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國際設(shè)備大廠東京威力科創(chuàng)（TEL）為全球唯一擁有沉積、涂布／顯影、蝕刻、清洗四大連續(xù)制程設(shè)備之公司，是晶圓片進(jìn)入EUV曝光前重要步驟。TEL宮城總裁神原弘光指出，隨著芯片設(shè)計(jì)演進(jìn)，蝕刻技術(shù)不斷朝著3D化方向演進(jìn)，垂直堆棧......
臺積電2納米先進(jìn)制程產(chǎn)能將于2025年量產(chǎn)，設(shè)備廠正如火如荼交機(jī)，尤以先進(jìn)制程所用之EUV（極紫外光曝光機(jī)）至為關(guān)鍵，今明兩年共將交付超過60臺EUV，總投資金額上看超過4,000億元。在產(chǎn)能持續(xù)擴(kuò)充之下，ASML202......
智原(3035)宣布，加入英特爾晶圓代工設(shè)計(jì)服務(wù)聯(lián)盟(Intel Foundry Accelerator Design Services Alliance)，此合作是ASIC設(shè)計(jì)解決方案滿足客戶下一代應(yīng)用的重要里程碑，涵......
面板級扇出型封裝（FOPLP）受市場熱議，將帶來載板（Substrate）材料改變，載板隨IC愈來愈大會(huì)有翹曲問題。?英特爾量產(chǎn)計(jì)劃最快2026上路，臺積電尚未宣布相關(guān)技術(shù)，但首先要解決的是玻璃基板問題。......
近年來，全球半導(dǎo)體市場競爭進(jìn)入白熱化階段，在復(fù)雜的國際環(huán)境形勢下，韓國、美國、日本、歐洲等紛紛采取芯片補(bǔ)貼措施加強(qiáng)本土半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。美國為重振半導(dǎo)體生產(chǎn)，于2022年正式通過了《芯片與科學(xué)法案》，其中包括向半導(dǎo)體行業(yè)......
昨日（6月26日），晶圓代工廠商世界先進(jìn)發(fā)布公告稱，旗下新加坡子公司VSMC董事會(huì)同意向臺積電取得無形資產(chǎn)。世界先進(jìn)表示，VSMC將向臺積電取得包括130納米至40納米BCD等在內(nèi)的七項(xiàng)技術(shù)授權(quán)，技術(shù)授權(quán)費(fèi)總金額1.5億......
IT之家 6 月 27 日消息，三星昨日（6 月 26 日）發(fā)布聲明，否認(rèn)“三星代工業(yè)務(wù) 3nm 晶圓缺陷”的報(bào)道，認(rèn)為這則傳聞“毫無根據(jù)”。此前有消息稱三星代工廠在量產(chǎn)第二代 3nm 工藝過程中發(fā)現(xiàn)缺陷，導(dǎo)致......
英特爾在用于高速數(shù)據(jù)傳輸?shù)墓韫饧杉夹g(shù)上取得了突破性進(jìn)展。在2024年光纖通信大會(huì)（OFC）上，英特爾硅光集成解決方案（IPS）團(tuán)隊(duì)展示了業(yè)界領(lǐng)先的、完全集成的OCI（光學(xué)計(jì)算互連）芯粒，該芯粒與英特爾CPU封裝在一起，......
上周，IEEE電子元件與技術(shù)會(huì)議（ECTC）的研究人員推動(dòng)了一項(xiàng)對尖端處理器和存儲器至關(guān)重要的技術(shù)。該技術(shù)被稱為混合鍵合，將兩個(gè)或多個(gè)芯片堆疊在同一封裝中，使芯片制造商能夠增加其處理器和存儲器中的晶體管數(shù)量，盡管曾經(jīng)定義......
位于日本筑波的高能加速器研究組織（KEK）的一組研究人員認(rèn)為，如果利用粒子加速器的力量，EUV光刻技術(shù)可能會(huì)更便宜、更快、更高效。......
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