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整合時(shí)代 中國力量將主導(dǎo)集成電路產(chǎn)業(yè)新格局
- 春天里故事多，IC（Integrated Circuit）產(chǎn)業(yè)同樣不寂寞。最近比較熱點(diǎn)的恐怕是日系半導(dǎo)體企業(yè)的衰落，曾經(jīng)“春風(fēng)得意馬蹄疾”的日本企業(yè)為何突然之間感慨“春花秋月何時(shí)了，虧損知多少”？誠然日系企業(yè)在春天里走進(jìn)“冬天里”，有著多方面的原因：變成會(huì)社式的大企業(yè)后部門臃腫決策變慢；日元升值導(dǎo)致競(jìng)爭(zhēng)力下降和成本過高等多方面的。但是部分日企不重視中國市場(chǎng)和沒有充分利用中國資源確也是重要原因之一。
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 IC
“十二五”期間IC產(chǎn)業(yè)將迎新機(jī)遇
- 集成電路“十二五”發(fā)展規(guī)劃中提到，到2015年末，集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模將要再翻一番，關(guān)鍵核心技術(shù)及產(chǎn)品將取得突破性的發(fā)展。 “十一五”期間，國內(nèi)集成電路產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)擴(kuò)大，2005年-2010年其產(chǎn)量和銷售收入分別從265.8億塊及702億元，提高到652.5億塊及1440億元。2005年-2010年我國集成電路產(chǎn)業(yè)占全球集成電路市場(chǎng)比重從4.5%提高到8.6%。同時(shí)，我國集成電路創(chuàng)新能力明顯提升，集成電路產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)進(jìn)一步優(yōu)化，企業(yè)實(shí)力明顯增強(qiáng)。 據(jù)
- 關(guān)鍵字： IC 集成電路
Android 3D游戲?qū)崿F(xiàn)入門
- Android 3D游戲?qū)崿F(xiàn)入門, 此示例展示了一個(gè)立方體的具體實(shí)現(xiàn)過程，與之前的純Opengl es實(shí)現(xiàn)相比，它采用了JPCT-AE來實(shí)現(xiàn)，因?yàn)閭€(gè)人認(rèn)為這個(gè)框架很方便，于是從今天開始通過其網(wǎng)站上的Wiki來介紹JPCT-AE的實(shí)現(xiàn)。通過這個(gè)示例能讓你快速了解JP
- 關(guān)鍵字： 入門 實(shí)現(xiàn) 游戲 3D Android
三年間全球49個(gè)晶圓廠關(guān)停并轉(zhuǎn)
- 根據(jù)IC Insights的統(tǒng)計(jì)報(bào)告，2009至2011三年間，由于經(jīng)濟(jì)效益或產(chǎn)能問題，40余個(gè)8英寸及以下的晶圓廠被關(guān)停并轉(zhuǎn)，或者升級(jí)改造。 IC Insights報(bào)告顯示，2009年至今3年間共關(guān)停49個(gè)晶圓廠，其中21個(gè)6寸，13個(gè)8寸，7個(gè)5寸廠，3家4寸廠以及5個(gè)12寸廠。 按地域來分，日本及北美各關(guān)停17家，歐洲關(guān)停12家，韓國關(guān)停3家。奇夢(mèng)達(dá)維吉尼亞州12寸晶圓廠。 IC Insights預(yù)計(jì)，未來幾年內(nèi)，晶圓廠將繼續(xù)關(guān)停， 畢竟不少企業(yè)已堅(jiān)決向輕晶圓或者無晶圓企業(yè)轉(zhuǎn)型
- 關(guān)鍵字： 晶圓 IC
全球立體顯示專利技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)機(jī)構(gòu)排名
- 立體顯示技術(shù)(又稱三維顯示技術(shù)或3D顯示技術(shù))是指能夠提供符合立體視覺原理的具有深度信息畫面的媒介技術(shù)。該技術(shù)的出現(xiàn)是視頻顯示技術(shù)從黑白到彩色、從模擬到數(shù)字、從標(biāo)清到高清后的又一次重大變革。本系列文章以立體顯示專利技術(shù)為基礎(chǔ)數(shù)據(jù)，調(diào)研了國內(nèi)外在立體顯示方面研發(fā)產(chǎn)出能力最強(qiáng)的機(jī)構(gòu)。 國際專利數(shù)據(jù)的來源選擇了ISI web of knowledge系統(tǒng)的德溫特創(chuàng)新專利索引數(shù)據(jù)庫(DII，Derwent Innovations Index)，中國專利的數(shù)據(jù)出自知識(shí)產(chǎn)權(quán)出版社的中外專利數(shù)據(jù)庫檢索平臺(tái)。
- 關(guān)鍵字： 飛利浦 3D 立體顯示
國內(nèi)IC排名何時(shí)不再與“其他”為伍
- 市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)IC Insights日前公布了2011年全球集成電路銷售額的排名表，北美地區(qū)以占全球53.2%的比例高居榜首，韓國、日本、歐洲以及中國臺(tái)灣地區(qū)依次占據(jù)了該排行榜的第二至第五位，位居第六的是一個(gè)熟悉而又陌生的面孔，叫做“中國大陸和其他”，僅占全球集成電路銷售額的1.6%。 在樂觀者看來，經(jīng)歷了“黃金10年”的高速成長(zhǎng)，我國的集成電路產(chǎn)業(yè)能夠登上榜單已經(jīng)殊為不易;在悲觀者看來，即便經(jīng)歷了“黃金10年”，我們的半導(dǎo)體
- 關(guān)鍵字： IC 晶圓
構(gòu)成高效大功率-5V電源的降壓型開關(guān)轉(zhuǎn)換器IC
- 將降壓型開關(guān)轉(zhuǎn)換器IC配置成反相器，便可獲得一個(gè)高效大功率-5V電源，其輸出電流在輸入電壓為12V時(shí)高達(dá)4.5A，在輸 ...
- 關(guān)鍵字： 高效大功率 電源 降壓型 開關(guān)轉(zhuǎn)換器 IC
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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