3d-ic 文章 進入3d-ic技術社區(qū)
中國集成電路產業(yè)投融資與并購進入活躍期
- 2011年1月28日，國務院辦公廳發(fā)布《進一步鼓勵軟件產業(yè)和集成電路產業(yè)發(fā)展若干政策的通知》，政策繼續(xù)從財稅、投融資、研發(fā)、進出口等方面給予軟件和集成電路產業(yè)大力支持，特別是投融資政策進一步細化，為集成電路產業(yè)的長期快速發(fā)展提供了有力的保障。在新政策的推動下，集成電路企業(yè)將進入下一輪快速發(fā)展階段，以充分整合資源為手段，通過投融資和并購方式與資本市場實現共贏。2011年中國集成電路產業(yè)銷售額規(guī)模同比增長9.2%，規(guī)模為1572.21億元。集成電路產量為719.6億塊，同比增長10.3%。
- 關鍵字： 集成電路 IC
2011年中國IC產業(yè)發(fā)展概況
- 來自中國半導體行業(yè)協會統(tǒng)計數據：2011年全球半導體市場規(guī)模同比增長0.4%，規(guī)模約為2995億美元。2011年中國IC市場規(guī)模為8065.6億元人民幣，同比增長9.7%。2011年中國IC進口額1701.9億美元同比增長8.4%，出口額325.7億美元同比增長11.4%。2011年中國全行業(yè)銷售收入同比增長9.2%，規(guī)模為1572.2億元。IC產量為719.6億塊，同比增長10.3%。 2011年中國IC設計業(yè)銷售收入為473.7億元，同比增長30.2%。龍頭公司表現突出，國內前10大IC設計
- 關鍵字： 半導體 IC
創(chuàng)意電子與新思科技共同締造全新里程碑
- 彈性客制化IC領導廠商(The Flexible ASIC LeaderTM)創(chuàng)意電子(Global Unichip Corp., GUC)與全球半導體設計制造軟件暨IP 領導廠商新思科技(Synopsys Inc.)今日宣布，過去四年來結合新思科技的DesignWare? IP與創(chuàng)意電子彈性客制化IC設計服務，已成功完成30個客戶設備(customer devices)的流片(tapeout)。
- 關鍵字： 創(chuàng)意電子 新思科技 IC
3d-ic介紹
3D IC產業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]
3d-ic相關帖子
3d-ic資料下載
3d-ic專欄文章
京ICP備12027778號-2 北京市公安局備案：1101082052 京公網安備11010802012473