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          低壓降壓IC讓簡捷、經(jīng)濟的偏置電源成為現(xiàn)實

          • 在本《電源設計小貼士》中,我們將研究一款可將高AC輸入電壓轉(zhuǎn)換為可用于電子能量計等應用的低DC電壓簡單...
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          展訊并購案 外資送暖聯(lián)發(fā)科

          •   展訊宣布將與清華控股進入并購協(xié)議,使得16日將進行除息的聯(lián)發(fā)科股價略微回檔,港商野村證券等外資法人認為,除非展訊「管理架構(gòu)可維持」、「營運效率可保持」、「回中國A股上市」,否則對聯(lián)發(fā)科影響頗有限。   聯(lián)發(fā)科今天除息,每股配發(fā)8.999元現(xiàn)金股利,這波在多頭外資一路喊進下,股價一度來到360元波段高點,但展訊12日宣布將與清華控股(Tsinghua Unigroup)進入并購協(xié)議的消息,昨日聯(lián)發(fā)科股價受影響小跌2元收358元。   野村證券半導體分析師鄭明宗指出,清華控股收購展訊每股單價由28.5
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          Stratasys主席兼CIO獲制造工程師學會頒發(fā)的行業(yè)杰出成就獎

          • 全球 3D 打印領域的領先企業(yè)、快速原型與快速制造的引領者—Stratasys公司(納斯達克代碼:SSYS)非常榮幸地宣布其董事會主席兼研發(fā)負責人Scott Crump于6月12日被制造工程師學會(Society of Manufacturing Engineers SME)授予快速成型技術(shù)及增材制造(RTAM)行業(yè)杰出成就獎(the Rapid Technologies and Additive Manufacturing Industry Achievement Award)。
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          Alchimer與CEA-Leti簽署協(xié)作合約

          • 日前,Alchimer, SA 宣布與法國研究機構(gòu)CEA-Leti 達成協(xié)作合約,以評估和實施Alchimer為300mm 大批量生產(chǎn)的濕式沉積工藝。該專案將為隔離層、阻擋層和晶種層評估Alchimer 的Electrografting (eG?) 和Chemicalgrafting (cG?) 制程。
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          IC+分立件的RIAA電路

          • IC+分立件的RIAA電路放大電路原理圖元件的選擇:R1-18=47KR15-16-32-33=150KC12-13-25-26=100 ...
          • 關(guān)鍵字: IC  分立件  RIAA電路  

          IC+射極交叉輸出的前級

          • IC+射極交叉輸出的前級由于以后的耳機放大電路還要用到這個PCB板子,所以首先應該申明,耳機放大器與前級 ...
          • 關(guān)鍵字: IC  射極  交叉輸出  

          半導體大軍 競逐3D IC

          •   隨著智能型手機、平板計算機的崛起,小、快、輕、省電蔚為行動裝置趨勢,推升對三維芯片(3DIC)的需求大增,開啟半導體產(chǎn)業(yè)一輪新競賽。   晶圓代工廠臺積電(2330)已為可程序邏輯芯片大廠智霖(Xlinx)量產(chǎn)FPGA芯片,聯(lián)電及封測廠日月光、矽品、力成也加入量陣容;設備廠弘塑、均華及力積的封裝接合設備,也導入客戶驗證中。   日本索尼(SONY)最新的旗鑒款防水手機XperiaZ,就已采用3DIC制程的影像傳感器芯片,成為影像感測芯片的新標竿。3DIC制程所締造的三高效益:高效能、高密度及高可移
          • 關(guān)鍵字: 半導體  IC  

          中國電子報:紫光收購展訊的“兩面”

          •   在國內(nèi)A股重挫之際,另一則半導體業(yè)重磅新聞引爆:紫光集團以每股28.5美元的價格向展訊提出全資收購邀約,收購總價約14.8億美元。在收購公告前一日,展訊通信收盤價在22.29美元,對比紫光28.5美元的收購邀約價,每股溢價6.21美元。業(yè)內(nèi)人士普遍認為,這筆收購成功可能性極大。如果此次收購成功,將不僅成為自美光科技以44億美元價格收購爾必達以來半導體行業(yè)內(nèi)規(guī)模最大的一項交易,同時也開創(chuàng)了國企收購海外上市公司的首例,或?qū)⒁l(fā)連鎖反應。   展訊是國內(nèi)半導體業(yè)的龍頭企業(yè),近年業(yè)績表現(xiàn)搶眼。2012年財報
          • 關(guān)鍵字: 紫光  IC  

          世界上最小3D傳感器亮相 可應用于手機設備中

          •   6月25日消息,Kinect體感控制器現(xiàn)在是風靡一時,可是大家卻很少知道PrimeSense對Kinect的研發(fā)做出的巨大貢獻。如今,PrimeSense公司開發(fā)出新的產(chǎn)品,它是否會成為Kinect的后繼者呢?   當PrimeSense的創(chuàng)始人AviadMaizels在2006年推出一款基于微軟平臺的3D傳感芯片時,他根本沒意識到他的成就是以色列創(chuàng)新史上的一個轉(zhuǎn)折點。4年后,PrimeSense與其合作伙伴微軟在Redmond(微軟基地)開發(fā)出了Kinect,這款3D體感攝像頭震驚了全世界。然而,
          • 關(guān)鍵字: 3D  傳感器  手機設備  

          Stratasys計劃收購MakerBot全球兩大3D打印巨頭強強聯(lián)合

          • 全球3D打印和增材制造領導者Stratasys Ltd.(納斯達克代碼:SSYS)和桌面型3D打印領導者MakerBot,日前簽訂最終合并協(xié)議,并宣布MakerBot將以換股并購交易的方式與Stratasys子公司合并。成立于2009年的MakerBot開發(fā)了桌面型3D打印市場,通過增強3D打印機的普及性,構(gòu)建了強大的3D打印機客戶群。
          • 關(guān)鍵字: Stratasys  3D  打印機  

          十大“芯”結(jié)求解:IC扶持政策有名無實?

          •   在“908工程”、“909工程”等重大工程的推動下,在18號文、4號文等重大政策的推進下,我國集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴大。根據(jù)中國半導體行業(yè)協(xié)會統(tǒng)計,2012年中國集成電路產(chǎn)業(yè)總銷售額已達2158.5億元,產(chǎn)業(yè)規(guī)模已經(jīng)由不足世界集成電路產(chǎn)業(yè)總規(guī)模的6‰提高到8%;產(chǎn)業(yè)鏈形成設計業(yè)、制造業(yè)、封測業(yè)三大環(huán)節(jié)共同發(fā)展的較為完善的格局。   但是,當我們以全球視野審視自身在集成電路產(chǎn)業(yè)中的位置時,發(fā)現(xiàn)我們與國際先進水平的差距并沒有縮小。例如,在制造
          • 關(guān)鍵字: IC  封測  

          工控機在加油IC卡工程中的應用

          • 系統(tǒng)概述中國石化加油IC卡工程是一個跨平臺、范圍廣、涉及面寬的全國性系統(tǒng)建設工程。中國石化股份有限公司應對不斷提高的服務需求、順應信息化帶動產(chǎn)業(yè)化的技術(shù)發(fā)展趨勢,利用先進的電子信息技術(shù),以IC卡為載體,實
          • 關(guān)鍵字: 應用  工程  IC  加油  工控機  

          英特爾發(fā)布第四代英特爾酷睿處理器系列

          • 第四代英特爾?酷睿?處理器系列對顯卡功能進行了重大升級,并改進了計算性能和能耗。這些升級將有助于為互聯(lián)、托管和安全的智能系統(tǒng)帶來機會。新的技術(shù)平臺極適于高性能、低功耗的智能系統(tǒng)設計,而這種智能系統(tǒng)主要用于零售、工業(yè)、媒體服務器、醫(yī)療和數(shù)字監(jiān)控環(huán)境。
          • 關(guān)鍵字: 英特爾  3D  酷睿  

          東京澀谷300街燈已貼上NFC芯片 刷一下可知促銷情報

          •   現(xiàn)時很多手機都配置了NFC,不過在港除了用來“嘟”下八達通都很少機會用到。東京涉谷區(qū)近日推出名為“Shibuya Clickable Project”服務,利用NFC功能的智能手機,為游人提供該區(qū)的消費資訊。現(xiàn)時在涉谷區(qū)公園大道、宮益坂、道玄坂等約300支街燈,都會貼上內(nèi)藏IC的貼紙,只要用 NFC 手機“嘟”貼紙,就能得到附近店舖的優(yōu)惠、活動資訊,不同地點和時間都得到不同的限定情報。    ?    &
          • 關(guān)鍵字: NFC芯片  IC  

          汽車LED應用給電源管理IC帶來了新的機遇和挑戰(zhàn)

          • 在過去的十年里,汽車電子產(chǎn)品有了突飛猛進的發(fā)展,車載電子控制、車載信息服務以及娛樂系統(tǒng)不管是在數(shù)量上還是...
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          3d-ic介紹

          3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]

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