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          液晶電視3D立體顯示技術(shù)

          • 對(duì)于3D電視來(lái)說(shuō),可能很多朋友僅僅局限于對(duì)畫面效果的認(rèn)識(shí),對(duì)其顯示原理,很多朋友并不是十分了解。為此,在3D電視...
          • 關(guān)鍵字: 液晶電視  3D  偏光眼鏡  

          3D技術(shù)推動(dòng)液晶面板產(chǎn)業(yè)新時(shí)代

          •   告別了笨重的電視機(jī),迎來(lái)了液晶平板電視時(shí)代,電視屏幕變的更大,空間卻占的更小。然而需求總是會(huì)不斷會(huì)提升,雖然平板電視采用了新型的液晶面板技術(shù),但僅僅提升了定液晶顯示器的亮度、對(duì)比度、色彩、可視角度等基本功能,并不能滿足更高需求的消費(fèi)者,因此,3D技術(shù)逐漸應(yīng)用到了電視上面。   說(shuō)道3D技術(shù),近年最火的要數(shù)3D電影了,能在電影院體驗(yàn)3D的效果是很多人的一種享受,但是不乏有感覺(jué)到了票價(jià)的昂貴的消費(fèi)者們,畢竟要比普通票貴出近一倍。但是現(xiàn)在,電視也擁有了3D技術(shù),在家中便能欣賞到獨(dú)具品味的3D電影了。  
          • 關(guān)鍵字: 3D  液晶面板  

          德州儀器推出單節(jié)雙輸入鋰離子電池充電器系列

          • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出一款電池充電器 IC,其不僅能夠支持更高單元容量的電池,而且還可提升平板電腦、電子閱讀器以及智能電話的電池充電電流。該款高度集成的單節(jié)鋰離子電池充電器提供雙輸入,支持從 USB 端口或更高功率輸入電源(AC 適配器或無(wú)線電源輸入)供電。這兩組輸入完全彼此獨(dú)立,可采用 I2C 接口或獨(dú)立接口進(jìn)行輕松配置。
          • 關(guān)鍵字: TI  IC  平板電腦  

          德州儀器DLP技術(shù)無(wú)燈泡投影機(jī)正式上市

          • 德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)DLP?在今年的“2012數(shù)字網(wǎng)絡(luò)教育技術(shù)展(BETT)”上宣布,明基和奧圖碼推出了基于出色DLP技術(shù)的全新無(wú)燈泡投影解決方案,為改進(jìn)當(dāng)今的課堂教學(xué)體驗(yàn)做好了準(zhǔn)備。通過(guò)采用無(wú)燈泡照明,例如LED和激光,而并非傳統(tǒng)的燈泡, 明基LW61ST(WXGA)/ LX60ST(XGA)投影機(jī)和奧圖碼 ZW210ST (WXGA)/ ZX210ST (XGA)投影機(jī)可以提供高質(zhì)量的圖像和足夠的亮度(每個(gè)約2000流明)來(lái)點(diǎn)亮課堂的空間。與此同時(shí),這兩款投影機(jī)延長(zhǎng)了機(jī)器的使用壽
          • 關(guān)鍵字: TI  DLP  3D  

          2012年國(guó)際消費(fèi)電子展——消費(fèi)電子類

          • 賽靈思準(zhǔn)備在 2012 年國(guó)際消費(fèi)電子展上推出兩款產(chǎn)品(展臺(tái)號(hào):MP25556):一款是針對(duì)消費(fèi)電子領(lǐng)域的方案,另一款則是針對(duì)汽車領(lǐng)域的方案。
          • 關(guān)鍵字: 賽靈思  OLED  3D   

          LED 驅(qū)動(dòng)器 IC應(yīng)用

          •  在很多家庭、機(jī)構(gòu)、政府和工業(yè)應(yīng)用中,高亮度 (HB) 白光 LED 正在快速取代白熾燈照明。在很多情況下,較高效率的 LED 可將功耗降低多達(dá) 88%,從而大幅降低給 LED 供電而發(fā)電所需的碳排放量。根據(jù)計(jì)算,如果將傳統(tǒng)白
          • 關(guān)鍵字: 應(yīng)用  IC  驅(qū)動(dòng)器  LED  

          下一代LTE基站發(fā)射機(jī)的RF IC集成設(shè)計(jì)

          • 從3G升級(jí)到LTE-Advance,對(duì)下一代移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備和器件供應(yīng)商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無(wú)線設(shè)備要求支持更寬的信號(hào)帶寬、更復(fù)雜的調(diào)制方式,以便在全球范圍內(nèi)部署的各種運(yùn)行頻段上都能獲得更高的數(shù)據(jù)速率。因此
          • 關(guān)鍵字: IC  集成  設(shè)計(jì)  RF  發(fā)射機(jī)  LTE  基站  下一代  

          半導(dǎo)體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年

          •   時(shí)序即將進(jìn)入2012年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革,其中3DIC便為未來(lái)芯片發(fā)展趨勢(shì),將促使供應(yīng)鏈加速投入3DIC研發(fā),其中英特爾(Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下,勢(shì)必激勵(lì)其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期3DIC有機(jī)會(huì)于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下,預(yù)估2013年也可視為是3DIC量產(chǎn)元年。   3DIC為未來(lái)芯片發(fā)展趨勢(shì),其全新架構(gòu)帶來(lái)極大改變,英特爾即認(rèn)為,制程技術(shù)將邁入3D,未來(lái)勢(shì)必激勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新。英特爾實(shí)驗(yàn)室日前便宣布與工研院合作,共同合作開發(fā)3DIC架構(gòu)且具低功耗特性的內(nèi)存技
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  芯片  3D  

          電力線載波通信IC-LM1893及應(yīng)用電路簡(jiǎn)介

          • 電力線載波通信是利用現(xiàn)有的電力線路來(lái)傳輸信號(hào)的,其工作原理簡(jiǎn)述為:將數(shù)據(jù)或語(yǔ)音調(diào)制在幾十至幾百KHz的載波頻率上通過(guò)電力線發(fā)送出去,接收端將電力線上載有信號(hào)的載波接收下來(lái)進(jìn)行解調(diào)還原出原來(lái)的語(yǔ)音或數(shù)據(jù)。通
          • 關(guān)鍵字: 電路  簡(jiǎn)介  應(yīng)用  IC-LM1893  載波  通信  電力線  

          基于單片IC構(gòu)成的廉價(jià)100KHZ V-F轉(zhuǎn)換器

          • 電路的功能以往一提到F-F轉(zhuǎn)換器,往往選用混合集成組件,而本電路使用了單片V-F轉(zhuǎn)換器,這是一種廉價(jià)的100KHZ V-F轉(zhuǎn)換器標(biāo)準(zhǔn)電路,它把0~10V的輸入電壓轉(zhuǎn)換成0~100KHZ的脈沖串。用光耦合器或光纖傳輸,可以把模擬信號(hào)
          • 關(guān)鍵字: 100KHZ  V-F  轉(zhuǎn)換器  廉價(jià)  構(gòu)成  單片  IC  基于  

          羅姆與清華大學(xué)強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手 首創(chuàng)最新科研成果

          • 羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.通過(guò)與中國(guó)清華大學(xué)技術(shù)合作,現(xiàn)已成功開發(fā)出最適宜對(duì)按照中國(guó)地面數(shù)字電視傳輸標(biāo)準(zhǔn)(GB 20600-2006)(DTMB)(注1)信號(hào)進(jìn)行高性能解調(diào)、糾錯(cuò)的IC “ML7109S”。
          • 關(guān)鍵字: 羅姆  IC  ML7109S  

          羅姆與清華合作開發(fā)出地面數(shù)字電視傳輸標(biāo)準(zhǔn)的小型/低功耗解調(diào)IC

          • 羅姆集團(tuán)旗下的LAPIS Semiconductor Co., Ltd.通過(guò)與中國(guó)清華大學(xué)技術(shù)合作,現(xiàn)已成功開發(fā)出最適宜對(duì)按照中國(guó)地面數(shù)字電視傳輸標(biāo)準(zhǔn)(GB 20600-2006)(DTMB)(注1)信號(hào)進(jìn)行高性能解調(diào)、糾錯(cuò)的IC “ML7109S”。
          • 關(guān)鍵字: 羅姆  IC  

          政策支持的中國(guó)芯如何成功?

          • 探討了政策支持背景下的芯片設(shè)計(jì)企業(yè)如何獲得成功。
          • 關(guān)鍵字: IC  中國(guó)芯  SoC  201112  

          基于IC的節(jié)能照明電源技術(shù)設(shè)計(jì)

          • 1 前言  用于建筑照明方面的電力管理解決辦法,如電感熒光燈,電子熒光燈,緊湊型熒光燈(CFL),鹵素?zé)艨刂萍呻娐?...
          • 關(guān)鍵字: IC  節(jié)能照明  電源技術(shù)  

          智能單片線性鋰離子電池充電器IC設(shè)計(jì)

          • 摘要:鋰離子電池由于體積小、重量輕、能量密度高和循環(huán)壽命長(zhǎng)等優(yōu)點(diǎn),在便攜式設(shè)備中得到了廣泛的應(yīng)用,由于鋰離子電池的使用壽命與鋰離子電池充電器的充電方法密切相關(guān),充電器必須安全、快速、效率高.考慮到IC的
          • 關(guān)鍵字: 充電器  IC  設(shè)計(jì)  電池  鋰離子  單片  線性  智能  
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          3d-ic介紹

          3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]

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