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日本3月薄型電視出貨量驟減59%
- 根據(jù)日本電子情報(bào)技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(JEITA)23日公布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2012年3月份日本國內(nèi)薄型電視(10?以上液晶+等離子)出貨量較去年同月驟減59.9%至86.3萬臺(tái)，已連續(xù)第8個(gè)月呈現(xiàn)下滑。累計(jì)2011年度(2011年4月-2012年3月)日本薄型電視出貨量年減35.4%至1,660.2萬臺(tái)，為2001年度開始進(jìn)行統(tǒng)計(jì)以來首度陷入衰退，減幅并創(chuàng)開始統(tǒng)計(jì)以來史上新高。 JEITA指出，3月份日本3D TV出貨量為15.3萬臺(tái)，占整體薄型電視出貨比重為17.7%(前月的比重為13.7%);另外
- 關(guān)鍵字： 薄型電視 3D
3D技術(shù)的未來將由電視決定
- 卡梅隆作為電影界的翹楚人物，制作了非常優(yōu)秀的3D電影。在2012美國廣播電視展覽會(huì)(NAB)上，他沒有過多地談?wù)?D電影，而是語出驚人地預(yù)測，電視才是3D技術(shù)未來發(fā)展的決定因素。 卡梅隆篤信，在將來我們觀看娛樂節(jié)目時(shí)，無論是平板電腦、TV或電影銀幕平臺(tái)，都將不可避免地使用3D顯示技術(shù)。由他制作的最新3D電影《泰坦尼克號(hào)》，上市公映到現(xiàn)在還沒幾天，就收獲了超過20億美元的票房，這是將原來的2D電影翻拍成3D電影的巨大成功案例。他認(rèn)為，將來會(huì)有越來越多的新作品采用3D技術(shù)，而不是像現(xiàn)在局限在重量級(jí)電
- 關(guān)鍵字： 3D 平板電腦
IC業(yè)發(fā)展再思考 未來五至十年產(chǎn)業(yè)發(fā)展的攻堅(jiān)時(shí)期
- 前不久，工業(yè)和信息化部印發(fā)了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》(以下簡稱《規(guī)劃》)?！兑?guī)劃》內(nèi)容非常詳細(xì)，涉及目標(biāo)、任務(wù)、發(fā)展重點(diǎn)及政策措施等，對(duì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展極具參考價(jià)值?！兑?guī)劃》再次明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位，認(rèn)為未來五至十年是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期，也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的攻堅(jiān)時(shí)期。 對(duì)于中國集成電路產(chǎn)業(yè)我們一直堅(jiān)持三點(diǎn)看法：第一成績不小，第二來之不易，第三前面的路還很長。其中有關(guān)“來之不易”的體會(huì)尤為深刻?；仡欀袊呻娐樊a(chǎn)業(yè)&ldquo
- 關(guān)鍵字： IC LED
IC業(yè)發(fā)展再思考
- 前不久，工業(yè)和信息化部印發(fā)了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》(以下簡稱《規(guī)劃》)?！兑?guī)劃》內(nèi)容非常詳細(xì)，涉及目標(biāo)、任務(wù)、發(fā)展重點(diǎn)及政策措施等，對(duì)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展極具參考價(jià)值?！兑?guī)劃》再次明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位，認(rèn)為未來五至十年是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機(jī)遇期，也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的攻堅(jiān)時(shí)期。 對(duì)于中國集成電路產(chǎn)業(yè)我們一直堅(jiān)持三點(diǎn)看法：第一成績不小，第二來之不易，第三前面的路還很長。其中有關(guān)“來之不易”的體會(huì)尤為深刻?；仡欀袊呻娐樊a(chǎn)業(yè)&ldquo
- 關(guān)鍵字： IC 多晶硅
淺談芯片(IC)及系統(tǒng)級(jí)保護(hù)功能
- 對(duì)于設(shè)計(jì)師而言，在新產(chǎn)品發(fā)布到之前，預(yù)測其現(xiàn)場可靠性是非常困難的。但一旦發(fā)生未預(yù)期的嚴(yán)重現(xiàn)場故障，則說明設(shè)計(jì)師的設(shè)計(jì)是失敗的。然而，即使沒有發(fā)生任何現(xiàn)場故障，仍需要回答以下問題：設(shè)計(jì)師是否對(duì)產(chǎn)品進(jìn)行了
- 關(guān)鍵字： IC 芯片 系統(tǒng)級(jí) 保護(hù)功能
IHS:仿冒IC讓上千億美元市場蒙受風(fēng)險(xiǎn)
- 根據(jù)市場研究機(jī)構(gòu) IHS iSuppli 的最新調(diào)查，有五種最常見的仿冒半導(dǎo)體元件，每年會(huì)為營收規(guī)模高達(dá)1,690億美元的全球電子產(chǎn)業(yè)供應(yīng)鏈帶來潛在風(fēng)險(xiǎn);這五種元件包括類比IC、微處理器、記憶體、可程式化邏輯元件以及電晶體。 以上五種半導(dǎo)體元件被廣泛應(yīng)用于商業(yè)、軍事領(lǐng)域;IHS iSuppli指出，在2011年被查獲的仿冒晶片中，有超過三分之二是屬于這五種元件;而這五種元件所屬的應(yīng)用市場，總計(jì)在2011年為半導(dǎo)體市場貢獻(xiàn)了1,690億美元的營收，涵蓋所有重要的領(lǐng)域。 “仿冒元件
- 關(guān)鍵字： IC 微處理器
無源標(biāo)簽芯片靈敏度測試方法
- 電子產(chǎn)品世界,為電子工程師提供全面的電子產(chǎn)品信息和行業(yè)解決方案,是電子工程師的技術(shù)中心和交流中心,是電子產(chǎn)品的市場中心,EEPW 20年的品牌歷史,是電子工程師的網(wǎng)絡(luò)家園
- 關(guān)鍵字： 靈敏度 RFID UHF 標(biāo)簽芯片 IC
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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