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有消息指出，拜登政府正準(zhǔn)備對(duì)中國大陸生產(chǎn)成熟制程芯片（Legacy Chips）展開貿(mào)易調(diào)查，以應(yīng)對(duì)這類產(chǎn)品可能帶來的國家安全風(fēng)險(xiǎn)。《紐約時(shí)報(bào)》報(bào)導(dǎo)，由拜登政府啟動(dòng)的調(diào)查最終可能導(dǎo)致美政府對(duì)這些陸制芯片，以及裝有這些芯片......
外媒Wccftech報(bào)道，傳言說臺(tái)積電幫忙英特爾解決代工問題，臺(tái)積電立即否認(rèn); 來源是臺(tái)積電美國董事長Rick Cassidy接受財(cái)經(jīng)媒體CNBC采訪時(shí)表示，臺(tái)積電每周都會(huì)與英特爾會(huì)面，幫忙解決英特爾先進(jìn)制程問題。臺(tái)積電......
近日，美國麻省理工學(xué)院團(tuán)隊(duì)在最新一期《自然》雜志上介紹了一種創(chuàng)新的電子堆疊技術(shù)。該技術(shù)能顯著增加芯片上的晶體管數(shù)量，從而推動(dòng)人工智能(AI)硬件發(fā)展更加高效。通過這種新方法，團(tuán)隊(duì)成功制造出了多層芯片，其中高質(zhì)量半導(dǎo)體材料......
12月19日消息，據(jù)報(bào)道，臺(tái)積電作為全球最大的晶圓代工廠，手握大批量的先進(jìn)封裝訂單。而聯(lián)華電子（UMC）在先進(jìn)封裝領(lǐng)域取得了重大進(jìn)展，從臺(tái)積電手中獲得高通的訂單。對(duì)此，聯(lián)華電子并未直接發(fā)表評(píng)論，但明確表示，先進(jìn)封裝技術(shù)是......
臺(tái)積電（TSMC）近日正式宣布，將在2026年推出全新的共同封裝光學(xué)（CPO）技術(shù)，融合其業(yè)界領(lǐng)先的Chip-on-Wafer-on-Substrate（CoWoS）封裝技術(shù)與硅光子（Silicon Photonics）......
12月15日消息，先進(jìn)的晶圓廠與制造工藝，一直是Intel引以為傲的最強(qiáng)競爭力，但是近些年，Intel無論產(chǎn)品還是制造都陷入困境，整個(gè)行業(yè)都在思考：Intel是否可以像當(dāng)初的AMD那樣拆分甚至賣掉晶圓廠？Intel自然不......
12 月 13 日消息，市場調(diào)研機(jī)構(gòu) IDC 新加坡當(dāng)?shù)貢r(shí)間 12 日表示，預(yù)計(jì) 2025 年 2025 年全球半導(dǎo)體市場將在 AI、HPC 需求增長的推動(dòng)下實(shí)現(xiàn) 15% 的同比規(guī)模增長，其中內(nèi)存部分增幅有望超過 24%......
半導(dǎo)體行業(yè)長期以來的當(dāng)務(wù)之急 — 摩爾定律 — 該定律規(guī)定芯片上的晶體管密度應(yīng)大約每兩年翻一番 — 變得越來越難以維持?？s小晶體管的能力以及它們之間的互連正在遇到一些基本的物理限制。特別是，當(dāng)銅互連按比例縮小時(shí)......
臺(tái)積電本周在舊金山舉行的 IEEE 國際電子設(shè)備會(huì)議 （IEDM） 上介紹了其下一代晶體管技術(shù)。N2 或 2 納米技術(shù)是這家半導(dǎo)體代工巨頭首次涉足一種新的晶體管架構(gòu)，稱為納米片(Nanosh......
本周在舊金山舉行的國際電子器件會(huì)議上，來自學(xué)術(shù)界和工業(yè)界的研究團(tuán)隊(duì)展示了有關(guān)高性能碳納米管晶體管 （CNT） 和電路的數(shù)據(jù)。雖然這些器件可能需要十年或更長時(shí)間才能集成到產(chǎn)品中，但與會(huì)的工程師們認(rèn)為，該領(lǐng)域已經(jīng)取得了巨大進(jìn)......
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