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中芯國際將在北京新建兩條12英寸IC生產(chǎn)線
- 日前，中芯國際集成電路制造公司北京公司二期項(xiàng)目合作框架簽字儀式在北京舉行。中芯國際將與北京相關(guān)機(jī)構(gòu)聯(lián)合投資72億美元，在北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)建設(shè)兩條40納米～28納米12英寸集成電路生產(chǎn)線。北京市委書記劉淇，市委副書記、市長(zhǎng)郭金龍出席簽字儀式。 據(jù)悉，中芯國際北京的12英寸生產(chǎn)線自2002年啟動(dòng)建設(shè)以來，累計(jì)完成投資25.5億美元，月產(chǎn)12英寸晶圓片4.3萬片。為進(jìn)一步做強(qiáng)北京集成電路產(chǎn)業(yè)，市經(jīng)信委聯(lián)合北京經(jīng)濟(jì)技術(shù)開發(fā)區(qū)管委會(huì)，與中芯國際公司協(xié)商，擬在中芯國際北京公司現(xiàn)有地塊上，再投資72億美元建
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臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)值估季增14.3％ 預(yù)估達(dá)4,115億元
- 2012年第1季臺(tái)灣整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值3,601億元，較2011年第4季衰退3.1%，雖受到傳統(tǒng)淡季影響，但不同于以往下滑1成的幅度，今年第1季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)抗跌。展望第2季，工研院IEKITIS計(jì)畫分析，今年第2季臺(tái)灣半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)步入成長(zhǎng)階段，預(yù)估產(chǎn)值達(dá)4,115億元，較第1季成長(zhǎng)14.3%。 第1季臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)表現(xiàn)相對(duì)抗跌，ITIS計(jì)畫分析，雖然智慧手持裝置市場(chǎng)有下滑的壓力，但資訊、消費(fèi)性電子市場(chǎng)的訂單則因客戶庫存調(diào)整告一段落而回補(bǔ)庫存的助益，縮減了2012年第1季臺(tái)灣IC產(chǎn)值的衰退幅度
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 IC
利用MAX16046系統(tǒng)管理IC進(jìn)行排序
- CPU、ASIC、FPGA、存儲(chǔ)器等復(fù)雜器件通常需要電源排序。MAX16046提供高度集成的排序、監(jiān)測(cè)和電源裕量調(diào)節(jié)解...
- 關(guān)鍵字： MAX16046 系統(tǒng)管理 IC
世界O-S-D半導(dǎo)體市場(chǎng)穩(wěn)定向好
- O-S-D(光電子-傳感器/調(diào)節(jié)器-分立器件)由于MEMS基傳感器、光纖-激光發(fā)射器、CMOS圖像傳感器、發(fā)光二極管、傳感器/調(diào)節(jié)器以及分立器件的殷切需求，2011年增長(zhǎng)了8.5%，達(dá)到574億美元的市場(chǎng)新記錄，而同年IC市場(chǎng)僅微增0.4%。市調(diào)公司IC Insights報(bào)告，2011年O-S-D器件占世界半導(dǎo)體市場(chǎng)的17.9%，2012年O-S-D市場(chǎng)將續(xù)增7%，達(dá)616億美元，在半導(dǎo)體市場(chǎng)中的份額將進(jìn)一步提高到18.2%。
- 關(guān)鍵字： IC 傳感器 O-S-D 201205
IC卡電子語音書的設(shè)計(jì)
- 摘要：基于ISD單片語音錄放集成電路和大容量IC卡，給出了IC卡電子語音書的設(shè)計(jì)方法。這種電子語音書具有體積小、重量輕、用電省和成本低的特點(diǎn)。 關(guān)鍵詞：IC卡 語音錄放 文本轉(zhuǎn)換 所謂IC卡電子語音書，即讀取IC卡中
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì) 語音 電子 IC
IC觀察：模式之爭(zhēng) 讓數(shù)據(jù)來說話
- 3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢(shì)，目前正處于3D工藝的探索期。 在這一過程中，以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢(shì)中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會(huì)不會(huì)成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結(jié)?可能最有發(fā)言權(quán)的還是那些身處產(chǎn)業(yè)前沿的一線公司的高管們。 不過，我們可以從對(duì)宏觀數(shù)據(jù)的分析中獲得對(duì)大趨勢(shì)判斷的一些基本方法。如果在今后的銷售額統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中，以Intel為代表的IDM陣營銷售額增長(zhǎng)快于以臺(tái)積電為代表的Foundry陣營，或者IDM陣營的銷售額增長(zhǎng)快于
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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