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半導體行業(yè)的領先供應商ASML(阿斯麥)將于11月5日至10日參加第七屆中國國際進口博覽會(以下簡稱“進博會”),亮相技術裝備展區(qū)集成電路專區(qū)4.1展館A1-03展臺。在本屆進博會上,ASML延續(xù)“光刻未來,攜手同行”的......
美國拜登政府宣布對美國芯片制造商格芯 (GlobalFoundries)處以 500,000 美元的罰款,因該公司曾違規(guī)向美國工業(yè)和安全局 (BIS) 管理的實體名單上的SJ Semiconductor&nbs......
11月3日,在西安市,“先進阿秒激光設施(西安部分)”國家重大科技基礎設施(以下簡稱“設施”)宣布正式啟動。設施由中國科學院西安光學精密機械研究所承擔建設,建設周期5年。阿秒是人類迄今為止能夠掌握的最短時間單位(1阿秒=......
11月3日發(fā)布的一份藍皮書表明,全球光子技術研究呈現(xiàn)穩(wěn)定增長的趨勢和多學科交叉的特性,尤其是“光學圖像處理與機器學習”等研究主題的論文數(shù)量保持較高增長態(tài)勢,這與人工智能、精密傳感、量子技術等前沿領域的發(fā)展需求密切相關。這......
以“追光煥新、聚鏈成群”為主題的2024硬科技創(chuàng)新大會光子產(chǎn)業(yè)峰會,11月3日下午在西安舉行。據(jù)介紹,陜西省于2021年底實施“追光計劃”并于去年升級啟動“躍遷行動”,光子產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展并形成“聚鏈成群”生態(tài)效應,光子產(chǎn)業(yè)......
-? ?英飛凌是首家掌握20μm超薄功率半導體晶圓處理和加工技術的公司-? ?通過降低晶圓厚度將基板電阻減半,進而將功率損耗減少15%?以上-? ?新技術可用于各種應用,包括英飛凌的AI賦能路線圖-? ?超薄晶圓技術已獲......
自德州儀器官網(wǎng)獲悉,日前,德州儀器公司(TI)宣布已開始在日本會津工廠生產(chǎn)基于氮化鎵(GaN)的功率半導體。隨著會津工廠的投產(chǎn),結(jié)合其在德克薩斯州達拉斯的現(xiàn)有GaN制造能力,德州儀器的內(nèi)部GaN基功率半導體制造能力將翻四......
2024年10月28日,北京——英特爾宣布擴容英特爾成都封裝測試基地。在現(xiàn)有的客戶端產(chǎn)品封裝測試的基礎上,增加為服務器芯片提供封裝測試服務,并設立一個客戶解決方案中心,以提高本土供應鏈的效率,加大對中國客戶支持的力度,提......
10月28日消息,近日,臺積電創(chuàng)辦人張忠謀接受采訪時表示,全球自由貿(mào)易已死。張忠謀表示,提出全球化在半導體領域已死,臺積電已經(jīng)成為全球競爭的焦點,但面對這一挑戰(zhàn),臺積電擁有優(yōu)秀的團隊和領導力,有信心繼續(xù)創(chuàng)造奇跡?!氨M管全......
DELO 為扇出型晶圓級封裝 (FOWLP) 開發(fā)了一項新工藝??尚行匝芯勘砻?,使用紫外線固化模塑材料代替熱固化材料,可顯著減少翹曲和芯片偏移。此外,這還能縮短固化時間,最大限度地降低能耗。扇出型晶圓級封裝將眾多芯片封裝......
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