3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
東芝與Movidius團(tuán)隊(duì)的3D攝像系統(tǒng)
- 移動(dòng)多媒體芯片公司Movidius宣布它與歐洲東芝電子設(shè)計(jì)和開發(fā)了一個(gè)參考相機(jī)模塊造型的三維圖像捕捉系統(tǒng)。 Movidius(都柏林，愛爾蘭)MA1178視頻處理芯片的設(shè)計(jì)與兩個(gè)MIPI標(biāo)準(zhǔn)流控制從東芝圖像傳感器在高達(dá)8萬像素的分辨率中。 Movidius說，該芯片的工作原理與EDOF(景深擴(kuò)展)攝像頭，可以彌補(bǔ)相機(jī)傳感器的差異或輕微失調(diào)。 EDOF攝像頭，提供自動(dòng)對焦相機(jī)，這是在3D同步方面的優(yōu)勢。 系統(tǒng)解決方案，包括無數(shù)的3D軟件，提供的靈活性，為客戶實(shí)現(xiàn)一個(gè)或者兩個(gè)800萬像素EDO
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IC卡設(shè)備驅(qū)動(dòng)模塊的代碼設(shè)計(jì)
- 前面以我們采用的公用電話機(jī)通用的IC卡為例，通過已實(shí)現(xiàn)代碼來說明整個(gè)IC卡設(shè)備驅(qū)動(dòng)模塊?！ ?1)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的確定 編輯頭文件ICDATA.H，確定在驅(qū)動(dòng)模塊程序中應(yīng)用的公用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。驅(qū)動(dòng)模塊的最終目的是讀取和寫入卡
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3D技術(shù)推動(dòng)液晶面板產(chǎn)業(yè)新時(shí)代
- 告別了笨重的電視機(jī)，迎來了液晶平板電視時(shí)代，電視屏幕變的更大，空間卻占的更小。然而需求總是會(huì)不斷會(huì)提升，雖然平板電視采用了新型的液晶面板技術(shù)，但僅僅提升了定液晶顯示器的亮度、對比度、色彩、可視角度等基本功能，并不能滿足更高需求的消費(fèi)者，因此，3D技術(shù)逐漸應(yīng)用到了電視上面。 說道3D技術(shù)，近年最火的要數(shù)3D電影了，能在電影院體驗(yàn)3D的效果是很多人的一種享受，但是不乏有感覺到了票價(jià)的昂貴的消費(fèi)者們，畢竟要比普通票貴出近一倍。但是現(xiàn)在，電視也擁有了3D技術(shù)，在家中便能欣賞到獨(dú)具品味的3D電影了。
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德州儀器DLP技術(shù)無燈泡投影機(jī)正式上市
- 德州儀器(TI)(NASDAQ: TXN)DLP?在今年的“2012數(shù)字網(wǎng)絡(luò)教育技術(shù)展(BETT)”上宣布，明基和奧圖碼推出了基于出色DLP技術(shù)的全新無燈泡投影解決方案，為改進(jìn)當(dāng)今的課堂教學(xué)體驗(yàn)做好了準(zhǔn)備。通過采用無燈泡照明，例如LED和激光，而并非傳統(tǒng)的燈泡， 明基LW61ST(WXGA)/ LX60ST(XGA)投影機(jī)和奧圖碼 ZW210ST (WXGA)/ ZX210ST (XGA)投影機(jī)可以提供高質(zhì)量的圖像和足夠的亮度(每個(gè)約2000流明)來點(diǎn)亮課堂的空間。與此同時(shí)，這兩款投影機(jī)延長了機(jī)器的使用壽
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LED 驅(qū)動(dòng)器 IC應(yīng)用
- 在很多家庭、機(jī)構(gòu)、政府和工業(yè)應(yīng)用中，高亮度 (HB) 白光 LED 正在快速取代白熾燈照明。在很多情況下，較高效率的 LED 可將功耗降低多達(dá) 88%，從而大幅降低給 LED 供電而發(fā)電所需的碳排放量。根據(jù)計(jì)算，如果將傳統(tǒng)白
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下一代LTE基站發(fā)射機(jī)的RF IC集成設(shè)計(jì)
- 從3G升級到LTE-Advance，對下一代移動(dòng)通信基礎(chǔ)設(shè)施的設(shè)備和器件供應(yīng)商提出了諸多挑戰(zhàn)。下一代無線設(shè)備要求支持更寬的信號帶寬、更復(fù)雜的調(diào)制方式，以便在全球范圍內(nèi)部署的各種運(yùn)行頻段上都能獲得更高的數(shù)據(jù)速率。因此
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半導(dǎo)體制程技術(shù)邁入3D 2013年可視為量產(chǎn)元年
- 時(shí)序即將進(jìn)入2012年，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)技術(shù)持續(xù)進(jìn)行變革，其中3DIC便為未來芯片發(fā)展趨勢，將促使供應(yīng)鏈加速投入3DIC研發(fā)，其中英特爾(Intel)在認(rèn)為制程技術(shù)將邁入3D下，勢必激勵(lì)其本身的制程創(chuàng)新。另外在半導(dǎo)體業(yè)者預(yù)期3DIC有機(jī)會(huì)于2013年出現(xiàn)大量生產(chǎn)的情況下，預(yù)估2013年也可視為是3DIC量產(chǎn)元年。 3DIC為未來芯片發(fā)展趨勢，其全新架構(gòu)帶來極大改變，英特爾即認(rèn)為，制程技術(shù)將邁入3D，未來勢必激勵(lì)技術(shù)創(chuàng)新。英特爾實(shí)驗(yàn)室日前便宣布與工研院合作，共同合作開發(fā)3DIC架構(gòu)且具低功耗特性的內(nèi)存技
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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