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財(cái)聯(lián)社12月6日訊（編輯 夏軍雄）據(jù)媒體援引消息人士報(bào)道，臺積電正與英偉達(dá)洽談，計(jì)劃在其位于美國亞利桑那州的新工廠生產(chǎn)Blackwell人工智能（AI）芯片。作為全球最大的芯片制造商，臺積電計(jì)劃在美國亞利桑那州建立三座芯......
全球公認(rèn)的卓越的模擬/混合信號晶圓代工廠X-FAB Silicon Foundries（“X-FAB”）近日宣布一項(xiàng)非易失性存儲領(lǐng)域的重大創(chuàng)新。該創(chuàng)新利用X-FAB同類最佳的SONOS技術(shù)：基于其高壓BCD-on-SOI......
12 月 5 日消息，據(jù) TrendForce 集邦咨詢今日報(bào)告，2024Q3 全球前十大晶圓代工企業(yè)產(chǎn)值總和達(dá) 348.69 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2536.62 億元人民幣），環(huán)比實(shí)現(xiàn) 9.1% 增長的同時(shí)也......
據(jù)外媒報(bào)道，盡管蘋果通常遵循兩年制程節(jié)點(diǎn)，其7納米和5納米亦是各持續(xù)兩年。但蘋果很有可能在iPhone 17系列第三年采用3納米制程，而不是前進(jìn)到2納米。技術(shù)面來說，蘋果不是第一次連續(xù)三年采用相同制程。2020年蘋果推出......
半導(dǎo)體制造是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中的關(guān)鍵化環(huán)節(jié)，受益于新興應(yīng)用的爆發(fā)增長，全球代工市場的增長趨勢隨之?dāng)U大。根據(jù)IDC的預(yù)測，全球代工產(chǎn)能在2024年和2025年的增長率預(yù)計(jì)分別為6.4%和7%，這一增長反映了全球?qū)Π雽?dǎo)體產(chǎn)能的強(qiáng)......
The Elec一份新的韓語報(bào)道稱，隨著臺積電開始為未來的設(shè)備生產(chǎn)開發(fā)下一代處理器，蘋果已向臺積電訂購了M5芯片。M5系列預(yù)計(jì)將采用增強(qiáng)的ARM架構(gòu)，據(jù)報(bào)道將使用臺積電先進(jìn)的3納米工藝技術(shù)制造。蘋果決定放棄臺積電更先進(jìn)的......
據(jù)媒體報(bào)道，日前，臺積電11月歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，其有望在2027年認(rèn)證超大版本的CoWoS（晶圓上芯片）封裝技術(shù)，該技術(shù)將提供高達(dá)9個(gè)掩模尺寸的中介層尺寸和12個(gè)HBM4內(nèi)存堆棧，推測它將在2027年......
11月28日消息，據(jù)報(bào)道，臺積電（TSMC）在其歐洲開放創(chuàng)新平臺（OIP）論壇上宣布，正在按計(jì)劃對其超大版本的CoWoS封裝技術(shù)進(jìn)行認(rèn)證。此項(xiàng)革新性技術(shù)核心亮點(diǎn)在于，它能夠支持多達(dá)9個(gè)光罩尺寸（Reticle Size）......
SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會與TechInsights近日攜手發(fā)布2024年第三季半導(dǎo)體制造監(jiān)測報(bào)告（SSM），該季度全球半導(dǎo)體制造業(yè)成長強(qiáng)勁，所有關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)指標(biāo)均呈現(xiàn)季增長，為兩年來首見，其中電子產(chǎn)品銷售額第三季季增8％，......
11月27日，三星電子宣布了2025屆總裁級別人事變動，以增強(qiáng)未來的競爭力，主要變動包括制度、部門管理、人員職務(wù)等層面方面。制度和部門管理變化主要包括，存儲業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)變?yōu)镃EO直接領(lǐng)導(dǎo)制度；更換代工業(yè)務(wù)負(fù)責(zé)人，重組業(yè)務(wù)線；在......
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