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12月15日消息,先進的晶圓廠與制造工藝,一直是Intel引以為傲的最強競爭力,但是近些年,Intel無論產(chǎn)品還是制造都陷入困境,整個行業(yè)都在思考:Intel是否可以像當初的AMD那樣拆分甚至賣掉晶圓廠?Intel自然不......
12 月 13 日消息,市場調(diào)研機構 IDC 新加坡當?shù)貢r間 12 日表示,預計 2025 年 2025 年全球半導體市場將在 AI、HPC 需求增長的推動下實現(xiàn) 15% 的同比規(guī)模增長,其中內(nèi)存部分增幅有望超過 24%......
半導體行業(yè)長期以來的當務之急 — 摩爾定律 — 該定律規(guī)定芯片上的晶體管密度應大約每兩年翻一番 — 變得越來越難以維持??s小晶體管的能力以及它們之間的互連正在遇到一些基本的物理限制。特別是,當銅互連按比例縮小時......
臺積電本周在舊金山舉行的 IEEE 國際電子設備會議 (IEDM) 上介紹了其下一代晶體管技術。N2 或 2 納米技術是這家半導體代工巨頭首次涉足一種新的晶體管架構,稱為納米片(Nanosh......
本周在舊金山舉行的國際電子器件會議上,來自學術界和工業(yè)界的研究團隊展示了有關高性能碳納米管晶體管 (CNT) 和電路的數(shù)據(jù)。雖然這些器件可能需要十年或更長時間才能集成到產(chǎn)品中,但與會的工程師們認為,該領域已經(jīng)取得了巨大進......
AI時代,高性能芯片重要性日益凸顯,推動先進制程芯片成為晶圓代工行業(yè)競爭的“關鍵武器”;與此同時,消費電子市場盡管需求尚未恢復,但在旗艦手機不斷迭代助攻之下,先進制程芯片同樣在手機市場贏得發(fā)展空間。臺積電、三星、Rapi......
面對2025年即將進入量產(chǎn)階段,晶圓代工龍頭臺積電已經(jīng)對2納米節(jié)點制程進行試產(chǎn),傳出良率超過了60%。 針對如此高的良率,預計臺積電可能會以更快的速度,將良率提升到70%以上,為2納米節(jié)點制程技術量產(chǎn)留下更加充裕的調(diào)適時......
11月下旬,歐洲半導體芯片大廠意法半導體宣布,將其40nm MCU代工業(yè)務交由華虹半導體進行。這一強強聯(lián)手的消息引發(fā)業(yè)界高度關注。一方面,意法半導體可憑借與華虹半導體的合作進一步拓展其在中國的市場份額,華虹半導體則可以借......
近日發(fā)布的xMEMS XMC-2400 μCooling?芯片是全球開創(chuàng)性的全硅微型氣冷式主動散熱芯片,專為小型、超薄電子設備和下一代人工智能(AI)應用而設計。該產(chǎn)品在CES 2025創(chuàng)新獎中榮獲“計算機硬件和組件最佳......
在2nm工藝制程的決戰(zhàn)上,臺積電又一次跑到了前面。12月6日,據(jù)中國臺灣媒體《經(jīng)濟日報》報道,臺積電已在新竹縣的寶山工廠完成2nm制程晶圓的試生產(chǎn)工作。 據(jù)悉,此次試生產(chǎn)的良品率高達60%,大幅超越了公司內(nèi)部的預期目標。......
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