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3d-ic 文章 進(jìn)入3d-ic技術(shù)社區(qū)
大尺寸、3D成商用顯示器發(fā)展趨勢(shì)
- 近年來(lái)，伴隨數(shù)字告示、商務(wù)演示、視頻監(jiān)控等媒體及行業(yè)用戶市場(chǎng)規(guī)模逐步擴(kuò)大，國(guó)內(nèi)商用顯示市場(chǎng)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。 權(quán)威機(jī)構(gòu)AVC研究數(shù)據(jù)表明，2009年國(guó)內(nèi)商用顯示市場(chǎng)增速仍達(dá)到46%。2010年增幅將進(jìn)一步增至52%，特別是高端專業(yè)性大尺寸顯示產(chǎn)品市場(chǎng)，預(yù)計(jì)將在2010年出現(xiàn)翻番的增長(zhǎng)，銷量增長(zhǎng)絕對(duì)值超過(guò)百萬(wàn)臺(tái)，成為整個(gè)平板顯示產(chǎn)業(yè)上升最快的細(xì)分領(lǐng)域。 近日據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)測(cè)，2010年全球液晶顯示器和等離子屏幕等數(shù)字標(biāo)牌媒體數(shù)量可能增長(zhǎng)25%，達(dá)到199萬(wàn)臺(tái)(2009年統(tǒng)計(jì)為
- 關(guān)鍵字： 三菱 液晶 3D
韋爾半導(dǎo)體：突破IC細(xì)分領(lǐng)域
- 半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)知識(shí)和資本密集型的行業(yè)，全球領(lǐng)先的企業(yè)都是英特爾、三星電子、德州儀器這樣的巨頭，這個(gè)行業(yè)的初創(chuàng)公司幾乎都是在風(fēng)險(xiǎn)資本的支持下發(fā)展起來(lái)的，并且早期就投入一千萬(wàn)美元以上的公司屢見(jiàn)不鮮，而創(chuàng)建于2006年的韋爾半導(dǎo)體卻完全靠創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)的投入和公司滾動(dòng)發(fā)展起來(lái)的。 和多數(shù)集成電路(IC)設(shè)計(jì)公司不同，韋爾半導(dǎo)體的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)幾乎都是以分銷行業(yè)出身，而不是做技術(shù)的。“我們很清楚市場(chǎng)需要什么樣的產(chǎn)品，國(guó)內(nèi)又比較缺，因此就確定要做哪些產(chǎn)品，然后按照需求去找的人。”副總裁馬劍秋
- 關(guān)鍵字： 韋爾 半導(dǎo)體 IC
臺(tái)灣MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析
- 針對(duì)2010年微機(jī)電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況，臺(tái)系MEMS晶圓廠探微科技副董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)胡慶建認(rèn)為，相較于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元，MEMS則僅有70億美元左右，相較之下MEMS的規(guī)模仍小。 但即便如此，臺(tái)積電、聯(lián)電等半導(dǎo)體大廠也積極布局中。然因MEMS技術(shù)難以標(biāo)準(zhǔn)化，故除了晶圓端仍有技術(shù)的挑戰(zhàn)外，封測(cè)也是一大議題。 胡慶建表示，從目前MEMS產(chǎn)業(yè)來(lái)看，不難發(fā)現(xiàn)，仍僅有MEMS產(chǎn)業(yè)的龍頭業(yè)者在主導(dǎo)整個(gè)市場(chǎng)，其中多于整合組件廠(IDM)，主要即是因技術(shù)的問(wèn)題。MEMS大廠
- 關(guān)鍵字： MEMS IC 晶圓
LG展示3D有機(jī)EL電視 偏光濾光片方式也能實(shí)現(xiàn)精細(xì)畫質(zhì)
- 韓國(guó)LG電子在“IFA2010”(9月3～8日，德國(guó)柏林)上展出了31英寸3D有機(jī)EL電視。有機(jī)EL的響應(yīng)速度之快、對(duì)比度之大，非常適合3D顯示。此次引人注目之處是采用了被認(rèn)為是“Xpol”方式的偏光濾光片。 索尼在2010年1月舉行的“2010 International CES”上展出的24.5英寸3D有機(jī)電視采用的是場(chǎng)序/液晶快門方式。即便如此，在響應(yīng)速度和對(duì)比度方面也都獲得了遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出3D液晶的畫質(zhì)。 此次LG電
- 關(guān)鍵字： LG 3D 液晶
東芝將于10月發(fā)布裸眼式3D電視
- 東芝將于2010年10月發(fā)布無(wú)需專用眼鏡、可裸眼觀看三維(3D)影像的液晶電視。這一消息是在9月3日于德國(guó)柏林開(kāi)始舉行的消費(fèi)類產(chǎn)品相關(guān)展會(huì)“IFA2010”之前，在東芝9月2日舉辦的新聞發(fā)布會(huì)上公布的。 雖然有關(guān)3D電視的指標(biāo)等詳細(xì)內(nèi)容沒(méi)有公開(kāi)，但東芝表示，此次的裸眼3D電視應(yīng)該是畫面尺寸較小的產(chǎn)品。在新聞發(fā)布會(huì)結(jié)束以后，該公司執(zhí)行高級(jí)常務(wù)董事兼Visual Products公司社長(zhǎng)的大角正明回答日本記者的提問(wèn)時(shí)稱“將持續(xù)追求3D影像技術(shù)。從液晶面板及周邊技術(shù)
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業(yè)界抗噪性能最佳尺寸最小的汽車無(wú)線電天線IC
- 觸摸及微控制器解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商愛(ài)特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布推出專為FM汽車天線、汽車無(wú)線電及導(dǎo)航應(yīng)用而設(shè)計(jì)的全新有源天線集成電路(IC)產(chǎn)品。這些天線能夠處理寬達(dá)790 MHz的工作頻率范圍，可覆蓋包括韓國(guó)DMB、歐洲D(zhuǎn)VB-T和美國(guó)/日本ISDB-T區(qū)域性廣播系統(tǒng)。新推出的愛(ài)特梅爾ATR4253 IC具有業(yè)界最高集成度，在3 x 3 mm的占位面積中整合了一個(gè)帶過(guò)壓保護(hù)的自動(dòng)增益控制電源電壓調(diào)節(jié)器，以及一個(gè)天線傳感器。ATR4253是業(yè)界最小的有源天線IC，能夠幫
- 關(guān)鍵字： Atmel IC 有源天線
TSIA：10年Q2臺(tái)灣IC產(chǎn)業(yè)營(yíng)運(yùn)成果出爐
- 根據(jù)WSTS統(tǒng)計(jì)，10Q2全球半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)748億美元，較上季(10Q1)成長(zhǎng)7.1%，較去年同期(09Q2)成長(zhǎng)42.6%;銷售量達(dá)1,759億顆，較上季(10Q1)成長(zhǎng)8.7%，較去年同期(09Q2)成長(zhǎng)38.0%;ASP為0.425美元，較上季(10Q1)衰退1.5%，較去年同期(09Q2)成長(zhǎng)3.3%。 10Q2美國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)137億美元，較上季(10Q1)成長(zhǎng)15.3%，較去年同期(09Q2) 成長(zhǎng)55.5%;日本半導(dǎo)體市場(chǎng)銷售值達(dá)113億美元，較上季(10Q1)成長(zhǎng)4.
- 關(guān)鍵字： 半導(dǎo)體 IC 封裝
創(chuàng)維布局半導(dǎo)體領(lǐng)域 國(guó)內(nèi)芯片設(shè)計(jì)迎來(lái)春天
- 深圳市紀(jì)念改革開(kāi)放三十周年，十大產(chǎn)業(yè)項(xiàng)目之一——創(chuàng)維半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中心，在深圳市南山區(qū)高新南區(qū)舉行了隆重的開(kāi)工儀式。據(jù)了解，此次開(kāi)工的“創(chuàng)維半導(dǎo)體設(shè)計(jì)中心”是根據(jù)創(chuàng)維集團(tuán)戰(zhàn)略發(fā)展的實(shí)際需要，結(jié)合中國(guó)電子行業(yè)的現(xiàn)狀，立足產(chǎn)業(yè)鏈前端研發(fā)的項(xiàng)目。 隨著3C融合時(shí)代的到來(lái)，電視產(chǎn)業(yè)正在發(fā)生著巨大的變化，從intle的電視專用芯片CE4100到蘋果的Apple TV，到谷歌的Google TV，再到微軟針對(duì)電視應(yīng)用的media center，這些IT業(yè)的巨頭們紛
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臺(tái)灣IC設(shè)計(jì) 本季業(yè)績(jī)看跌
- IC設(shè)計(jì)廠指出，PC客戶提貨狀況還是很差，手機(jī)和網(wǎng)通類的情況較佳;因此PC 銷售所占比重較高的廠商，8月業(yè)績(jī)最好的情況恐怕只是與7月持平而已，各廠第三季業(yè)績(jī)將較第二季下滑。 IC設(shè)計(jì)廠觀察，這一波客戶庫(kù)存最嚴(yán)重的情況，還是出現(xiàn)在PC供應(yīng)鏈，自7月起出現(xiàn)提貨急凍后，8月至今仍維持相同的態(tài)勢(shì)，各廠庫(kù)存普遍多拉升到3個(gè)月，估計(jì)應(yīng)該要消化到第四季，才能恢復(fù)正常水平。 IC設(shè)計(jì)龍頭聯(lián)發(fā)科(2454)在6月?tīng)I(yíng)收落底后，7月略微回升至82.4億元，月成長(zhǎng)2.4%;前七月?tīng)I(yíng)收是708.9 億元，仍比去年同
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Silicon Labs推出USB接口IC 簡(jiǎn)化觸摸屏開(kāi)發(fā)
- 高性能模擬與混合信號(hào)IC領(lǐng)導(dǎo)廠商Silicon Laboratories (芯科實(shí)驗(yàn)室有限公司,)今日發(fā)表CP2501 USB觸摸屏橋接器IC，該芯片可以簡(jiǎn)化大屏顯示運(yùn)算處理系統(tǒng)中觸摸控制器與主機(jī)CPU之間的橋接。凡是配置觸摸屏顯示器的筆記本電腦、平板電腦、電子書、移動(dòng)網(wǎng)絡(luò)裝置(MID)、信息站、自動(dòng)柜員機(jī)，以及其它的銷售時(shí)點(diǎn)(POS)設(shè)備，新推出的CP2501 USB觸摸屏橋接器都能提供可編程且易于使用的USB接口。 CP2501為業(yè)界唯一具備預(yù)先編程觸摸屏USB接口軟件的橋接芯片，為大型觸摸
- 關(guān)鍵字： Silicon IC USB
MEMS晶圓制造趨于成熟帶動(dòng)IC設(shè)計(jì)發(fā)展
- 有別于以往打印機(jī)噴墨頭、數(shù)字光源處理技術(shù)(DigitalLightProcessing;DLP)等領(lǐng)域是微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)的主要應(yīng)用，隨著任天堂(Nintendo)Wii以及蘋果(Apple)iPhone等重量級(jí)產(chǎn)品問(wèn)世候，已帶動(dòng)MEMS開(kāi)發(fā)新世代產(chǎn)品，并快速帶動(dòng)整體產(chǎn)業(yè)需求起飛。 在搭載MEMS的趨勢(shì)下，臺(tái)灣供應(yīng)鏈挾半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展優(yōu)勢(shì)，從IC設(shè)計(jì)、晶圓代工到封裝測(cè)試，皆看到相關(guān)業(yè)者投入，臺(tái)系MEMS業(yè)界人士多認(rèn)為，隨著MEMS晶圓制造的代工模式更趨成熟，將有益于帶動(dòng)IC設(shè)計(jì)業(yè)者發(fā)展。
- 關(guān)鍵字： MEMS IC 晶圓
Wi-Fi集成電路出貨量市場(chǎng)排名第二
- 據(jù)國(guó)外媒體報(bào)道，短距離無(wú)線集成電路市場(chǎng)今年有望擴(kuò)大：與2009年先比，藍(lán)牙、NFC、超寬帶、802.15.4和Wi-Fi 集成電路的總出貨量將增加20%左右。市場(chǎng)研究公司ABI Research的行業(yè)分析師西莉亞·波(Celia Bo)表示：“藍(lán)牙集成電路仍然是短程無(wú)線集成電路市場(chǎng)的主導(dǎo)。預(yù)計(jì)2010年短程無(wú)線集成電路的總單位出貨量將超過(guò)58 %。Wi-Fi集成電路排名第二位，約占總出貨量的35%，而剩余的7%則分屬NFC、UWB和502.15.4集成電路?！?
- 關(guān)鍵字： Wi-Fi GPS 藍(lán)牙 IC
LG、三星 3D LED電視將亮相歐洲最大消費(fèi)性電子展
- 韓廠三星電子、LG電子雙雙宣布，將在近期于柏林舉辦的歐洲最大消費(fèi)性電子展「IFA Berlin」中展示最新款薄型3D LED電視。 LG計(jì)劃展出采用納米照明技術(shù)的3D LED超薄型電視，厚度僅達(dá)0.88公分，約較先前機(jī)種薄了1/3，同時(shí)也是全球厚度最小的電視機(jī)之一。據(jù)悉，該款超薄型電視預(yù)定將在2010年9月發(fā)售，銷售量目標(biāo)為300萬(wàn)臺(tái)。 三星則計(jì)劃展出全球最大的家用65寸Full HD 3D LED電視(售價(jià)為5,999.99美元)，同時(shí)還將展示一系列3D藍(lán)光DVD播放機(jī)、一款3D家庭劇院
- 關(guān)鍵字： LG 3D LED
3d-ic介紹
3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸，分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating)，由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求，TSV芯片必須經(jīng)過(guò)晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程，稱之為中段，可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]
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