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          泰鼎攜業(yè)界首款集成的2D到3D轉(zhuǎn)換器亮相IFA展會(huì)

          •   在柏林國(guó)際電子消費(fèi)頻展覽會(huì)(IFA)上,機(jī)頂盒和電視半導(dǎo)體解決方案領(lǐng)先供應(yīng)商泰鼎微系統(tǒng)(NASDAQ: TRID)展出了行業(yè)首款具備頂尖3D性能的集成的2D到3D轉(zhuǎn)換芯片組,它同時(shí)也能夠在3D電視上播放現(xiàn)有的眾多2D內(nèi)容。一直以來,絕大多數(shù)3D電視制造商需要融合昂貴的集成電路以實(shí)現(xiàn)2D到3D的轉(zhuǎn)換,而泰鼎則已經(jīng)在PNX5130芯片組中集成了這一功能,幫助用戶降低3D電視系統(tǒng)成本,為處理逐幀以及隔行3D平板帶來完全的靈活性, 并通過其無光暈運(yùn)動(dòng)估計(jì)/運(yùn)動(dòng)補(bǔ)償(MEMC)和精確的3D運(yùn)動(dòng)技術(shù)呈現(xiàn)最佳的圖像
          • 關(guān)鍵字: 泰鼎  轉(zhuǎn)換器  3D  

          國(guó)產(chǎn)品牌大推 LED電視今秋仍唱主角

          •   與合資品牌不同,國(guó)產(chǎn)品牌幾乎無一例外地大推LED。在康佳、創(chuàng)維的新品品鑒會(huì)上,3D只是個(gè)點(diǎn)綴,其目的是告訴業(yè)界,新技術(shù)咱也有。同時(shí),國(guó)產(chǎn)品牌以LED的深度跳水欲掀起國(guó)慶期間的LED全民普及戰(zhàn)。   3D閃亮,LED才是最大“掘金點(diǎn)”   近日,廠家國(guó)慶備戰(zhàn)已如火如荼,從彩電專柜上主打的產(chǎn)品就可以看出誰是主角,毋庸置疑當(dāng)然是LED。賣場(chǎng)促銷也將LED電視作為重頭產(chǎn)品向顧客推介,“畫質(zhì)”、“節(jié)能”、“超薄”
          • 關(guān)鍵字: LED  3D  

          世界首臺(tái)圖像可觸摸3D電視在日本問世

          •   日前,日本研究人員研制出世界上第一個(gè)可以用手“觸摸”圖像的3D電視系統(tǒng)。借助于這項(xiàng)名為i3Space的技術(shù),用戶可以按照自己的想法移動(dòng)、擠壓或者拉伸似乎飄浮在眼前的3D圖像。   該3D電視裝有6個(gè)動(dòng)作探測(cè)攝影頭,用于監(jiān)視用戶的手指。當(dāng)手指“觸碰”到圖像時(shí),裝在食指上的小夾子便會(huì)振動(dòng)。   由于攝像頭從各個(gè)角度進(jìn)行監(jiān)視,因此并不存在盲點(diǎn)。i3Space由日本國(guó)家高級(jí)工業(yè)科技研究院的科學(xué)家研制,其界面利用陀螺儀和旋轉(zhuǎn)力反饋模擬推拉和浮起的感覺。該研究院
          • 關(guān)鍵字: 3D  觸摸  

          LSI推出業(yè)界最高服務(wù)器 RAID 性能的6Gb/s SAS RoC

          •   日前,LSI 公司 宣布將向 OEM 客戶推出最新款 6Gb/s SAS 片上 RAID (ROC) IC,與其前代產(chǎn)品相比,該解決方案實(shí)現(xiàn)了 RAID 5 隨機(jī)每秒輸入/輸出 (IOPS) 超過兩倍的性能提升。LSISAS2208 雙核 SAS ROC 設(shè)計(jì)旨在優(yōu)化當(dāng)今服務(wù)器平臺(tái)中固態(tài)驅(qū)動(dòng)器 (SSD) 的使用,同時(shí)無需在性能與可靠性之間做出權(quán)衡取舍。此外,隨著今后 PCI Express® 3.0 規(guī)范的推出,該產(chǎn)品還可輕松升級(jí)到未來的服務(wù)器平臺(tái)上。   LSI 存儲(chǔ)組件事業(yè)部高級(jí)營(yíng)銷總
          • 關(guān)鍵字: LSI   IC  RAID  

          杜比3D影院技術(shù)助力NCTA,帶來有線3D影院

          •   在位于美國(guó)首都華盛頓特區(qū)的全美有線電視與電信協(xié)會(huì)(NCTA)總部,杜比實(shí)驗(yàn)室(紐交所代碼:DLB)攜手NCTA正在為高清影院開發(fā)最新的技術(shù)升級(jí),雙方已經(jīng)成功完成業(yè)內(nèi)首次具有影院品質(zhì)的3D信號(hào)接入,該信號(hào)所接入的節(jié)目可以在使用杜比3D技術(shù)的數(shù)字影院環(huán)境中通過有線機(jī)頂盒來進(jìn)行播放。   杜比充分利用其獨(dú)特的橫跨從內(nèi)容的制作與數(shù)字影院放映到電視廣播與回放設(shè)備整個(gè)娛樂行業(yè)的特長(zhǎng)和優(yōu)勢(shì),在這次合作中,其所提供的專業(yè)特長(zhǎng)預(yù)示著未來3D廣播發(fā)展的無限潛力。   “NCTA的放映設(shè)施可以讓觀眾欣賞到一
          • 關(guān)鍵字: 杜比  3D  

          面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC :打入工

          • 面向新式 uP 的高性能、高集成度電源 IC :打入工業(yè)和醫(yī)療市場(chǎng),背景飛思卡爾、邁威爾、ARM 和其它半導(dǎo)體廠商設(shè)計(jì)的高電源效率微處理器 (uP/CPU) 系列在日益擴(kuò)充,目的是為多種無線、嵌入式和網(wǎng)絡(luò)應(yīng)用提供低功耗和高性能的處理能力。這些微處理器產(chǎn)品開始時(shí)的設(shè)計(jì)意圖是幫助消費(fèi)電
          • 關(guān)鍵字: uP  IC  性能  高集成度    

          IC卡設(shè)備驅(qū)動(dòng)模塊的代碼

          •   面以我們采用的公用電話機(jī)通用的IC卡為例,通過已實(shí)現(xiàn)代碼來說明整個(gè)IC卡設(shè)備驅(qū)動(dòng)模塊?! ?1)數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)的確定  編輯頭文件ICDATA.H,確定在驅(qū)動(dòng)模塊程序中應(yīng)用的公用數(shù)據(jù)結(jié)構(gòu)。驅(qū)動(dòng)模塊的最終目的是讀取和寫入
          • 關(guān)鍵字: 代碼  模塊  設(shè)備驅(qū)動(dòng)  IC  

          Gartner:今年半導(dǎo)體設(shè)備支出將達(dá)369億美元

          •   市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Gartner預(yù)估,今年全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出可望達(dá)到369億美元,較去年166億美元大幅增長(zhǎng)122.1%,全球半導(dǎo)體資本設(shè)備支出在2012年以前仍將維持成長(zhǎng)走勢(shì),2011年、2012年預(yù)估將達(dá)386.97億美元、432.66億美元。   Gartner副總裁Klaus Rinnen表示,半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)在2010年呈現(xiàn)強(qiáng)勁增長(zhǎng),帶動(dòng)半導(dǎo)體資本支出的空前成長(zhǎng)佳績(jī)。由于晶圓代工和邏輯IC的大幅支出,加以記憶體制造商追求技術(shù)升級(jí),資本支出年增長(zhǎng)率超過95%。而2011年,資本支出增長(zhǎng)率預(yù)期將減緩至
          • 關(guān)鍵字: 半導(dǎo)體  晶圓  IC  

          大尺寸、3D成商用顯示器發(fā)展趨勢(shì)

          •   近年來,伴隨數(shù)字告示、商務(wù)演示、視頻監(jiān)控等媒體及行業(yè)用戶市場(chǎng)規(guī)模逐步擴(kuò)大,國(guó)內(nèi)商用顯示市場(chǎng)呈現(xiàn)出強(qiáng)勁的增長(zhǎng)勢(shì)頭。   權(quán)威機(jī)構(gòu)AVC研究數(shù)據(jù)表明,2009年國(guó)內(nèi)商用顯示市場(chǎng)增速仍達(dá)到46%。2010年增幅將進(jìn)一步增至52%,特別是高端專業(yè)性大尺寸顯示產(chǎn)品市場(chǎng),預(yù)計(jì)將在2010年出現(xiàn)翻番的增長(zhǎng),銷量增長(zhǎng)絕對(duì)值超過百萬臺(tái),成為整個(gè)平板顯示產(chǎn)業(yè)上升最快的細(xì)分領(lǐng)域。   近日據(jù)權(quán)威機(jī)構(gòu)iSuppli預(yù)測(cè),2010年全球液晶顯示器和等離子屏幕等數(shù)字標(biāo)牌媒體數(shù)量可能增長(zhǎng)25%,達(dá)到199萬臺(tái)(2009年統(tǒng)計(jì)為
          • 關(guān)鍵字: 三菱  液晶  3D  

          韋爾半導(dǎo)體:突破IC細(xì)分領(lǐng)域

          •   半導(dǎo)體行業(yè)是一個(gè)知識(shí)和資本密集型的行業(yè),全球領(lǐng)先的企業(yè)都是英特爾、三星電子、德州儀器這樣的巨頭,這個(gè)行業(yè)的初創(chuàng)公司幾乎都是在風(fēng)險(xiǎn)資本的支持下發(fā)展起來的,并且早期就投入一千萬美元以上的公司屢見不鮮,而創(chuàng)建于2006年的韋爾半導(dǎo)體卻完全靠創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)的投入和公司滾動(dòng)發(fā)展起來的。   和多數(shù)集成電路(IC)設(shè)計(jì)公司不同,韋爾半導(dǎo)體的創(chuàng)始團(tuán)隊(duì)幾乎都是以分銷行業(yè)出身,而不是做技術(shù)的。“我們很清楚市場(chǎng)需要什么樣的產(chǎn)品,國(guó)內(nèi)又比較缺,因此就確定要做哪些產(chǎn)品,然后按照需求去找的人。”副總裁馬劍秋
          • 關(guān)鍵字: 韋爾  半導(dǎo)體  IC  

          IC芯片的晶圓級(jí)射頻(RF)測(cè)試

          •   對(duì)于超薄介質(zhì),由于存在大的漏電和非線性,通過標(biāo)準(zhǔn)I-V和C-V測(cè)試不能直接提取氧化層電容(Cox)。然而,使用高頻電路模型則能夠精確提取這些參數(shù)。隨著業(yè)界邁向65nm及以下的節(jié)點(diǎn),對(duì)于高性能/低成本數(shù)字電路,RF電
          • 關(guān)鍵字: 測(cè)試  RF  射頻  芯片  IC  

          臺(tái)灣MEMS產(chǎn)業(yè)現(xiàn)況分析

          •   針對(duì)2010年微機(jī)電(MEMS)產(chǎn)業(yè)的發(fā)展概況,臺(tái)系MEMS晶圓廠探微科技副董事長(zhǎng)兼執(zhí)行長(zhǎng)胡慶建認(rèn)為,相較于整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)1年產(chǎn)值約有2,000億美元,MEMS則僅有70億美元左右,相較之下MEMS的規(guī)模仍小。   但即便如此,臺(tái)積電、聯(lián)電等半導(dǎo)體大廠也積極布局中。然因MEMS技術(shù)難以標(biāo)準(zhǔn)化,故除了晶圓端仍有技術(shù)的挑戰(zhàn)外,封測(cè)也是一大議題。   胡慶建表示,從目前MEMS產(chǎn)業(yè)來看,不難發(fā)現(xiàn),仍僅有MEMS產(chǎn)業(yè)的龍頭業(yè)者在主導(dǎo)整個(gè)市場(chǎng),其中多于整合組件廠(IDM),主要即是因技術(shù)的問題。MEMS大廠
          • 關(guān)鍵字: MEMS  IC  晶圓  

          LG展示3D有機(jī)EL電視 偏光濾光片方式也能實(shí)現(xiàn)精細(xì)畫質(zhì)

          •   韓國(guó)LG電子在“IFA2010”(9月3~8日,德國(guó)柏林)上展出了31英寸3D有機(jī)EL電視。有機(jī)EL的響應(yīng)速度之快、對(duì)比度之大,非常適合3D顯示。此次引人注目之處是采用了被認(rèn)為是“Xpol”方式的偏光濾光片。   索尼在2010年1月舉行的“2010 International CES”上展出的24.5英寸3D有機(jī)電視采用的是場(chǎng)序/液晶快門方式。即便如此,在響應(yīng)速度和對(duì)比度方面也都獲得了遠(yuǎn)遠(yuǎn)超出3D液晶的畫質(zhì)。   此次LG電
          • 關(guān)鍵字: LG  3D  液晶  

          東芝將于10月發(fā)布裸眼式3D電視

          •   東芝將于2010年10月發(fā)布無需專用眼鏡、可裸眼觀看三維(3D)影像的液晶電視。這一消息是在9月3日于德國(guó)柏林開始舉行的消費(fèi)類產(chǎn)品相關(guān)展會(huì)“IFA2010”之前,在東芝9月2日舉辦的新聞發(fā)布會(huì)上公布的。   雖然有關(guān)3D電視的指標(biāo)等詳細(xì)內(nèi)容沒有公開,但東芝表示,此次的裸眼3D電視應(yīng)該是畫面尺寸較小的產(chǎn)品。在新聞發(fā)布會(huì)結(jié)束以后,該公司執(zhí)行高級(jí)常務(wù)董事兼Visual Products公司社長(zhǎng)的大角正明回答日本記者的提問時(shí)稱“將持續(xù)追求3D影像技術(shù)。從液晶面板及周邊技術(shù)
          • 關(guān)鍵字: 東芝  3D  液晶  

          業(yè)界抗噪性能最佳尺寸最小的汽車無線電天線IC

          •   觸摸及微控制器解決方案領(lǐng)導(dǎo)廠商愛特梅爾公司(Atmel® Corporation)宣布推出專為FM汽車天線、汽車無線電及導(dǎo)航應(yīng)用而設(shè)計(jì)的全新有源天線集成電路(IC)產(chǎn)品。這些天線能夠處理寬達(dá)790 MHz的工作頻率范圍,可覆蓋包括韓國(guó)DMB、歐洲D(zhuǎn)VB-T和美國(guó)/日本ISDB-T區(qū)域性廣播系統(tǒng)。新推出的愛特梅爾ATR4253 IC具有業(yè)界最高集成度,在3 x 3 mm的占位面積中整合了一個(gè)帶過壓保護(hù)的自動(dòng)增益控制電源電壓調(diào)節(jié)器,以及一個(gè)天線傳感器。ATR4253是業(yè)界最小的有源天線IC,能夠幫
          • 關(guān)鍵字: Atmel  IC  有源天線  
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          3d-ic介紹

          3D IC產(chǎn)業(yè)鏈依制程可概略區(qū)分成3大技術(shù)主軸,分別是前段(Front-end)、中段(Middle-end)及后段(Backend)。前段制程涵蓋芯片前段CMOS制程、晶圓穿孔、絕緣層(Isolation)、銅或鎢電鍍(Plating),由晶圓廠負(fù)責(zé)。為了日后芯片堆疊需求,TSV芯片必須經(jīng)過晶圓研磨薄化(Wafer Thinning)、布線(RDL)、晶圓凸塊等制程,稱之為中段,可由晶圓廠或封測(cè) [ 查看詳細(xì) ]

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