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利用MAX16046系統(tǒng)管理IC進(jìn)行排序
- CPU、ASIC、FPGA、存儲器等復(fù)雜器件通常需要電源排序。MAX16046提供高度集成的排序、監(jiān)測和電源裕量調(diào)節(jié)解...
- 關(guān)鍵字： MAX16046 系統(tǒng)管理 IC
世界O-S-D半導(dǎo)體市場穩(wěn)定向好
- O-S-D(光電子-傳感器/調(diào)節(jié)器-分立器件)由于MEMS基傳感器、光纖-激光發(fā)射器、CMOS圖像傳感器、發(fā)光二極管、傳感器/調(diào)節(jié)器以及分立器件的殷切需求，2011年增長了8.5%，達(dá)到574億美元的市場新記錄，而同年IC市場僅微增0.4%。市調(diào)公司IC Insights報(bào)告，2011年O-S-D器件占世界半導(dǎo)體市場的17.9%，2012年O-S-D市場將續(xù)增7%，達(dá)616億美元，在半導(dǎo)體市場中的份額將進(jìn)一步提高到18.2%。
- 關(guān)鍵字： IC 傳感器 O-S-D 201205
IC卡電子語音書的設(shè)計(jì)
- 摘要：基于ISD單片語音錄放集成電路和大容量IC卡，給出了IC卡電子語音書的設(shè)計(jì)方法。這種電子語音書具有體積小、重量輕、用電省和成本低的特點(diǎn)。 關(guān)鍵詞：IC卡 語音錄放 文本轉(zhuǎn)換 所謂IC卡電子語音書，即讀取IC卡中
- 關(guān)鍵字： 設(shè)計(jì) 語音 電子 IC
IC觀察：模式之爭 讓數(shù)據(jù)來說話
- 3D已經(jīng)成為半導(dǎo)體微細(xì)加工技術(shù)到達(dá)物理極限之后的必然趨勢，目前正處于3D工藝的探索期。 在這一過程中，以及今后在實(shí)現(xiàn)3D工藝的發(fā)展趨勢中，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展模式到底如何演義，會不會成為Fabless+Foundry這種發(fā)展模式的終結(jié)?可能最有發(fā)言權(quán)的還是那些身處產(chǎn)業(yè)前沿的一線公司的高管們。 不過，我們可以從對宏觀數(shù)據(jù)的分析中獲得對大趨勢判斷的一些基本方法。如果在今后的銷售額統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)中，以Intel為代表的IDM陣營銷售額增長快于以臺積電為代表的Foundry陣營，或者IDM陣營的銷售額增長快于
- 關(guān)鍵字： IC 3D工藝
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細(xì) ]
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