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3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
3D技術(shù)推動(dòng)液晶面板產(chǎn)業(yè)新時(shí)代
- 告別了笨重的電視機(jī),迎來(lái)了液晶平板電視時(shí)代,電視屏幕變的更大,空間卻占的更小。然而需求總是會(huì)不斷會(huì)提升,雖然平板電視采用了新型的液晶面板技術(shù),但僅僅提升了定液晶顯示器的亮度、對(duì)比度、色彩、可視角度等基本功能,并不能滿足更高需求的消費(fèi)者,因此,3D技術(shù)逐漸應(yīng)用到了電視上面。 說(shuō)道3D技術(shù),近年最火的要數(shù)3D電影了,能在電影院體驗(yàn)3D的效果是很多人的一種享受,但是不乏有感覺(jué)到了票價(jià)的昂貴的消費(fèi)者們,畢竟要比普通票貴出近一倍。但是現(xiàn)在,電視也擁有了3D技術(shù),在家中便能欣賞到獨(dú)具品味的3D電影了。
- 關(guān)鍵字: 3D 液晶面板
德州儀器DLP技術(shù)無(wú)燈泡投影機(jī)正式上市
- 德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)DLP?在今年的“2012數(shù)字網(wǎng)絡(luò)教育技術(shù)展(BETT)”上宣布,明基和奧圖碼推出了基于出色DLP技術(shù)的全新無(wú)燈泡投影解決方案,為改進(jìn)當(dāng)今的課堂教學(xué)體驗(yàn)做好了準(zhǔn)備。通過(guò)采用無(wú)燈泡照明,例如LED和激光,而并非傳統(tǒng)的燈泡, 明基LW61ST(WXGA)/ LX60ST(XGA)投影機(jī)和奧圖碼 ZW210ST (WXGA)/ ZX210ST (XGA)投影機(jī)可以提供高質(zhì)量的圖像和足夠的亮度(每個(gè)約2000流明)來(lái)點(diǎn)亮課堂的空間。與此同時(shí),這兩款投影機(jī)延長(zhǎng)了機(jī)器的使用壽
- 關(guān)鍵字: TI DLP 3D
LED 驅(qū)動(dòng)器 IC應(yīng)用

- 在很多家庭、機(jī)構(gòu)、政府和工業(yè)應(yīng)用中,高亮度 (HB) 白光 LED 正在快速取代白熾燈照明。在很多情況下,較高效率的 LED 可將功耗降低多達(dá) 88%,從而大幅降低給 LED 供電而發(fā)電所需的碳排放量。根據(jù)計(jì)算,如果將傳統(tǒng)白
- 關(guān)鍵字: 應(yīng)用 IC 驅(qū)動(dòng)器 LED
下一代LTE基站發(fā)射機(jī)的RF IC集成設(shè)計(jì)

- 從3G升級(jí)到LTE-Advance,對(duì)下一代移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備和器件供應(yīng)商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無(wú)線設(shè)備要求支持更寬的信號(hào)帶寬、更復(fù)雜的調(diào)制方式,以便在全球范圍內(nèi)部署的各種運(yùn)行頻段上都能獲得更高的數(shù)據(jù)速率。因此
- 關(guān)鍵字: IC 集成 設(shè)計(jì) RF 發(fā)射機(jī) LTE 基站 下一代
半導(dǎo)體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年
- 時(shí)序即將進(jìn)入2012年,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革,其中3DIC便為未來(lái)芯片發(fā)展趨勢(shì),將促使供應(yīng)鏈加速投入3DIC研發(fā),其中英特爾(Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下,勢(shì)必激勵(lì)其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期3DIC有機(jī)會(huì)于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下,預(yù)估2013年也可視為是3DIC量產(chǎn)元年。 3DIC為未來(lái)芯片發(fā)展趨勢(shì),其全新架構(gòu)帶來(lái)極大改變,英特爾即認(rèn)為,制程技術(shù)將邁入3D,未來(lái)勢(shì)必激勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新。英特爾實(shí)驗(yàn)室日前便宣布與工研院合作,共同合作開發(fā)3DIC架構(gòu)且具低功耗特性的內(nèi)存技
- 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體 芯片 3D
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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