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小型封裝為袖珍型、功能豐富的無線便攜式產品的應用節(jié)省了電路板空間 Avago Technologies(安華高科技)宣布推出三款符合RoHS規(guī)范,采用無鉛SOD-323(小型二極管)塑料封裝的高性能、經濟型的P......
隨著數(shù)字集成電路(IC)的設計變得更加復雜,驗證其功能的工作也越來越復雜了。在能被設計的門電路數(shù)量和能在合理時間內被驗證的門電路數(shù)量之間一直存在差距,而這些年來,EDA 廠商們在縮小這種差距方面幾乎無所作為。......
ISSCC 會議文件論述 SRAM 將有望使電池供電產品實現(xiàn)超低功耗 日前,麻省理工學院 (MIT) 的研究員將在著名的國際固態(tài)電路會議 (ISSCC)&nbs......
過去,多樣化問題即使在最壞的情況下也不是最讓設計師頭疼的問題,在情況好的時候偶爾還可能促進變化的發(fā)生。如今,它已經逐漸開始像久治不愈的偏頭痛一樣困擾著設計師們了。 ......
• 85%的效率使系統(tǒng)設計更加容易 • 滿足工作站或服務器應用的1U/2U或水平式封裝 •&......
近日,英特爾公司首席技術官Justin Rattner宣稱,該公司致力于通過兩種新型設計制造技術提高晶體管功耗效率,同時降低計算機主板的功耗。 在日前舉行的2006年DesignC......
當臺灣的內存生產商力晶半導體公司雄心勃勃的公布了12英寸晶圓廠計劃時,才發(fā)現(xiàn)臺灣當局的限制到大陸投資的政策讓公司的這一計劃變得前景黯淡。 ......
Pericom公司推出用于移動終端的新型的模擬開關系列PI5A4xxx,具有芯片規(guī)模(CSP)封裝,非常低的導通電阻和寬電壓范圍,滿足下一代手提應用......
安森美半導體推出NCP5603——新型白光LED驅動器,專用于驅動照相機-手機和其他便攜式消費電子產品中手電筒或閃光燈應用中的高亮度LED。&nbs......
英飛凌和中芯國際近日共同宣布,雙方已經簽署合作協(xié)議,進一步擴展在標準記憶芯片(DRAM)產品生產領域中的現(xiàn)有合作,開始90納米標準的產品合作生產。 ......
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