首頁 > 新聞中心 > EDA/PCB > 制程/工藝
在IEDM2024上,英特爾代工的技術研究團隊展示了晶體管和封裝技術的開拓性進展,有助于滿足未來AI算力需求。IEDM 2024(2024年IEEE國際電子器件會議)上,英特爾代工展示了多項技術突破,助力推動半導體行業(yè)在......
12 月 9 日消息,在半導體行業(yè)中,“良率”(Yield)是一個關鍵指標,指的是從一片硅晶圓中切割出的可用芯片通過質量檢測的比例。如果晶圓廠的良率較低,制造相同數(shù)量的芯片就需要更多的晶圓,這會推高成本、降低利潤率,并可......
自博通(Broadcom)官網獲悉,博通公司宣布推出其3.5D eXtreme Dimension系統(tǒng)級(XDSiP)封裝平臺技術。這是業(yè)界首個3.5D F2F封裝技術,在單一封裝中集成超過6000mm2的硅芯片和多達1......
全球科學服務領域的領導者賽默飛世爾科技(Thermo Fisher Scientific)近日發(fā)布了全新的 Helios 5 Hydra CX DualBeam 系統(tǒng)。該系統(tǒng)結合了創(chuàng)新的多離子種類等離子聚焦離子束(PFI......
半導體產業(yè)對全球經濟來說至關重要,荷蘭半導體設備制造商ASML(阿斯麥)的負責人之一巴斯(Wim Bus)示警,地震可能對半導體產業(yè)造成重大影響,并特別點出位在地震帶的中國臺灣和日本亟待解決這樣的課題。根據(jù)荷蘭媒體《電訊......
央視旗下微信公眾號「玉淵譚天」5日報導分析,美國拜登政府當?shù)貢r間2日出爐新的對中國半導體出口管制措施。涉及136家中國實體和4家海外子公司,管制對象主要針對先進人工智能芯片制造設備企業(yè)。同時,另一趨勢值得注意的是:今年1......
世界先進及恩智浦半導體(NXP)于今年9月成立之VSMC合資公司,4日在新加坡淡濱尼舉行12吋晶圓廠動土典禮,該晶圓廠將于2027年開始量產,2029年月產能預計將達5.5萬片12吋晶圓。世界先進暨VSMC董事長方略表示......
12月4日,據(jù)GlobalFoundries(格芯)官網消息,其又從美國政府獲得了950萬美元(折合人民幣約6900萬元)的聯(lián)邦資助,用于推進其位于美國佛蒙特州埃塞克斯交界的工廠的硅基氮化鎵(GaN)半導體的生產。據(jù)介紹......
根據(jù)TrendForce集邦咨詢最新調查,2024年第三季盡管總體經濟情況未明顯好轉,但受惠下半年智能手機、PC/筆電新品帶動供應鏈備貨,加上AI server相關HPC需求持續(xù)強勁,整體晶圓代工產能利用率較第二......
12 月 6 日消息,博通當?shù)貢r間昨日宣布推出行業(yè)首個 3.5D F2F 封裝技術 3.5D XDSiP 平臺。3.5D XDSiP 可在單一封裝中集成超過 6000mm2 的硅芯片和多達 12 個 HBM 內存堆棧......
43.2%在閱讀
23.2%在互動