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在中國半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈中，晶圓廠是非常重要的一環(huán)，在ICCAD 2024的現(xiàn)場(chǎng)，國際頂級(jí)晶圓廠臺(tái)積電中國區(qū)總經(jīng)理羅鎮(zhèn)球，三星半導(dǎo)體Foundry大中華區(qū)總經(jīng)理宋喆燮分別進(jìn)行了主題演講，作為國產(chǎn)新興晶圓廠的代表，榮芯半導(dǎo)體市場(chǎng)......
德國總理Olaf Scholz去年8月與歐盟執(zhí)委會(huì)主席范德萊恩（Ursula von der Leyen）一同出席臺(tái)積電歐洲廠動(dòng)土典禮，沒想到不到1個(gè)月，英特爾就宣布延后在德國的建廠計(jì)劃，美國財(cái)經(jīng)媒體報(bào)導(dǎo)，這對(duì)想將德國打......
SEMI國際半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)公布最新一季全球晶圓廠預(yù)測(cè)報(bào)告指出，2025年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將有18座新晶圓廠啟建，包括三座8吋和15座12吋晶圓廠，其中大部分廠房可望于2026年至2027年間開始量產(chǎn)。SEMI全球營銷長暨中國臺(tái)......
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新研究，順應(yīng)國際形勢(shì)變化，中國憑借龐大市場(chǎng)驅(qū)動(dòng)China for China供應(yīng)鏈成形，汽車產(chǎn)業(yè)的情況尤為明顯。由于中國鼓勵(lì)國內(nèi)車企于2025年之前提高國產(chǎn)芯片使用比例至25%，同時(shí)......
隨著從 HBM 到 3D 封裝中的集成 RF、電源和 MEMS 等所有產(chǎn)品的需求不斷增長，晶圓廠工具正在針對(duì) TSV 工藝進(jìn)行微調(diào)。......
在CES 2025上的處理器大廠英特爾演講中，英特爾臨時(shí)聯(lián)合執(zhí)行長Michelle Johnston宣布，首款I(lǐng)ntel 18A節(jié)點(diǎn)制程芯片，也就是英特爾Panther Lake處理器將于2025年下半年發(fā)表。演講中，J......
近日，IDC 發(fā)布 2025 年全球半導(dǎo)體市場(chǎng)八大趨勢(shì)預(yù)測(cè)，扇出型面板級(jí)封裝（FOPLP）成為今年行業(yè)布局焦點(diǎn)之一。那么，究竟 FOPLP 是什么？又為何會(huì)受到各方青睞？FOPLP 日漸火熱FOPLP 日益火熱的態(tài)勢(shì)，在......
1 月 5 日消息，近年來，蘋果公司的 A 系列智能手機(jī)處理器經(jīng)歷了顯著的技術(shù)演進(jìn)。從 2013 年采用 28 納米工藝的 A7 芯片，到 2024 年采用 3 納米工藝的 A18 Pro 芯片，蘋果在核心數(shù)量、晶體管密......
據(jù)韓媒報(bào)道，近日，三星電子在其內(nèi)存業(yè)務(wù)部已完成HBM4內(nèi)存邏輯芯片的設(shè)計(jì)，且Foundry已根據(jù)該設(shè)計(jì)正式啟動(dòng)了4nm制程的試生產(chǎn)。待完成邏輯芯片的最終性能驗(yàn)證后，三星電子將向客戶提供其開發(fā)的 HBM4 內(nèi)存樣品。此前消......
智能手機(jī)、PC 的不斷發(fā)展下，消費(fèi)電子產(chǎn)業(yè)鏈中品牌廠商逐步把產(chǎn)品的研發(fā)、設(shè)計(jì)和制造委托給專業(yè)制造商。委外模式中主要包括 ODM（Original Design Manufacturing，即原始設(shè)計(jì)制造商）、EMS（El......
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