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3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
新興的紅外線技術(shù)
- 紅外線在家用電器上用于遙控的歷史已經(jīng)超過(guò)30年。我們當(dāng)中的很多人每天都會(huì)用紅外線控制各種各樣的設(shè)備，包括機(jī)頂盒、DVD和藍(lán)光播放機(jī)、空調(diào)、投影儀、筆記本電腦和更多的其他應(yīng)用。2010年，全球生產(chǎn)的紅外接收器超過(guò)7億顆，其中大多數(shù)接收器被用于這些應(yīng)用。然而，一些新的家庭影院應(yīng)用正在興起，拓寬了紅外技術(shù)在家庭中的施展空間。例如，紅外信號(hào)被用來(lái)將主動(dòng)快門(mén)式眼鏡同步到3D電視。紅外線還被用作Universal Electronics發(fā)布的新協(xié)議的平臺(tái)，使器件和手持控制設(shè)備之間能夠進(jìn)行雙向通信。為簡(jiǎn)化家庭影院音響系
- 關(guān)鍵字： 3D 紅外線
物美價(jià)廉的3D技術(shù)設(shè)計(jì)
- 隨著消費(fèi)者越來(lái)越多地選擇3D顯示技術(shù)，3D主動(dòng)快門(mén)式眼鏡生產(chǎn)廠家面對(duì)著不斷的挑戰(zhàn)，需要開(kāi)發(fā)消費(fèi)者愿意接受的成本低下的高質(zhì)量眼鏡。減小物理尺寸，開(kāi)發(fā)真正的通用操作，降低功率消耗已經(jīng)成為廠商爭(zhēng)奪這個(gè)市場(chǎng)的關(guān)鍵考量。本文將介紹當(dāng)前使用的3D主動(dòng)快門(mén)式結(jié)構(gòu)，并和現(xiàn)有的新一代解決方案進(jìn)行對(duì)比。
- 關(guān)鍵字： 3D 顯示器
德州儀器高級(jí)信號(hào)調(diào)節(jié)器可實(shí)現(xiàn)最高性能與最低功耗
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可推動(dòng) 10G/40G/100G 以太網(wǎng)、10G-KR (802.3ap)、InfiniBand、光纖通道以及 CPRI 等高速接口標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展的10 款信號(hào)調(diào)節(jié)器。這些最新集成電路 (IC) 屬于中繼器及再定時(shí)器綜合產(chǎn)品系列，可解決高速企業(yè)服務(wù)器、路由器以及交換機(jī)中插入損耗、抖動(dòng)、反射以及串?dāng)_引起的信號(hào)損耗問(wèn)題。最新信號(hào)調(diào)節(jié)器采用 TI 高性能 BiCMOS SiGe 工藝技術(shù)，能以每 Gb 不足 6 mW 的功耗實(shí)現(xiàn)業(yè)界最大信號(hào)連接范圍。
- 關(guān)鍵字： TI IC 信號(hào)調(diào)節(jié)器
2011年韓國(guó)IC廠商全球市占率首度超越日本
- 根據(jù)市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu)ICInsights最新發(fā)布的統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)，來(lái)自北美的IC供貨商營(yíng)收，占據(jù) 2011年度整體IC營(yíng)收的53%，北美IC廠商的市占率也有成長(zhǎng)。該機(jī)構(gòu)所統(tǒng)計(jì)的IC業(yè)者不包含晶圓代工廠，其所屬地區(qū)是以企業(yè)總部所在地為準(zhǔn)。 IC Insights 的報(bào)告并顯示，2011年韓國(guó)IC廠商首度超越日本，成為在整體IC市場(chǎng)占有率排名第二大的區(qū)域;同時(shí)間中國(guó)IC業(yè)者的市占率也有成長(zhǎng)。來(lái)自上述這些區(qū)域的芯片廠商，搶走了不少歐洲同業(yè)的市占率。 在2011年，北美芯片廠商占據(jù)整體IC市場(chǎng)的市占率小增3
- 關(guān)鍵字： 三星 IC DRAM
最新全能數(shù)控電源IC-ADP1043A(六)
- 摘要：隨著數(shù)字技術(shù)的發(fā)展和成熟，電源產(chǎn)品更多地向數(shù)字化方向發(fā)展。采用數(shù)字技術(shù)可減小電源高頻諧波干擾和非線性失真，同時(shí)便于CPU數(shù)字化控制。文中重點(diǎn)介紹了ADP1043A的功能、原理及具體應(yīng)用細(xì)節(jié)。ADP1043A的創(chuàng)新架
- 關(guān)鍵字： IC-ADP1043A 電源 數(shù)控 全能 最新
東芝與Movidius團(tuán)隊(duì)的3D攝像系統(tǒng)
- 移動(dòng)多媒體芯片公司Movidius宣布它與歐洲東芝電子設(shè)計(jì)和開(kāi)發(fā)了一個(gè)參考相機(jī)模塊造型的三維圖像捕捉系統(tǒng)。 Movidius(都柏林，愛(ài)爾蘭)MA1178視頻處理芯片的設(shè)計(jì)與兩個(gè)MIPI標(biāo)準(zhǔn)流控制從東芝圖像傳感器在高達(dá)8萬(wàn)像素的分辨率中。 Movidius說(shuō)，該芯片的工作原理與EDOF(景深擴(kuò)展)攝像頭，可以彌補(bǔ)相機(jī)傳感器的差異或輕微失調(diào)。 EDOF攝像頭，提供自動(dòng)對(duì)焦相機(jī)，這是在3D同步方面的優(yōu)勢(shì)。 系統(tǒng)解決方案，包括無(wú)數(shù)的3D軟件，提供的靈活性，為客戶實(shí)現(xiàn)一個(gè)或者兩個(gè)800萬(wàn)像素EDO
- 關(guān)鍵字： 東芝 3D
IC卡設(shè)備驅(qū)動(dòng)模塊的代碼設(shè)計(jì)
- 前面以我們采用的公用電話機(jī)通用的IC卡為例，通過(guò)已實(shí)現(xiàn)代碼來(lái)說(shuō)明整個(gè)IC卡設(shè)備驅(qū)動(dòng)模塊。 (1)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的確定 編輯頭文件ICDATA.H，確定在驅(qū)動(dòng)模塊程序中應(yīng)用的公用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。驅(qū)動(dòng)模塊的最終目的是讀取和寫(xiě)入卡
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì) 代碼 模塊 設(shè)備驅(qū)動(dòng) IC
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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