3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
瑞薩推出支持USB充電的鋰離子電池充電控制IC
- 全球領(lǐng)先的高級半導(dǎo)體和解決方案的供應(yīng)商瑞薩電子株式會社(以下簡稱“瑞薩電子”)今日發(fā)布一款充電控制集成電路(IC)R2A20055NS，使用于便攜式設(shè)備的單節(jié)鋰離子電池實現(xiàn)了微型化和安全充電控制。
- 關(guān)鍵字： 瑞薩 IC R2A20055NS
10月日本IC銷售連4度反彈歐洲減幅居冠
- 半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SIA)5日公布，2011年10月全球半導(dǎo)體3個月移動平均銷售額為257.4億美元，較前月的上修值257.6億美元略減0.1%，為3個月以來首度回挫;與去年同期的262.0億美元相較下滑1.8%，跌幅較前月略減。8-10月的3個月移動平均銷售額較5-7月成長3.6%。 SIA統(tǒng)計顯示，10月美洲半導(dǎo)體3個月移動平均銷售額月增率達(dá)1.3%，連續(xù)第2個月反彈;亞太減0.8%，歐洲減1.6%。日本市場增加2.2%，連續(xù)第4度反彈。與去年同期相比，歐洲以7.7%的跌幅超過日本而居冠，日本
- 關(guān)鍵字： IC 半導(dǎo)體
最新全能數(shù)控電源IC-ADP1043A(五)
- 摘要：隨著數(shù)字技術(shù)的發(fā)展和成熟，電源產(chǎn)品更多地向數(shù)字化方向發(fā)展。采用數(shù)字技術(shù)可減小電源高頻諧波干擾和非線性失真，同時便于CPU數(shù)字化控制。文中重點(diǎn)介紹了ADP1043A的功能、原理及具體應(yīng)用細(xì)節(jié)。ADP1043A的創(chuàng)新架
- 關(guān)鍵字： IC-ADP1043A 電源 數(shù)控 全能 最新
3D IC助攻移動處理器效能再上層樓
- 移動裝置市場火熱發(fā)展，刺激3D IC快速起飛。尤其在移動裝置增添裸視3D、擴(kuò)增實境等功能，以及照相機(jī)像素與高畫質(zhì)影像分辨率規(guī)格不斷提升下，目前1.5GHz處理速度的處理器已面臨瓶頸，促使芯片業(yè)者采取3D堆棧技術(shù)整合DDR3內(nèi)存，以進(jìn)一步提高效能。 近期智能型手機(jī)又更有進(jìn)一步的新發(fā)展，如美國CTIA無線通訊科技展中，臺灣宏達(dá)電新機(jī)HTC EVO 3D正式問世。該智能型手機(jī)為宏達(dá)電首款采用高通(Qualcomm)1.2GHz處理器，并具備裸視三維(3D)影像的Android 2.3操作系統(tǒng)手機(jī)，配備
- 關(guān)鍵字： 移動處理器 3D
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
3d-ic相關(guān)帖子
3d-ic資料下載
3d-ic專欄文章
關(guān)于我們 -
廣告服務(wù) -
企業(yè)會員服務(wù) -
網(wǎng)站地圖 -
聯(lián)系我們 -
征稿 -
友情鏈接 -
手機(jī)EEPW
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473
Copyright ?2000-2015 ELECTRONIC ENGINEERING & PRODUCT WORLD. All rights reserved.
《電子產(chǎn)品世界》雜志社 版權(quán)所有 北京東曉國際技術(shù)信息咨詢有限公司
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網(wǎng)安備11010802012473