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SolidWorks 3D社群9月20日新版上線：以用戶體驗(yàn)為中心！
- Dassault Systèmes SolidWorks3D社群 （http://fans.solidworks.com.cn）經(jīng)過(guò)三個(gè)月的改版，新版于2011年9月20日隆重上線。新版3D社群以用戶體驗(yàn)為中心，一切以“fans”的需求作為出發(fā)點(diǎn)，在網(wǎng)站技術(shù)及網(wǎng)站內(nèi)容中都做了許多人性化的改進(jìn)和更新。 最新技術(shù)加速星級(jí)體驗(yàn)！ &n
- 關(guān)鍵字： SolidWorks 3D
SolidWorks 2012 提供旨在推動(dòng)業(yè)務(wù)發(fā)展的設(shè)計(jì)解決方案
- Dassault Systèmes SolidWorks Corp.(DS SolidWorks) 今天推出 SolidWorks? 2012，它是一款全面的 3D 設(shè)計(jì)解決方案，使用戶能夠更加高效地工作和獲取所需的數(shù)據(jù)，以便在整個(gè)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)過(guò)程中制定更好的設(shè)計(jì)決策。SolidWorks 2012 在成型過(guò)程中匯集了眾多優(yōu)點(diǎn)，通過(guò)在裝配和繪圖功能、內(nèi)置仿真、設(shè)計(jì)成本計(jì)算、布線、圖像和動(dòng)畫(huà)創(chuàng)作以及產(chǎn)品數(shù)據(jù)管理等方面進(jìn)行各種改進(jìn)，為設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)的日常工作提供積極幫助。
- 關(guān)鍵字： SolidWorks 3D
惠瑞捷V93000 SOC 測(cè)試平臺(tái)裝機(jī)數(shù)量達(dá)到2,500 臺(tái)
- Advantest 集團(tuán)（東京證券交易所：6857；紐約證券交易所：ATE）旗下公司惠瑞捷 (Verigy)的 V93000 片上系統(tǒng) (SOC) 測(cè)試平臺(tái)安裝數(shù)量已達(dá) 2,500 臺(tái)，具有重大里程碑意義。此次具有里程碑意義的裝機(jī)為日月光半導(dǎo)體制造股份有限公司（簡(jiǎn)稱(chēng) ASE，臺(tái)灣證券交易所：2311，紐約證券交易所：ASX）多系統(tǒng)訂單的一部分。日月光為世界最大的 IC 封裝和測(cè)試服務(wù)的獨(dú)立供應(yīng)商。
- 關(guān)鍵字： Verigy SOC IC 測(cè)試
日韓企業(yè)擬于2012設(shè)立合資公司 確保IC研發(fā)主導(dǎo)權(quán)
- 日經(jīng)新聞13日?qǐng)?bào)導(dǎo)，NTTDoCoMo、富士通(Fujitsu)等日本通訊相關(guān)公司計(jì)劃和南韓三星電子合作，于2012年設(shè)立一家合資公司，研發(fā)使用于智能型手機(jī)的核心半導(dǎo)體產(chǎn)品「通訊IC」。報(bào)導(dǎo)指出，在現(xiàn)行3G手機(jī)的通訊IC市場(chǎng)上，美國(guó)高通(Qualcomm)握有36.8%市占率(其次為臺(tái)灣聯(lián)發(fā)科(2454)的16.4%)，且若單就智慧手機(jī)市場(chǎng)來(lái)看，高通的市占率達(dá)8成左右，而過(guò)度依賴(lài)高通恐對(duì)「彈性的」手機(jī)產(chǎn)品研發(fā)造成影響，故日韓企業(yè)擬藉由合作來(lái)確保IC研發(fā)的主導(dǎo)權(quán)。
- 關(guān)鍵字： 富士通 IC 半導(dǎo)體
高通收購(gòu)IDT旗下視頻IC業(yè)務(wù)
- 無(wú)線芯片大廠高通(Qualcomm)將收購(gòu) IDT 的視頻IC業(yè)務(wù)部門(mén)，包括Hollywood Quality Video (HQV)與Frame Rate Conversion (FRC)視頻處理器IC的設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)、產(chǎn)品線以及特定資產(chǎn)；兩家公司并將持續(xù)合作，將IDT廣泛的混合訊號(hào)產(chǎn)品應(yīng)用于高通的參考設(shè)計(jì)中。這項(xiàng)交易的財(cái)務(wù)細(xì)節(jié)并未透露，預(yù)計(jì)在幾周內(nèi)完成。
- 關(guān)鍵字： 高通 平板電腦 IC
德州儀器推出符合Qi 標(biāo)準(zhǔn)的單芯片無(wú)線電源發(fā)送器 IC 降低實(shí)施成本
- 日前，德州儀器 (TI) 宣布推出新一代 bqTESLA™無(wú)線電源發(fā)送器集成電路 (IC)，該 bq500210 在單芯片上集成發(fā)送器與支持組件，與現(xiàn)有解決方案相比可將發(fā)送器材料清單成本銳降 50% 以上。該高智能小型 IC 集成在非接觸式充電基站中安全高效控制無(wú)線電源傳輸所需的功能。該發(fā)送器采用符合無(wú)線電源聯(lián)盟 (WPC) 標(biāo)準(zhǔn)的感應(yīng)電源傳輸技術(shù)，可為智能電話、便攜式游戲機(jī)、數(shù)碼攝像機(jī)與藍(lán)牙 (Blueto
- 關(guān)鍵字： TI IC
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱(chēng)之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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