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          3D電視立體成像技術(shù)介紹

          • 目前,人們利用先進的數(shù)碼合成技術(shù)制作立體圖像,只需選擇清晰的照片或底片將其掃描到電腦里,直接在電腦里利用專業(yè)的制圖軟件進行配圖和數(shù)字處理,用高精度彩噴機打印出來,再用冷裱機裝裱即可?! ∩钍?D 歷史悠
          • 關(guān)鍵字: 技術(shù)  介紹  成像  立體  電視  3D  

          基于65nm工藝數(shù)字IC物理設(shè)計中信號串?dāng)_的預(yù)防

          • 摘要:數(shù)字集成電路的不斷發(fā)展和制造工藝的不斷進步,使得物理設(shè)計面臨著越來越多的挑戰(zhàn)。特征尺寸的減小,使得后端設(shè)計過程中解決信號完整性問題是越來越重要?;ミB線間的串?dāng)_就是其中的一個,所以在后端設(shè)計的流程
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計  信號  預(yù)防  物理  IC  65nm  工藝  數(shù)字  基于  

          基于SPMC65P2404A單片機的智能IC卡燃氣表中的應(yīng)用

          • 隨著世界計算機技術(shù)和信息技術(shù)的發(fā)展,全球的信息時代已來臨,各國都在高科技領(lǐng)域制訂適合自己的發(fā)展道路,我國政府正在致力于國民經(jīng)濟信息化的建設(shè),以“金卡工程”為代表的信息化應(yīng)用工程使我們加速向全
          • 關(guān)鍵字: 燃氣  應(yīng)用  IC  智能  SPMC65P2404A  單片機  基于  

          PBOC2.0新型金融IC卡讀卡器的設(shè)計與開發(fā)

          • 摘要:為解決傳統(tǒng)讀卡器功能單一、不能獨立完成金融交易的問題,選擇超低功耗而且價格低廉的單片機完成硬件平臺的設(shè)計;并在芯片內(nèi)部編程實現(xiàn)金融交易,開發(fā)出一套功能豐富、成本低、使用便利的金融IC卡讀卡器產(chǎn)品。
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計  開發(fā)  讀卡器  IC  新型  金融  PBOC2  

          4mm x 7mm 占板面積的 IC 可產(chǎn)生 7 個穩(wěn)定輸出并提供一個能驅(qū)動兩串 LED 的驅(qū)動器

          • LTC3675 是一個節(jié)省空間的單芯片電源解決方案,適用于靠單節(jié)鋰離子電池運行的多軌應(yīng)用。其 4mm x 7mm QFN 封裝中含有兩個 500mA 降壓型穩(wěn)壓器、兩個 1A 降壓型穩(wěn)壓器、一個 1A 升壓型穩(wěn)壓器、一個 1A 降壓-升壓型穩(wěn)壓
          • 關(guān)鍵字: 驅(qū)動  一個  LED  驅(qū)動器  Linear  提供  輸出  面積  7mm  IC  

          3D立體眼鏡技術(shù)方案解析

          • 3D立體眼鏡大家見識過嗎?我想對于游戲玩家來說,一點都不陌生。然筆者第一次聽說3D立體眼鏡那是很早的時候啦,我記得小時候看一部3D立體電影(呵呵,具體的名片忘了耶),就需要配帶一幅很簡單的3D立體眼鏡。否則的話,
          • 關(guān)鍵字: 方案  解析  技術(shù)  眼鏡  立體  3D  

          IC智能卡失效機理分析

          • IC智能卡作為信息時代的新型高技術(shù)存儲產(chǎn)品,具有容量大、保密性強以及攜帶方便等優(yōu)點,被廣泛應(yīng)用于社會生活的各個領(lǐng)域。通常所說的IC卡,是把含有非揮發(fā)存儲單元NVM或集成有微控制器MCU等的IC芯片嵌裝于塑料基片而
          • 關(guān)鍵字: 分析  機理  失效  智能卡  IC  

          LogicPDTIAM3517MCU應(yīng)用產(chǎn)品開發(fā)方案(上)

          • TI公司的AM3517/05是工作頻率高達600MHz的高性能ARMCortex-A8微處理器,提供3D圖像加速和支持包括DDR2,CAN...
          • 關(guān)鍵字: 3D  Android?  白色家電  

          “羅姆半導(dǎo)體技術(shù)交流會”在長春順利召開

          • 2012年4月20日,由半導(dǎo)體制造商羅姆(ROHM)主辦的“羅姆半導(dǎo)體技術(shù)交流會”在長春順利舉行。此次交流會由長春光電信息產(chǎn)業(yè)協(xié)會聯(lián)合協(xié)辦,長春市工業(yè)和信息化局及羅姆公司代表分別為會議致詞。同時,來自汽車及光電行業(yè)的14家知名企業(yè),眾多業(yè)內(nèi)人士出席了活動。
          • 關(guān)鍵字: 羅姆  IC  LAPIS  

          裸眼3D技術(shù)演進路線

          • 目前裸眼3D技術(shù)已經(jīng)成為整個3D產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域非常關(guān)注的焦點話題。其中,三個問題尤為業(yè)內(nèi)所關(guān)注:其一,裸眼3D技術(shù)演進路向究竟如何?其二,裸眼3D技術(shù)未來3-5年市場重心又在哪里?其三,3DTV何時能真正走入家用市場?分析全
          • 關(guān)鍵字: 路線  演進  技術(shù)  3D  裸眼  

          日本3月薄型電視出貨量驟減59%

          •   根據(jù)日本電子情報技術(shù)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(JEITA)23日公布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示,2012年3月份日本國內(nèi)薄型電視(10?以上液晶+等離子)出貨量較去年同月驟減59.9%至86.3萬臺,已連續(xù)第8個月呈現(xiàn)下滑。累計2011年度(2011年4月-2012年3月)日本薄型電視出貨量年減35.4%至1,660.2萬臺,為2001年度開始進行統(tǒng)計以來首度陷入衰退,減幅并創(chuàng)開始統(tǒng)計以來史上新高。   JEITA指出,3月份日本3D TV出貨量為15.3萬臺,占整體薄型電視出貨比重為17.7%(前月的比重為13.7%);另外
          • 關(guān)鍵字: 薄型電視  3D  

          快門式3D液晶電視眼鏡系統(tǒng)方案設(shè)計與實現(xiàn)

          • 摘要:介紹以德州儀器 (TI)半導(dǎo)體公司的MCU(Micro Control Unit)芯片為核心,設(shè)計了快門式3D液晶電視眼鏡系統(tǒng)方案,詳細介紹該快門式3D液晶電視眼鏡系統(tǒng)方案的整體結(jié)構(gòu),各個模塊電路的工作原理,方案關(guān)鍵元器件的選型,以及整體系統(tǒng)方案軟件的設(shè)計與實現(xiàn)。
          • 關(guān)鍵字: TI  3D  紅外發(fā)射  201204  

          3D技術(shù)的未來將由電視決定

          •   卡梅隆作為電影界的翹楚人物,制作了非常優(yōu)秀的3D電影。在2012美國廣播電視展覽會(NAB)上,他沒有過多地談?wù)?D電影,而是語出驚人地預(yù)測,電視才是3D技術(shù)未來發(fā)展的決定因素。   卡梅隆篤信,在將來我們觀看娛樂節(jié)目時,無論是平板電腦、TV或電影銀幕平臺,都將不可避免地使用3D顯示技術(shù)。由他制作的最新3D電影《泰坦尼克號》,上市公映到現(xiàn)在還沒幾天,就收獲了超過20億美元的票房,這是將原來的2D電影翻拍成3D電影的巨大成功案例。他認為,將來會有越來越多的新作品采用3D技術(shù),而不是像現(xiàn)在局限在重量級電
          • 關(guān)鍵字: 3D  平板電腦  

          IC業(yè)發(fā)展再思考 未來五至十年產(chǎn)業(yè)發(fā)展的攻堅時期

          •   前不久,工業(yè)和信息化部印發(fā)了《集成電路產(chǎn)業(yè)“十二五”發(fā)展規(guī)劃》(以下簡稱《規(guī)劃》)?!兑?guī)劃》內(nèi)容非常詳細,涉及目標(biāo)、任務(wù)、發(fā)展重點及政策措施等,對產(chǎn)業(yè)的發(fā)展極具參考價值?!兑?guī)劃》再次明確了集成電路產(chǎn)業(yè)的戰(zhàn)略地位,認為未來五至十年是我國集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的重要戰(zhàn)略機遇期,也是產(chǎn)業(yè)發(fā)展的攻堅時期。   對于中國集成電路產(chǎn)業(yè)我們一直堅持三點看法:第一成績不小,第二來之不易,第三前面的路還很長。其中有關(guān)“來之不易”的體會尤為深刻。回顧中國集成電路產(chǎn)業(yè)&ldquo
          • 關(guān)鍵字: IC  LED  

          從“2012中國半導(dǎo)體市場年會” 解讀中國半導(dǎo)體市場

          • 2012年3月15日,由中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會主辦、賽迪顧問股份有限公司承辦的“2012中國半導(dǎo)體市場年會暨集成電路產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新大會(IC Market China 2012)”在蘇州召開,該年會如今已經(jīng)連續(xù)舉辦了九屆,其每年所釋放的信息已經(jīng)成為判斷當(dāng)年中國半導(dǎo)體市場走勢的重要依據(jù)之一。
          • 關(guān)鍵字: IC  半導(dǎo)體  201204  
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          3d-ic介紹

          3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]

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