EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
3d-ic
3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
3D IC技術(shù)漸到位 業(yè)務(wù)模式磨合中
- 采用矽穿孔(TSV)的2.5D或3D IC技術(shù)，由于具備更佳的帶寬與功耗優(yōu)勢(shì)，并能以更高整合度突破制程微縮已趨近極限的挑戰(zhàn)，是近年來半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的重要發(fā)展方向。在產(chǎn)業(yè)界的積極推動(dòng)下，3D IC已從概念逐漸成為事實(shí)，預(yù)計(jì)將于二至三年后進(jìn)入量產(chǎn)階段，必將成為未來市場(chǎng)的重要游戲改變者。 TSV 3DIC市場(chǎng)逐步起飛 在日前舉行的Cadence使用者會(huì)議(CDN Live)與Semicon Taiwan活動(dòng)上，包括臺(tái)積電、聯(lián)電、日月光、Xilinx等大廠都釋出了表示3D IC即將邁入量產(chǎn)的訊息。
- 關(guān)鍵字： 3D IC
明年我國(guó)IC銷售額將達(dá)1000億美元
- 第18屆“國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”(IIC-China)昨日在深圳會(huì)展中心正式揭幕。來自高通、晨星半導(dǎo)體及深圳安防行業(yè)的專家昨日在會(huì)展中心與深圳相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人共同探討智能手機(jī)及平板電腦、智能家居和安全監(jiān)控等行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。 中國(guó)IC銷售額逐年增長(zhǎng) 今年IIC-China展位超過350個(gè)，超過160個(gè)展商在深圳展示最新的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)。同期舉行的研討會(huì)以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手機(jī)及平板設(shè)計(jì)、電源、智能家居與安全監(jiān)控等展開討
- 關(guān)鍵字： 4G IC
明年我國(guó)IC銷售額將達(dá)達(dá)1000億美元
- 中國(guó)IC銷售額預(yù)計(jì)明年達(dá)1000億美元 第18屆“國(guó)際集成電路研討會(huì)暨展覽會(huì)”(IIC-China)昨日在深圳會(huì)展中心正式揭幕。來自高通、晨星半導(dǎo)體及深圳安防行業(yè)的專家昨日在會(huì)展中心與深圳相關(guān)企業(yè)負(fù)責(zé)人共同探討智能手機(jī)及平板電腦、智能家居和安全監(jiān)控等行業(yè)的發(fā)展趨勢(shì)。 中國(guó)IC銷售額逐年增長(zhǎng) 今年IIC-China展位超過350個(gè)，超過160個(gè)展商在深圳展示最新的集成電路產(chǎn)品和技術(shù)。同期舉行的研討會(huì)以“智能科技智能世界”為主題，圍繞智能手
- 關(guān)鍵字： 4G IC
Silicon Labs公布營(yíng)收創(chuàng)記錄
- 高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Labs(芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司, NASDAQ: SLAB)公布創(chuàng)下新記錄的2012年第四季暨全年?duì)I收。2012年全年?duì)I收為5.633億美元，相較于2011年增長(zhǎng)15%，增長(zhǎng)幅度令人矚目。
- 關(guān)鍵字： Silicon Labs IC
中國(guó)IC市場(chǎng)將保持13%的增長(zhǎng)率持續(xù)擴(kuò)張
- 市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)IC Insights的最新預(yù)測(cè)報(bào)告指出，中國(guó)IC市場(chǎng)可望在2012~2017年之間，以13%的復(fù)合年平均成長(zhǎng)率(CARG)持續(xù)擴(kuò)張，報(bào)告同時(shí)指出，中國(guó)IC市場(chǎng)持續(xù)擴(kuò)張的背后，主要依靠來自外國(guó)制造商在中國(guó)地區(qū)的大規(guī)模投資建廠。 IC Insights表示，中國(guó)IC市場(chǎng)規(guī)模將由2014年的1000億美元，在2017年成長(zhǎng)至1500億美元;該機(jī)構(gòu)估計(jì)，在2017年，中國(guó)市場(chǎng)將占據(jù)全球晶片市場(chǎng)38%的比例。而在2007年，中國(guó)晶片市場(chǎng)營(yíng)收占據(jù)全球晶片市場(chǎng)營(yíng)收的比例為23%。 (如下圖)
- 關(guān)鍵字： 臺(tái)積電 IC
用3D打印進(jìn)行城市修補(bǔ)計(jì)畫
- 3D列印技術(shù)全面改變?nèi)祟悓?duì)于「製造」這件事的想像，有人說，賈伯斯所希望「中國(guó)製造」改為「美國(guó)製造」的在地生產(chǎn)，會(huì)因?yàn)?D列印技術(shù)而夢(mèng)想成真;也有人說，它將改變?nèi)澜绲难u造地圖。對(duì)于未來「製造」的想像，完全沒有底線?，F(xiàn)在，還有一位國(guó)際級(jí)藝術(shù)家名為Greg Petchkovsky，利用3D列印，在全球執(zhí)行一項(xiàng)「城市修補(bǔ)計(jì)畫」，若發(fā)現(xiàn)建筑物受到磨損，就利用3D列印技術(shù)修補(bǔ)缺角。 Greg Petchkovsky是一位自學(xué)CAD的專家，并在澳洲一家數(shù)位媒體工作，平常工作內(nèi)容包括拍攝電視廣告影像、設(shè)計(jì)電玩
- 關(guān)鍵字： 3D 數(shù)位影像
中芯國(guó)際第四季度凈利潤(rùn)3970萬美元 同比扭虧
- 2月6日消息，中芯國(guó)際今日公布2012年第四季度財(cái)報(bào)。財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)顯示，中芯國(guó)際第四季度營(yíng)收4.859億美元，同比增長(zhǎng)67.8%，環(huán)比增長(zhǎng)5.4%;凈利潤(rùn)3970萬美元，去年同期虧損為1.65億美元，上季度凈利潤(rùn)為1200萬美元。 2012年第四季度業(yè)績(jī)摘要 2012年第四季度銷售額創(chuàng)出新高，為4.859億美元，環(huán)比增長(zhǎng)5.4%，同比增長(zhǎng)67.8%; 2012年第四季度來自經(jīng)營(yíng)活動(dòng)的現(xiàn)金凈流入為1.898億美元，較上季度增加7080萬美元; 2012年第四季度毛利潤(rùn)率為19.9%，
- 關(guān)鍵字： 中芯國(guó)際 IC
干細(xì)胞作"墨水"的特制3D打印機(jī) 用于器官制造
- 2月6日消息，3D打印機(jī)不僅能夠制造逼真的槍械，甚至還有可能創(chuàng)造拯救生命的人體器官和組織。據(jù)全球銷售量最大的生活科技雜志《科 技新時(shí)代》(Popular Science)報(bào)道，英國(guó)赫瑞瓦特大學(xué)(Heriot-Watt University)的研究者目前正在試驗(yàn)使用胚胎干細(xì)胞作為3D打印機(jī)的“墨水”。 ? 該團(tuán)隊(duì)希望有一天，3D打印技術(shù)能被用來構(gòu)造用于醫(yī)療目的的人體器 官和組織。 雖然這一目標(biāo)在短期內(nèi)難以達(dá)成，但是科學(xué)家已經(jīng)邁出了第一步，他們成
- 關(guān)鍵字： 3D 打印機(jī)
3D自旋電子芯片 讓信息實(shí)現(xiàn)立體化流動(dòng)
- 現(xiàn)有微芯片的數(shù)據(jù)傳輸模式是非常單一的——不是從左向右傳就是從前向后傳，逃不出一個(gè)二維平面，而據(jù)果殼網(wǎng)報(bào)道，英國(guó)劍橋大學(xué)的物理學(xué)家們首次創(chuàng)造出了一種新型的3D微芯片，可以讓信息在三個(gè)維度之間進(jìn)行傳輸和存儲(chǔ)。這份研究報(bào)告發(fā)表于昨天刊出的《自然》雜志上。 論文的主要作者之一，ReinoudLavrijsen博士說：“現(xiàn)在的芯片就像是平房，所有的事情都發(fā)生在同一個(gè)‘樓層’上，而我們所做的就是創(chuàng)造出了‘樓梯’，讓信息能夠在
- 關(guān)鍵字： 3D 微芯片
制程準(zhǔn)備就緒 3D IC邁入量產(chǎn)元年
- 2013年將出現(xiàn)首波3D IC量產(chǎn)潮。在晶圓代工廠制程服務(wù)，以及相關(guān)技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)陸續(xù)到位后，半導(dǎo)體業(yè)者已計(jì)劃在今年大量采用矽穿孔(TSV)封裝和3D IC制程技術(shù)，生產(chǎn)高度異質(zhì)整合的系統(tǒng)單晶片方案，以符合物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用對(duì)智慧化和低功耗的要求。 三維(3D)IC的整合和封裝技術(shù)在2012年不僅從實(shí)驗(yàn)室躍進(jìn)生產(chǎn)線，而且3D IC的產(chǎn)品更將在2013年出現(xiàn)第一波量產(chǎn)高峰。同時(shí)，一股來自經(jīng)濟(jì)、市場(chǎng)需求和技術(shù)面向的融合力量，驅(qū)動(dòng)英特爾(Intel)、美光、高通(Qualcomm)、三星(Samsung)、意法半導(dǎo)
- 關(guān)鍵字： 3D IC
Solidworks2013新功能亮點(diǎn)展示
- 美國(guó).奧蘭多 當(dāng)?shù)貢r(shí)間20日下午4點(diǎn)，Solidworks Mark Schneider先生向參加本次Solidworks2013的全球媒體記者初步演示了Solidworks2013版本的一些功能改進(jìn)。從這些功能改進(jìn)的演示中給我的感覺是Solidworks2013進(jìn)一步提升了其智能化水平，變得更加簡(jiǎn)單、好用。在演講中我發(fā)現(xiàn)，solidworks公司對(duì)與一些用戶使用細(xì)節(jié)把握很到位，對(duì)于工程師的一些使用習(xí)慣和實(shí)際工作環(huán)境操作手法理解的非常透徹，關(guān)鍵問題是Solidworks也愿意為他們做出改變，使Solid
- 關(guān)鍵字： Solidworks 3D
即將發(fā)布新品：Solidworks機(jī)械概念設(shè)計(jì)
- DS Solidworks公司繼2012年發(fā)布塑料零件和模具設(shè)計(jì)軟件SolidWorks Plastics和電氣設(shè)計(jì)軟件SolidWorkselecworks后，2013年還將發(fā)布一款基于機(jī)械概念設(shè)計(jì)的新品：MECHANICAL CONCEPTUAL。在這次Solidworks2013全球用戶大會(huì)上，也為用戶帶來了這款即將發(fā)布的新產(chǎn)品一些前瞻性的展示，讓參會(huì)嘉賓提前感受到了該款產(chǎn)品的魅力，非常值得期待。
- 關(guān)鍵字： Solidworks 3D
3.9萬米高空極限跳躍成功的背后
- 在本次Solidworks2013全球用戶大會(huì)上，與會(huì)嘉賓有幸見到了參與“紅牛平流層計(jì)劃(Red Bull Stratos)”項(xiàng)目的幕后紅牛Stratos公司工程團(tuán)隊(duì)負(fù)責(zé)人和團(tuán)隊(duì)成員Art Thompson和Jon Wells，聽他們?cè)敿?xì)介紹了“紅牛平流層計(jì)劃”的執(zhí)行過程以及與Solidworks公司之間所展開的一系列合作，使參會(huì)嘉賓對(duì)這一壯舉有了更加深刻而直觀的印象。
- 關(guān)鍵字： Solidworks 3D
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
3d-ic電路
3d-ic相關(guān)帖子
3d-ic資料下載
3d-ic專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473