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臺積電表示，先進(jìn)工藝的開發(fā)正按路線圖推進(jìn)，未來幾年基本保持不變。......
11月27日消息，據(jù)國外媒體報(bào)道稱，在美國的要求下，臺積電從本月11日開始停止向中國大陸客戶供應(yīng)7納米及更先進(jìn)工藝的AI芯片。這一出口限制措施主要針對用于人工智能加速器以及圖形處理單元（GPU）的芯片。報(bào)道稱，美商務(wù)部的......
據(jù)韓媒報(bào)道，稱三星電子在生產(chǎn) 3D NAND 閃存方面取得重大突破，在其中光刻工藝中大幅縮減光刻膠（PR）用量，降幅達(dá)到此前用量的一半。報(bào)道稱，此前每層涂層需要7-8cc的光刻膠，而三星通過精確控制涂布機(jī)的轉(zhuǎn)速（rpm）......
近日，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，準(zhǔn)備在2025年末開始大規(guī)模量產(chǎn)N2工藝，同時(shí)A16（1.6nm級）工藝技術(shù)的首批芯片計(jì)劃在2026年末開始投產(chǎn)。臺積電表示，目前先進(jìn)工藝的開發(fā)正在按路線......
今年十月份，日本功率器件大廠羅姆半導(dǎo)體（ROHM）公開表示，將在氮化鎵功率半導(dǎo)體領(lǐng)域加強(qiáng)與臺積電合作，公司旗下的氮化鎵（GaN）產(chǎn)品將全面委托臺積電代工生產(chǎn)。值得注意的是，羅姆之前主要利用內(nèi)部工廠來生產(chǎn)相關(guān)器件，但是近年......
全球 Chiplet 市場正在經(jīng)歷顯著增長，預(yù)計(jì)到 2035 年將達(dá)到 4110 億美元。......
勝科納米是一家半導(dǎo)體檢測機(jī)構(gòu)，2023 年 5 月 18 日，公司 IPO 獲科創(chuàng)板受理，至今已歷時(shí)一年多。作為業(yè)內(nèi)知名的半導(dǎo)體第三方檢測企業(yè)，最近勝科納米在回復(fù)了深交所的問詢后，成功上會。招股說明書顯示，勝科納米成立于......
龍芯計(jì)劃 2025 年發(fā)布 3C6000 系列服務(wù)器芯片。......
ST 與華虹半導(dǎo)體合作，將在中國生產(chǎn) 40nm MCU 芯片。......
據(jù)臺媒報(bào)道，日前，臺積電傳出已在南科圈地30公頃，首度打造“先進(jìn)供應(yīng)鏈專區(qū)”，而并非為了增建新廠。消息稱，該專區(qū)將以先進(jìn)封裝為主，全力支持未來嘉義廠（AP7）與臺南廠（AP8）的CoWoS/SoIC產(chǎn)能。臺積電曾表示，其......
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