3d-ic 文章 進入3d-ic技術(shù)社區(qū)
分析師預(yù)計IC庫存有增大風(fēng)險
- 按Wall Street分析師關(guān)于第二季度初步的庫存分析，今年Q2在總IC供應(yīng)鏈的庫存與Q1相比增長10%， 這將可能增加未來半導(dǎo)體的毛利率及銷售額下降的壓力。 按FBR Capital市場分析師Craig Berger說法， 在今年Q1和09 Q4環(huán)比都是4%庫存增長的情況下，Q2在IC公司、EMS分銷商和手機、PC及通訊設(shè)備的OEM等環(huán)比庫存增加10% 。 Berger認為它原先希望在Q2中庫存僅增長5%。所以 Q2的結(jié)果使它對于未來芯片公司的銷售額與盈利扯起了紅旗， 因為它會隨著客戶
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分析：2010年IC創(chuàng)記錄增長己成定局
- 盡管狂熱的工業(yè)2010年是什么樣還未到時候斷言，然而今年是大年己確信無疑。全球半導(dǎo)體業(yè)與2009相比將增長30%，銷售額可達3100億美元，而其年增加值可達700億美元左右，是歷史上從未有過。相比2000年的增加值也即520億美元。如果30%的增長率實現(xiàn)(ICInsight的總裁 BillMcClean認為可能更高)，表示這是半導(dǎo)體業(yè)第六個最好的增長年，除了2000年增長37%。 今年720億美元的附加值將很快轉(zhuǎn)化為投資，McClean預(yù)測2010年半導(dǎo)體投資增長高達83%，為470億美元。
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3D IC趨勢已成 SEMICON Taiwan推出封測專區(qū)
- 由國際半導(dǎo)體設(shè)備材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(SEMI)主辦的臺灣國際半導(dǎo)體展(SEMICON Taiwan 2010)，即將于9月8~10日登場，3D IC再度成為年度關(guān)注話題。SEMI將針對3D IC等先進封測技術(shù)推出3D IC及先進封測專區(qū)，并將于3D IC前瞻科技論壇中由日月光、矽品、聯(lián)電、諾基亞(Nokia)、高通(Qualcomm)、應(yīng)用材料(Applied Materials)、惠瑞捷(Verigy)等業(yè)界代表，以及Yole Developpment、IME、SEMATECH、工研院等研究分析機構(gòu)，共同
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分析師表示2010 IC創(chuàng)記錄增長己成定局
- 盡管狂熱的工業(yè)2010年是什么樣還未到時候斷言，然而今年是大年己確信無疑。全球半導(dǎo)體業(yè)與2009相比將增長30%，銷售額可達3100億美元，而其年增加值可達700億美元左右，是歷史上從未有過。相比2000年的增加值也即520億美元。如果30%的增長率實現(xiàn)( IC Insight的總裁Bill McClean認為可能更高)，表示這是半導(dǎo)體業(yè)第六個最好的增長年，除了2000年增長37%。 今年720億美元的附加值將很快轉(zhuǎn)化為投資，McClean預(yù)測2010年半導(dǎo)體投資增長高達83%，為470億美元。
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3D數(shù)字相框也隨著3D風(fēng)潮應(yīng)運而生
- 數(shù)字相框是一種無需打印便可顯示數(shù)字照片的裝置，當攝影從傳統(tǒng)底片進入數(shù)字時代后，由于平均只有35%的數(shù)字照片被打印，無可避免地引發(fā)數(shù)字相框的發(fā)展，部分數(shù)字相框也提供內(nèi)置儲存器，可直接從相機記憶卡讀取靜態(tài)的數(shù)字照片或動態(tài)的數(shù)字影像。 隨著3D風(fēng)潮滲透數(shù)字相機、數(shù)字攝影機等電子產(chǎn)品后，3D數(shù)字相框也因應(yīng)而生。業(yè)者表示，目前3D數(shù)字相框的成本與售價，至少要比2D同規(guī)格產(chǎn)品貴上1~1.5倍，由于消費者對數(shù)字相框的價格相當敏感，目前市面上低于新臺幣1,000元的數(shù)字相框比比皆是，甚至有下殺到700~800元
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2009年中國封測企業(yè)大排行
- 拿到一份中國2009年IC封測產(chǎn)業(yè)的調(diào)研報告，將其最精華部分拿來與讀者分享。 2009年，在金融危機的影響下，全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)受到重創(chuàng)，中國的IC產(chǎn)業(yè)也不例外，銷售額較2008年下降了11%，為1109億元，其中仍是封測業(yè)規(guī)模最大，占整個產(chǎn)業(yè)的46.35%，為514億元。 盤點前10大封測公司，內(nèi)資企業(yè)僅有新潮科技和南通華達兩家，其余均為外商獨資或合資企業(yè)。前10家IC封測企業(yè)實現(xiàn)銷售額占總收入的63%，其中內(nèi)資與合資企業(yè)實現(xiàn)總收入126.88億元，占年度銷售收入的24.7%，。表明中國封測
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2010年中國大陸IC銷售收入迎來新高峰
- 經(jīng)歷了2009年一波痛苦的產(chǎn)業(yè)調(diào)整之后，中國大陸IC產(chǎn)業(yè)景氣逐漸回復(fù)，2010年的新年開始，整個產(chǎn)業(yè)更出現(xiàn)春暖花開的局面，也令廠商對未來充滿信心。 據(jù)拓墣產(chǎn)業(yè)研究所報告，經(jīng)歷了2009年一波痛苦的產(chǎn)業(yè)調(diào)整之后，中國大陸IC產(chǎn)業(yè)景氣逐漸回復(fù)，2010年的新年開始，整個產(chǎn)業(yè)更出現(xiàn)春暖花開的局面，也令廠商對未來充滿信心。 受全球產(chǎn)業(yè)景氣、中國內(nèi)需市場等多重因素拉動下，2010上半年產(chǎn)值成長速率估計高達35%，但市場需求已經(jīng)放緩，而庫存亦有緩慢抬升趨勢，預(yù)計 2010下半年成長率將有所下調(diào)，201
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Microchip推出具備報警存儲器的離子式和光電式煙霧探測器IC
- Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)今天宣布，推出業(yè)界首款具備報警存儲器的離子式和光電式煙霧探測器IC。低功耗RE46C162/3離子式和RE46C165/6/7/8(RE46C16X)光電式煙霧探測器IC可以很方便地迅速確定相互連接的線路中哪一個探測器觸發(fā)了報警裝置。該低功耗IC使煙霧探測器的電池壽命長達十年，互連過濾器能夠?qū)崿F(xiàn)與一氧化碳探測器等其他器件的連接。 家庭中常常有很多相互連接的煙霧探測器，以遠程的方式向住戶發(fā)出有關(guān)遠程煙霧事件的警報。當警報被虛
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聯(lián)電、爾必達、力成宣布聯(lián)手開發(fā)TSV 3D IC技術(shù)
- 隨著半導(dǎo)體微縮制程演進，3D IC成為備受關(guān)注的新一波技術(shù)，在3D IC時代來臨下，半導(dǎo)體龍頭大廠聯(lián)華電子、爾必達(Elpida)和力成科技將于21日，一起召開記者會對外宣布共同開發(fā)矽穿孔(TSV) 3D IC制程。據(jù)了解，由聯(lián)電以邏輯IC堆疊的前段晶圓制程為主，爾必達則仍專注于存儲器領(lǐng)域，而力成則提供上述2家公司所需的封測服務(wù)，成為前后段廠商在 TSV 3D IC聯(lián)手合作的首宗案例。 爾必達、力成和聯(lián)電將于21日在聯(lián)電聯(lián)合大樓舉行技術(shù)合作協(xié)議簽訂記者會。據(jù)了解，3家公司的董事長、執(zhí)行長和技術(shù)長
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消息稱臺灣平面顯示器展接單逾300億
- 據(jù)臺灣媒體報道，臺灣平面顯示器展及光電周昨11日落幕，參訪人數(shù)超過4萬人次，比去年成長近15%，創(chuàng)下歷史新高，來自日本、南韓、中國等買主逾千人來臺洽商，采購訂單合計超過300億元，集中在平面顯示器、LED及太陽能等產(chǎn)品項目。 主辦單位光電協(xié)進會表示，本次兩大展覽的涌進人數(shù)超過4萬人次，比去年的3.5萬人次多，其中在友達、華映、康寧等的展區(qū)，經(jīng)常是寸步難移。 光電協(xié)進會指出，主要買主來自日本、南韓、印度、加拿大等國，總數(shù)將逾千人來臺洽商，友達、華映、元太、臺達電、光寶科、億光、燦圓、晶電等面
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國內(nèi)電源管理芯片公司轉(zhuǎn)向3D電視
- 電源管理芯片公司凹凸科技相關(guān)負責(zé)人透露，已經(jīng)開始將研發(fā)重點轉(zhuǎn)到3D電視上，通過內(nèi)置芯片，降低屏幕能耗，同時讓3D效果更加逼真。 凹凸科技是一家在納斯達克和香港上市的電源管理芯片設(shè)計公司，主營業(yè)務(wù)是提供電視、筆記本電腦的屏幕背光源管理，其在該領(lǐng)域芯片出貨量占全球出貨量的60%。 凹凸科技主要為高端客戶定制芯片，利潤率在上市之后十多年里一直保持在55%-60%之間。全球知名的PC廠商和電視廠商幾乎都是凹凸科技的客戶，包括戴爾、聯(lián)想、宏碁、富士通等等。 2008年蘋果發(fā)布的全球最薄的Mac
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3D、連接性及綠色是未來電視的三大趨勢
- 意法半導(dǎo)體于2010年臺北國際電腦展(COMPUTEX Taipei)3D技術(shù)論壇(CTO Forum)，針對數(shù)字電視和消費性電子產(chǎn)品未來的多媒體服務(wù)提出最新發(fā)展趨勢。意法半導(dǎo)體最新的芯片可用于設(shè)計更節(jié)能環(huán)保的消費性電子產(chǎn)品、支持全新線上服務(wù)以及實現(xiàn)更生動的豐富用戶體驗，包括3D高清電視(HDTV)。 隨著電影“阿凡達”的成功， 3D娛樂成功吸引全球市場的焦點。根據(jù)韓國市場調(diào)研機構(gòu)DisplayBank最新報告顯示1，2010年3D電視的銷售量將達620萬臺，預(yù)期2012
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3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]
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