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          2011年全球數(shù)字銀幕超過6萬塊

          •   據(jù)IHS公司的最終數(shù)據(jù),2011年全球數(shù)字影院屏幕大增到接近6.4萬塊,比2010年底時(shí)的35070塊猛增82%。2011年全球凈增數(shù)字銀幕創(chuàng)下迄今為止的最高水平,達(dá)到28756塊,遠(yuǎn)遠(yuǎn)超過了2010年創(chuàng)下的紀(jì)錄18698塊。   北美數(shù)字銀幕最多,達(dá)27469塊,其次是歐洲有18521塊,亞太地區(qū)略多于15000塊。   2011年底,全球有63825塊有效銀幕,其中35979塊或占56%支持3D,該比例明顯低于前一年的64%,如圖所示。盡管增加了3D功能的銀幕占數(shù)字銀幕的比例下降,但2011年
          • 關(guān)鍵字: 數(shù)字銀幕  3D  

          裸眼3D與指向光源3D技術(shù)

          • 裸眼3D從技術(shù)上來看,裸眼式3D可分為光屏障式柱狀透鏡技術(shù)和指向光源三種。裸眼式3D技術(shù)最大的優(yōu)勢便是擺脫了眼鏡的束縛,但是分辨率、可視角度和可視距離等方面還存在很多不足。在觀看的時(shí)候,觀眾需要和顯示設(shè)備保
          • 關(guān)鍵字: 3D  技術(shù)  光源  指向  裸眼  

          電源管理IC的應(yīng)用及分類

          • 電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說,明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC,簡稱電源管理芯片)的位置和作用。電 ...
          • 關(guān)鍵字: 電源管理  IC  分類  

          電池充電器設(shè)計(jì):選用專用IC還是微控制器

          • 簡介  鋰化學(xué)電池芯類型有較好的體積與重量能量密度,優(yōu)于其它現(xiàn)有的商用可充電電池芯。設(shè)計(jì)者一般采用專 ...
          • 關(guān)鍵字: 電池  充電器  IC  微控制器  

          激光直接成型實(shí)現(xiàn)低成本3D集成電路

          • 激光直接成型(LDS)技術(shù)利用激光燒蝕和金屬化等步驟,在注模塑料部件上創(chuàng)建電子線路,同時(shí)為表面貼裝元件提供安 ...
          • 關(guān)鍵字: 激光  直接成型  低成本  3D  集成電路  

          ic是什么意思

          • IC,即集成電路是采用半導(dǎo)體制作工藝,在一塊較小的單晶硅片上制作上許多晶體管及電阻器、電容器等元器件,并按照 ...
          • 關(guān)鍵字: IC  測試  

          TI推出業(yè)界第一個(gè)支持Thunderbolt技術(shù)的C 產(chǎn)品系列

          • 日前,德州儀器 (TI) 宣布推出業(yè)界第一個(gè)用于優(yōu)化 Thunderbolt技術(shù)的集成電路 (IC) 產(chǎn)品系列。該 Thunderbolt 高速接口標(biāo)準(zhǔn)支持雙 10.3 Gbps 傳輸通道,將 PCI Express 與 DisplayPort 高度集成于單條線纜中,可通過統(tǒng)一線纜支持?jǐn)?shù)據(jù)傳輸與顯示。TI 是唯一可提供完整器件生態(tài)環(huán)境的供應(yīng)商,提供理想的產(chǎn)品幫助客戶具備更多優(yōu)勢,加速采用 Thunderbolt 的設(shè)計(jì)。如欲下載產(chǎn)品說明書或訂購樣片,敬請?jiān)L問:www.ti.com/thunderbolt-
          • 關(guān)鍵字: TI  IC  Thunderbolt  

          Altera與TSMC聯(lián)合開發(fā)世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測試平臺

          • Altera公司與TSMC 今天宣布,使用TSMC的芯片-晶圓-基底 (CoWoS)集成工藝,聯(lián)合開發(fā)了世界上第一款異質(zhì)混合3D IC測試平臺。異質(zhì)混合3D IC是一種創(chuàng)新技術(shù),在一個(gè)器件中可實(shí)現(xiàn)多種技術(shù)的堆疊,包括模擬電路、邏輯和存儲器等,從而使業(yè)界超越了摩爾定律。TSMC的集成CoWoS工藝為半導(dǎo)體公司提供開發(fā)3D IC和端到端解決方案,包括前端制造工藝以及后端裝配和測試解決方案。
          • 關(guān)鍵字: Altera  芯片  3D IC  

          電源管理的應(yīng)用:技術(shù)的趨勢以及IC的分類

          • 電源管理半導(dǎo)體從所包含的器件來說,明確強(qiáng)調(diào)電源管理集成電路(電源管理IC,簡稱電源管理芯片)的位置和作用。電源管理半導(dǎo)體包括兩部分,即電源管理集成電路和電源管理分立式半導(dǎo)體器件。電源管理集成電路包括很多種
          • 關(guān)鍵字: 以及  IC  分類  趨勢  技術(shù)  管理  應(yīng)用  電源  

          基于PIC單片機(jī)的智能IC卡燃?xì)獗黼娍叵到y(tǒng)設(shè)計(jì)

          • 基于PIC單片機(jī)的智能IC卡燃?xì)獗黼娍叵到y(tǒng)設(shè)計(jì),摘 要:給出了一種以PIC單片機(jī)為核心的智能IC卡燃?xì)獗黼娍叵到y(tǒng)的設(shè)計(jì),介紹了該系統(tǒng)的控制模式、電控系統(tǒng)的硬件電路構(gòu)成、系統(tǒng)軟件設(shè)計(jì)及其實(shí)際應(yīng)用情況。關(guān)鍵詞:PIC單片機(jī) 智能IC卡燃?xì)獗?電控系統(tǒng)智能IC卡燃?xì)獗硎?/li>
          • 關(guān)鍵字: 燃?xì)?/a>  系統(tǒng)  設(shè)計(jì)  IC  智能  PIC  單片機(jī)  基于  

          3D激光測量技術(shù)的發(fā)展及其應(yīng)用

          • 隨著激光技術(shù)和電子技術(shù)的發(fā)展,激光測量已經(jīng)從靜態(tài)的點(diǎn)測量發(fā)展到動態(tài)的跟蹤測量和3D立體測量領(lǐng)域。上個(gè)世紀(jì) ...
          • 關(guān)鍵字: 3D  激光  測量技術(shù)  

          基于單片機(jī)PIC的車載IC卡自動檢票機(jī)設(shè)計(jì)

          • 0 引言

            隨著科學(xué)技術(shù)的進(jìn)步、社會經(jīng)濟(jì)的飛速發(fā)展,IC卡正越來越廣泛地應(yīng)用于人們生活的各個(gè)領(lǐng)域。車載IC卡自動檢票機(jī)以能夠反復(fù)使用的IC卡作為付費(fèi)介質(zhì),用戶在其中存入一定金額,乘車時(shí)將卡靠近檢票機(jī),檢票機(jī)自
          • 關(guān)鍵字: 卡自  動檢  設(shè)計(jì)  IC  車載  單片機(jī)  PIC  基于  

          中國集成電路產(chǎn)業(yè)投融資與并購進(jìn)入活躍期

          • 2011年1月28日,國務(wù)院辦公廳發(fā)布《進(jìn)一步鼓勵(lì)軟件產(chǎn)業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展若干政策的通知》,政策繼續(xù)從財(cái)稅、投融資、研發(fā)、進(jìn)出口等方面給予軟件和集成電路產(chǎn)業(yè)大力支持,特別是投融資政策進(jìn)一步細(xì)化,為集成電路產(chǎn)業(yè)的長期快速發(fā)展提供了有力的保障。在新政策的推動下,集成電路企業(yè)將進(jìn)入下一輪快速發(fā)展階段,以充分整合資源為手段,通過投融資和并購方式與資本市場實(shí)現(xiàn)共贏。2011年中國集成電路產(chǎn)業(yè)銷售額規(guī)模同比增長9.2%,規(guī)模為1572.21億元。集成電路產(chǎn)量為719.6億塊,同比增長10.3%。
          • 關(guān)鍵字: 集成電路  IC  

          具有精確交流功率計(jì)量的數(shù)字功率因數(shù)校正控制IC-ADP1047

          • 摘要:文中詳細(xì)分析了ADP1047數(shù)字功率因數(shù)校正控制IC的特點(diǎn)、引腳功能、工作原理及應(yīng)用電路。ADP1047集成了過壓保護(hù)(OVP)、過流保護(hù)(OCP)、欠壓保護(hù)(UVP)、接地連續(xù)計(jì)量、AC檢測、內(nèi)部過熱保護(hù)及外部溫度報(bào)告等功能,
          • 關(guān)鍵字: 功率  校正  控制  IC-ADP1047  因數(shù)  計(jì)量  精確  交流  具有  

          基于MSP430F41的IC卡式智能水表工作原理

          • 基于MSP430F41的IC卡式智能水表工作原理,引言

            當(dāng)前水資源缺乏是世界性的難題,水資源短缺將會成為制約國民經(jīng)濟(jì)和社會發(fā)展的重要因素。目前我國水資源形勢是資源性的短缺與使用上的浪費(fèi)并存,而價(jià)格是資源優(yōu)化配置的調(diào)節(jié)杠桿,因此合理的水價(jià)是節(jié)約用水的
          • 關(guān)鍵字: 水表  工作  原理  智能  卡式  MSP430F41  IC  基于  
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          3d-ic介紹

          3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]

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