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TSIA：10年Q2臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)成果出爐
- 根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，10Q2全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)748億美元，較上季(10Q1)成長(zhǎng)7.1%，較去年同期(09Q2)成長(zhǎng)42.6%;銷售量達(dá)1,759億顆，較上季(10Q1)成長(zhǎng)8.7%，較去年同期(09Q2)成長(zhǎng)38.0%;ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長(zhǎng)3.3%。 10Q2美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)137億美元，較上季(10Q1)成長(zhǎng)15.3%，較去年同期(09Q2) 成長(zhǎng)55.5%;日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)113億美元，較上季(10Q1)成長(zhǎng)4.
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 IC 封裝
創(chuàng)維布局半導(dǎo)體領(lǐng)域 國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)迎來春天
- 深圳市紀(jì)念改革開放三十周年，十大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目之一——創(chuàng)維半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中心，在深圳市南山區(qū)高新南區(qū)舉行了隆重的開工儀式。據(jù)了解，此次開工的“創(chuàng)維半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中心”是根據(jù)創(chuàng)維集團(tuán)戰(zhàn)略發(fā)展的實(shí)際需要，結(jié)合中國(guó)電子行業(yè)的現(xiàn)狀，立足產(chǎn)業(yè)鏈前端研發(fā)的項(xiàng)目。 隨著3C融合時(shí)代的到來，電視產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著巨大的變化，從intle的電視專用芯片CE4100到蘋果的Apple TV，到谷歌的Google TV，再到微軟針對(duì)電視應(yīng)用的media center，這些IT業(yè)的巨頭們紛
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臺(tái)灣IC設(shè)計(jì) 本季業(yè)績(jī)看跌
- IC設(shè)計(jì)廠指出，PC客戶提貨狀況還是很差，手機(jī)和網(wǎng)通類的情況較佳;因此PC 銷售所占比重較高的廠商，8月業(yè)績(jī)最好的情況恐怕只是與7月持平而已，各廠第三季業(yè)績(jī)將較第二季下滑。 IC設(shè)計(jì)廠觀察，這一波客戶庫(kù)存最嚴(yán)重的情況，還是出現(xiàn)在PC供應(yīng)鏈，自7月起出現(xiàn)提貨急凍后，8月至今仍維持相同的態(tài)勢(shì)，各廠庫(kù)存普遍多拉升到3個(gè)月，估計(jì)應(yīng)該要消化到第四季，才能恢復(fù)正常水平。 IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)在6月營(yíng)收落底后，7月略微回升至82.4億元，月成長(zhǎng)2.4%;前七月營(yíng)收是708.9 億元，仍比去年同
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Silicon Labs推出USB接口IC 簡(jiǎn)化觸摸屏開發(fā)
- 高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司,)今日發(fā)表CP2501 USB觸摸屏橋接器IC，該芯片可以簡(jiǎn)化大屏顯示運(yùn)算處理系統(tǒng)中觸摸控制器與主機(jī)CPU之間的橋接。凡是配置觸摸屏顯示器的筆記本電腦、平板電腦、電子書、移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)裝置(MID)、信息站、自動(dòng)柜員機(jī)，以及其它的銷售時(shí)點(diǎn)(POS)設(shè)備，新推出的CP2501 USB觸摸屏橋接器都能提供可編程且易于使用的USB接口。 CP2501為業(yè)界唯一具備預(yù)先編程觸摸屏USB接口軟件的橋接芯片，為大型觸摸
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MEMS晶圓制造趨于成熟帶動(dòng)IC設(shè)計(jì)發(fā)展
- 有別于以往打印機(jī)噴墨頭、數(shù)字光源處理技術(shù)(DigitalLightProcessing;DLP)等領(lǐng)域是微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的主要應(yīng)用，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級(jí)產(chǎn)品問世候，已帶動(dòng)MEMS開發(fā)新世代產(chǎn)品，并快速帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)需求起飛。 在搭載MEMS的趨勢(shì)下，臺(tái)灣供應(yīng)鏈挾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)，從IC設(shè)計(jì)、晶圓代工到封裝測(cè)試，皆看到相關(guān)業(yè)者投入，臺(tái)系MEMS業(yè)界人士多認(rèn)為，隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟，將有益于帶動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)者發(fā)展。
- 關(guān)鍵字： MEMS IC 晶圓
Wi-Fi集成電路出貨量市場(chǎng)排名第二
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，短距離無(wú)線集成電路市場(chǎng)今年有望擴(kuò)大：與2009年先比，藍(lán)牙、NFC、超寬帶、802.15.4和Wi-Fi 集成電路的總出貨量將增加20%左右。市場(chǎng)研究公司ABI Research的行業(yè)分析師西莉亞·波(Celia Bo)表示：“藍(lán)牙集成電路仍然是短程無(wú)線集成電路市場(chǎng)的主導(dǎo)。預(yù)計(jì)2010年短程無(wú)線集成電路的總單位出貨量將超過58 %。Wi-Fi集成電路排名第二位，約占總出貨量的35%，而剩余的7%則分屬NFC、UWB和502.15.4集成電路?！?
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LG、三星 3D LED電視將亮相歐洲最大消費(fèi)性電子展
- 韓廠三星電子、LG電子雙雙宣布，將在近期于柏林舉辦的歐洲最大消費(fèi)性電子展「IFA Berlin」中展示最新款薄型3D LED電視。 LG計(jì)劃展出采用納米照明技術(shù)的3D LED超薄型電視，厚度僅達(dá)0.88公分，約較先前機(jī)種薄了1/3，同時(shí)也是全球厚度最小的電視機(jī)之一。據(jù)悉，該款超薄型電視預(yù)定將在2010年9月發(fā)售，銷售量目標(biāo)為300萬(wàn)臺(tái)。 三星則計(jì)劃展出全球最大的家用65寸Full HD 3D LED電視(售價(jià)為5,999.99美元)，同時(shí)還將展示一系列3D藍(lán)光DVD播放機(jī)、一款3D家庭劇院
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日本研發(fā)3D立體電視觀眾可空中“觸摸”影像
- 日本產(chǎn)業(yè)技術(shù)綜合研究所近日發(fā)布全球第一套3D立體電視系統(tǒng)，可讓使用者觸摸、捏或戳浮現(xiàn)在眼前的影像，讓人...
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中國(guó)3D市場(chǎng)三分天下 中日韓企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)激烈
- 目前，中外企業(yè)瞄準(zhǔn)中國(guó)的3D電視市場(chǎng)而競(jìng)爭(zhēng)激烈。外資企業(yè)在彩電戰(zhàn)略上，首先通過普及LED電視，完成對(duì)傳統(tǒng)平板電視的更新，然后通過基于LED的3D電視，實(shí)現(xiàn)有別于傳統(tǒng)2D的顯示方式，重新描繪全球彩電業(yè)版圖。 3D電視的推出，徹底顛覆了傳統(tǒng)的平面終端顯示方式，成為提高產(chǎn)業(yè)附加值的有效途徑。3D電視不僅是一個(gè)接收終端，更是覆蓋了3D內(nèi)容制作、傳輸、存儲(chǔ)，以及外接設(shè)備的全方位產(chǎn)業(yè)鏈，3D電視的普及意味著當(dāng)前彩電產(chǎn)業(yè)鏈需要整體進(jìn)行切換。盡管3D電視短期內(nèi)很難成為主流，但未來幾年，全球3D電視市場(chǎng)將呈現(xiàn)高速
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IC卡電表C語(yǔ)言程序結(jié)構(gòu)
- IC卡電表C語(yǔ)言程序結(jié)構(gòu),1 系統(tǒng)的改進(jìn) 大家知道，87LPC764有4KB的Flash ROM，而筆者的程序量只有2KB多點(diǎn)，因而第一個(gè)想法是改用C語(yǔ)言作為主要的開發(fā)語(yǔ)言，應(yīng)該不至于導(dǎo)致代碼空間不夠用。其次，考慮到需要定時(shí)功能的模塊(或稱任務(wù)，以下
- 關(guān)鍵字： 結(jié)構(gòu) 語(yǔ)言程序 電表 IC
全球3D兼容電視普及率明年高達(dá)5成
- 錸德科技經(jīng)理吳孟翰于8/24出席由經(jīng)濟(jì)部工業(yè)局主辦、財(cái)團(tuán)法人信息工業(yè)策進(jìn)會(huì)承辦、光電科技工業(yè)協(xié)進(jìn)會(huì)PIDA執(zhí)行的半導(dǎo)體學(xué)院計(jì)劃關(guān)于3D技術(shù)演講時(shí)指出，3D影像可能會(huì)為顯示器產(chǎn)業(yè)帶來第2次影像視覺革命，目前已有許多品牌大廠相繼推出搭載3D BD藍(lán)光技術(shù)的液晶電視、可制作或呈現(xiàn)3D效果畫面的攜帶型消費(fèi)性電子產(chǎn)品。市場(chǎng)預(yù)期，2011年全球搭載3D兼容電視的出貨量將達(dá)1.2億臺(tái)，占整體電視市場(chǎng)普及率將達(dá)50%，2013年普及率更將上看98%。 所謂3D兼容的電視，系指電視本身具備3D畫面顯示技術(shù)條件，包
- 關(guān)鍵字： 液晶電視 3D
引領(lǐng)3D新紀(jì)元 夏普四色技術(shù)3D新品發(fā)布
- 2010年8月18日，北京。全球領(lǐng)先的液晶電視制造商夏普(SHARP)正式宣布在中國(guó)市場(chǎng)推出搭載多項(xiàng)創(chuàng)新技術(shù)的AQUOS...
- 關(guān)鍵字： 夏普四色技術(shù) 3D 液晶電視
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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