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2012CES顯示技術(shù)盤點：當(dāng)3D遇到4K
- 美國拉斯維加斯當(dāng)?shù)貢r間2012年1月10日至13日，2012CES美國國際消費電子展正式舉行。本屆2012CES吸引了來自全球3100多家消費電子廠商，將展出超過2萬件數(shù)碼新產(chǎn)品。智能家電、4K超高清/OLED電視、Ultrabook超極本、影像新品、Windows 8及四核移動設(shè)備是2012CES的關(guān)注亮點。 以平板電視為代表的顯示技術(shù)產(chǎn)品占據(jù)了CES大量的展示空間，大量3D平板電視新品在幾天內(nèi)走向公眾視野，一系列新的顯示技術(shù)也吸引了大量關(guān)注，例如索尼首次亮相的Crystal LED Disp
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3D顯示器市場環(huán)境現(xiàn)狀分析
- 對于IT市場，通常在三、四月份就會有一批新品面市，同時在節(jié)后，經(jīng)銷商面臨著貨源囤積以及新品推出的壓力，因此近期顯示器產(chǎn)品肯定會有一個不錯的價位。 據(jù)悉，3D顯示技術(shù)相比以往并不會有一個質(zhì)的飛躍，并且新品上市價格也較為虛高，因此消費者要現(xiàn)在購買3D液晶顯示器并不會吃虧，還能早買早享受。 關(guān)注3D顯示器的消費者相比都知道裸眼3D今年也將加入到3D液晶顯示器市場中，那么是否應(yīng)該等待這樣的產(chǎn)品?這毫無必要，簡單的原因就是前面提到的，裸眼3D成本較高，出現(xiàn)的新品絕不便宜。 這一現(xiàn)象我們通過3D
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新興的紅外線技術(shù)
- 紅外線在家用電器上用于遙控的歷史已經(jīng)超過30年。我們當(dāng)中的很多人每天都會用紅外線控制各種各樣的設(shè)備，包括機頂盒、DVD和藍光播放機、空調(diào)、投影儀、筆記本電腦和更多的其他應(yīng)用。2010年，全球生產(chǎn)的紅外接收器超過7億顆，其中大多數(shù)接收器被用于這些應(yīng)用。然而，一些新的家庭影院應(yīng)用正在興起，拓寬了紅外技術(shù)在家庭中的施展空間。例如，紅外信號被用來將主動快門式眼鏡同步到3D電視。紅外線還被用作Universal Electronics發(fā)布的新協(xié)議的平臺，使器件和手持控制設(shè)備之間能夠進行雙向通信。為簡化家庭影院音響系
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德州儀器高級信號調(diào)節(jié)器可實現(xiàn)最高性能與最低功耗
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出可推動 10G/40G/100G 以太網(wǎng)、10G-KR (802.3ap)、InfiniBand、光纖通道以及 CPRI 等高速接口標(biāo)準(zhǔn)發(fā)展的10 款信號調(diào)節(jié)器。這些最新集成電路 (IC) 屬于中繼器及再定時器綜合產(chǎn)品系列，可解決高速企業(yè)服務(wù)器、路由器以及交換機中插入損耗、抖動、反射以及串?dāng)_引起的信號損耗問題。最新信號調(diào)節(jié)器采用 TI 高性能 BiCMOS SiGe 工藝技術(shù)，能以每 Gb 不足 6 mW 的功耗實現(xiàn)業(yè)界最大信號連接范圍。
- 關(guān)鍵字： TI IC 信號調(diào)節(jié)器
2011年韓國IC廠商全球市占率首度超越日本
- 根據(jù)市場研究機構(gòu)ICInsights最新發(fā)布的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，來自北美的IC供貨商營收，占據(jù) 2011年度整體IC營收的53%，北美IC廠商的市占率也有成長。該機構(gòu)所統(tǒng)計的IC業(yè)者不包含晶圓代工廠，其所屬地區(qū)是以企業(yè)總部所在地為準(zhǔn)。 IC Insights 的報告并顯示，2011年韓國IC廠商首度超越日本，成為在整體IC市場占有率排名第二大的區(qū)域;同時間中國IC業(yè)者的市占率也有成長。來自上述這些區(qū)域的芯片廠商，搶走了不少歐洲同業(yè)的市占率。 在2011年，北美芯片廠商占據(jù)整體IC市場的市占率小增3
- 關(guān)鍵字： 三星 IC DRAM
最新全能數(shù)控電源IC-ADP1043A(六)
- 摘要：隨著數(shù)字技術(shù)的發(fā)展和成熟，電源產(chǎn)品更多地向數(shù)字化方向發(fā)展。采用數(shù)字技術(shù)可減小電源高頻諧波干擾和非線性失真，同時便于CPU數(shù)字化控制。文中重點介紹了ADP1043A的功能、原理及具體應(yīng)用細節(jié)。ADP1043A的創(chuàng)新架
- 關(guān)鍵字： IC-ADP1043A 電源 數(shù)控 全能 最新
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3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]
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