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引領芯片制造進入模塊化新時代。......
《科創(chuàng)板日報》6日訊,聯(lián)發(fā)科已逐步將重心移向開發(fā)下一代天璣9500芯片,相關芯片將于今年末至明年初亮相。最初聯(lián)發(fā)科計劃相關芯片采用臺積電2nm工藝制造,但考慮到相關工藝價格高昂,且蘋果同樣將在M5系列芯片中引入相關工藝占......
9 月,佳能推出了這項技術的第一個商業(yè)版本,有朝一日可能會顛覆最先進的硅芯片的制造。它被稱為納米壓印光刻 (NIL),能夠對小至 14 納米的電路特征進行圖案化,使邏輯芯片能夠與目前正在量產(chǎn)的 Intel、AMD 和 N......
1 月 3 日消息,綜合韓媒《Chosun Daily》和SamMobile報道,有消息稱英偉達和高通正在考慮將旗下部分2納米工藝訂單從臺積電轉至三星,這是出于“產(chǎn)能和成本考慮”。韓媒透露,三星將于今年(2025 年)第......
荷蘭芯片設備制造巨擘ASML執(zhí)行長福克(Christophe Fouquet)近期在接受荷蘭媒體訪問時,分享了他對于半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的看法。對于美國是否低估了半導體技術,??苏J為,不只是美國,所有人都低估打造成功半導體廠所......
蘋果原本計劃在今年推出的iPhone 17 Pro和iPhone 17 Pro Max兩款機型上搭載臺積電2nm處理器芯片,現(xiàn)如今可能會將時間推遲12個月至2026年。因此,將于今年下半年發(fā)布的iPhone 17系列中或......
近日,IBM發(fā)布公告,宣布和格芯(GlobalFoundries)達成和解,解決了包括違約、商業(yè)秘密和知識產(chǎn)權索賠在內(nèi)的所有未決訴訟。雙方均對和解結果表示滿意,但具體細節(jié)保密。IBM 表示此次和解,標志著雙方結束法律糾紛......
1 月 2 日消息,三星電子的半導體部門正面臨嚴峻挑戰(zhàn),其營收貢獻已不如以往。近日,一位曾在臺積電工作近二十年、兩年前加入三星的關鍵芯片專家離職。這位專家名為 Jing-Cheng Lin,曾于 1999 年至 2017......
2025年,先進封裝將繼續(xù)影響半導體設計和制造工藝,有助于在降低成本的同時優(yōu)化功耗、性能和面積(PPAC)。人工智能(AI)正推動著對更大尺寸、更多層數(shù)和輸入輸出端口(I/O)襯底的需求。目前,中介層是高性能封裝的首選方......
美國出口管制持續(xù)升級,中國大陸轉而專注在成熟芯片制造領域,《巴倫周刊》撰文分析,美國最新宣布對大陸制造的成熟制程半導體發(fā)動「301調查」,反而將沖擊西方科技公司,包括ASML與同行大部分收入恐因此蒸發(fā)。報導提到,成熟制程......
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