在香港會(huì)議展覽中心舉辦的2013香港春季電子產(chǎn)品展覽會(huì)(簡(jiǎn)稱2013香港春電展)上展示了多款最新產(chǎn)品和解決方案，獲得了與會(huì)者的廣泛關(guān)注和好評(píng)。
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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