EEPW首頁(yè) >>
主題列表 >>
3d-ic
3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
電源設(shè)計(jì)中IC驅(qū)動(dòng)電流不足的解決方案
- 在日常的電源設(shè)計(jì)中，工程師通常面臨到的問(wèn)題就是控制IC驅(qū)動(dòng)電流不足，或者由于柵極驅(qū)動(dòng)損耗導(dǎo)致控制IC功耗過(guò)大...
- 關(guān)鍵字： 電源設(shè)計(jì) IC 驅(qū)動(dòng)電流
報(bào)告顯示中國(guó)前25家IC設(shè)計(jì)企業(yè)2012年增速達(dá)30%
- 根據(jù)Digitimes報(bào)告顯示，中國(guó)大陸25強(qiáng)IC設(shè)計(jì)公司的年平均增長(zhǎng)率達(dá)到30%。 其中同方國(guó)芯(State Microelectronics)增長(zhǎng)率為170%，格科微與展訊增長(zhǎng)超過(guò)60%，海思、銳迪科以及士蘭微增長(zhǎng)均超過(guò)了30%， 海思2012年全年?duì)I業(yè)額超過(guò)了10億美元，展訊為6.85億，RDA為2.86億，士蘭微為2.07億，國(guó)芯為1.75億。 Digitimes估算現(xiàn)在中國(guó)本土設(shè)計(jì)公司約為100家左右
- 關(guān)鍵字： 海思 IC
Fraunhofer IIS攜手Bang & Olufsen及奧迪打造車載3D音效體驗(yàn)
- 世界知名的音頻和多媒體技術(shù)研究機(jī)構(gòu)Fraunhofer IIS攜手全球獨(dú)家高質(zhì)音頻與視頻產(chǎn)品供應(yīng)商Bang & Olufsen及奧迪公司宣布，其在車載音頻3D音效技術(shù)領(lǐng)域取得突破。通過(guò)三方合作，3D音頻解決方案被引入奧迪Q7概念車，并在2013年消費(fèi)電子展(CES)奧迪展臺(tái)上亮相。
- 關(guān)鍵字： Fraunhofer 3D 奧迪
海信推出透明 3D 屏幕
- 海信(Hisense)新推出的“透明 3D”展示技術(shù)可以將真實(shí)生活中的場(chǎng)景變成視頻中的 3D 畫面。上圖中展示的是40英寸的演示版透明屏幕，它的效果十分酷炫。 它的控制臺(tái)和之前三星的透明展示有一些類似，只是現(xiàn)在海信在透明展示的基礎(chǔ)上加入了 3D 圖像。當(dāng)你戴上 3D 眼睛坐在電視機(jī)面前盯著屏幕，那么你看到的圖像不僅有電視上所播放 3D 影片畫面，還有電視背后的景物(3D 版)。當(dāng)然 3D 畫面并不是很逼真——真實(shí)景物的畫面看起來(lái)多少有些過(guò)度疊加的感
- 關(guān)鍵字： 海信 3D 屏幕
IC類溫度傳感器的簡(jiǎn)化設(shè)計(jì)
- 溫度傳感器現(xiàn)在已發(fā)生了很大變化,迄今為止，市場(chǎng)上提供的所有溫度傳感器都不具有模/數(shù)輸出功能。熱敏電阻、RTDs和熱電偶的使用都伴隨著一個(gè)模擬轉(zhuǎn)換裝置的使用或硅溫度傳感器。不幸的是，在重要應(yīng)用中，這些模擬輸出
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì) 簡(jiǎn)化 傳感器 溫度 IC
3D Systems在CES推出面向家用3D打印機(jī)
- 傳統(tǒng)的3D打印技術(shù)，都是應(yīng)用于工業(yè)。但是近兩年來(lái)不斷升溫的家庭、個(gè)人用3D打印，也吸引了3D打印巨頭3D Systems(股票代碼NYSE：DDD)的注意，在本屆CES2013上，3D Systems展出了隸屬于旗下Cubify系列、名為方塊(Cube)的家用3D打印機(jī)。 與常見(jiàn)的3D打印機(jī)不同，Cube的打印類型多樣，除了傳統(tǒng)的ABS材料(工程塑料)，Cube還能夠打印PLA材質(zhì)(聚乳酸，另一種塑料，比ABS環(huán)保)。 除了打印介質(zhì)的不同之外，3D Systems的Cube個(gè)人3D打印機(jī)的
- 關(guān)鍵字： 3D Systems 3D打印機(jī)
追求多核/高頻寬三星/MTK啟動(dòng)3D IC布局
- 行動(dòng)處理器大廠正全力發(fā)展下世代三維晶片(3D IC)。隨著四核心處理器大舉出籠，記憶體頻寬不敷使用的疑慮已逐漸浮現(xiàn)，因此聯(lián)發(fā)科、高通(Qualcomm)及三星(Samsung)皆已積極導(dǎo)入 3D IC技術(shù)，以提升應(yīng)用處理器與Mobile DRAM間的輸入/輸出(I/O)頻寬，從而實(shí)現(xiàn)整合更多核心或矽智財(cái)(IP)的系統(tǒng)單晶片(SoC)設(shè)計(jì)。 工研院IEK系統(tǒng)IC與制程研究部研究員蔡金坤表示，行動(dòng)處理器邁向多核設(shè)計(jì)已勢(shì)在必行;國(guó)際晶片大廠高通、輝達(dá)(NVIDIA)及三星均早早推出四核心產(chǎn)品卡位，而聯(lián)
- 關(guān)鍵字： 聯(lián)發(fā)科 3D IC技術(shù)
佳能將推出超高像素單反? 或命名EOS 3D
- 這已經(jīng)不是我們第一次聽(tīng)到佳能高像素機(jī)型的消息。之前我們已經(jīng)聽(tīng)說(shuō)了4600萬(wàn)像素，來(lái)自CR的最新消息則稱最終產(chǎn)品有可能是3930萬(wàn)像素。此外，還有消息提到了DIGIC VI處理器，面世時(shí)間可能是2013年底到2014年初，早于高像素傳感器。需要提醒大家的是，這些消息都來(lái)自未經(jīng)驗(yàn)證的消息源。考慮到佳能一貫嚴(yán)格的消息封鎖政策，這些參數(shù)和型號(hào)更像是用戶自己的猜測(cè)。無(wú)論如何，在接下來(lái)的一段時(shí)間內(nèi)，我們需要先關(guān)注佳能的APS-C產(chǎn)品。 佳能 EOS 3D假想圖 面對(duì)尼康D8
- 關(guān)鍵字： 佳能 單反 EOS 3D
TI將展示3D渡越時(shí)間影像傳感器芯片組
- 日前，德州儀器(TI)宣布同業(yè)界領(lǐng)先的端對(duì)端3D傳感器及手勢(shì)識(shí)別中間件解決方案供應(yīng)商SoftKinetic合作，在電視、筆記本電腦(PC)以及其它消費(fèi)類及工業(yè)設(shè)備中推廣手勢(shì)控制技術(shù)。TI將在2013年國(guó)際消費(fèi)電子產(chǎn)品展(CES)上演示其全新3D渡越時(shí)間(ToF)影像傳感器芯片組，該芯片組不僅集成SoftKinetic的DepthSense像素技術(shù)，而且還可運(yùn)行SoftKinetic的iisu中間件，可跟蹤手指、手掌甚至全身的動(dòng)作。TI芯片組內(nèi)置在3D攝像機(jī)中，只需揮手就可控制筆記本電腦及智能電視，從而
- 關(guān)鍵字： TI 3D 芯片組
大陸IC設(shè)計(jì)資金多元充沛 芯片同質(zhì)化
- DIGITIMESResearch檢視大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者在財(cái)務(wù)、研發(fā)、人力資源、生產(chǎn)、銷售等五大環(huán)節(jié)特性與表現(xiàn)，發(fā)現(xiàn)業(yè)者在財(cái)務(wù)上獲得最充分的協(xié)助支援，次之為生產(chǎn)，由于補(bǔ)貼因素，使大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)可采行較先進(jìn)的制程生產(chǎn)，另也獲得大陸在地晶圓代工業(yè)者的支援協(xié)助。 在銷售方面，大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者仍以在地銷售為主，部分因國(guó)外業(yè)者的電子產(chǎn)品于大陸組裝生產(chǎn)，為追求支援與速度之便，而選用大陸業(yè)者的晶片。此外，因大陸經(jīng)濟(jì)景氣發(fā)展仍較其他地區(qū)理想，短期內(nèi)沒(méi)有晶片外銷的壓力。 在五大環(huán)節(jié)層面中，大陸IC設(shè)計(jì)業(yè)者目前
- 關(guān)鍵字： IC SmartCardIC 晶片
科學(xué)家模仿蛋白質(zhì)重疊結(jié)構(gòu)發(fā)明了微型機(jī)器人
- 美國(guó)麻省理工學(xué)院比特和原子研究中心(Center for Bits and Atoms)科學(xué)家們模擬蛋白質(zhì)重疊結(jié)構(gòu)發(fā)明了微型機(jī)器人，該微型機(jī)器人有望在諸如生物醫(yī)學(xué)和航空航天等領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用。據(jù)報(bào)道，科學(xué)家將這個(gè)機(jī)器人命名為“milli-motein”，這個(gè)名字反映了其僅有毫米大小的各部件和它仿蛋白質(zhì)氨基酸的結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)。 ? 眾所周知，蛋白質(zhì)是由一長(zhǎng)串的氨基酸組成的，而氨基酸的重疊排列構(gòu)成了其復(fù)雜的三維形狀。在生物世界，這些復(fù)雜的構(gòu)造能完成大量的任務(wù)，如捆綁和運(yùn)
- 關(guān)鍵字： 麻省理工 3D 機(jī)器人
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
3d-ic電路
3d-ic相關(guān)帖子
3d-ic資料下載
3d-ic專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會(huì)員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國(guó)際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號(hào)-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473