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荷蘭貝亨奧普佐姆,2022年12月6日——全球多元化化工企業(yè)沙特基礎(chǔ)工業(yè)公司(SABIC)今天推出了LNP? KONDUIT? 8TF36E改性料。這是一款新型特種材料,可使用于雙倍數(shù)據(jù)速率(DDR)內(nèi)存集成電路(ICs......
據(jù)Intel最新對外公布的信息,Intel 4nm芯片已準(zhǔn)備投產(chǎn),將用于包括Meteor Lake(14代酷睿流星湖)處理器、ASIC網(wǎng)絡(luò)產(chǎn)品等。同時,Intel 3nm、20A(2nm,其中A代表埃米,1nm=10埃米......
在IEDM 2022(2022 IEEE國際電子器件會議)上,英特爾發(fā)布了多項突破性研究成果,繼續(xù)探索技術(shù)創(chuàng)新,以在未來十年內(nèi)持續(xù)推進(jìn)摩爾定律,最終實現(xiàn)在單個封裝中集成一萬億個晶體管。英特爾的研究人員展示了以下研究成果:......
? ? ? ?眾所周知,臺積電,三星是全球芯片制造巨頭,也是目前唯二進(jìn)入到5nm及以下工藝時代的芯片制造商。并且在3nm制程工藝方面,二者也都有了明確布局。另外,按照臺積電的計劃,2025年還會量產(chǎn)2nm。納米芯片發(fā)展到......
12月1日消息,據(jù)國外媒體報道,據(jù)知情人士透露,在蘋果等美國客戶的推動下,臺積電投資120億美元在亞利桑那州建設(shè)的新工廠將于2024年開始生產(chǎn)4納米芯片。據(jù)悉,該工廠于2020年5月15日宣布,2021年6月份開始動工建......
美國加利福尼亞州爾灣——今日,漢高宣布向市場推出一款針對最新半導(dǎo)體封裝和設(shè)計需求的高性能非導(dǎo)電芯片粘貼膠膜(nCDAF)。作為一款高可靠性非導(dǎo)電芯片粘貼膠膜,Loctite Ablestik ATB 125GR適用于引線......
聯(lián)華電子與全球電子設(shè)計創(chuàng)新領(lǐng)導(dǎo)廠商益華計算機(jī)(Cadence Design Systems, Inc.)于今(30)日宣布雙方合作經(jīng)認(rèn)證的毫米波參考流程,成功協(xié)助亞洲射頻IP設(shè)計的領(lǐng)導(dǎo)廠商聚睿電子(Gear Radio ......
作為唯一一家控制著控制著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)生命線的“EUV光刻機(jī)”的制造商,ASML對行業(yè)趨勢的洞察力無疑超過了其他公司。在日前召開的投資者大會上,ASML對未來十年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的走勢進(jìn)行了透徹的分析和預(yù)測。從整個半導(dǎo)體行業(yè)的總價......
日前,ASML CEO Peter Wennink最新接受媒體采訪時透露,他們正在全力研制劃時代的新光刻機(jī)high-NA EUV設(shè)備,而高NA EUV光刻機(jī)系統(tǒng)的單臺造價將在25億元(單臺造價在3億到3.5億歐元之間,約......
近日,據(jù)國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)消息,華為技術(shù)有限公司于11月15日公布了一項于光刻技術(shù)相關(guān)的專利,專利申請?zhí)枮?02110524685X。集成電路制造中,光刻覆蓋了微納圖形的轉(zhuǎn)移、加工和形成環(huán)節(jié),決定著集成電路晶圓上電路的特......
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