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          IC產(chǎn)業(yè)紅色警報 9月市場已呈現(xiàn)弱勢

          •   目前模擬、存儲器、PC芯片及其它,雖不能言己下降,但是己呈現(xiàn)季節(jié)性的弱勢。   VLSI的總裁Dan Hutcheson認為在2010年初開始熱了一陣之后,目前IC工業(yè)可能回復到正常的狀態(tài)。有人說工業(yè)開始減緩,停頓或者是可怕的再次下降,也可能都不對。   換言之,IC市場已經(jīng)開始變?nèi)?,正回到正常的理性增長循環(huán)周期。   之所以如此,因為9月的銷售額可能預(yù)示IC產(chǎn)業(yè)在今年的最后一個季度,包括明年的態(tài)勢有眾多的不確定性。   Hutcheson說,人們常說從9月可看全年。而今年的9月已真的轉(zhuǎn)弱,而
          • 關(guān)鍵字: Intel  IC  存儲器  

          3D引領(lǐng)電視新變局 得技術(shù)者得天下

          •   從早期的顯像管電視,到后來的等離子電視,液晶電視,一直到今年才嶄露頭角的3D電視,電視技術(shù)的發(fā)展持續(xù)推動著電視機的更新?lián)Q代,也決定著電視機廠商的商海沉浮。可以說,在電視機市場,得技術(shù)者,得天下。   在上世紀90年代,日系品牌顯赫一時,然而在進入新世紀后卻全線沉淪,拱手讓出在電視市場的領(lǐng)先優(yōu)勢。以LG為首的韓系品牌則憑借在電視技術(shù)研發(fā)領(lǐng)域的開拓性,完成了對日系品牌在全球市場的超越。事實上,正是對技術(shù)的狂熱追求促成了韓系電視機品牌的鳳凰涅盤。   LED電視慶功宴未散,3D風潮來襲   曾幾何時,
          • 關(guān)鍵字: 夏普  3D  LED  

          Android首現(xiàn)3D屏 智能手機3D時代來臨?

          •   三維用戶界面可以看作是當前類iPad平板電腦產(chǎn)品的未來長期解決方案,將3D顯示帶入到便攜式設(shè)備中將會受到消費者的歡迎,比如任天堂的3DS掌機就以裸 眼3D顯示功能引起了眾多玩家的關(guān)注。3D效果在看電影和玩游戲時的表現(xiàn)會很棒,但是這種技術(shù)如果引入到用戶量更大的智能手機中會是什么結(jié)果呢?   在3DS上采用的顯示屏是由夏普和Master Image共同設(shè)計的視差屏障技術(shù)屏幕,用戶不需要使用任何特殊眼睛即可看到很好的3D成像效果。相比智能手機屏幕,這種視差屏障顯示屏的成本僅需要增加15美元。在NVIDIA
          • 關(guān)鍵字: Android  3D  

          半導體產(chǎn)業(yè)大悲大喜 最牛反彈之后走向何方?

          •   2008年至2009年,IC芯片市場在自身周期與宏觀經(jīng)濟的雙重壓力下陷入深淵,產(chǎn)業(yè)所經(jīng)歷的痛苦與磨難至今仍讓人記憶猶新。如今2010年已經(jīng)過半,在全球經(jīng)濟的復蘇前景仍未明朗之際,芯片市場卻獲得了超預(yù)期的反彈。   08-09這輪市場震蕩可謂是空前的。從全球晶圓出貨面積指數(shù)(圖1)中可以看到,晶圓出貨量在08年第四季度自由落體式地下跌,產(chǎn)業(yè)充斥著裁員、關(guān)廠、破產(chǎn)的消息。直到09年第一季度,市場跌到了谷底,開始有企穩(wěn)跡象,但業(yè)界對反彈的前景非常謹慎。筆者清楚地記得在SEMICON China 2009的
          • 關(guān)鍵字: 半導體  IC  晶圓  

          鋰電池充電保護IC原理

          • 鋰離子電池因能量密度高,使得難以確保電池的安全性。具體而言,在過度充電狀態(tài)下,電池溫度上升后能量將過剩,于是電解液分解而產(chǎn)生氣體,因內(nèi)壓上升而導致有發(fā)火或破裂的危機。反之,在過度放電狀態(tài)下,電解液因分
          • 關(guān)鍵字: 原理  IC  保護  充電  鋰電池  

          心臟影像技術(shù)新突破 可同時3D顯示血管和瘢痕組織

          •   心臟病學專家和外科醫(yī)師或許很快就會有一個新的心臟影像工具,以改善需要接受起搏器、冠狀動脈搭橋手術(shù)或血管成形術(shù)患者的臨床轉(zhuǎn)歸。該研究結(jié)果在線發(fā)表在《美國心臟病學會雜志:心血管影像》。(Journal of the American College of Cardiology:Cardiovascular Imaging,2010;3:921-930 DOI:10.1016/j.jcmg.2010.05.014)   由西部安大略大學James White博士和其同事進行的一項研究發(fā)明了一項新的成像技術(shù)
          • 關(guān)鍵字: 心臟影像  3D  

          TCL推全球最大偏振光65英寸3D互聯(lián)網(wǎng)電視

          • 日前,TCL65英寸偏振光3D互聯(lián)網(wǎng)電視P10系列正式上市銷售,為讓消費者能與家人朋友一起共享3D,TCL還一次送六...
          • 關(guān)鍵字: TCL  偏振光  3D  電視  

          泰鼎攜業(yè)界首款集成的2D到3D轉(zhuǎn)換器亮相IFA展會

          •   在柏林國際電子消費頻展覽會(IFA)上,機頂盒和電視半導體解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商泰鼎微系統(tǒng)(NASDAQ: TRID)展出了行業(yè)首款具備頂尖3D性能的集成的2D到3D轉(zhuǎn)換芯片組,它同時也能夠在3D電視上播放現(xiàn)有的眾多2D內(nèi)容。一直以來,絕大多數(shù)3D電視制造商需要融合昂貴的集成電路以實現(xiàn)2D到3D的轉(zhuǎn)換,而泰鼎則已經(jīng)在PNX5130芯片組中集成了這一功能,幫助用戶降低3D電視系統(tǒng)成本,為處理逐幀以及隔行3D平板帶來完全的靈活性, 并通過其無光暈運動估計/運動補償(MEMC)和精確的3D運動技術(shù)呈現(xiàn)最佳的圖像
          • 關(guān)鍵字: 泰鼎  轉(zhuǎn)換器  3D  

          國產(chǎn)品牌大推 LED電視今秋仍唱主角

          •   與合資品牌不同,國產(chǎn)品牌幾乎無一例外地大推LED。在康佳、創(chuàng)維的新品品鑒會上,3D只是個點綴,其目的是告訴業(yè)界,新技術(shù)咱也有。同時,國產(chǎn)品牌以LED的深度跳水欲掀起國慶期間的LED全民普及戰(zhàn)。   3D閃亮,LED才是最大“掘金點”   近日,廠家國慶備戰(zhàn)已如火如荼,從彩電專柜上主打的產(chǎn)品就可以看出誰是主角,毋庸置疑當然是LED。賣場促銷也將LED電視作為重頭產(chǎn)品向顧客推介,“畫質(zhì)”、“節(jié)能”、“超薄”
          • 關(guān)鍵字: LED  3D  

          世界首臺圖像可觸摸3D電視在日本問世

          •   日前,日本研究人員研制出世界上第一個可以用手“觸摸”圖像的3D電視系統(tǒng)。借助于這項名為i3Space的技術(shù),用戶可以按照自己的想法移動、擠壓或者拉伸似乎飄浮在眼前的3D圖像。   該3D電視裝有6個動作探測攝影頭,用于監(jiān)視用戶的手指。當手指“觸碰”到圖像時,裝在食指上的小夾子便會振動。   由于攝像頭從各個角度進行監(jiān)視,因此并不存在盲點。i3Space由日本國家高級工業(yè)科技研究院的科學家研制,其界面利用陀螺儀和旋轉(zhuǎn)力反饋模擬推拉和浮起的感覺。該研究院
          • 關(guān)鍵字: 3D  觸摸  

          LSI推出業(yè)界最高服務(wù)器 RAID 性能的6Gb/s SAS RoC

          •   日前,LSI 公司 宣布將向 OEM 客戶推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC,與其前代產(chǎn)品相比,該解決方案實現(xiàn)了 RAID 5 隨機每秒輸入/輸出 (IOPS) 超過兩倍的性能提升。LSISAS2208 雙核 SAS ROC 設(shè)計旨在優(yōu)化當今服務(wù)器平臺中固態(tài)驅(qū)動器 (SSD) 的使用,同時無需在性能與可靠性之間做出權(quán)衡取舍。此外,隨著今后 PCI Express® 3.0 規(guī)范的推出,該產(chǎn)品還可輕松升級到未來的服務(wù)器平臺上。   LSI 存儲組件事業(yè)部高級營銷總
          • 關(guān)鍵字: LSI   IC  RAID  

          杜比3D影院技術(shù)助力NCTA,帶來有線3D影院

          •   在位于美國首都華盛頓特區(qū)的全美有線電視與電信協(xié)會(NCTA)總部,杜比實驗室(紐交所代碼:DLB)攜手NCTA正在為高清影院開發(fā)最新的技術(shù)升級,雙方已經(jīng)成功完成業(yè)內(nèi)首次具有影院品質(zhì)的3D信號接入,該信號所接入的節(jié)目可以在使用杜比3D技術(shù)的數(shù)字影院環(huán)境中通過有線機頂盒來進行播放。   杜比充分利用其獨特的橫跨從內(nèi)容的制作與數(shù)字影院放映到電視廣播與回放設(shè)備整個娛樂行業(yè)的特長和優(yōu)勢,在這次合作中,其所提供的專業(yè)特長預(yù)示著未來3D廣播發(fā)展的無限潛力。   “NCTA的放映設(shè)施可以讓觀眾欣賞到一
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          IC卡設(shè)備驅(qū)動模塊的代碼

          •   面以我們采用的公用電話機通用的IC卡為例,通過已實現(xiàn)代碼來說明整個IC卡設(shè)備驅(qū)動模塊?! ?1)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的確定  編輯頭文件ICDATA.H,確定在驅(qū)動模塊程序中應(yīng)用的公用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。驅(qū)動模塊的最終目的是讀取和寫入
          • 關(guān)鍵字: 代碼  模塊  設(shè)備驅(qū)動  IC  

          面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC :打入工

          • 面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC :打入工業(yè)和醫(yī)療市場,背景飛思卡爾、邁威爾、ARM 和其它半導體廠商設(shè)計的高電源效率微處理器 (uP/CPU) 系列在日益擴充,目的是為多種無線、嵌入式和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供低功耗和高性能的處理能力。這些微處理器產(chǎn)品開始時的設(shè)計意圖是幫助消費電
          • 關(guān)鍵字: uP  IC  性能  高集成度    

          Gartner:今年半導體設(shè)備支出將達369億美元

          •   市場調(diào)研機構(gòu)Gartner預(yù)估,今年全球半導體資本設(shè)備支出可望達到369億美元,較去年166億美元大幅增長122.1%,全球半導體資本設(shè)備支出在2012年以前仍將維持成長走勢,2011年、2012年預(yù)估將達386.97億美元、432.66億美元。   Gartner副總裁Klaus Rinnen表示,半導體產(chǎn)業(yè)在2010年呈現(xiàn)強勁增長,帶動半導體資本支出的空前成長佳績。由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出,加以記憶體制造商追求技術(shù)升級,資本支出年增長率超過95%。而2011年,資本支出增長率預(yù)期將減緩至
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          3d-ic介紹

          3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負責。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測 [ 查看詳細 ]

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