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          安森美半導(dǎo)體推出有源時(shí)鐘產(chǎn)生器IC

          • 應(yīng)用于高能效電子產(chǎn)品的首要高性能硅方案供應(yīng)商安森美半導(dǎo)體(ON Semiconductor)推出新系列的有源時(shí)鐘產(chǎn)生器集成電路(IC),管理時(shí)鐘源的電磁干擾(EMI)及射頻干擾(RFI),為所有依賴(lài)于時(shí)鐘的信號(hào)提供降低全系統(tǒng)級(jí)的EMI。
          • 關(guān)鍵字: 安森美  IC  P3MS650100H  P3MS650103H  

          偉創(chuàng)力:提供高可靠性解決方案滿足客戶(hù)需求

          •   偉創(chuàng)力是電子產(chǎn)品制造服務(wù)領(lǐng)域的著名廠商,發(fā)展至今擁有四個(gè)主要的業(yè)務(wù)部門(mén),主要面向:高可靠性解決方案;高速解決方案;集成網(wǎng)絡(luò)解決方案;工業(yè)與新興行業(yè)等,其中高可靠性解決方案主要包括航空與國(guó)防、醫(yī)療、汽車(chē)等幾個(gè)重要行業(yè)。電子行業(yè)發(fā)展至今,消費(fèi)類(lèi)電子的利潤(rùn)率在不斷降低,而另一方面,汽車(chē)的智能化,遠(yuǎn)程醫(yī)療和便攜式醫(yī)療技術(shù)不斷發(fā)展,使得業(yè)界廠商紛紛投入。欲占得市場(chǎng)先機(jī),必須要有優(yōu)質(zhì)的產(chǎn)品,而優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品的基礎(chǔ)就是必須有高可靠性的設(shè)計(jì)方案。
          • 關(guān)鍵字: 偉創(chuàng)力  IC  芯片制程  

          選擇理想的核心電壓穩(wěn)壓器控制器IC最大限度地提高CPU效率和瞬態(tài)響應(yīng)能力

          • 當(dāng)你打開(kāi)計(jì)算機(jī)時(shí),就知道中央處理器(CPU)在運(yùn)行。但是,你可曾想過(guò)它是如何工作的呢?CPU是接受直流電壓并提供所需的數(shù)據(jù)處理性能。但是,需要復(fù)雜的CPU電壓調(diào)節(jié),這由位于CPU附近的專(zhuān)門(mén)的穩(wěn)壓器(VR)來(lái)提供。最新一代的CPU采用非??斓臅r(shí)鐘頻率,這意味著CPU芯片上晶體管的開(kāi)啟和關(guān)閉頻率非常高。處理器可以消耗令人難以置信數(shù)量的電流,在晶體管導(dǎo)通時(shí)對(duì)寄生電容充電。一般來(lái)說(shuō),移動(dòng)CPU消耗的電流要低于同類(lèi)臺(tái)式機(jī)或服務(wù)器應(yīng)用,但是它仍然可以很容易地消耗50A以上的電流。為了降低功耗,CPU都是在非常低的核心
          • 關(guān)鍵字: Intersil  IC  CPU  

          電池充電器IC的改進(jìn)使移動(dòng)手機(jī)功能的同步快速增長(zhǎng)

          • 今天是一個(gè)全球無(wú)線互聯(lián)的時(shí)代,幾乎沒(méi)有什么比保持智能手機(jī)或移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)設(shè)備的充電那么重要。不斷改善的便攜式和手持式設(shè)備擴(kuò)展的功能帶給電池充電器集成電路(IC)設(shè)計(jì)人員一個(gè)嚴(yán)峻的挑戰(zhàn)。高分辨率屏幕和更大的存儲(chǔ)能力結(jié)合電池所具備的新功能,都需要電池充電器技術(shù)不僅更高效,還要能夠管理電源分配。
          • 關(guān)鍵字: intersil  IC  ISL9220V2  

          音頻雜訊和破音的表征與解決之道

          • 簡(jiǎn)介   音頻雜訊和破音(click and pop)是揚(yáng)聲器或耳機(jī)產(chǎn)生的不良噪聲。它是由注入揚(yáng)聲器線圈的瞬態(tài)電流脈沖引起的,該電流瞬間移動(dòng)進(jìn)出揚(yáng)聲器紙盆就造成了雜訊和破音。雜訊和破音可能使人的耳朵感到不愉快和厭煩。當(dāng)音源上電或掉電(powering up or down),或當(dāng)音頻信號(hào)減弱或被不同負(fù)載復(fù)用時(shí),就會(huì)產(chǎn)生雜訊和破音。這些情況產(chǎn)生的瞬態(tài)脈沖通過(guò)揚(yáng)聲器負(fù)載放電,從而造成一種不良的雜訊和破音。
          • 關(guān)鍵字: Intersil  IC  

          信號(hào)鏈的集成與去集成

          • 混合信號(hào)解決方案是不可阻擋的趨勢(shì)。我們希望電子設(shè)備能夠與我們交互,當(dāng)我們靠近時(shí),車(chē)門(mén)應(yīng)當(dāng)自動(dòng)開(kāi)鎖,當(dāng)我們坐在電腦前,電腦應(yīng)當(dāng)能自動(dòng)開(kāi)啟,或者至少,屏幕保護(hù)程序應(yīng)當(dāng)有所動(dòng)作,表示它很高興我們回來(lái)了。當(dāng)我們身處低光照條件下時(shí),手機(jī)屏幕應(yīng)當(dāng)變暗以節(jié)約能量,溫度調(diào)節(jié)裝置應(yīng)當(dāng)把房間溫度保持在一個(gè)舒適范圍內(nèi)。人類(lèi)是模擬的,意味著他們的變化是無(wú)窮的,而電子產(chǎn)品用電壓和電流做為它們自己的語(yǔ)言來(lái)與人類(lèi)溝通。在電領(lǐng)域,從傳感器最初讀到的通常是由輸入電路調(diào)節(jié)、轉(zhuǎn)換成數(shù)字信號(hào)、處理,再轉(zhuǎn)換回模擬信號(hào),經(jīng)過(guò)適當(dāng)調(diào)節(jié)后再與我們交互。
          • 關(guān)鍵字: Intersil  ic  混合信號(hào)  

          CEATEC 2011:松下152寸超高清3D亮相

          • 2011年日本電子高新技術(shù)博覽會(huì)(CEATEC)于2011年10日5日-9日在日本東京 幕張國(guó)際會(huì)展中心開(kāi)幕。松下在展會(huì)上展出了一款152英寸,4K2K解析度,擁有3D播放功能的等離子電視,也是目前市場(chǎng)上最大的一款平板電視。
          • 關(guān)鍵字: CEATEC  3D  松下  

          東芝于CEATEC2011展會(huì)透露裸眼3D技術(shù)

          • ??????? 在先前柏林IFA展會(huì)上東芝展出了首臺(tái)4K分辨率的裸眼3D電視ZL2,但沒(méi)有公布更多有關(guān)技術(shù)上的細(xì)節(jié)。而在國(guó)慶期間的CEATEC 日本電子綜合展會(huì)上,東芝透露了運(yùn)用到該電視機(jī)上的一些技術(shù)亮點(diǎn)。 ? ??????? ZL2基于4K液晶面板,意味著屏幕的分辨率達(dá)到了3840×2160,相當(dāng)于面前全高清(1920×1080
          • 關(guān)鍵字: 東芝  3D  CEATEC   

          一種IC卡水表的設(shè)計(jì)

          • 在我國(guó),IC卡水表大約出現(xiàn)于20世紀(jì)90年代初期,經(jīng)過(guò)10多年的快速發(fā)展已漸趨成熟。尤其是近幾年,隨著設(shè)計(jì)水平的提高及生產(chǎn)的規(guī)模化,在各大中城市中得到了越來(lái)越多的使用。IC卡水表是集測(cè)控于一身的機(jī)電一體化產(chǎn)品,
          • 關(guān)鍵字: 設(shè)計(jì)  水表  IC  一種  

          ADI 2011大學(xué)生夏令營(yíng)于西交大圓滿收官

          • 北京2011年9月28日-- 由全球領(lǐng)先的高性能信號(hào)處理解決方案供應(yīng)商 ADI 公司與西安交通大學(xué)電氣工程學(xué)院共同舉行的第一屆“ADI 2011夏令營(yíng)”圓滿完成,來(lái)自全國(guó)各地知名高校共30名愛(ài)好模擬的大學(xué)生,共聚西交大,與 ADI 公司的模擬技術(shù)專(zhuān)家、西交大電氣工程學(xué)院的資深教授一起,在實(shí)驗(yàn)室和課堂上,以講課、動(dòng)手設(shè)計(jì)和專(zhuān)家點(diǎn)評(píng)的方式,度過(guò)了非常有意義的五天夏令營(yíng)時(shí)光。
          • 關(guān)鍵字: ADI  IC 設(shè)計(jì)  放大器  

          華潤(rùn)上華成功舉辦“與京津IC設(shè)計(jì)者共迎中國(guó)‘芯’熱點(diǎn)研討會(huì)”

          • 2011年9月22日,由華潤(rùn)上華科技有限公司(后簡(jiǎn)稱(chēng)“華潤(rùn)上華”)主辦的“華潤(rùn)上華與京津IC設(shè)計(jì)者共迎中國(guó)‘芯’熱點(diǎn)”研討會(huì)在北京成功舉辦,本次研討會(huì)由北京集成電路設(shè)計(jì)園、天津市集成電路設(shè)計(jì)中心聯(lián)合協(xié)辦。 華潤(rùn)微電子有限公司首席執(zhí)行官鄧茂松先生在致開(kāi)幕詞時(shí)表示,京津作為首善之區(qū),匯聚了最多的科技人才,科研實(shí)力鼎盛、企業(yè)發(fā)展迅猛,是我們發(fā)展民族微電子產(chǎn)業(yè)不能忽視的重點(diǎn)地區(qū)。目前世界經(jīng)濟(jì)發(fā)展前景仍有很大的不確定性,但我們依然看好中國(guó)獨(dú)
          • 關(guān)鍵字: 華潤(rùn)上華  IC  

          基于自由曲面和菲涅爾透鏡的LED汽車(chē)后霧燈設(shè)計(jì)

          • 自由曲面透鏡由一組非規(guī)則的曲面元組成,由這些曲面元通過(guò)改變其方位角度達(dá)到理想的配光要求,自主控制后霧燈各個(gè)投射區(qū)域,有效地控制其光場(chǎng)。菲涅爾透鏡可將LED光源發(fā)出的光束轉(zhuǎn)化成平行光。根據(jù)汽車(chē)后霧燈標(biāo)準(zhǔn)GB-11554的配光要求,采用以拋物面為基礎(chǔ)的自由曲面和菲涅爾透鏡相結(jié)合,結(jié)合實(shí)際的參數(shù),通過(guò)3D設(shè)計(jì)軟件Solidworks建立一套多曲面LED后霧燈透鏡模型,再利用TracePro軟件根據(jù)光線追蹤法仿真模擬得到光場(chǎng)分布。本文中所使用的紅光小功率LED光源符合GB-11554要求,其中每個(gè)LED光源都有各
          • 關(guān)鍵字: 3D  LED  201108  

          全球經(jīng)濟(jì)趨緩 IC Insights調(diào)低半導(dǎo)體增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

          •   近日,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 調(diào)低了2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù):將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)率由10%下調(diào)為5%,將集成電路銷(xiāo)售增長(zhǎng)率由10%下調(diào)為4%。  
          • 關(guān)鍵字: IC Insights   半導(dǎo)體  

          SolidWorks 2012提供推動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展的設(shè)計(jì)解決方案

          •   Dassault Systèmes SolidWorks Corp.(DS SolidWorks) 今天推出 SolidWorks 2012,它是一款全面的 3D 設(shè)計(jì)解決方案,使用戶(hù)能夠更加高效地工作和獲取所需的數(shù)據(jù),以便在整個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中制定更好的設(shè)計(jì)決策。SolidWorks 2012 在成型過(guò)程中匯集了眾多優(yōu)點(diǎn),通過(guò)在裝配和繪圖功能、內(nèi)置仿真、設(shè)計(jì)成本計(jì)算、布線、圖像和動(dòng)畫(huà)創(chuàng)作以及產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理等方面進(jìn)行各種改進(jìn),為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的日常工作提供積極幫助。  
          • 關(guān)鍵字: SolidWorks  3D  

          全球經(jīng)濟(jì)趨緩 研究機(jī)構(gòu)調(diào)低半導(dǎo)體增長(zhǎng)預(yù)測(cè)

          •   近日,市場(chǎng)研究機(jī)構(gòu) IC Insights 調(diào)低了2011年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)營(yíng)收的預(yù)測(cè)數(shù)據(jù):將半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)增長(zhǎng)率由10%下調(diào)為5%,將集成電路銷(xiāo)售增長(zhǎng)率由10%下調(diào)為4%。   IC Insights指出,今年發(fā)生的3.11日本大地震、中東政局動(dòng)蕩、美國(guó)的天災(zāi)以及歐、美政府債務(wù)危機(jī)等一連串事件,使2011上半年全球經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)率與去年同期相比明顯趨緩,也拖累了電子與半導(dǎo)體市場(chǎng)的增長(zhǎng)。但隨著日本震后的投資需求增長(zhǎng),以及美國(guó)經(jīng)濟(jì)景氣轉(zhuǎn)強(qiáng),全球GDP增長(zhǎng)率在今年下半年應(yīng)該會(huì)好轉(zhuǎn)。
          • 關(guān)鍵字: IC Insights  半導(dǎo)體  
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          3d-ic介紹

          3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱(chēng)之為中段,可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]

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